芯片相关 - 公司的芯片主要满足自身需求，暂无外售计划 [1][15] - 公司的光芯片在国内处于领先水平，但在高速光芯片上与国外仍有差距 [11] - 硅光芯片及 CW 光源光迅都有自研，硅光模块的出货比例在逐步加大 [11][13] - 高速光芯片及电芯片当前大部分是国外采购，其他部件几乎都可以国产 [11] 存货相关 - 一季报显示存货同比激增 116.57%至 52.39 亿元，存货增加主要是备货增加所致，公司根据订单和需求预测情况进行生产备货 [1][2][4][7][8][11][12][13] - 存货减值方面公司按照会计政策和会计估计计提相应减值准备，随着物料使用和成品销售会进行减值转销 [2][15] - 具体存货结构请关注公司已披露的 2024 年年度报告 [8] 业绩与利润相关 - 一季度利润环比下降主要受其他收益环比减少以及联营企业一季度亏损所致 [2] - 2024Q4 公司毛利率环比下降，毛利率受产品结构、客户结构综合影响，存在一定的波动性 [5] - 公司和友商的产品结构、客户群和地域不同，利润率是综合因素的结果 [9] - 公司内部希望 2025 年收入和利润比 2024 年更好 [9] 市场与需求相关 - 当前国内高速光模块市场需求主要以 400G 为主 [3] - Deepseek 出来以后，国内客户对算力的投入明显加大，展望全年，国内需求同比去年会有较大幅度增长 [6] - 2025 年国内客户总体需求相比 2024 年有较大幅度增长 [15] 产能与建设相关 - 公司新产业园已经达产，目前是双园区生产 [10] - 公司目前每个月硅光产能已达 50 万只 [13] 其他相关 - 公司采取以销定产的模式 [10][11] - 光模块仍有一定的加征关税比例，公司正在积极应对，包括与客户沟通关税分摊方式，同时会持续加大海外产能建设，降低影响 [7] - 公司股价变动受多种因素影响，公司将做好经营，加强与投资者互动交流，传递公司信息 [7][8] - 为构建长期竞争优势与增长潜力，2024 年公司加大各项资源投入，费用同比增长 [15] - 公司客户主要集中在国内，与友商客户结构不同 [15]

财务表现 - 2024年公司营业收入238.63亿元，同比增长122.64%，归母净利润51.71亿元，同比增长137.93%，扣非归母净利润50.68亿元，同比增长138.66% [1] - 2025年一季度营业收入66.74亿元，同比增长37.82%，归母净利润15.83亿元，同比增长56.39% [1] - 2024年毛利率33.80%，同比提升0.81个百分点，净利率22.51%，同比提升1.91个百分点，2025Q1毛利率36.70%，环比提升1.62个百分点，净利率25.33%，环比提升2.42个百分点 [1] - 2024年销售费用率0.84%，同比下降0.32个百分点，管理费用率2.85%，同比下降1.19个百分点，研发费用率5.21%，同比下降1.69个百分点 [1] 业务发展 - 2024年业绩增长主要得益于800G/400G等高端产品出货快速增加 [1] - 2025Q1 800G产品出货量同比和环比均有明显增长，海外客户更多转向800G，国内客户需求增长，400G需求和出货量增长 [2] - 国内BAT和字节2024年下半年加大资本开支投入，预计2025年国内CSP资本开支将大幅增长，年初大客户招标明显增长，主要是400G光模块，同时加快800G光模块导入 [2] - 海外大客户逐步对1.6T进行认证和部署，国内市场对800G需求和认证提速，2025Q2已看到1.6T出货，下半年1.6T需求逐步提升 [2] - 公司泰国产能建设规模具备全面从泰国出货能力，新关税政策对半导体分类下的通讯设备、光模块等豁免，泰国出货零关税 [2] 技术优势 - 公司拥有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设计、仿真、测试技术，自主开发全自动、高效率的组装测试平台 [3] - 2024年400G和800G等高端产品出货比重逐渐增加，2025年1.6T主要来自头部AI客户配套设备，已进行1.6T送样和验证，为后续批量采购做准备 [3] - 公司自研硅光芯片，400G/800G/1.6T全面导入硅光方案，BOM成本相比于EML具备竞争力 [3] - Omdia预计2025年相干光模块规模250万支，2022-2025年400G相干光模块年复合增长率超40%，公司相干产品支持5G回传、边缘网络、城域和DCI互连等应用，400G全系列相干产品已批量发货，推出业界最高输出功率400G ZR/OpenZR+QSFP-DD相干模块 [3] 未来展望 - 公司发布第四期股权激励计划，首次授予部分业绩考核目标分别为2025年营收不低于310亿元、2025-2026年营收累计不低于700亿元、2025-2027年营收累计不低于1170亿元、2025-2028年营收累计不低于1732亿元 [1] - 公司是全球光模块龙头，海外800G产品已进入批量供应，国内CSP侧800G有望快速导入，海外1.6T/3.2T需求有望释放 [4] - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为72.56亿元/91.63亿元/105.42亿元，EPS分别为6.57元/8.29元/9.54元 [4]

行业概述 - 光通信系统以光波为信息载体，通过光纤或自由空间传输信息，核心原理基于光的全反射或空间传播特性 [2] - 按传输介质可分为光纤通信系统（单模/多模）和自由空间光通信系统 [2] - 系统由发送机、光纤信道、光接收机组成，包括光互联与信号处理器件如光纤跳线、光放大器等 [4] 行业发展历程 - 20世纪70年代：中国光通信起步，1977年研制出首根短波长光纤（960米，衰减<20dB/km）[6] - 20世纪80年代：技术突破，1984年单模光纤衰减达0.4dB/km，1982年建成首条实用化光纤线路（13.3km，8.448Mb/s）[6] - 20世纪90年代：产业化发展，1996年SDH设备进入市场，标志商业化赛道形成 [7] - 21世纪至今：全球化阶段，2005年建成3.2Tb/s全球最大商用线路，华为等企业跻身全球前列 [7] 行业产业链 - 上游：核心零部件（光芯片、光组件、光纤光缆）和基础材料（PCB、GaAs器件）[9] - 中游：光通信系统研发生产 [9] - 下游：电信、数通、消费电子、自动驾驶、工业自动化、医疗设备等领域 [9] 市场规模与技术进展 - 2024年市场规模2154亿元，同比增长1.07% [13] - 技术向超高速、大容量、低时延演进，400G全光网商用，800G/1.6T光模块逐步落地 [13] - 硅光技术、CPO方案降低功耗50%以上，量子通信与光通信融合提升信息安全 [13] 重点企业经营情况 - 华为：全球光通信设备市场份额28.21%，产品覆盖5G网络和数据中心 [17] - 中兴通讯：2023年营收1243亿元（+1.05%），光传输设备全球份额8.21% [17] - 烽火通信：全球光传输设备份额6.30%，2024年前三季度营收211.54亿元（-6.23%），净利润3.94亿元（+20.07%）[17] - 新易盛：2024年前三季度营收51.30亿元（+145.82%），净利润16.46亿元（+283.20%），推出800G光模块 [19] 行业发展趋势 - 技术创新：硅光技术、量子点激光器、CPO推动高速率、高集成度、低功耗发展 [21] - 新兴应用：物联网、智慧城市、5G网络和数据中心需求增长 [22][23] - 国际化竞争：华为、中兴覆盖全球100+国家，AI数据中心需求提升国际市场份额 [24]

