Workflow
集成电路
icon
搜索文档
对接实体企业近400家 第十九届上海“金洽会”落幕
证券时报网· 2025-12-04 23:05
金洽会活动成果与影响 - 第十九届上海金洽会系列“园区行”专场活动对接实体企业近400家,打造了“流动的金洽会”和“家门口的金洽会” [1] - 活动自9月28日以来在十个区举办12场专场融资对接,92位上海普惠金融顾问参与,对接企业覆盖人工智能、集成电路、生物医药三大先导产业及高端装备、生命健康、电子信息等重点产业 [1] 金融开放与机构合作 - 闭幕会启动了“全球金融机构走进中国金融市场”系列活动,旨在深化金融市场建设、做优中外资机构生态圈,助力金融高水平对外开放 [1] - 多家中外金融机构共同发布《关于优化在沪外资金融机构同业合作环境的行业倡议》,倡议共聚合力深化上海国际金融中心核心功能,优势互补提升金融市场国际化水平,专业协同服务高质量发展 [1] 服务平台与产品创新 - 会上揭牌了“上海闵行大零号湾申万宏源投融资服务站”,申万宏源发布了“申万宏源新质生产力优选指数” [2] - 上海金融业联合会分别与中国金融信息中心、复旦大学保险应用创新研究院、ACCA签署合作框架协议 [2] 平台持续运营与线上服务 - 金洽会微信小程序“上海金洽会”线上展示平台将持续至2026年9月,集中展示最新金融产品、服务政策等信息 [2] - 线上平台嵌入了上海普惠金融顾问综合服务平台,为需要咨询的中小微企业提供持续的金融顾问窗口服务 [2]
帝尔激光:积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓
证券日报之声· 2025-12-04 22:07
公司业务进展 - 公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 [1] - 公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] 技术研发动态 - 公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展 [1] - 目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1]
上海“金洽会”闭幕:92位普惠金融顾问进园区,近400家企业获精准对接
新浪财经· 2025-12-04 19:25
第十九届上海“金洽会”活动概况 - 第十九届上海“金洽会”于12月4日在闵行大零号湾举办闭幕大会,为期三个月的系列活动正式收官 [1][3] - 自9月开幕以来,活动在黄浦、静安、奉贤、崇明等10个区共举办了十二场“园区行”专场融资对接活动 [1][3] - 活动模式为组织金融服务下沉园区、直达企业,将金融资源精准引向重点园区,打造流动的、家门口的金洽会 [1][3] “园区行”专场活动成果 - 专场活动共有来自银行、证券、保险、投资机构、融资租赁、财政担保等领域的92位上海普惠金融顾问参与对接 [1][3] - 活动引导近400家实体企业与市级金融综合资源直接对接 [1][3] - 对接企业覆盖人工智能、集成电路、生物医药三大先导产业以及高端装备、生命健康、电子信息等重点产业 [1][3] 金融市场开放与线上平台 - 闭幕会上同步启动了“全球金融机构走进中国金融市场”系列活动 [1][3] - 参与机构包括中国外汇交易中心、上海证券交易所、上海期货交易所、中国金融期货交易所、上海黄金交易所、上海清算所等,旨在向国际机构展示中国金融市场的开放与合作空间 [1][3] - 微信小程序“上海金洽会”线上展将持续至2026年9月,平台集中展示最新金融产品与政策信息 [2][5] - 线上平台嵌入了上海普惠金融顾问综合服务平台,为中小微企业提供持续的在线金融咨询窗口,以延伸服务效能 [2][5] 金融机构对产业发展的支持表态 - 交通银行副行长表示,未来将携手广大金融机构加大力度支持上海三大先导产业、六大重点产业及未来产业发展 [2][4] - 目标是为各类企业在不同发展阶段协力构筑全生命周期金融服务体系,保障上海现代化产业体系建设提速增效 [2][4] - 指出新一轮科技革命催生新业态、新赛道,金融服务需求更趋多元,需推动金融行业加速构建与之相适应的服务体系 [2][4] - 强调需会同银行、政府、保险、投资等各类机构,聚焦各自职能发挥优势,助力企业更便捷获得一揽子金融支持,提升上海营商环境 [2][4]
吴华强、叶甜春等学者当选IEEE Fellow
半导体芯闻· 2025-12-04 18:09
