3D打印行业核心观点 - 增材制造技术通过逐层叠加材料方式实现复杂结构制造，具有缩短研发周期、高效成形复杂结构、材料利用率高等优势 [3][15] - 全球3D打印市场规模2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR 21.8% [9][36] - 中国3D打印市场2022年规模约320亿元，预计2024年达415亿元 [9][36] - 航空航天、医疗、汽车和消费电子是主要应用领域，2024年占比均超13% [9][37] - 苹果积极布局3D打印技术，探索应用于Apple Watch和折叠机等产品 [54][58] 增材制造技术特点 - 技术原理与传统减材制造相反，通过激光束/热熔喷嘴逐层堆积粉末/树脂材料 [3][14] - 主要优势包括：研发周期缩短50%以上，材料利用率超95%，实现一体化轻量化设计 [15][13] - 金属3D打印技术成熟度最高，SLM和SLS是主流工艺，占工业应用60%以上 [17][22] - 技术瓶颈在于材料种类有限，核心器件如激光器/振镜仍依赖进口 [18][50] 市场规模与增长 - 全球市场2012-2022年CAGR达23%，预计2025年经济效益达2000-5000亿美元 [36] - 中国市场规模增速超30%，工业级应用占比65-70% [36][37] - 航空航天领域2024年规模41亿美元，2029年预计82亿美元 [65] - 汽车领域2024年规模33.6亿美元，2034年预计256.1亿美元 [66] 下游应用场景 消费电子 - 适用于折叠屏铰链、手表中框等精密件，OPPO Find N5采用金属3D打印铰链减重30% [58] - 苹果招聘增材制造专家，探索Apple Watch Ultra和折叠机中框应用 [54][58] 航空航天 - 实现复杂构件一体化成形，Relativity Space火箭零件从10万减至1000个 [65] - C919采用3D打印发动机喷油嘴、钛合金窗框等关键部件 [65] 汽车工业 - 实现轻量化制造，铝合金部件减重40%以上 [66] - 快速成型技术缩短研发周期60%，降低模具成本80% [66] 产业链与公司 - 设备厂商占据主导地位，EOS、3D Systems为国际龙头 [39] - 国内厂商铂力特、华曙高科市场份额分别达4.9%、6.6% [43] - 核心部件国产化加速，激光器/振镜价格下降30-50% [46][50] 技术降本路径 - 钛合金粉末价格从600元/kg降至300元/kg以下 [50] - 六激光设备生产效率较双光提升2.7倍，厂房利用率提高200% [51] - 90μm层厚工艺比30μm效率提升400% [51] - 光束整形技术使打印速度达高斯光斑3倍 [50]

DP-Recon团队 投稿 量子位 | 公众号 QbitAI 你是否设想过，仅凭几张随手拍摄的照片，就能重建出一个完整、细节丰富且可自由交互的3D场景？ 在传统方法中，这几乎是不可能完成的任务，稀少的拍摄视角往往导致模型无法还原被遮挡的区域，生成的场景要么残缺不全，要么细节模 糊。更令人困扰的是，传统的重建算法无法解耦场景中的独立物体，重建结果无法交互，严重限制了在具身智能、元宇宙和影视游戏等领域的 应用前景。 近期， 北京通用人工智能研究院 联合清华大学、北京大学的研究团队提出了名为 DP-Recon的创新方法 。该方法通过在组合式3D场景重建 中，引入生成式扩散模型作为先验，即便只有寥寥数张图像输入，也能智能"脑补"出隐藏在视野之外的场景细节，分别重建出场景中的每个物 体和背景。 值得一提的是，该方法还创新性地提出了一套可见性建模技术，通过动态调节扩散先验和输入图片约束的损失权重，巧妙地解决了生成内容与 真实场景不一致的难题。在应用层面，DP-Recon不仅支持从稀疏图像中恢复场景，还能实现基于文本的场景编辑，并导出带纹理的高质量模 型，为具身智能、影视游戏制作、AR/VR内容创作等领域，带来了全新的可能 ...

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求，晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争，成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新持续涌现，封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域突破，氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动创新，产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来，提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享，覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层，正价票2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]

