文章核心观点 市场整体走强，沪指重返3900点，创业板指涨超2%，成交额达1.88万亿元，超2900只个股上涨[1] 海南自贸港、光通信、国产芯片成为当日三大领涨热点，其中海南板块因封关运作后免税销售数据亮眼而掀起涨停潮[4][5][6] 光通信板块受行业量价齐升及AI新需求驱动大涨[7][8][9][10] 国产芯片板块则受先进封装战略价值提升及行业景气预期推动[11][13][14] 海南自贸港 - 海南自贸港概念掀起涨停潮，海南发展、海汽集团、海南瑞泽等多股实现2连板，中国中免、海马汽车等多股涨停[4][5] - 海南自由贸易港正式启动封关运作，板块指数上涨7.90%[5][17] - 封关后三亚免税销售数据强劲，12月20日全市免税店销售额达1.08亿元，同比增长47%[4] - 机构观点认为，海南全岛封关运作启动后对免税消费的拉动效果有望延续，政策与数据验证将继续催化板块机遇[6] 光通信 - 光通信概念大涨，长飞光纤4天3板，环旭电子、特发信息、亨通光电等涨停[7][8] - 行业基本面出现积极信号，头部光纤厂商反馈普缆散纤价格已上涨约15%，运营商集采价格有望企稳回升，行业盈利空间逐步修复[7] - 人工智能驱动的智算中心增长，对数据中心内部及互联的光缆产生了旺盛需求，推动行业从低谷回到增长周期[7] - 空芯光纤技术受关注，其具有低时延（可降低约1/3传输时延）、宽频谱等优势，被视为颠覆性方案，国内企业已布局并获得运营商招标订单，集采价格接近3万元/芯公里（不含税）[7][10] - 机构预计AI带来的光纤需求将持续较快增长，全球光模块需求量在2026年仍将大幅增长，带动光纤需求，2027年左右Scale up的光纤需求量可能是现有企业网业务的2-3倍[9] - 行业格局方面，经历此前阵痛后厂商扩产理性，光棒扩产周期长，高端产品技术壁垒高，此轮需求提升与价格上涨预期下，龙头厂商有望率先受益，实现盈利与估值双提升[10] 国产芯片 - 国产芯片概念大涨，智光电气、圣晖集成、兴业股份、立昂微等多股涨停[11][13] - 机构观点指出，AI芯片对算力和带宽的极致追求，让先进封装从可选项变为必选项，其战略价值持续提升，是AI芯片的产能瓶颈和关键赋能环节[13] - 存储芯片的需求提升也直接拉动了存储封测的需求，为封测厂商业绩提供支撑[13] - 晶圆代工行业景气度受关注，有机构预测行业整体规模预计突破1650亿美元，部分紧缺制程平台酝酿涨价，且有厂商已规划2026年全面上调代工价格[14] - 当日多只半导体相关个股股价创历史新高，如精智达（涨19.96%）、艾森股份（涨18.65%）、凯格精机（涨17.14%）等[31] 其他活跃板块 - 航天、机器人、大消费等板块继续活跃[14] - 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务[24] - SpaceX被报道可能以1.5万亿美元估值上市，要求员工进入IPO静默期[21] - 现货白银价格涨破68美元关口，刷新历史高点[27]

A股市场近期表现与驱动因素 - 上周A股指数震荡上行，扭转了此前下滑趋势，市场整体处于“慢牛”运行状态，短期处于修复阶段 [1] - 市场反弹主要动力源：一是美联储12月降息概率短期内从50%以下快速反弹至80%以上；二是前期调整的科技板块出现反弹 [1] - 主力资金净流入行业板块前五为：半导体、PCB板、新能源汽车、光伏、锂电池 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为：国产芯片、5G、华为产业链、英伟达概念、光通信 [1] - 主力资金净流入个股前十包括：中际旭创、中芯国际、胜宏科技、新易盛、工业富联、沪电股份、紫金矿业、东山精密、浪潮信息、长芯博创 [1] - 