行业与公司 * 光模块行业 中际旭创公司[1] 核心观点与论据 * 中际旭创深度绑定谷歌 亚马逊 Meta等头部客户 迅速占领市场 在40G光模块产品上取得显著份额 奠定行业领先地位[2] * 公司率先推出40G 100G光模块产品 在并行封装技术和COB工艺上取得突破 有效降低光模块封装成本[2][4] * 中际旭创在硅光方案上采取稳扎稳打策略 通过外置光源及分离式设计 提高方案可靠性和可行性 成为业内最大硅光供应商[2][6] * 随着1.6T速率下EML方案面临良率和产能问题 以及3.2T速率下EML迭代瓶颈 硅光技术将成为未来主力解决方案[2][7] * 公司具备半导体化能力 自主研发硅光芯片并在海外流片 同时拥有系统设计能力和高精度光学耦合技术 毛利率维持在40%以上[2][8][9] * 光模块行业竞争格局稳固 中际旭创市场份额接近40% 受益于下游客户强劲需求和上游芯片公司扩产缓慢 能更好掌握物料供应[2][10] * 预计硅光方案将加速交付 提升毛利和净利 推动公司收入和净利润加速增长 当前市场对公司估值存在低估[2][13] 其他重要内容 * 公司2014年获得谷歌资本投资 2016年切入亚马逊市场 整体市场份额达全球第一 2018年进入Meta供应链 2021年至2022年间接近英伟达 成为核心供应商[3] * 在国内与字节跳动 阿里巴巴 腾讯等头部互联网公司合作密切 在高速单模产品如400G和800G单模产品方面取得较高市场份额 国内排名前三[3] * 公司2012年推出第一款40G光模块产品 2016年开始布局硅光芯片 多次流片并成立旭创研究院吸引顶尖人才[4][5] * 光模块产品需要经过多个步骤 如激光器发射 自由空间传输 透镜隔离器处理 偶进光纤阵列等 高精度耦合技术至关重要[9] * 下游客户主要是美国互联网巨头如谷歌 亚马逊 Meta和微软 这些客户财力雄厚 一年资本支出约为3400-3500亿美元 利润超过4000亿美元[10] * 从2025年第二季度开始 公司环比增速显著提升 硅光方案比EML方案高出几个百分点的毛利率[13] * 3.2T及更高规格产品的放量节点可能会延后至2028年或2029年 迭代节奏比最初预期晚约两年[18] * 公司可以利用这段时间赚取大量现金流 用于投资和布局半导体化转型 以应对未来可能出现的技术路径变化[19] * 预计到2026年的估值可能只有15倍左右 但实际上应该更高 应创新高至20倍甚至30倍[20]

硅光技术优势与产业化前景 - 硅光技术结合集成电路超大规模、超高精度、低制造成本特性与光子技术超高速率、超低功耗、高抗干扰优势 [1] - 微环光电互连技术可利用CMOS工艺提高芯片带宽密度和效率 [4] - 硅光技术被视为"后摩尔时代"颠覆性技术路线和全球战略发展重点 [5] 上海硅光产业生态建设 - 上海于6月28日启动硅光未来产业集聚区建设 8家企业签约落地张江高科 [5] - 集聚区包含实验室、公司、流片厂、投资机构 形成设计创新到产业落地闭环 [5] - 上海提供基金支持、工艺平台协同、应用侧联合研发等产业化要素 [3] 创新创业大赛成果 - 大赛设置"光互连+光计算"和"光传感+开放"两赛道 共19个项目进入决赛 [3] - 光互连赛道一等奖:上海澜昆微电子"微环光电集成互连芯片" [3] - 光传感赛道一等奖:上海交通大学"集成化光学相干断层扫描系统" [3] - 10个项目获得直通"创在上海"国际创新创业大赛复赛资格 [6] 应用方向与产业化进展 - 重点应用方向包括光互连、光计算、光传感 特别是人工智能算力基础设施和卫星通信领域 [3][4][5] - 中科院微系统所开发面向卫星通信的硅光互联技术 响应空天信息网络建设需求 [5] - 投资机构重点关注商业化前景 提供市场化融资、流片测试资源对接、产业落地支持 [6] 产业支持体系 - 大赛由覆盖70余家科技企业、高校、科研机构的硅光创新联盟联合张江实验室主办 [6] - 未来产业基金联合8家市场化基金发布硅光未来产业基金矩阵 [5] - 上海同步启动硅光概念验证平台建设 [5]