2026年度IEEE Fellow入选情况概览 - 2026年度全球共有347位学者专家当选IEEE Fellow,其中来自中国内地及港澳地区的科学家有70多人,入选人数再创新高[1] IEEE Fellow荣誉与评选标准 - IEEE是全球电子、电气、计算机、通信、自动化等领域最具权威与影响力的国际性学术组织,IEEE Fellow是该学会最高会员荣誉[1] - 该荣誉每年由同行专家经过严格评审选出,旨在表彰在相关领域取得重大科研突破、引领技术发展或做出非凡工程贡献的杰出人士,当选率不足会员总数的千分之一[1] 当选学者研究领域与产业影响 - 新当选会士的研究成果广泛覆盖人工智能、集成电路、无线通信、量子计算、生物医学工程、新能源、网络安全等前沿与关键领域[1] - 他们的工作不仅在理论上取得原创性突破,更在推动产业升级、解决重大工程难题、服务经济社会发展方面产生了深远实际影响[1] - 多名入选者在高性能计算架构、新一代移动通信标准、高端芯片设计、智能感知系统等“卡脖子”关键技术攻关中扮演了核心角色[1] 中国大陆当选学者及其贡献 - **白翔 (华中科技大学)**:表彰在文档图像处理和理解方面的贡献[2] - **陈春林 (南京大学)**:表彰对强化学习和量子学习系统的贡献[2] - **陈谋 (南京航空航天大学)**:表彰对智能控制理论和无人系统应用的贡献[2] - **陈勋 (中国科技大学)**:表彰为大脑信号去噪和多模态图像融合做出贡献[2] - **陈益强 (中科院计算技术研究所)**:表彰为联邦学习算法和医疗保健应用标准做出贡献[3] - **崔鹏 (清华大学)**:表彰对网络嵌入和社会行为建模的贡献[3] - **党智敏 (清华大学)**:表彰对先进介电聚合物材料和器件开发的贡献[3] - **邓方 (北京理工大学)**:表彰对自主传感器网络中信息处理、故障诊断和自持续能源供应的贡献[3] - **段兆云 (电子科技大学)**:表彰对反切连科夫辐射和超材料在真空电子设备中的应用做出贡献[3] - **方玉明 (江西财经大学)**:表彰对视觉显著性检测和感知质量评估的贡献[3] - **冯钢 (电子科技大学)**:表彰为无线网络D2D通信和智能资源管理做出贡献[3] - **付昊桓 (清华大学)**:表彰对可扩展高性能计算和大规模科学数据分析的贡献[3] - **郭团 (暨南大学)**:表彰为可再生能源和医疗保健行业的光纤传感技术做出贡献[4] - **郝丹 (北京大学)**:表彰对软件测试和调试的贡献[4] - **胡伟达 (中国科学院上海技术物理研究所)**:表彰对集成神经形态光电子器件和人工微纳结构增强红外探测器的贡献[4] - **孔令和 (上海交通大学)**:表彰为物联网能源效率和安全做出贡献[4] - **Ercan Kuruoglu (清华大学)**:表彰对非高斯信号处理的贡献[4] - **李斌 (天津大学)**:表彰对混合交直流系统保护和故障穿越技术的贡献[4] - **李坚强 (深圳大学)**:表彰对智能系统感知和决策计算理论与实践的贡献[4] - **李相俊 (中国电力研究院)**:表彰在电网蓄电池储能系统运行控制和能量管理方面做出贡献[4] - **李新 (中国青藏高原研究所)**:表彰对遥感实验和多源遥感数据同化的贡献[4] - **梁静 (郑州大学)**:表彰为复杂优化进化计算及其现实应用做出贡献[5] - **刘驰 (北京理工大学)**:表彰对人工智能驱动的车载众感应和物联网网络的贡献[5] - **刘华平 (清华大学)**:表彰对多模态具身感知和学习的贡献[5] - **刘欣刚 (电子科技大学)**:表彰对计算机系统中深度学习模型压缩和视频编码算法的贡献[5] - **栾浩 (西安交通大学)**:表彰为车辆网络和服务应用做出贡献[5] - **罗国清 (杭州电子科技大学)**:表彰为基板集成选频表面和槽式天线做出贡献[5] - **牛建伟 (北京航空航天大学)**:表彰在移动计算安全、感知和通信方面的贡献[5] - **潘咏梅 (华南理工大学)**:表彰对介质谐振器和滤波天线的贡献[5] - **彭宇新 (北京大学)**:表彰对跨媒体分析系统和细粒度视觉识别的贡献[6] - **沙威 (浙江大学)**:表彰对计算纳米和量子电磁学的贡献[6] - **沈超 (西安交通大学)**:表彰对智能系统控制与安全理论及工业应用的贡献[6] - **史元春 (清华大学)**:表彰对自然人机交互研究和跨学科IT驱动创新的贡献[6] - **唐华锦 (浙江大学)**:表彰对大脑驱动计算和机器认知的贡献[6] - **唐明春 (重庆大学)**:表彰为实现多功能电气小型惠更斯偶极天线和滤波器做出贡献[6] - **王劲涛 (清华大学)**:表彰对高吞吐量DMB广播系统设计的贡献[6] - **王伟胜 (中国电力研究院)**:表彰为大规模可再生能源电网整合的标准化和应用做出贡献[6] - **吴华强 (清华大学)**:表彰对可变电阻式内存和内存计算技术的贡献[6] - **吴俊 (复旦大学)**:表彰对无线信号处理和边缘计算的贡献[7] - **吴新宇 (中国科学院深圳先进技术研究院)**:表彰其在人机系统理论与应用方面的贡献[7] - **杨圣祥 (德蒙福特大学)**:表彰其在动态和多目标优化问题的进化计算方面做出的贡献[7] - **杨易 (浙江大学)**:表彰其在多媒体信号处理、感知和检索领域的贡献[7] - **叶甜春 (中国科学院微电子研究所)**:表彰其对先进器件科学与技术做出的具有社会影响的贡献[7] - **尤立星 (中国科学院上海微系统与信息技术研究所)**:表彰其在超导单光子探测器及其在量子信息应用方面的贡献[7] - **俞凯 (思必驰有限公司)**:表彰其对语音技术的设计和部署所做出的贡献[7] - **禹勇 (陕西师范大学)**:表彰其对高性能云边缘用户计算可信架构的贡献[7] - **袁晓军 (电子科技大学)**:表彰其在可重构智能表面和无线通信贝叶斯推理技术方面的贡献[7] - **张海涛 (华中科技大学)**:表彰其在海洋工业应用中无人水面航行器系统的智能协同控制方面做出的贡献[8] - **张焕水 (山东大学)**:表彰其在最优估计和线性二次控制理论方面的基础性贡献[9] - **张建华 (北京邮电大学)**:表彰其在移动通信信道测量、建模理论和标准方面的贡献[9] - **张智军 (华南理工大学)**:表彰其在机器人领域优化计算和智能规划方面做出的贡献[9] - **周海波 (南京大学)**:表彰其在车载及空空地一体化网络中无线接入和资源管理方面做出的贡献[9] - **邹玉龙 (南京邮电大学)**:表彰其在合作与认知无线通信领域做出的贡献[9] 中国香港当选学者及其贡献 - **Arindam Basu (香港城市大学)**:表彰对神经形态边缘处理与安全基础的开创性贡献[9] - **Lixin Dong (香港城市大学)**:表彰对纳米机器人和纳米操纵及其应用领域的贡献[9] - **Yunhe Hou (香港大学)**:表彰对电力系统恢复的理论和决策支持工具的贡献[10] - **Weifa Liang (香港城市大学)**:表彰为边缘计算和无线网络中的资源分配和优化做出贡献[10] - **Liang Liu (香港理工大学)**:表彰为大规模机器类型通信、无线信息和电力传输做出了贡献[10] - **Ming Liu (联合驱动创新有限公司)**:表彰为移动机器人导航做出贡献[10] - **Han Wang (香港大学)**:表彰对2D晶体管技术的贡献[10] - **Chengqi Zhang (香港理工大学)**:表彰对图神经网络和时间序列分析的贡献[10] - **Wei Zhang (香港科技大学)**:表彰为FPGA的敏捷设计流程和嵌入式系统安全的软硬件协同设计做出了贡献[10] 中国台湾当选学者及其贡献 - **Chia-Chi Chu (国立清华大学)**:表彰对微电网分布式控制和稳定性评估的贡献[10] - **Tuo-Hung Hou (国家科学与技术委员会)**:表彰对新兴的非易失性存储技术和神经形态计算的贡献[11] - **Yu-Wen Huang (联发科股份有限公司)**:表彰为视频编码技术的算法、架构和标准化做出贡献[12] - **Jiun-Haw Lee (国立台湾大学)**:表彰为蓝色有机发光二极管的发展做出了贡献[12] - **Chih-Lung Lin (国立成功大学)**:表彰在显示技术和薄膜电路设计方面对电子器件的贡献[13] - **Chuan-Kang Ting (国立清华大学)**:表彰对模因计算和进化音乐创作的贡献[14] - **Dong-Sing Wuu (国立暨南国际大学)**:表彰为微型显示器应用中的高效可见光LED和低损伤microLED做出了贡献[15] - **Chia-Lin Yang (国立台湾大学)**:表彰对内存层次结构中的跨层设计方法和内存系统中的计算做出了贡献[16] - **Geoffrey Choh-Fei Yeap (台湾半导体制造公司)**:表彰在先进节能逻辑技术的发展中发挥领导作用并做出贡献[17]
集成电路ETF(159546)收涨1.2%,半导体设备需求增长获关注
每日经济新闻· 2025-12-04 16:12