短期大盘趋势偏强，增量资金入场较明显，市场赚钱效应 [7] - 当日市场技术面评分9.3，资金面评分7.0 [6] - 当日涨跌分布：上涨3237家，下跌2012家，涨停106家，跌停8家 [8] - 当日暗盘资金分布：净流入2926家，净流出2058家 [8] 主要股指前景与盈利预测 - 预计到2026年底，MSCI中国指数将上涨约18%，沪深300指数将上涨约12% [3] - 预计到2026年底，MSCI香港指数涨幅可达18% [3] - 预计明年MSCI中国指数、沪深300指数、MSCI香港指数三大指数的盈利增长率将在9%至15%之间 [3] - 汇丰私人银行将恒生指数的目标设定为到2026年底达到31000点，较周二收盘价上涨22% [3] 行业与板块估值及机会分析 - 从全动态PE角度，各大类行业中，可选消费、中游制造、周期类、大消费、中游材料的绝对估值和相对估值均高于历史中位数 [11] - 其中可选消费绝对估值高于历史90分位数 [11] - 必需消费绝对估值和相对估值均低于历史中位数，其中必需消费相对估值低于历史10分位数 [11] - 综合比较赔率（PB历史分位数）与胜率（ROE历史分位数）：当前农林牧渔、公用事业、石油石化等行业同时具有低估值高盈利能力的特征 [11] - 综合比较赔率（全动态PE）与胜率（25-26年一致预期净利润复合增速）：当前基础化工、建筑材料、电力设备、传媒、国防军工兼具低估值与高业绩增速 [11] 科技与AI硬件产业动态 - 谷歌在AI方向的加速让市场看到其软硬件一体化的潜力，强化了其自研TPU芯片在AI计算加速的适用性 [5] - The Information报道谷歌和Meta正商谈对外销售TPU，如果落地将是ASIC商业模式的突破 [5] - 英伟达GPU作为主流AI算力芯片的格局仍会保持不变 [5] - 谷歌TPU产业链有潜力成为2026年AI硬件领域弹性最大的子板块之一 [5] 市场情绪与短期格局判断 - 上证指数出现止跌反弹行情，说明主力“不想跌”，但又“无力拉升” [11] - 考虑到外围市场进入圣诞节风格交投清淡，预计A股短期内偏震荡的格局难以改变 [11] - 创业板指数走势变强，需注意贵金属的逼仓行情成为新一轮风险偏好上升的主要推动力 [11] - 短期内贵金属和有色的强势特征未变，说明市场主流气氛还是避险为主 [11]

市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

市场整体表现 - 12月18日三大指数涨跌不一，沪指低开回升收盘微涨0.16%，深成指下跌1.29%，创业板指大幅下跌2.17% [1] - 沪深两市当日成交额为1.66万亿元，较前一个交易日成交量萎缩1557亿元 [1] 行业板块轮动 - 12月18日涨幅居前的板块包括航天（15）、大消费（22）、AI医疗（11）、ST股（12）、福建自贸/海西概念（3）、光通信（3）、无人驾驶（3）、IP经济/谷子经济（3）、光伏（2）及股权转让（2）[2] - 前几个交易日热点持续轮动，航天板块在12月18日（15）和12月15日（19）均表现强势，大消费板块在12月18日（22）、12月17日（8）和12月15日（21）多次上榜 [2] - 液冷服务器、光通信、锂电池、无人驾驶、数字人民币、PCB板、人工智能大模型等科技相关板块在周初表现活跃 [2]

