流动性 - 科创芯片ETF盘中换手1.72%，成交4.43亿元 [3] - 近1年日均成交22.75亿元，居可比基金第一 [3] - 近5个交易日内有3日资金净流入，合计2.35亿元 [3] - 最新融资买入额达8164.01万元，融资余额达14.57亿元 [3] 规模与份额 - 近2周规模增长8.18亿元，新增规模位居可比基金第一 [3] - 近1周份额增长1.32亿份，新增份额位居可比基金第一 [3] 收益表现 - 近1年净值上涨53.83%，指数股票型基金排名73/2846，居于前2.57% [3] - 自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨月数4个月，最长连涨涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.58% [3] 行业动态 - 中科院发布全球首个AI芯片全自动设计系统"启蒙"，实现硬件到软件全流程自动化设计 [4] - AI算力需求持续上行，训练端与推理端推动需求增长 [4] - WSTS上修2025年全球半导体销售额预测，逻辑和存储器将保持两位数增长 [4] 指数成分 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.93% [4] - 前十大权重股包括中芯国际(10.08%)、海光信息(9.35%)、寒武纪(8.61%)等 [4][6] - 部分成分股涨跌幅：寒武纪+1.50%，沪硅产业+1.21%，中微公司-1.94%，恒玄科技-2.19% [6] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)布局 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 综合自 wccftech 。 在 上 月 底 ， AI 芯 片 霸 主 英 伟 达 黄 仁 勋 在 全 球 媒 体 问 答 中 表 示 ， 关 于 英 伟 达 芯 片 与 特 殊 应 用 IC （ASIC）之间的比拼，他坚定地表示，英伟达的增长速度会持续超过ASIC。 对于上述看法，黄仁勋的理由是，这世界上有会出现很多ASIC专案，但其中大约九成会失败，就像 会一直有新创公司冒出头，但大部分都会以败局告终。就算其中有些逃过此命运，但长时间下来，也 可能难以为继。 相较之下，黄仁勋认为，英伟达要延续并不难，这也是他的职责所在。由于英伟达的步伐很快，所以 如果有人想要打造ASIC，可能得比该公司的ASIC还要好才行。 黄仁勋说，市场竞争确实很激烈，但英伟达的技术进展很快，对架构持续进行最佳化，而且也努力让 成本尽速降低，如今已被广泛采用。 ASIC必须得英伟达竞争，且各种ASIC之间也要相互竞争。 毫无疑问，GPU龙头在人工智能领域进展迅速，通过快速引入新架构，打破了规模和性能方面的限 制。NVIDIA 并不担心在当今的人工智能市场中被边缘化，相反，他们 ...

财务数据和关键指标变化 - 2019年2月，公司来自中国的业务占比为50%，到2023年初降至30%，目前交易创造方面接近高个位数百分比，收入集中度从2023年下半年的30%开始下降，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比 [66][67][70] - 公司整体营收保持20%左右的增长，主要得益于其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [68][69] - 公司有大约9000万美元的剩余履约义务，即递延收入，这是收入增长的领先指标 [83] - 公司预计到2026年实现平均交易规模达到100万美元 [79] - 公司预计在2026年年中实现递延收入与运营成本和收入成本相匹配，从而走向盈利 [85] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的网络芯片（NOC）业务是系统级芯片或复杂集成电路的关键组成部分，随着芯片设计复杂度的增加，该业务需求增长 [5] - 公司的SOC集成自动化软件（SIA）业务通过两次收购获得领先地位，一旦被采用就很难替代 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90% [21][22] - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，美国、日本和韩国等地区的业务增长较快 [67][69] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于芯片内部的连接和通信，随着芯片设计复杂度的增加，公司将受益于市场对复杂互连的需求增长 [5][7] - 公司推出的FlexGen产品解决了行业缺乏专业人才和成本高的问题，有助于推动市场向商业解决方案的转变 [29][30] - 公司认为未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] - 行业竞争方面，公司是仅次于ARM的最大参与者，ARM目前更专注于自己的芯片 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 芯片设计复杂度的增加是公司的机遇，因为更多公司将依赖复杂互连，而商业解决方案比内部解决方案更高效和有效 [13][14] - 向芯片小核架构的转变是解决芯片复杂度的有效方案，目前在数据中心、高性能计算、汽车等领域开始应用 [16][38][39] - 公司认为AI的应用将带来更多机遇，但也需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] - 公司认为未来的主要挑战包括缺乏专业人才和成本控制，但公司通过推出新功能和自动化来应对这些挑战 [23][53][54] 其他重要信息 - 公司在网络芯片（NOC）和SOC集成自动化软件（SIA）领域具有领先地位，其产品具有高效、低功耗和低发热等特点 [5][6] - 公司的收入模式是递延收入，即签订合同后将交易价值计入资产负债表，然后在设计期限内摊销到收入中，通常设计期限约为三年 [83] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与四五年前相比，SOC设计过程中哪些方面变得更加复杂？ - 随着芯片功能块数量的增加，从过去的不到10个增加到现在的超过500个，芯片设计变得更加复杂，需要更复杂的互连解决方案 [8][10] 问题: 什么是芯片小核，为什么会向芯片小核架构转变？ - 芯片小核是解决芯片复杂度的一种方案，随着芯片功能需求的增加，单个芯片难以实现所有功能，因此将大芯片拆分为多个小芯片，通过互连实现通信 [16] 问题: 从内部采购向外部采购的转变情况如何，是否会加速？ - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90%，主要驱动因素包括缺乏专业人才和成本控制 [21][22][28] 问题: 哪些终端市场会采用芯片小核架构？ - 目前在数据中心、高性能计算、汽车、存储、AI推理和训练等领域开始应用芯片小核架构 [38][39] 问题: 未来五到十年，除了AI和芯片小核，还有哪些重大变革？ - 未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] 问题: 公司是否将AI和机器学习应用于系统IP设计，有哪些负面影响？ - 公司正在探索将AI应用于系统IP设计，包括基于AI的分析和验证，但需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] 问题: AI芯片设计的成本如何？ - AI芯片设计成本较高，例如一个大型智能手机平台或高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的设计成本可能达到3亿美元 [52] 问题: 公司来自中国的业务占比如何，美国与中国的贸易紧张局势对公司有何影响？ - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，目前约为25%，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比，贸易紧张局势对公司有间接影响，但其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [67][69][70] 问题: 公司的平均交易规模如何，是否有更多高价设计项目？ - 公司的平均交易规模持续增长，预计到2026年达到100万美元，主要原因是设计复杂度增加和系统IP使用增加 [79] 问题: 公司的收入模式和定价趋势如何，何时实现非GAAP盈利？ - 公司的收入模式是递延收入，路径到盈利的关键是递延收入和剩余履约义务（RPO）的摊销速度，预计在2026年年中实现盈利 [83][84][85]