硅光技术优势与产业化前景 - 硅光技术结合集成电路超大规模、超高精度、低制造成本特性与光子技术超高速率、超低功耗、高抗干扰优势 [1] - 微环光电互联技术利用CMOS工艺实现芯片小型化与高带宽密度 助力人工智能基础设施算力建设 [4] - 卫星互联网领域应用硅光芯片集成优势 通过先进集成光电技术解决空天信息网络建设需求 [5] 上海硅光产业生态建设 - 上海6月启动硅光未来产业集聚区建设 8家企业签约落地 同步发布硅光未来产业基金矩阵与概念验证平台 [5] - 张江硅光产业集聚区形成设计创新、实验、产业落地闭环 涵盖实验室、公司、流片厂及投资机构 [5] - 覆盖全国70余家科技领军企业、高校及科研机构的硅光创新联盟联合主办大赛 推动产学研协同 [6] 创新创业大赛项目成果 - 大赛设置"光互连+光计算"和"光传感+开放"两赛道 19个来自企业、高校及科研院所的创新项目进入决赛 [3] - 上海澜昆微电子"微环光电集成互连芯片"获光互连赛道一等奖 上海交通大学集成化光学相干断层扫描系统获光传感赛道一等奖 [3] - 10个项目直通"创在上海"国际创新创业大赛复赛 投资机构在融资、孵化、流片测试及产业落地方面提供支持 [6] 技术应用与协同发展 - 获奖项目涵盖光互连（如多波长超高速光互连、高速光交换芯片）、光计算（边缘光计算处理器）及光传感（片上光谱仪、超声传感芯片）等领域 [3] - 上海政策环境提供基金支持、工艺平台协同及应用侧联合研发等要素 高效专业服务与开放政策加速技术产业化 [3][5] - 未来产业基金、中科创星等投资机构深度参与 重点关注项目商业化前景与市场化融资 [6]

公司2025年半年度经营业绩 - 2025年上半年营业收入76.29亿元，同比增长45%，归属母公司净利润9.11亿元，同比增长45% [2] - 研发投入4.61亿元，同比增长19%，销售费用率和管理费用率持续降低 [3] - 公司聚焦"感知、光联接、激光+智能制造"三大核心业务，并布局新能源汽车、船舶制造、AI产业赛道 [2] 三大业务板块表现 - 感知业务整体营业收入21.54亿元，同比增长17%，其中传感器业务收入19.42亿元，激光全息防伪业务收入2.11亿元 [3] - 光联接业务营业收入37.44亿元，同比增长124%，数通产品收入利润快速提升，400G/800G光模块实现规模交付 [4] - 激光+智能制造业务营业收入16.76亿元，大功率激光设备收入利润增长明显，三维五轴、汽车自动化等产品线增长显著 [4] 技术创新与人才战略 - 公司以中央研究院为抓手，聚焦激光及智能制造、信息通信及智能车联网等技术攻关 [3] - 创新启动"博士500"计划，聚集创新资源和高素质人才 [3] - 在硅光技术领域布局六年，400G光模块全面覆盖硅光，800G和1.6T应用硅光方案 [9] 全球化经营与产能布局 - 海外市场拓展顺利，上半年出口业务增长明显，订单增幅50%以上，预计下半年增速更大 [8] - 泰国工厂预计年内达到月产能15-20万只，海外生产基地批量交付能力提升 [8] - 感知业务海外市场快速拓展，温度传感器全球白电市场占有率已达70%，泰国基地产能持续扩充 [11] 光模块业务发展前景 - 国内数通光模块需求持续增长，产品从400G向800G切换，1.6T光模块开始测试，3.2T NPO/CPO为下一代算力网络准备 [7] - 硅光技术在高速率模块中渗透率加大，未来可达三分之一以上，尤其在1.6T光模块中渗透率将显著提升 [9] - 海外云厂商Capex持续扩张，算力景气度延续，LPO系列和DSP系列产品按规划推进 [8] 激光智能装备业务进展 - 新能源汽车和船舶行业订单同比大幅增长，技术应用向激光清洗、淬火、熔覆等高价值工艺延伸 [10] - 船舶行业智能化趋势显著，公司在激光焊接、复合加工等领域取得进展，覆盖海船、内河船及海外船厂 [10] - 