沐曦股份上市首日市场表现 - 沐曦股份于12月17日科创板挂牌首日股价大涨近7倍 收盘报829.90元/股 盘中最高逼近900元/股 超越摩尔线程成为A股第三高价股[2][4][7] - 公司上市首日市值达到3320亿元 与摩尔线程市值差距仅40亿元[8] - 本次IPO发行价为104.66元/股 募资41.97亿元 网上中签率低至0.03348913%[5] 主要投资者收益情况 - 私募大佬葛卫东及其控制的混沌投资合计持有约2693.79万股 上市首日持股市值合计约223.56亿元 以其最高入股成本约12.50亿元计算 浮盈约211亿元[2][9][10] - DeepSeek创始人梁文锋旗下的宁波幻方量化和浙江九章资产获配沐曦股份股份 上市首日合计浮盈约4561.76万元[3][10][11] - 此前 牛散投资寒武纪一度赚58亿元 沛县乾曜在摩尔线程身上最高浮盈约160亿元[2] 公司财务与经营状况 - 公司尚未实现盈利 2025年前三季度归母净利润为-3.46亿元 但同比减亏55.79%[3][13] - 营业收入呈现高速增长 2022年至2024年及2025年前三季度营收分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元、12.36亿元 最近3年复合增长率达4074.52%[12][13] - 2025年前三季度营收已超2024年全年 且减亏幅度达55.79%[13] - 公司预计最早于2026年达到盈亏平衡点 比竞争对手摩尔线程预期的2027年早一年[3][16] 行业竞争与市场地位 - 沐曦股份与摩尔线程、燧原科技、壁仞科技并称为中国GPU“四小龙”[12] - 2024年中国GPU市场中 英伟达占据70%市场份额 华为昇腾以23%份额位居第二[17] - 在出货量方面 英伟达出货190万片 华为昇腾64万片 寒武纪2.6万片 沐曦股份2.4万片 燧原科技1.3万片[17] - 公司成立仅3年即实现GPU产品规模化量产 累计销量突破2.5万颗[12] 与主要竞争对手摩尔线程对比 - 沐曦股份2025年前三季度营收12.36亿元 归母净利润-3.46亿元 均优于摩尔线程同期的7.85亿元营收和-7.24亿元净利润[14][15] - 沐曦股份前三季度研发投入为6.95亿元 低于摩尔线程的8.61亿元[16] - 摩尔线程上市首日收盘价为600.50元/股 涨幅425.46% 成交量153.10亿元 换手率85.49%[5] - 沐曦股份上市首日成交量112.60亿元 换手率84.72% 均略低于摩尔线程[7]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能芯片、高带宽内存、半导体制造与封装 * 公司：华为、英伟达 核心观点与论据 * **华为昇腾950系列芯片规划** * 华为昇腾950系列芯片计划于2026年推出，支持中低端精度，分为950PR和950DT两个版本，分别对标HBM2~2E和HBM3水平[1] * 950采用两个计算带和两个IO带通过Crossbar L连接的结构，与由两个910B拼接的910C结构不同[2] * 950在FP8精度下算力约为1,000 TFLOPS，高于920C的FP16算力（约800 TFLOPS），但整体算力仍不及920C[2] * **华为未来芯片发展方向** * 未来发展方向是提升互联带宽和内存容量以增强整体性能[1] * 后续产品960将达到9.6TB/s的内存带宽，与英伟达B200相当[1][4] * 通过增加IO面积来提高互联带宽，但受限于国内制程技术，其增长速度可能放缓[1][4] * **华为自研IO单元与连接能力** * 自研IO单元具备较强连接能力，NPU IO能力达到72路UB（每路UB约30GB/s）[1][5] * 拥有低基数交换机LIS（72路UB）和高维度交换机HRS（512路UB），通过拼接可形成更大面积的交换芯片[1][5] * LIS由两个IO带拼接而成，总面积约400平方毫米以上[5] * **华为自研HBM技术路线** * 第一代自研HBM代号“白鹭”，计划2026年上半年推出，采用8个堆叠，每个堆叠16GB容量和204GB/s带宽，对标HBM2到HBM2E[3][10] * 