行业趋势与市场前景 - 全球300mm晶圆厂投资预计在2025年增长20%至1165亿美元 [1] - 中国大陆市场在2025年至2027年间,年均晶圆厂投建规模有望保持在300亿美元以上 [1] - 半导体行业产能扩张将带动薄膜沉积设备需求上行 [1] 细分领域价值与需求 - 半导体设备领域的薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比高,约为22% [1] - 薄膜沉积设备是晶圆扩产的核心设备之一,其需求受新产线建设与既有产能扩充双重拉动,有望持续增长 [1] 中国厂商进展与布局 - 拓荆科技计划提升PECVD等薄膜沉积设备的产能 [1] - 微导纳米的ALD与高端CVD产品已成功切入国产存储头部客户的量产线 [1] - 中国厂商在逻辑领域的设备性能已达到国际先进水平 [1] 相关金融产品概况 - 集成电路ETF(159546)跟踪的是中证集成电路指数(932087) [1] - 该指数选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征,侧重于科技创新与高端制造领域配置 [1]
蓝箭电子涨1.19%,成交额2.24亿元,今日主力净流入392.23万
新浪财经· 2025-12-04 15:49
公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务,主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为:自有品牌49.20%,封测服务48.54%,其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元,投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业,专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案,产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月,公司实现营业收入5.18亿元,同比增长2.55%;归母净利润为-2650.07万元,同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为3.39万,较上期增加21.49%;人均流通股为4582股,较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东,持股156.68万股,相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日,公司股票成交额2.24亿元,换手率6.77%,总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日,公司股票主力净流入392.23万元,占比0.02%,在所属行业中排名45/167,且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元,近5日主力净流入1383.49万元,近10日主力净流出751.67万元,近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面,主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1955.00万元,占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元,近期获筹码青睐且集中度渐增,目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司,成立于1998年12月30日,于2023年8月10日上市,位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]
三美股份涨2.05%,成交额2.48亿元,主力资金净流入129.33万元
新浪证券· 2025-12-04 13:12