核心财务表现 - 2024年公司实现营收238.6亿元，同比增长122.6%，归母净利润51.7亿元，同比增长137.9%，毛利率33.8%，同比提升0.8个百分点 [1] - 4Q24营收65.5亿元，同比增长77.6%，环比增长0.5%，归母净利润14.2亿元，同比增长61.7%，环比增长1.8% [1] - 1Q25营收66.7亿元，同比增长37.8%，环比增长1.9%，归母净利润15.8亿元，同比增长56.8%，环比增长11.6% [1] 光模块业务表现 - 2024年光模块收入228.9亿元，同比增长124.8%，销量1459万只，同比增长95.6%，单价1569元/只，同比增长14.9% [1] - 光模块业务毛利率34.6%，同比提升0.5个百分点，4Q24和1Q25综合毛利率分别为35.1%和36.7%，环比分别提升1.4和1.6个百分点 [1][2] - 泰国子公司TeraHop Pte 2024年收入111.3亿元，同比增长387.5%，净利润6.9亿元，同比增长152.0%，净利率由12.0%降至6.2% [1] 成本与费用优化 - 2024年销售费用率0.8%，同比下降0.3个百分点，管理费用率2.8%，同比下降1.2个百分点，研发费用率5.2%，同比下降1.7个百分点 [2] - 毛利率提升主要源于产品结构优化、海外产能良率提升及硅光模块出货占比增加 [2] 行业需求趋势 - 2025年云厂商在推理需求、算力卡供应扩张和自建网络迭代推动下，800G光模块需求将充分释放 [3] - 英伟达持续优化软硬件系统及客户结构，将引领1.6T等前沿产品迭代与应用 [3] - 硅光模块因缓解光芯片短缺、承接硅基共封装趋势及降低成本，渗透率有望加速提升 [3] 公司竞争优势 - 作为全球头部厂商与主流客户需求紧密对接，海外产能布局全面落地 [1][3] - 在上游物料紧缺背景下，公司硅光芯片布局深厚，有望获得物料供应结构性优势 [3] - 扩产有序推进，深度受益于800G、1.6T及硅光产业需求趋势 [3] 盈利预测调整 - 2025年归母净利润预测由94.5亿元调整为82.4亿元，2026年由111.5亿元调整为97.0亿元，新增2027年预测114.5亿元 [3] - 以2025年4月22日收盘价计算，对应PE分别为10.7倍、9.1倍和7.7倍 [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 中际旭创业绩符合市场预期，光模块出货量价齐升且泰国产能布局落地，毛利率持续提升、费用率进一步优化，有望深度受益于2025年800G、1.6T需求高景气和硅光加速渗透，考虑国际形势不确定性调整盈利预测后维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 收盘价80.07元，一年最低/最高价67.20/192.88元，市净率4.27倍，流通A股市值88016.83百万元，总市值88453.37百万元[5] 基础数据 - 每股净资产18.75元，资产负债率30.39%，总股本1104.70百万股，流通A股1099.25百万股[6] 事件 - 2024年公司营收238.6亿元、同比+122.6%，归母净利润51.7亿、同比+137.9%，毛利率33.8%、同比+0.8pct；4Q24营收65.5亿、同比+77.6%、环比+0.5%，归母净利润14.2亿、同比+61.7%、环比+1.8%；1Q25营收66.7亿、同比+37.8%、环比+1.9%，归母净利润15.8亿、同比+56.8%、环比+11.6% [7] 光模块出货量、价齐升，泰国产能布局落地 - 2024年光模块收入228.9亿、同比+124.8%，单价同比+14.9%至1569元/只，销售/生产1459/1536万只、同比+95.6%/+125.6%；泰国子公司2024年收入/净利润分别为111.3/6.9亿元、同比+387.5%/152.0%，净利率由12.0%降至6.2%；2024年光模块业务毛利率34.6%、同比+0.5pct，4Q24/1Q25综合毛利率分别为35.1%/36.7%、环比+1.4pct/+1.6pct [7] 毛利率持续提升，费用率亦进一步优化 - 4Q24/1Q25综合毛利率分别为35.1%/36.7%、环比+1.4pct/+1.6pct；2024年销售/管理/研发费用率为0.8%/2.8%/5.2%、同比-0.3/-1.2/-1.7pct [7] 公司有望深度受益于2025年800G、1.6T需求高景气+硅光加速渗透 - 