第二代自研HBM代号“朱雀”，计划2026年下半年推出，将搭配950DT使用，可能采用6、8或12个堆叠，每个堆叠24GB容量和683GB/s带宽，对标HBM3[3][10] * **选择定制化HMC而非标准化HBM的原因** * 增强供应链自主可控，避免对海外高端HBM的依赖[11][13] * 有利于功耗管理，将HMC放置在离计算带稍远的位置以降低热量对存储单元的影响[11][13] * 成本控制，HMC通过ABF载板连接的成本低于需要通过中介层互联的HBM[11][13] * **国产芯片与英伟达的差距与竞争态势** * 在算力方面，预计到2028年的华为970芯片才能与英伟达B200持平[1][7][8] * 英伟达Ruby系列芯片因制程优势明显，国产芯片难以快速追赶[1][8] * 若英伟达H200进入国内市场，国产算力芯片在单芯片性能上难以直接竞争，可能需要两到三年时间通过新产品迭代追赶[9] * 超级点架构可能是国产芯片与H200抗衡的重要手段，该架构将显著增加对交换机芯片的需求[1][9] * **国产GPU及配套产业链发展趋势** * 预计2026年将是国产GPU出货量大增的一年[3][14] * 以华为950为例，每颗芯片搭配8个自研HBM，若其出货量达到100万颗，则需800万颗以上的HBM[14] * 国产HBM的放量将显著受益封装材料、焊球、电镀液等相关产业链，并增加用于封装后的APO载板需求[3][14] * 2026年可能是国产HBM放量元年[14] 其他重要内容 * **华为芯片产能消耗估算** * 一个计算带面积约400平方毫米，一个HBM模块超过150平方毫米，一个IO模块约100多平方毫米[6] * 结合良率估算，一片晶圆可切出18颗NPU代、17颗I/O代、9个HRS以及70颗CPU[6] * **HBM与HMC的技术差异** * 核心架构：HBM通过中介层实现高密度集成，HMC可放置在离CPU/GPU较远的位置通过线路连接[12] * 性能：HBM具有极高带宽和低时延，HMC因物理距离远导致延迟略高[12] * 功耗与集成度：HBM功耗较低且结构紧凑，HMC相对功耗密度较弱[12] * 成本：HBM因需要中介层互联而成本更高；HMC通过ABF载板连接成本更低，但线宽线距要求更高[12]

公司上市计划 - 国产GPU芯片龙头企业壁仞科技已获得中国证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书 [2][4] - 公司计划发行不超过372，458，000股境外上市普通股 [2][4] - 公司将在香港联合交易所上市 [2][5] 股份流通安排 - 壁仞科技57名股东计划将其持有的合计873，272，024股境内未上市股份转为境外上市股份 [2][5] - 上述转为境外上市股份的股票将在香港联合交易所上市流通 [2][5]

公司融资与资金使用 - 摩尔线程本次上市融资总额为80亿元，净融资额为75.76亿元[3] - 截至2025年三季度末，公司总资产为67亿元，其中“交易性金融资产”（即投资理财或现金管理）占比较高，长期资产仅占约6%[7] - 公司总负债为28亿元，主要为短期借款及日常经营欠款，长期负债规模不大[7] - 公司将融资款用于理财被视为一种资金管理策略，旨在应对融资不易和高成本的问题，便于资金灵活取用[7] 公司经营与财务表现 - 公司处于成长期，主要任务是消耗资金以积累技术和经验，而非立即盈利[7] - 公司现金消耗巨大：前几年每年消耗10多亿元，2024年接近20亿元，2025年前三季度为15亿元，预计全年将超过20亿元[9] - 按当前年消耗约20亿元的水平计算，75.76亿元的净融资额仅能维持三年多的运营[9] - 公司营收增长迅速，平均每年增幅达两倍[11] - 