公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]

文章核心观点 Synopsys与台积电密切合作，为台积电最先进的工艺和先进封装技术提供强大的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和3D多芯片设计创新，助力半导体行业加快埃米级设计的创新步伐 [2][3] 合作内容 埃米级工艺设计支持 - Synopsys的模拟和数字流程在台积电A16™和N2P工艺上获得认证，可优化结果质量并加速模拟设计迁移，增强的基于模式的引脚访问方法可提供有竞争力的面积结果，Fusion Compiler增强功能可提升性能 [4] - 双方就台积电A14工艺的Synopsys EDA流程展开早期合作，IC Validator™签核物理验证解决方案在A16™和N2P工艺获得认证，其大容量弹性架构可处理N2P静电放电验证 [5][6] 3D集成推动 - Synopsys和台积电使3DIC Compiler支持台积电CoWoS®技术，用于5.5倍光罩尺寸的封装，支持3Dblox并提供单一环境用于分析驱动的可行性探索等，集成多物理分析和签核解决方案 [7] IP解决方案提供 - Synopsys为台积电N2/N2P工艺提供一流的接口和基础IP解决方案，可实现高性能低功耗，其完整的硅验证IP解决方案涵盖多种领先标准，降低集成风险 [8] - Synopsys扩展IP解决方案组合，包括基于标准的UALink和Ultra Ethernet IP，其224G PHY IP展示了广泛的生态系统互操作性 [9] 双方表态 - Synopsys高级副总裁表示双方提供针对最先进工艺技术优化的关键EDA和IP解决方案，推动工程师突破技术界限 [3] - 台积电高级总监称与Synopsys紧密合作对为共同客户提供认证流程和高质量IP至关重要 [3] 额外信息 - Synopsys在圣克拉拉的台积电技术研讨会论坛展位408进行多次演示 [10] - Synopsys为半导体和系统客户提供从电子设计自动化到硅IP等全面的设计解决方案 [11]

3D打印行业核心观点 - 增材制造技术通过逐层叠加材料方式实现复杂结构制造，具有缩短研发周期、高效成形复杂结构、材料利用率高等优势 [3][15] - 全球3D打印市场规模2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR 21.8% [9][36] - 中国3D打印市场2022年规模约320亿元，预计2024年达415亿元 [9][36] - 航空航天、医疗、汽车和消费电子是主要应用领域，2024年占比均超13% [9][37] - 苹果积极布局3D打印技术，探索应用于Apple Watch和折叠机等产品 [54][58] 增材制造技术特点 - 技术原理与传统减材制造相反，通过激光束/热熔喷嘴逐层堆积粉末/树脂材料 [3][14] - 主要优势包括：研发周期缩短50%以上，材料利用率超95%，实现一体化轻量化设计 [15][13] - 金属3D打印技术成熟度最高，SLM和SLS是主流工艺，占工业应用60%以上 [17][22] - 技术瓶颈在于材料种类有限，核心器件如激光器/振镜仍依赖进口 [18][50] 市场规模与增长 - 全球市场2012-2022年CAGR达23%，预计2025年经济效益达2000-5000亿美元 [36] - 中国市场规模增速超30%，工业级应用占比65-70% [36][37] - 航空航天领域2024年规模41亿美元，2029年预计82亿美元 [65] - 汽车领域2024年规模33.6亿美元，2034年预计256.1亿美元 [66] 下游应用场景 消费电子 - 适用于折叠屏铰链、手表中框等精密件，OPPO Find N5采用金属3D打印铰链减重30% [58] - 苹果招聘增材制造专家，探索Apple Watch Ultra和折叠机中框应用 [54][58] 航空航天 - 实现复杂构件一体化成形，Relativity Space火箭零件从10万减至1000个 [65] - C919采用3D打印发动机喷油嘴、钛合金窗框等关键部件 [65] 汽车工业 - 实现轻量化制造，铝合金部件减重40%以上 [66] - 快速成型技术缩短研发周期60%，降低模具成本80% [66] 产业链与公司 - 设备厂商占据主导地位，EOS、3D Systems为国际龙头 [39] - 国内厂商铂力特、华曙高科市场份额分别达4.9%、6.6% [43] - 核心部件国产化加速，激光器/振镜价格下降30-50% [46][50] 技术降本路径 - 钛合金粉末价格从600元/kg降至300元/kg以下 [50] - 六激光设备生产效率较双光提升2.7倍，厂房利用率提高200% [51] - 90μm层厚工艺比30μm效率提升400% [51] - 光束整形技术使打印速度达高斯光斑3倍 [50]