2025年云厂对800G光模块需求将充分释放，英伟达引领1.6T等前沿产品迭代应用，硅光模块有望加速渗透；公司作为全球头部厂商能对接主流客户需求、扩产有序，硅光芯片布局深厚有望取得物料供应结构性优势 [7] 盈利预测与投资评级 - 将公司2025/2026年归母净利润由94.5/111.5亿元调整为82.4/97.0亿元，预测2027年归母净利润为114.5亿元，2025年4月22日收盘价对应PE分别为10.7/9.1/7.7倍，维持“买入”评级 [7] 中际旭创三大财务预测表 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表及重要财务与估值指标预测，如2025E营业总收入38750百万元、归母净利润8244百万元等 [8]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 全球AI算力需求爆发重塑光模块行业格局，可川科技通过全链条技术布局构筑竞争优势，形成“全球化定制+本土化适配”市场格局，随着产能释放与技术迭代，有望从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局 [1][2][6] 行业概览 - AI算力需求爆发驱动光模块升级，2024年全球高速数通光模块市场规模约90亿美元，同比增长超40%，AI算力贡献超60%增量 [9] - 光模块技术迭代方向上，硅光技术因高集成度、低功耗等优势，有望在2026年后主导全球高速光模块市场 [11][15] 可川硅光技术核心壁垒 - 垂直整合优势，构建“芯片设计 - 晶圆检测 - 模块封装”全链条能力，首条生产线已建成调试 [16][18] - 技术路线聚焦可插拔、硅光及薄膜铌酸锂技术，800G硅光模块2025年4月量产，薄膜铌酸锂技术用于3.2T超高速模块预研 [19][20] - 核心技术竞争力方面，晶圆级检测技术提升良率至90%以上，量产成本与头部企业相当，毛利率预期40%-50% [21][23] - 产能规划上，首条产线月产能4 - 5万只，满负荷年产值预计突破10亿元；2024年研发投入约2亿元，聚焦单波200G硅光调制器等方向 [24][27] 客户生态构建 - 海外市场凭借800G硅光模块定制化服务切入全球AI算力供应链，提升订单毛利率 [32] - 国内市场针对互联网巨头推800G SR8方案，面向运营商开发200G/400G中长距模块，预计2025H2业务收入显著增长 [33] - 核心业务规划短期聚焦硅光方案量产，中长期瞄准硅光芯片自主化与超高速模块市场 [34] 产业机遇 - 800G/1.6T需求爆发，全球高速数通光模块市场规模2026年预计达120亿美元，3.2T模块预计2030年成主流 [36] - 可靠性需求驱动硅光替代传统可插拔光模块，硅光模块市场份额2028年预计升至44% [37][39] - 国产化窗口开启，政策驱动与供应链安全需求倒逼国产替代加速，2025年国内厂商全球硅光模块市场份额有望从15%提至35% [40]

核心观点 - NVIDIA推出开创性硅光子技术CPO，通过共封装光学取代传统可插拔光学收发器，预计将数据中心电力消耗减少40兆瓦，同时提高AI计算集群的网络传输效率 [1] - CPO技术是高速网络集群的核心组件，特别适合低延迟、高带宽的AI集群，相比传统可插拔光模块可降低30%功耗 [6] - 行业正处于转型阶段，CPO技术将引领颠覆，短期内可插拔模块仍是主流，但长期看CPO将随高带宽需求增长而普及 [11] 技术细节 Spectrum-X光子交换机 - 提供128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口配置，总带宽达100Tb/s，另有512个800Gb/s或2048个200Gb/s端口配置，总吞吐量400Tb/s [2] - 采用多芯片设计，以太网交换机ASIC配备单芯片包处理引擎，周边集成8个SerDes芯片和4个角落芯片，共36个800Gb/s端口 [3] - 专为多租户、超大规模AI工厂设计，带宽密度比传统以太网高1.6倍 [2] Quantum-X光子交换机 - 包含2个CPO模块，每个模块由Quantum-X800 