公司持续亏损，前三年的亏损额均超过15亿元，但亏损有逐步收窄的趋势[14] - 2025年前三季度，公司主营业务亏损已控制在营收额之内，形势在好转[17] 成本结构与研发投入 - 公司期间费用开支巨大，尤其是研发费用[17] - 2022年，研发费用是营收的24倍；到2025年前三季度，研发费用已大幅降至营收的1.1倍[17] - 2025年前三季度，整个期间费用规模下降至营收的1.6倍[17] - 与行业龙头英伟达相比，摩尔线程的研发投入规模仍较小：英伟达2025财年前三季度研发费用为130亿美元[19] - 公司从投资理财中获得的收益有限，2025年前三季度“投资收益”和“公允价值变动收益”合计仅5000万元，不足以覆盖月度开销[19] 行业背景与竞争挑战 - 行业龙头英伟达2025财年前三季度营收高达1478亿美元，设定了巨大的规模标杆[11] - 对比国内同行，寒武纪的营收规模曾卡在7亿元左右达三年，但2025年前三季度恢复了2.4倍的同比高速增长[11] - 公司在技术上面临外部产业链制约，例如无法在短期内使用如台积电为英伟达定制的4NP（5nm制程）等先进芯片生产工艺[20] - 公司的发展依赖于整个产业链（如芯片生产工艺）的共同进步[20]

行业与公司 * **行业**：中国AI算力与半导体行业[1] * **公司**：腾讯、阿里巴巴、GDS、VNET、台积电、中芯国际、鸿海、微创、浪潮、联想、国巨、天生、阿里巴巴平头哥、百度昆仑[1][2][5][7][8][9][10] 核心观点与论据 * **中国AI算力供不应求，芯片短缺是核心瓶颈** * 尽管算法优化以节省算力，但AI效率芯片（尤其是训练芯片）仍供不应求[1][4] * 腾讯因GPU供应限制下调三季报预期，阿里巴巴认为其三年内3,000亿人民币预算可能不足以满足需求[4] * 资本市场对中国AI投资的主要担忧之一是芯片供应短缺[4] * **H200芯片性能领先且需求巨大，监管可能有条件放开** * H200在性能和速度上处于领先地位，国内尚无替代品，因此需求量大[1][3] * 预计监管层可能会允许企业采购H200，通过审批形式平衡模型玩家需求与国产芯片发展[1][3] * 放开H200供应将降低地缘政治和供应链风险，对云厂商及下游模型和应用产生正面影响[1][3][4] * **算力需求结构：海外训练，国内推理** * 受GPU限制，中国云厂商倾向于在海外数据中心部署训练所需的芯片，国内数据中心更多用于推理需求[1][6] * **资本支出与数据中心需求将显著增长** * 预计未来三年，中国主要几家混合云厂商的资本支出将以每年25%的复合增长率增加至4,500亿人民币，但仍低于美国大厂水平[1][4] * 放开H200供应后，预计国内数据中心的需求将显著提高，因过去需求疲软主要受制于芯片供给限制[1][5] * **国产化是长期方向，但短期仍需进口** * 长期来看，中国需要加强本土化生产能力[1][8] * 中资企业如天生、阿里巴巴平头哥、百度昆仑等都在开发自己的专用集成电路（ASIC），通过调整设计以符合出口管制规定，减少对进口依赖[1][8] * 中芯国际计划到2027年实现月产能3万至4万晶圆，以满足日益增长的国产算力需求[1][8] * 目前国产芯片能够满足推理需求，但在训练方面仍需依赖进口[3] * **供应链相关公司受益分析** * **芯片制造**：台积电为中国市场生产芯片的计划将延续至2026上半年，每个H200中端单元成本约1,300美元，占其营收约1%[1][7] * **板卡与组装**：PCB搭建方面鸿海是主要供应商；UBB部分由微创主导；整机组装领域浪潮是主要受益者；联想也会受益，但对其整体营收贡献有限[1][9] * **被动元件**：国巨在被动连接器领域有一定曝光度，其贡献占比可能不到10%[1][10] * **投资建议**：推荐两家超大型规模公司——腾讯和阿里巴巴，以及两家数据中心公司——GDS和VNET[1][5] 