关于作者与出版商 - 作者Jonathan Jackson拥有20年商业和金融领域写作编辑经验 目前担任Proactive Investors澳大利亚新闻编辑 专注于ASX上市公司新闻和金融趋势报道 曾担任Business First杂志 Wealth Creator Magazine和StocksDigital的 managing editor [1] - 出版商Proactive为全球投资者提供快速 可操作且独立的商业金融新闻 由经验丰富的新闻团队在全球主要金融中心(伦敦 纽约 多伦多 温哥华 悉尼 珀斯)制作内容 [2] 内容覆盖领域 - 专注于中小市值公司报道 同时覆盖蓝筹股 大宗商品及其他投资领域 重点行业包括生物制药 矿产与自然资源 电池金属 油气 加密货币以及新兴数字与电动汽车技术 [3] 技术应用 - 采用前瞻性技术辅助内容生产 在保持人类创作者核心地位的同时 运用自动化工具和生成式AI优化工作流程 所有内容均经过人工编辑并符合搜索引擎优化最佳实践 [4][5]

任正非坦言，中国在单芯片制程上仍落后美国一代，但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的创新策略，可实现系统级性能突破。他以华为 昇腾芯片为例，指出该芯片虽在制程上不及国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议构建高效集群，支持了盘古大模型的训练，整体算力可媲美部 分顶级GPU。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验类似，后者通过Cloud TPU集群的强大合力，成功训练出5400亿参数的PaLM模型，证明了集群计算在人工 智能领域的规模效应。 华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时提出，中国芯片产业可通过"叠加与集群"技术路径实现突围，在计算结果上与全球最先进水平相当。这一观点 为当前中国芯片产业面临的"卡脖子"困境提供了新的解题思路。 华为在算法优化方面的突破同样关键。任正非提出的"用数学补物理"理念，具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术的应用上。例如，华为的 MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算，使AI训练的计算需求降低了30%以上。这种软件与硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对较低的情况 下，依然能达成高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是例证：数百块昇腾芯片组成的 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][62] 报告的核心观点 - 芯原股份依托自主半导体 IP，领先于芯片设计及半导体 IP 授权服务，构建 AI 软硬件芯片定制平台，推进 Chiplet 技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质，在行业波动中战略定力强，营收降幅收窄，技术投入加码为长期发展蓄能 [2] - 公司六大核心处理器 IP + 周边 IP 技术生态领先，技术储备与商业化能力强，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类在全球前十供应商排名前二 [2] - 一站式芯片定制业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，市场认可度提高，品牌竞争力增强 [3] - 公司聚焦 AIGC 与智能驾驶，启动 Chiplet 战略，两项募投项目取得阶段性进展，将夯实核心竞争力，增强盈利能力 [9] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 30/38/47 亿元，对应当前 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业可比公司平均水平，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，在技术、客户及产品落地方面优势显著 [9][62] 根据相关目录分别进行总结 芯原股份：国内领先的芯片设计及 IP 授权服务商 - 公司概况：依托自主半导体 IP，提供平台化、一站式芯片定制及半导体 IP 授权服务，拥有六类处理器 IP 和 1600 多个周边 IP，构建 AI 软硬件芯片定制平台，业务覆盖多元领域，客户优质 [14] - 股权结构：股权相对分散，截至 2024 年底，VeriSilicon Limited 持股 15.12%，无实际控制人，多元股东协同治理 [15] - 财务分析：2024 年营收 23.22 亿元，同比微降 0.7%，归母净利润亏损扩大至 -6.01 亿元，受研发费用激增影响；集成电路行业回暖，订单储备增强；业务结构转型，芯片设计业务增长，知识产权授权业务贡献核心利润；研发费用持续加码，为长期竞争力构筑护城河 [21][25][29] 公司主业：围绕 IP 授权&一站式芯片定制服务深耕数年 - IP 授权业务：构建六大自主处理器 IP 矩阵，形成全栈国产化算力底座，周边 IP 技术生态庞大，形成完整解决方案，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类排名前二 [2][33][38] - 一站式定制业务：提供平台化芯片定制方案，包括芯片设计和量产业务，业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，设计能力领先，搭载 IP 的芯片一次流片成功率高达 98% [3][43][49] 聚焦 