业务受益于高端制造出海加速，依托"激光+AI+自动化"技术矩阵拓展国际市场 [10] 感知业务细分领域突破 - 压力传感器取得突破性进展，上半年销售收入同比大幅增长，成功导入多家整车厂及家电企业 [12] - 以陶瓷电容芯体结构打破外资主导，覆盖高、中、低全压力范围，实现国产化替代 [13] - PTC加热器打入欧洲高端车企供应链，温度、湿度传感器获国际重磅订单 [11] 新业务增长引擎 - 3D打印业务聚焦金属增材制造装备，已推出3D打印激光加工装备，技术与战略合作伙伴推进智能工厂服务加工 [13] - 绿色农业领域推出智能激光除草机器人2.0，7月在哈尔滨成立子公司，预计2026年批量上市 [14] - PCB业务覆盖IC载板、陶瓷基板等行业，提供激光+检测+自动化整体解决方案，技术水平行业领先 [14]

公司业绩表现 - 2025年第一季度营收飙升至41亿元 同比激增264% [1] - 归母净利润达16亿元 同比暴涨385% [1] - 毛利率与净利率分别攀升至48.7%和38.8% 大幅超越行业可比均值约40%毛利率和30%净利率 [1] - 2024年前三季度营收激增146%至51亿元 净利润暴涨283% [13] - 2025年上半年预计净利润达37亿至42亿元 同比增速最高预计超380% [13] 技术产品进展 - 800G/1.6T高速光模块实现规模化出货 [1] - 2025年第二季度开始小规模交付1.6T光模块 收入超2亿元 [6] - 基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块率先实现量产 [13] - LPO方案被英伟达采纳为以太网最优解 功耗降低50% [11][17] - CPO晶圆级封装技术于2025年进入小批量生产 [17] - 800G光模块斩获全球近30%市场份额 [11] 战略布局与产能扩张 - 收购美国Alpine切入硅光集成领域 获得50余项硅光专利 [1][14] - 泰国工厂二期投产 构筑应对算力行业竞争的核心壁垒 [1][13] - 四川基地2024年实现产值超50亿元 支撑产能大规模扩张 [6] - 采用轻资产经营模式 2024年固定资产仅20亿元 [11] 客户结构与市场地位 - 从传统电信设备配套供应商迈向电信+数据通信同步驱动 [9][10] - 2019年打入亚马逊供应链 2022年突破Meta 2024年突破英伟达 [11] - 全球市占率从2023年第七位飙升至2025年第三位 [13] - 通过JDM模式优化交付效率 绑定超级客户 [11] 行业发展趋势 - 博通Tomahawk 6交换芯片支持64×1.6T端口 推动1.6T光模块商业化 [20][21] - 未来四年新建超大规模数据中心平均容量达现有设施2倍以上 [22] - 2030年全球超大规模数据中心总容量预计实现近三倍增长 [22] - 超大规模数据中心将占据全球总容量约60%的主导地位 [23] - 微软2025年数据中心预算达800亿美元 亚马逊资本开支提升至1000亿美元 [23]

核心财务数据 - 2025年上半年营业收入20.35亿元，同比增长15.48% [6] - 归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长51.12% [6] - 基本每股收益0.45元/股，同比增长50% [6] - 加权平均净资产收益率5.10%，同比增加1.42个百分点 [6] - 经营活动现金流净额-1.90亿元，同比下降157.51% [6] 业务板块表现 - 电信宽带产品发货527.6万台，营收11.93亿元，同比增长22.23% [10] - 无线网络业务深化AI能力应用，在北美实现智能运维商用 [26] - 高速光模块业务表现亮眼，800G产品在多地量产 [27] - 马来西亚工厂产量同比增长97% [30] 研发与技术进展 - 完成第二代1.6T OSFP DR8光模块样机开发 [24] - 基于硅光技术的800G光模块全系完成升级 [24] - 50G PON研发进入基于ASIC商用芯片的样机阶段 [25] - 申请12件专利并授权7件 [35] 产能布局 - 上海、嘉善和马来西亚工厂通过关键客户认证并量产 [27] - 嘉善新工厂完成产能建设，下半年实现全品类批量发货 [30] - 美国工厂完成首阶段试产及认证，具备量产能力 [34] - 推进墨西哥工厂建设，争取下半年完成试产 [28] 市场拓展 - 在东南亚、非洲等新兴市场拓展代理渠道 [32] - 北美市场取得重大突破，800G光模块获关键客户认可 [33] - 欧洲客户加速向XGS PON升级，公司推出适配产品 [33] - Wi-Fi 6E/7网关因技术领先性备受青睐 [33] 行业趋势 - 2025年北美云厂商800G模块采购量同比增长80% [27] - 硅光技术在800G及以上速率模块中成本优势显著 [39] - Wi-Fi7终端在欧美商用市场占比达30%，预计2025年突破50% [15] - 50G PON技术经多年试用，未来将拉动相关光器件市场增长 [15]

**广立微 20250818 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司通过并购比利时鲁西达公司获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，巩固光通信领域技术领先地位[2] - 硅光技术市场前景广阔，预计到 2033 年保持 45%以上增速[2][6] - 公司计划通过收购海外企业布局硅光全产业链，完善从器件建模到制造端良率分析的全方位产品线[2][6] **2 财务及业务表现** - 2025 年上半年营收 12 亿元（+15%），净利润 2.8 亿元（+20%）[3] - 软件业务增长超 50%，硬件业务增长 38%，整体营收增速恢复至 43%以上[2][20] - 新签订单 3.1 亿元（+60%），在手订单接近 5 亿元（硬件 3.5 亿，软件 1.46 亿）[2][22][23][24] - DFT 业务上半年营收 3,000 多万元（同比翻倍），但受大单影响毛利率下降[26] - 数据分析软件收入 2,000 多万元（+2.5 倍），全年目标 5,000 万元有望超额完成[29] **3 并购鲁西达公司详情** - 并购背景：应对光通信市场增长及硅光技术潜力，解决传统 EML 技术良率低、成本高问题[4][5] - 并购影响：获得全球领先的器件仿真、链路仿真及 PDK 服务能力，布局专用 PDA 软件蓝海市场[5][8] - 并购后整合计划：以鲁西达为技术支点，通过后续并购健全工具链，目标 3-5 年内营收达 2 亿美元[9][12][14] - 并购风险：欧盟和比利时政府已批准协议，无取消风险[7] **4 技术及产品进展** - 硅光技术：EML 与硅光结合实现一体化封装，提升传输速率和计算效率[5][6] - DFT 工具开发：新成立广立信创团队，预计年底推出多款 DFT 工具[27] - DFM 工具：正在武汉星星、华丽等大厂试用，CMP 工具已下单[28] - AI 赋能：AI 和 LLM 大模型提升数据分析软件客户粘度，license 数量从 100 套增至四五百套[29] **5 市场拓展及挑战** - 海外市场：硬件在韩国遇阻，软件通过鲁西达渠道推广，计划推出光芯片数据分析软件[34] - 国内晶圆厂合作：针对中国工艺特色研发，消除外资公司工艺参数敏感性担忧[10] - 竞争格局：新思为最大竞争对手，但鲁西达在电路仿真和 PDK 领域优势明显[17] **6 未来规划** - 3-5 年目标：通过并购整合成为全球唯二具备完整硅光工具链的企业[13][14] - 收入模式：短期以 license 为主（70%），design service 占 20%-30%，长期发展 royalty 模式[15][16] - 人员规划：年底总人数预计达 