其他重要内容 * **国产网络设备**：未明显受到出口管制，未来可能推动台积电等公司业绩增长[2][11] * **第三方服务公司**：如台湾地区的一些设计服务公司，也可能从中获得新的业务机会[2][11] * **行业展望**：未来几年内，中国半导体行业将迎来更多的发展机遇[2][11]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：中国算力（AI芯片）供给与需求、半导体制造、数据中心、服务器硬件供应链[1][5][10] * **公司**： * **云厂商/互联网公司 (CSP/Hyperscaler)**：腾讯、阿里巴巴、百度[3][7] * **AI芯片设计公司**：腾讯（紫微元）、阿里巴巴（平头哥）、百度（昆仑芯）、字节跳动[7] * **芯片制造/代工厂**：台积电、中芯国际(SMIC)[8][9] * **服务器硬件供应链**： * PCB/主板：FRI、微创（UVB主板主要受益者）[10][11] * 整机组装：浪潮（主要）、联想[11] * 被动元件[11] * **数据中心运营商**：万国数据、世纪互联、VNET[4] 核心观点和论据 * **H200进口政策展望**：监管层可能倾向于允许中国企业采购H200，但可能需通过审批形式，因其是主要针对训练且性能领先的芯片，国内尚无很好替代品；这与主要针对推理且国产芯片已能满足需求的H20情况不同[2][3] * **中国AI算力需求强劲且短缺**：中国AI算力芯片供不应求，腾讯曾因GPU供应限制下调资本支出(CapEx)；主要云厂商资本支出预计未来三年以每年25%的复合年增长率(CAGR)增长，到2027年达近4500亿水平，但仍远低于美国大厂[3][4] * **云厂商算力部署策略**：因GPU限制，云厂商更倾向于在海外数据中心部署训练芯片进行模型训练，国内数据中心租赁更多用于推理需求[5] * **国产AI芯片发展路径**： * **设计**：国内云厂商通过转投资或合作的芯片伙伴（如腾讯紫微元、阿里平头哥、百度昆仑芯）设计ASIC，通过在台积电流片（在符合性能密度等阈值规定内）来满足部分需求[7][8] * **制造**：预计2027年国产算力芯片需求达48万片12英寸晶圆(wafer)；中芯国际(SMIC)产能规划从今年月均约8000片增至明年2万片，后年3-4万片[9] * **供应链受益分析**： * **上游/代工**：H200对台积电营收贡献约1%（每100万颗H200前端及CoWoS成本约13亿美元）[9]；国产Neuron芯片需求也为台积电中国业绩提供增量[12] * **中下游硬件**：PCB打件/OEM主要供应商FRI、主板主要受益者微创、整机组装主要厂商浪潮是明确受益者；联想也受惠但对其总营收影响不明显（年营收约600-700亿美元）[10][11] * **行业整体影响**：放开H200进口将对云厂商（AI赋能者）产生正面影响，并辐射至下游模型应用及上游数据中心运营商；进口与国产芯片在未来一两年将并行发展，共同成长以满足远未满足的算力需求[4][6][9] 其他重要内容 * **芯片性能规定**：存在针对单位面积算力(Performance Density)的阈值规定，低于阈值无需许可，在阈值范围内需申请许可，超过则台积电不接单；国产芯片设计需在此规范内调整[8] * **供应链安全保障**：出于国家安全和供应链保障考虑，云厂商仍需本土芯片来源，因此国产化需求长期存在[8] * **H200的吸引力**：即使加征25%关税，H200因其在服务器中的高性价比，对中国云厂商仍具很强吸引力[6][7]