DP-Recon团队 投稿 量子位 | 公众号 QbitAI 你是否设想过，仅凭几张随手拍摄的照片，就能重建出一个完整、细节丰富且可自由交互的3D场景？ 在传统方法中，这几乎是不可能完成的任务，稀少的拍摄视角往往导致模型无法还原被遮挡的区域，生成的场景要么残缺不全，要么细节模 糊。更令人困扰的是，传统的重建算法无法解耦场景中的独立物体，重建结果无法交互，严重限制了在具身智能、元宇宙和影视游戏等领域的 应用前景。 近期， 北京通用人工智能研究院 联合清华大学、北京大学的研究团队提出了名为 DP-Recon的创新方法 。该方法通过在组合式3D场景重建 中，引入生成式扩散模型作为先验，即便只有寥寥数张图像输入，也能智能"脑补"出隐藏在视野之外的场景细节，分别重建出场景中的每个物 体和背景。 值得一提的是，该方法还创新性地提出了一套可见性建模技术，通过动态调节扩散先验和输入图片约束的损失权重，巧妙地解决了生成内容与 真实场景不一致的难题。在应用层面，DP-Recon不仅支持从稀疏图像中恢复场景，还能实现基于文本的场景编辑，并导出带纹理的高质量模 型，为具身智能、影视游戏制作、AR/VR内容创作等领域，带来了全新的可能 ...

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求，晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争，成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新持续涌现，封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域突破，氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动创新，产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来，提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享，覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层，正价票2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]

梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 随着3D Gaussian Splatting（3DGS）成为新一代高效三维建模技术，它的自适应特性却悄然埋下了安全隐患。在本篇 ICLR 2025 Spotlight 论文中，研究者们提出首个专门针对3DGS的攻击方法——Poison-Splat，通过对输入图像加入扰动，即可显著拖慢训练速度、暴 涨显存占用，甚至导致系统宕机。这一攻击不仅隐蔽、可迁移，还在现实平台中具备可行性，揭示了当前主流3D重建系统中一个未被重视的 安全盲区。 引言：3D视觉的新时代与未设防的后门隐患 过去两年，3D视觉技术经历了飞跃式发展，尤其是由 Kerbi等人在2023年提出的 3D Gaussian Splatting (3DGS) ，以其超高的渲染效率 和拟真度，一跃成为 替代NeRF的3D视觉主力军 。 你是否用过 LumaAI、Spline 或者 Polycam 之类的应用上传图片生成三维模型？它们背后很多就用到了3DGS技术。3D高斯泼溅无需繁重 的神经网络，仅靠一团团显式的、不固定数量的3D高斯点即可构建逼真的三维世界。 但你知道吗？这个看起来高效又灵活的"新王者" ...

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为半导体产业提供国际交流平台 [1][3] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）等机构主办，获得中国科学院微电子所、西安电子科技大学等权威机构支持 [5][8] - 会议将探讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等低温键合技术，这些技术已应用于半导体器件、光子系统和功率电子系统的量产 [5] 青禾晶元公司 - 公司是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [10] - 技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域，形成"装备制造+工艺服务"双轮驱动模式 [10] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 [10] 会议详情 - 会议时间定于2025年8月3日-4日，地点为中国天津 [3][7] - 注册费用分为常规、会员和学生三类，早期注册可享受优惠，例如常规早鸟注册费为3000元人民币，后期注册费为3300元人民币 [7] - 摘要提交截止日期为2025年5月6日，最终稿件提交截止日期为6月30日 [7]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]