800 人，新增人员集中在 AE 部门和 DFT/DFM 开发团队[34][35] **7 其他重要信息** - WAT 设备上半年签单 56 台（去年同期 35 台），全年出货量预计超预算 10%-20%[30] - PCM 业务尚未贡献收入，预计 2025 年 Q3/Q4 评估订单可能性[33] - 股权激励方案调整：因 2025 年营收目标难达成，股份支付费用减少[21]

行业与公司概述 - 行业：通信硬件、光模块、光纤光缆、服务器产业链、物联网模组、AI算力链[1][2][4][5] - 公司：中兴通讯、中际旭创、易盛、源杰科技、移远、易联网络、中天科技、亨通、锐捷网络、星网锐捷、光迅科技、华工科技、盛科通信、浪潮信息、紫光股份、联想集团、海康威视、大华股份[1][3][4][5][14][16][26][29] 核心观点与论据 通信硬件板块投资机遇 - 通信设备板块年初至今累计涨幅超过50%，今日涨幅超过5%，市场对光模块、光纤光缆龙头业绩超预期期待[2] - 结构性牛市中大盘成长股受关注，业绩成长性和估值水平相对较低[2] - 海外算力链（中际旭创、易盛、源杰科技）估值仍具吸引力，国产算力链受益于AI产业趋势，订单乐观[1][4] - 中际旭创2026年业绩预期从不到100亿上调至160-170亿，800G和1.6T可能进一步超预期[4] 服务器产业链与液冷技术 - 液冷技术凭借更高效率、提高算力部署密度及降低系统功耗等优势，有望替代传统风冷方案[1][22] - 冷板式液冷系统因改动较小且散热效果显著，被认为是最成熟方案[22] - 海外AI芯片功耗高且迭代快，液冷渗透率逐步提升；国内服务器厂商如浪潮、联想、紫光、中兴已前瞻布局[23] AI产业发展前景 - 市场对2026年AI产业成长性信心提升，AI商业闭环加速落地，带动硬件需求增长[7] - OpenAI、Anthropic、谷歌等大模型表现优异，头部企业年化收入快速增长[7] - 谷歌、Meta等上调2025年资本开支预期，对2026年更乐观[7] 海外算力链发展趋势 - 高景气度有望延续至2027年，头部厂商已提供2027年需求框架指引[8][9] - OCS产业化开启，谷歌等自研云厂商需求增加，Lumentum和Coherent已实现首笔收入[10] - 硅光技术渗透率提升，源杰科技等国产供应商突破海外供应链体系[11] 国产算力链特点 - 自主可控大势所趋，3-5年维度内有望带来收入或业绩翻倍增长[14] - 盛科通信12.8T和25.6T交换芯片已批量量产，国产化率提升趋势带动收入增长[15] 低估值方向推荐 - 易联网络分红率高（2024年90%），当前股息率5.5%，防御性配置价值[16] - 亨通在跨洋通信系统建设取得进展，多元化布局逐步兑现业绩潜力[3][21] - 海康威视和大华股份2025年PE不到20倍，受益于AI大模型推动的智能化转型[29] 光通信与能源业务 - 光通信业务2026年预计占总利润20%，AI赋能提升收入和利润占比[19] - 能源业务（特高压、海上风电）保持15%以上增速，海上风电项目2025年三四季度密集开工[20] 通信模组与物联网 - 移远等物联网模组前景良好，智能模组集成端侧AI算力，综合算力达48TOP[5][27] - 全球蜂窝物联网模块出货量同比增长23%，高通IoT收入增速转正印证行业高景气[28] 其他重要内容 - 二季度两家公司业绩预告显示盈利能力超预期，修复超预期[6] - 国内服务器需求维持高景气，浪潮同比增长165%，华擎同比增速116%[24] - 端侧AI产品（如AI玩具、AI眼镜）依赖通信网络支持，通信模组环节值得关注[26]