ASIC和6个光学组件组成，集成18个硅光子引擎，总吞吐量115.2Tb/s [4] - Quantum-X800 ASIC采用台积电4N工艺，集成1070亿个晶体管，单个ASIC提供28.8Tb/s吞吐量 [4] - 采用200Gb/s微环调制器，功耗降低3.5倍，配备144个单模光纤MPO连接器和18个外部光源 [4][5] CPO技术优势 - 将ASIC与光学组件直接集成，消除单独DSP芯片需求，显著降低功耗并提高性能 [6] - NVIDIA的CPO基于微环调制器(MRM)，博通的CPO基于马赫-曾德尔调制器(MZM)，后者可降低50%功耗 [6] - 采用台积电COUPE技术，3D堆叠电子和光子IC，通过光纤阵列实现表面耦合 [7] 行业影响与挑战 - CPO技术面临可靠性挑战，故障需更换整个系统而非单个模块，但外部光源支持现场更换 [8] - 可插拔光模块因灵活性和成熟标准化仍是主流，但CPO在超大规模集群中具有试点潜力 [9][11] - 未来可能出现混合"CPO+可插拔"架构，根据应用需求灵活选择 [11] 供应链与合作伙伴 - NVIDIA的CPO合作伙伴包括Browave、Corning、Fabrinet、富士康、Lumentum等 [7] - InfiniBand CPO将于2025年下半年推出，以太网CPO计划2026年下半年上市 [5]

核心观点 - 英伟达在GTC大会上发布了新一代GPU路线图，包括Blackwell Ultra、Vera Rubin和Feynman架构，展示了其在AI计算领域的持续创新 [2][7][13] - 公司预计2028年数据中心资本支出规模将突破1万亿美元，美国四大云端龙头已订购360万个Blackwell芯片 [1] - 黄仁勋强调AI计算正经历根本性变革，从文件检索转向Token生成，数据中心建设向加速计算发展 [43][44] Blackwell Ultra平台 - Blackwell Ultra提供288GB HBM3e内存，比原版Blackwell的192GB提升50% [3] - FP4计算能力比H100提升1.5倍，NVL72集群运行DeepSeek-R1 671B模型仅需10秒，而H100需要1.5分钟 [4] - 单个Ultra芯片提供20 petaflops AI性能，DGX GB300 Superpod集群拥有300TB内存和11.5 exaflops FP4计算能力 [3] - 适用于代理式AI和物理AI应用，可自主解决复杂多步骤问题和实时生成合成视频 [6] 性能对比 - B300在FP4 Tensor Dense/Sparse性能达15/30 petaflops，比B200的10/20 petaflops提升50% [4] - FP64 Tensor Dense性能达68 teraflops，比B200的45 teraflops提升51% [4] - 与Hopper一代相比，HGX B300 NVL16在大型语言模型推理速度提升11倍，计算能力提升7倍，内存增加4倍 [5] Vera Rubin架构 - 计划2026年下半年发布，包含Vera CPU和Rubin GPU，性能比Grace Blackwell显著提升 [7][9] - Vera CPU采用88个定制ARM内核，NVLink接口带宽1.8 TB/s，比Grace CPU快两倍 [8] - Rubin GPU提供1.2 ExaFLOPS FP8训练性能，是B300的3.3倍，内存带宽从8 TB/s提升至13 TB/s [9][10] - NVL144机架配置提供3.6 exaflops FP4推理能力，是Blackwell Ultra的3.3倍 [11] 硅光技术 - 公司计划在Quantum InfiniBand和Spectrum Ethernet交换机中部署共封装光学器件(CPO) [17] - CPO技术使信号噪声降低5.5倍，功率需求减少3.3倍，可连接GPU数量增加3倍 [25][26] - 首款Quantum-X CPO交换机将于2025年下半年推出，提供144个800Gb/s端口 [27] - Spectrum-X