产品与技术 - 光模块在GB200 NVL72架构系统中是关键基础设施 [2] - 公司在CPO产品上提供超精密的光纤连接解决方案 [3] - 公司为不同应用场景的客户提供多样化解决方案，在传统分立式器件、硅光、CPO技术平台均有配套产品供应 [4] - 公司产品应用领域广泛，在各领域产品布局根据客户应用和需求针对性研发 [5] 财务状况 - 2024年公司因汇率变动产生汇兑收益2,594.71万元，给公司利润带来正向影响 [3] - 2024年公司研发投入2.32亿元，较去年同期增长62.11% [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入9.45亿元，同比增长29.11%，实现归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长21.07% [6] 客户与市场拓展 - 公司聚焦核心业务，借助行业发展契机，加快全球产能布局，为国内外客户提供优质服务 [3] - 公司新加坡总部定位海外总部，职能包括海外业务综合管理、资源协调和战略拓展，为客户提供多样化服务选择 [5] 项目进展 - 高速光引擎项目进展顺利，研发团队同时进行下一代产品开发 [3] - 泰国生产基地分两期投产，一期已于2024年年中投入使用，二期完成装修交付，预计近期完成设备调试和样品制作并交付客户验证 [3][4] 成本与生产 - 泰国工厂前期投产阶段，因产能利用率不高、良率效率待提升，预计生产成本高于国内水平，公司将加强国内人员支援培训提升良率效率 [5] 产业链合作 - 公司定位光通信器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，为下游光模块厂商提供一站式产品解决方案，采购采取全球供应链布局，与核心供应商建立长期战略合作关系 [6] 风险应对 - 公司及子公司拟通过与银行等金融机构开展外汇套期保值业务，规避外汇市场风险 [3] - 公司进口物料中美国原产地物料占比低，未来产能扩产主要在泰国工厂，美进口关税对设备及物料进口成本影响有限 [6] 资源投入平衡 - 公司配备不同研发团队应对不同业务需求，进行技术创新与产品升级 [6]

数据中心与AI基础设施 - 预计2028年数据中心资本开支将达1万亿美元，主要用于加速计算芯片[1][2] - 2024年向四大云服务商交付130万颗Hopper GPU，2025年计划出货360万颗Blackwell GPU[2] - AI基础设施计算量较去年预计增长100倍，Tokens数量大幅增加[2][9][10] - 数据中心正在向"人工智能工厂"转型，专注于AI驱动的处理和应用[13] Blackwell平台与未来产品 - Blackwell已全面投产，NVL72结合Dynamo推理性能提升40倍[3] - 计划25H2发布Blackwell Ultra，算力提升50%，FP8精度算力达0.36EF[3] - 预计26H2推出Vera Rubin NVL144，推理能力达每秒50千万亿次浮点运算[3] - 预计27H2推出Rubin Ultra NVL576，FP4精度算力达15EF，性能较GB300提升14倍[3] - 预计2028年推出Feynman平台，迎接千兆瓦AI工厂时代[3] CPO交换机技术 - 预计25H2推出Quantum-X CPO交换机，交换容量115.2Tb/s，能耗降低3.5倍[5] - 预计26H2推出Spectrum-X CPO交换机，包含两种型号，最高背板带宽409.6TB/S[5] - 采用MRM micro mirror技术，可将连续激光束转化为二进制信号[5] - CPO技术可帮助数据中心节省60MW电力，相当于100个Rubin机柜耗电量[5] 自动驾驶与机器人技术 - 推出Halos系统保障汽车安全，已评估700万行代码并申请1000多项专利[25][26] - 借助Omniverse和Cosmos加速自动驾驶开发，实现端到端训练[26] - 推出开源通用基础模型Isaac Groot N1，具有快慢双系统架构[6][61] - 预计到2030年全球将短缺5000万名工人，机器人产业潜力巨大[60] AI技术演进与应用 - AI分为三个层次：生成式AI、智能体AI和物理AI[7] - 推理模型带来100倍Tokens增长，计算速度需提升10倍[9][10][11] - 推出Dynamo操作系统，Blackwell性能是Hopper的40倍[35][38] - CUDA-X行业框架覆盖计算光刻、5G、基因测序等多个领域[14][15] 产品路线图与技术突破 - 每年更新路线图，每两年更新架构，持续推出新产品[53] - 采用液冷技术，单个机架功率达120千瓦，含60万个部件[29][30] - 光子学技术突破，硅光子交换机可扩展到数百万GPU规模[47][48] - 与台积电合作采用3D共封装技术，实现高性能光子集成电路[49]

文章核心观点 随着SerDes传输速率提升，传统可插拔光模块方案信号损耗增大，CPO技术可实现高速光模块小型化、降低信号传输损耗和功耗等，满足现代高速通信需求，未来将成主流方案，台积电、英伟达、博通等企业在CPO领域有重要进展和布局 [3] 行业背景 - SerDes传输速率提升，传统可插拔光模块通过多个铜线通道且距离长，信号损耗大，200Gbps及以上时损耗显著增大 [3] - 传统可插拔光模块向1.6T级别演进有热管理与带宽瓶颈，行业对更高效、更低延迟互联解决方案需求迫切 [4] 技术概念 - CPO是将光模组集成为光引擎并与计算芯片封装在一起的概念，可实现高速光模块小型化和微型化，减小芯片封装面积，提高系统集成度 [3] - CPO能实现从CPU和GPU到各种设备直接连接，实现资源池化和内存分解，减少光器件和电路板连接长度，降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量 [3] 市场预测 - Yole预计2027年3.2T时代板载封装（OBO）和CPO会成主流，2030年6.4T时代CPO将成主流方案 [3] 企业动态 台积电 - 2024年底宣布在硅光子领域取得重要突破，开始量产共封装光学（CPO）模块，首批客户预计包括Nvidia与Broadcom [4] - 自主研发的3D光学引擎（3D Optical Engine, OE）技术——COUPE已具备量产能力，采用SoIC - X封装工艺，实现电信号与光信号高效转化 [5] - 2025年推出采用COUPE技术的1.6T带宽可插拔光模块，2026年实现CPO与交换机芯片高度集成，CPO方案预计功耗降低50%、延迟降低90% [5] - 计划将COUPE技术集成到CoWoS封装技术中，与先进芯片更紧密集成 [5] 英伟达 - 最新产品线路图显示，3Q25推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机 [6] - IB交换机有144个MPO光接口（单通道800G），支持36个3.2T CPO，内部有4个28.8T的交换芯片（总共115.2T交换能力），芯片间采用多平面技术 [6] 博通 - 2024年OFC上展示带有CPO的51.2T交换机系统，配备8个单独光引擎，每个光引擎速率为6.4T（每引擎支持64个100Gbps的FR4接口） [6] - 光引擎由光子集成电路（PIC）与CMOS电子集成电路（EIC）键合而成，每个光引擎内集成约1000个光学组件 [6] - 使用Bailly CPO后，光学互连功耗显著降低，比传统可插拔方案最多节约约70%功耗，51T交换机箱使用CPO方案总功耗为1334瓦，相比Pluggable LPO方案节省约271W，与带DSP的可插拔模块方案相比节约超600W [7] - 扩展至包含32k个GPU的集群规模，使用Bailly CPO技术整体功耗节约超1MW [8]