股价与资金表现 - 10月21日盘中股价上涨2.02%，报40.39元/股，总市值达722.74亿元 [1] - 当日成交额为4.41亿元，换手率为0.62%，主力资金净流入723.13万元 [1] - 近期股价表现分化，近60日上涨18.65%，但今年以来微跌0.79% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测及封装测试等，芯片封测业务贡献99.59%的主营业务收入 [1] - 公司属于电子-半导体-集成电路封测行业，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念等多个板块 [1] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为31.90万，较上期减少1.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等 [3] 分红记录 - A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 10月16日盘中上涨2.06%，报8.44元/股，成交3.81亿元，换手率2.19%，总市值176.53亿元 [1] - 主力资金净流出813.83万元，特大单买入1574.07万元（占比4.13%），卖出2236.91万元（占比5.87%），大单买入8679.33万元（占比22.76%），卖出8830.32万元（占比23.15%） [1] - 今年以来股价上涨23.66%，近5个交易日下跌5.70%，近20日上涨19.38%，近60日上涨28.07% [1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省无锡市，成立于1993年7月26日，上市于1993年7月28日 [1] - 主营业务为半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商，半导体制造板块主要为封测业务，服务板块主要为电子高科技工程技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：工程总包78.52%，封装测试9.08%，设计和咨询6.15%，模组4.99%，光伏发电0.87%，其他0.39% [1] 行业分类与概念板块 - 所属申万行业为建筑装饰-工程咨询服务Ⅱ-工程咨询服务Ⅲ [2] - 所属概念板块包括封测概念、风能、中芯国际概念、存储概念、太阳能等 [2] 股东结构与变化 - 截至6月30日股东户数13.08万，较上期减少4.93%，人均流通股16101股，较上期增加5.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4664.51万股，较上期减少272.86万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股1362.89万股，较上期增加258.61万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股802.93万股，为新进股东 [3] - 广发中证基建工程ETF（516970）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月-6月实现营业收入154.42亿元，同比减少5.91% [2] - 2025年1月-6月归母净利润3.27亿元，同比减少13.46% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现21.75亿元 [3] - 近三年累计派现4.21亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月15日盘中股价下跌2.04%至124.84元/股，成交额6305.05万元，换手率1.20%，总市值74.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入86.19万元，特大单买入950.16万元（占比15.07%），大单买入1435.07万元（占比22.76%）[1] - 公司今年以来股价上涨73.61%，近20日上涨20.69%，近60日上涨44.34%，但近5个交易日微跌0.13% [1] - 10月14日登上龙虎榜，当日净买入600.02万元，买入总额9880.02万元（占总成交额21.01%）[1] 公司财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入3.07亿元，同比增长67.86% [2] - 2025年上半年归母净利润为7600.55万元，同比增长91.56% [2] - A股上市后累计派发现金分红3569.63万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [1] - 主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备 [1] - 主营业务收入构成中，测试分选机占比86.69%，备品备件占比12.43%，其他（补充）占比0.88% [1] 行业与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、封测概念、集成电路等 [2] - 截至6月30日，公司股东户数为9657户，较上期增加5.12% [2] - 截至6月30日，人均流通股为4331股，较上期减少4.87% [2]

股价表现与资金流向 - 10月14日盘中股价下跌2.04%至37.06元/股，成交额1.23亿元，换手率1.50%，总市值80.69亿元 [1] - 当日主力资金净流出386.68万元，大单买入1848.58万元（占比15.01%），卖出2235.25万元（占比18.15%） [1] - 今年以来股价上涨4.28%，近5个交易日下跌3.74%，近20日下跌0.19%，近60日上涨17.99% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总计8228.46万元（占总成交额34.60%），卖出总计2704.84万元（占总成交额11.37%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于2001年11月5日，于2017年7月5日上市，总部位于广东省深圳市前海深港合作区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括封测概念、WIFI概念、MCU概念、汽车芯片、模拟芯片等 [2] 主营业务收入构成 - 电源管理类芯片收入占比38.51% [2] - LED灯、LED控制及驱动类芯片收入占比32.16% [2] - MOSFET类芯片收入占比14.56% [2] - 其他类芯片收入占比14.55% [2] - 其他收入、设计收入、租赁收入合计占比约0.22% [2] 财务表现 - 2025年1月-6月实现营业收入3.83亿元，同比增长26.42% [2] - 2025年1月-6月归母净利润为-3576.75万元，同比增长25.20% [2] 股东结构 - 截至6月30日股东户数为4.23万，较上期增加3.52% [2] - 人均流通股5133股，较上期减少3.40% [2] - 香港中央结算有限公司为第十大流通股东，持股127.75万股，相比上期减少118.49万股 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现9653.66万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报42.73元/股，下跌2.02%，总市值764.62亿元，当日成交额19.49亿元，换手率2.51% [1] - 当日主力资金净流出1.47亿元，其中特大单资金呈现净流出态势，买入1.91亿元（占比9.82%），卖出2.94亿元（占比15.07%） [1] - 公司股价近期表现强劲，近60日累计上涨28.05%，近20日上涨13.64%，近5个交易日上涨4.50%，今年以来累计上涨4.96% [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股增至5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股、华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股、易方达沪深300ETF增持174.27万股等 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占总收入的99.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念、先进封装、IGBT概念等多个板块 [1] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]