3D Gaussian Splatting技术漏洞 - 3D Gaussian Splatting（3DGS）作为新一代高效三维建模技术，其自适应特性存在安全隐患，研究者提出首个专门针对3DGS的攻击方法Poison-Splat，通过输入图像扰动可显著拖慢训练速度、暴涨显存占用甚至导致系统宕机[1] - 3DGS技术已被广泛应用于LumaAI、Spline、Polycam等应用，通过不固定数量的3D高斯点构建逼真三维世界，但其灵活性也带来了安全漏洞[2] - 攻击者只需改动图片细节就能让系统在训练阶段直接崩溃，这一漏洞由新加坡国立大学和昆仑万维的研究者在ICLR 2025论文中首次揭示[2] Poison-Splat攻击机制 - 攻击通过max-min双层优化问题建模，采用三大创新策略：代理模型作为内层近似器、利用图像非光滑性诱导高斯密度增长、约束扰动强度提升隐蔽性[13][15][16][17] - 攻击效果惊人：在无约束攻击下，GPU显存从不到4GB飙升到80GB，训练时间最长可达5倍增长，高斯数量增加至20倍+，渲染速度降至1/10[25] - 即使在隐蔽性约束下（像素扰动不超过16/255），部分场景仍能使显存消耗增高超过8倍，超过常见24GB显卡显存上限[27] 攻击的实际影响 - 攻击对黑盒模型同样有效，如Scaffold-GS，表明其具备跨平台传染性[28][29] - 现实中3D服务商如Polycam、Kiri支持用户自由上传图像，攻击者可伪装成普通用户提交"毒图"，在高峰时段导致系统资源被霸占，引发服务瘫痪（DoS）[31][36] - 简单限制高斯点总量的防御方法会严重影响3D重建服务质量，目前尚无理想防御方案[39][40] 研究意义与行业影响 - 该研究首次系统性地揭示3DGS训练阶段的资源安全漏洞，是首个在三维视觉中将"数据投毒"扩展到"训练资源消耗"维度的研究[37] - 研究提出一套通用且具备可迁移性的攻击框架，推动了3D安全领域发展[37] - 研究结果预示3D重建厂商若无相应防护，系统很可能出现显存不足或训练无效，需引起行业重视[40][41]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为半导体产业提供国际交流平台 [1][3] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）等机构主办，获得中国科学院微电子所、西安电子科技大学等权威机构支持 [5][8] - 会议将探讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等低温键合技术，这些技术已应用于半导体器件、光子系统和功率电子系统的量产 [5] 青禾晶元公司 - 公司是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [10] - 技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域，形成"装备制造+工艺服务"双轮驱动模式 [10] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 [10] 会议详情 - 会议时间定于2025年8月3日-4日，地点为中国天津 [3][7] - 注册费用分为常规、会员和学生三类，早期注册可享受优惠，例如常规早鸟注册费为3000元人民币，后期注册费为3300元人民币 [7] - 摘要提交截止日期为2025年5月6日，最终稿件提交截止日期为6月30日 [7]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]

大模型发展对存储技术的挑战 - AI大模型参数规模从GPT-3的1750亿增长至万亿级，计算资源需求激增，存储带宽成为关键瓶颈 [1] - 服务器算力峰值每两年增长3倍，但DRAM带宽增速仅1.6倍/两年，片间互连带宽增速仅1.4倍/两年，导致处理器利用率仅20%-30% [1] - "存储墙"问题制约AI训练和推理效率，内存存取速度滞后处理器计算速度长达20年 [1] HBM技术的突破与局限 - HBM实现每秒1.2TB数据传输速度，带宽为传统DRAM的数倍至数十倍，缓解AI芯片数据获取压力 [2] - 采用3D堆叠和硅通孔(TSV)技术缩短数据传输路径，但制造工艺复杂且成本高昂 [2] 3D铁电RAM的创新优势 - SunRise Memory开发垂直堆叠FeFET单元，存储密度比DRAM提高10倍，功耗降低90% [4][5] - 利用HfO2铁电效应实现非易失性存储，目标兼容3D NAND晶圆厂生产流程 [5] - KAIST通过调控HfO2准同型相界(MPB)实现4F²存储单元面积，为3D堆叠奠定基础 [6] DRAM+非易失性内存的融合方案 - FMC与Neumonda合作开发HfO2基DRAM+，兼具DRAM性能与非易失性，容量可达千兆位级 [8][9] - 相比传统PZT铁电层，HfO2兼容10nm以下制程，与CMOS工艺集成度更高 [9] Imec的2T0C架构革命 - 用两个IGZO薄膜晶体管(2T)替代传统1T1C单元，保留时间>400秒(传统DRAM的1000倍) [11][12] - 2021年优化后实现>1000秒保留时间、<10ns写入速度及无限耐久性(>10¹¹次读写) [15] - 14nm栅长IGZO晶体管保持>100秒保留时间，RIE技术将保留时间延长至4.5小时 [16] 其他新型存储技术进展 - KAIST开发纳米灯丝PCM技术，功耗降低15倍，兼具DRAM速度与NAND非易失性 [19][20] - 英国兰开斯特大学UK III-V Memory写入时间5ns(与DRAM相当)，能耗仅DRAM的1% [21] - 德国JGU团队SOT-MRAM通过轨道霍尔效应降低20%写入电流，能效提升30% [23][24] 行业趋势与未来方向 - AI驱动存储技术进入"架构+材料"双创新阶段，3D堆叠与非易失性成为核心方向 [25] - 多元化技术路线包括3D铁电RAM、IGZO 2T0C、SOT-MRAM等，部分进入工程验证阶段 [25]

文章核心观点 游戏开发商和发行商GRAVITY Co., Ltd.于2025年4月17日在韩国和东南亚正式推出游戏《仙境传说：重返荣耀》[1] 游戏介绍 - 《仙境传说：重返荣耀》是一款3D MMORGPG手游 ，具备全球整合市场，允许中国台湾、中国香港、中国澳门、韩国和东南亚用户自由交易游戏内物品 [2] - 该游戏在韩国进行的封闭测试中获用户积极反馈，在东南亚有超200万用户预注册，显示出两地用户对其正式推出的强烈期待 [2] - 游戏可在Google Play和Apple App Store下载，也能通过东南亚当地应用市场下载 [2] 公司表态 - 公司表示很高兴在韩国和东南亚正式推出《仙境传说：重返荣耀》，已准备各种活动，期待用户持续关注和参与 [3] 公司情况 - 公司是在线和手机游戏的开发商和发行商，主要产品《仙境传说Online》在包括日本和中国台湾等多个市场受欢迎，目前在91个地区商业运营 [3] 联系方式 - 首席财务官Heung Gon Kim ，邮箱kheung@gravity.co.kr [4] - 投资者关系部门的Jin Lee和Yujin Oh ，邮箱ir@gravity.co.kr ，电话+82 - 2 - 2132 - 7801 [4][5]