CPO交换机计划2026年下半年推出，最高支持512个800Gb/s端口 [28] 行业动态 - OpenAI计划建设容纳40万个AI芯片的数据中心，Meta计划2024年底拥有60万个H100等效计算能力 [29][30] - 公司股价在发布会后下跌3.4%，反映市场对竞争加剧的担忧 [31] - 谷歌、Meta和亚马逊都在开发自研AI芯片，行业竞争日趋激烈 [30] 未来路线图 - 2027年下半年推出Rubin Ultra，采用NVL576配置，提供15 exaflops FP4推理性能 [12] - 2028年计划推出Feynman架构，进一步推动AI计算性能边界 [13] - 黄仁勋预计数据中心建设投资将很快达到1万亿美元，加速计算成为转折点 [42][43]

云光互连市场前景 - 数据中心互联成为瓶颈，AI工作负载对带宽需求高且厌恶延迟，30%训练时间用于等待网络赶上[4] - 光通信芯片组市场预计2025-2030年CAGR达17%，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[6] - 光收发器速率将从当前800Gbps提升至未来3.2Tbps，能耗优化是关键挑战[6] 硅光技术优势 - 硅光子学(SiPho)技术可实现性能提升与能效优势，正逐步取代传统PIC技术[6][10] - 共封装光学(CPO)趋势明显，用光学连接替代机架铜缆，实现更紧密的GPU互联[7] - 硅光技术易于集成、传输距离灵活、损耗更低，支持单通道200Gbps速率[12] 意法半导体技术布局 - 推出PIC100硅光平台，支持300mm晶圆单通道200Gbps，集成收发器与接收器到单芯片[11] - PIC100采用全新材料堆叠实现高效边沿耦合，减少系统损耗，计划2025下半年量产[11][12] - 拥有领先BiCMOS工艺，推出B55系列，具备最佳工作频率(Fmax)和特征频率(FT)，支持200/400Gbps[13][14] 战略合作与未来规划 - 已与AWS合作开发PIC100技术，实现AI工作负载互连[16] - 与全球研究机构及独立玩家建立合作，推动硅光+BiCMOS技术整合[16] - 未来将开发支持400Gbps/通道的PIC，优化GPU间互联的紧凑型调制器[17] 行业技术演进 - 光收发器核心组件包括MCU、EIC和PIC，正向更高集成度发展[4][5] - OIO互联需要密集型调制器、定制化EIC解决方案和TSV技术[7] - LPO(线性可插拔光模块)相比DSP方案功耗和延迟更低，获20家大客户采用[14]

市场表现 - 今日A股三大指数冲高回落，沪指上涨0.08%至3244.38点，深成指上涨0.94%至10256.40点，创业板指上涨1.81%至2104.73点，两市成交11829亿，较前日放量474亿 [3] - 市场呈现深强沪弱格局，创业板指上涨37.46点，其中宁德时代贡献23.29点，成为创业板指领涨的主要动力 [3] - 板块表现分化，纺织服装、电源设备、电池、消费电子等涨幅居前，贵金属、航空机场、煤炭行业等跌幅居前 [3] 行业动态 - 铜缆高速连接板块大涨5.47%，受黄仁勋关于硅光技术仍需几年落地的言论刺激，铜技术短期仍为主导 [3] - 锂电行业传闻需求增加，宁德时代股价大涨5.57%，带动创业板指表现突出 [3] - 新华保险预计2024年净利润239.58亿至257.00亿，同比增长175%至195%，主要受益于战略转型和投资收益增长 [4] 市场情绪与资金 - 两市3558家上涨，1468家下跌，中位数上涨0.78%，微盘股指数上涨1.77%，市场分歧明显 [3] - 游资活跃度下降，连板票高度缩至5板，8个4板票仅晋级3个，显示市场活跃资金趋于谨慎 [4] - 业绩预告显示，22%公司预增或略增，54%公司预亏（续亏或首亏），若加上预减和略减，负面业绩占比达75% [4] 宏观与流动性 - LPR保持不变，叠加春节临近，资金面短期偏紧，国债逆回购走势反映流动性紧张 [4] - 市场进入“春节模式”，成交量随指数回落萎缩，存量资金博弈特征明显 [4]