并购交易概览 - 广立微通过新加坡全资子公司完成对比利时硅光设计自动化企业LUCEDA的全资收购 [2] - 收购价格由股权价值4000万欧元（约3.4亿元人民币）及根据净负债与营运资金差额调整的部分组成 [3] - 交易自2024年7月推进 历时一年 因政府审批及商业敏感性问题暂缓披露 [3] 标的公司财务表现 - LUCEDA 2024财年收入380.92万欧元 净利润56.37万欧元 [4] - 2025财年收入增至419.69万欧元 但出现11.77万欧元净亏损 [4] - 截至2024年6月30日总资产388.52万欧元 负债265.49万欧元 所有者权益123.03万欧元 [3] 广立微自身经营状况 - 2024年营收5.47亿元（同比增长14.5%） 归母净利润8026.85万元（同比下降37.68%） [5] - 净利润下滑主因营收增速放缓 研发投入增大及银行存款利率下调 [5] - 2025年第一季度营收6648.49万元（同比增长51.43%） 归母净利润-1371.5万元（同比收窄40.11%） [5] 硅光行业前景 - 全球硅光模块市场规模2023年约14亿美元 预计2029年达103亿美元（年均复合增长率45%） [7] - 硅光技术突破电互联带宽功耗瓶颈 成为光电融合关键方案 [6] - 传统EDA工具存在局限性 PDA工具链仍处快速演进阶段 [7] 战略协同规划 - 整合集成电路与光子芯片技术 覆盖设计/制造/测试/良率提升全流程解决方案 [8][10] - 重点开发光电协同设计平台(EPDA) 构建标准化IP库 引入AI技术提升效率 [10] - 基于广立微良率提升技术与LUCEDA设计专长 共同开发硅光测试芯片及DFM工具 [10] - 协同开拓欧美及中国市场 LUCEDA目标实现高于25%的年度增速 [11] 技术发展定位 - 并购标志公司正式切入硅光芯片设计自动化赛道 [2] - 通过并购把握硅光产业化黄金窗口期 应对云厂商AI集群升级需求 [6][7][8] - 致力于填补从初始设计到高良率量产的端到端解决方案缺口 [11]

并购交易概况 - 广立微通过新加坡全资子公司完成对比利时硅光设计自动化企业LUCEDA的全资收购，交易价格包括4000万欧元（约3.4亿元人民币）股权价值和交割日净负债调整部分 [1][2] - LUCEDA成立于2014年，主营业务为硅光芯片设计成套软件及PDK开发等服务，截至2024年6月总资产388.52万欧元，负债265.49万欧元，所有者权益123.03万欧元 [2] - 交易历时一年完成，因涉及政府审批和商业敏感性暂缓披露，现已消除实质性障碍 [2] 财务表现 - LUCEDA 2024财年收入380.92万欧元，净利润56.37万欧元，2025财年收入增至419.69万欧元但净亏损11.77万欧元 [3] - 广立微2024年营收5.47亿元（+14.5%），归母净利润8026.85万元（-37.68%），主因研发投入加大和存款利率下调 [3] - 2025年一季度广立微营收6648.49万元（+51.43%），归母净利润-1371.5万元（+40.11%） [4] 战略意义 - 并购标志公司正式切入硅光芯片设计自动化赛道，目标打造从设计到制造的完整硅光解决方案 [1][5] - 硅光芯片产业被视为高增长赛道，Yole预测全球硅光模块市场规模将从2023年14亿美元增至2029年103亿美元（CAGR 45%） [6] - 收购旨在把握硅光芯片产业化黄金窗口期，整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势 [7] 技术协同 - 计划研发光电协同设计平台（EPDA），推动硅光子器件IP化，引入AI/ML技术提升设计效率 [8] - 结合广立微的半导体制造EDA和LUCEDA的硅光子设计技术，开发硅光测试芯片和DFM工具 [8] - 拓展晶圆级硅光检测设备，构建"设计-制造"闭环的软硬件协同优化平台 [9] 市场拓展 - 将协同开拓欧美及中国市场，LUCEDA目标实现年增速超25%，扩大全球产品团队布局 [9] - 合作将填补从初始设计到高良率量产的缺口，形成端到端解决方案 [9] - 行业认为此次合作有望提升中国半导体企业在全球光电融合赛道的竞争力 [1]