AIGC 与智能驾驶：芯原的 Chiplet 技术布局 - 再融资项目：拟募资不超过 180,685.69 万元，投入 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目与新一代 IP 研发及产业化项目，已启动研发并取得阶段性进展 [51] - 长期技术积淀：2019 年启动 Chiplet 技术研发，列为核心战略，在生成式 AI 与高端智驾领域技术领跑，产业化成果显著，参与互联标准制定，强化产业生态话语权 [52] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预测 2025 - 2027 年营业收入 30.2/38.2/47.2 亿元，增速 30%/26%/24%，综合毛利率 42%/42%/43%；一站式芯片定制业务收入同比增长 35%/30%/28%，毛利率 20%/23%/26%；半导体 IP 授权业务收入同比增长 20%/18%/12%，毛利率 94%/94%/96% [57][58][59] - 投资建议：选取可比公司，预测公司 2025 - 2027 年 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业平均，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，首次覆盖给予“买入”评级 [62]

Collaboration gives QuickLogic early access to Intel Foundry's advanced process and packaging roadmaps and strengthens its strategy to deliver secure, interoperable eFPGA-based chiplets for defense and commercial marketsSAN JOSE, Calif., June 10, 2025 /PRNewswire/ -- QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a developer of embedded FPGA (eFPGA) Hard IP, ruggedized FPGAs, and FPGA User Tools, today announced that it joined the newly launched Intel Foundry Chiplet Alliance, part of the Intel Foundry Accelerator ...

美国全球地位 - 美国仍然是世界强国 并且这种地位在可预见的未来可能会持续 [1] - 长期来看 与中国的贸易战可能对美国全球地位产生影响 [1] 分析师背景 - 分析师隶属于iREIT+Hoya Capital投资集团 专注于股息投资 [2] - 投资风格偏向于买入并持有高质量蓝筹股 BDC和REITs [2] - 目标是在未来5-7年内通过股息收入补充退休收入 [2] - 致力于帮助中低收入工作者构建高质量股息投资组合 [2] 投资理念 - 强调质量而非数量 偏好长期持有策略 [2] - 专注于财务独立和退休收入规划 [2]

For the first time in history, Microsoft Corp MSFT is launching a branded handheld gaming console, taking on Nintendo ADR’s NTDOY Switch 2, which debuted on June 5.Here are the early details.What Happened: Best known for several other business segments, Microsoft is also the owner of a video gaming division that includes the Xbox console and video game hits from Activision Blizzard.The company recently unveiled the ROG Xbox Ally handheld gaming console and the premium ROG Xbox Ally X.The handhelds will offe ...

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的"双线战争"： 向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 谁的机遇又是谁的挑战？ 谁 又 在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日 第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC应用生态展（ICDIA 2025） 一场重塑产业格局的顶级盛会，一场真正的"全产业链会师"，即将到来！ 码上报名参会 巅峰论道 全球领袖解码芯趋势 邀您 于 苏州金鸡湖国际会议中心 共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 "政-企-研-资"四维协同平台，本次大会将集结 500+ 芯片设计 企业， 200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。 高峰论坛 闭门级产业预判 英 特 尔 研 究 院 副 总 裁 、 英 特 尔 中 国 研 究 院 院 长 宋 继 强 《 A I 驱 动 下 的 异 质 - 异 构 集 成 算 力 革 命 》 — — 揭 示 后 摩 尔 时 代 破 局 路 径 O M D I A 高 级 顾 问 宋 卓 《 2 0 2 ...