公司股价与交易表现 - 12月4日盘中,公司股价上涨2.05%,报54.15元/股,总市值达330.57亿元,当日成交额为2.48亿元,换手率为0.76% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入129.33万元,特大单买入5066.12万元(占比20.40%),卖出4743.75万元(占比19.11%),大单买入5591.63万元(占比22.52%),卖出5784.68万元(占比23.30%) [1] - 公司股价今年以来累计上涨43.98%,但近期表现分化,近5个交易日上涨4.13%,近20日下跌3.82%,近60日下跌8.99% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为氟化工产品的研发、生产和销售,其收入构成为:氟制冷剂85.55%,氟化氢9.77%,发泡剂3.46%,材料销售0.70%,副产品销售0.27%,其他0.25% [1] - 公司所属申万行业为基础化工-化学制品-氟化工,所属概念板块包括养老金概念、融资融券、中盘、集成电路、锂电池等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为2.26万户,较上期增加26.46%,人均流通股为27014股,较上期减少20.92% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第六大流通股东,持股822.22万股,较上期增加335.58万股,鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A(014942)与南方中证500ETF(510500)分别为新进的第八和第九大流通股东,持股分别为368.96万股和354.82万股 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入44.29亿元,同比增长45.72%,实现归母净利润15.91亿元,同比增长183.66% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利11.22亿元,近三年累计派现7.55亿元 [3]
新莱应材涨2.03%,成交额4.27亿元,主力资金净流出1349.70万元
新浪证券· 2025-12-04 13:10
股价与交易表现 - 12月4日盘中股价上涨2.03%,报49.25元/股,成交4.27亿元,换手率3.06%,总市值200.84亿元 [1] - 主力资金净流出1349.70万元,特大单买卖占比分别为5.25%和5.63%,大单买卖占比分别为20.88%和23.66% [1] - 今年以来股价累计上涨82.20%,但近期表现分化,近5个交易日下跌7.42%,近20日下跌12.99%,近60日上涨16.16% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜,最近一次为10月14日,龙虎榜净买入-2.85亿元,买入总计7.59亿元(占总成交额9.55%),卖出总计10.44亿元(占总成交额13.13%) [1] 公司基本面 - 公司主营业务为洁净不锈钢集成系统关键部件,收入构成为:无菌包材48.63%,高纯及超高纯应用材料31.30%,洁净应用材料13.83%,食品设备6.25% [1] - 2025年1-9月实现营业收入22.55亿元,同比增长4.31%,但归母净利润1.45亿元,同比减少26.66% [2] - A股上市后累计派现1.85亿元,近三年累计派现8506.55万元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日,股东户数为5.64万,较上期增加4.27%,人均流通股5098股,较上期减少4.09% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股737.25万股,较上期大幅增加553.28万股 [3] - 南方中证1000ETF(持股186.34万股)和汇安泓阳三年持有期混合(持股132.56万股)分别出现小幅减少,而华夏中证1000ETF(持股110.81万股)出现小幅增加 [3] - 华商信用增强债券A(持股100.16万股)和汇安均衡优选混合A(持股89.50万股)为新进十大流通股东,东方人工智能主题混合A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-金属制品 [2] - 所属概念板块包括液冷概念、芯片概念、集成电路、半导体、第三代半导体等 [2]
华虹公司涨2.09%,成交额4.89亿元,主力资金净流入683.90万元
新浪证券· 2025-12-04 10:34
股价与市场表现 - 12月4日盘中,公司股价上涨2.09%,报107.64元/股,总市值达1868.63亿元,当日成交额4.89亿元,换手率1.13% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入683.90万元,特大单买入7057.90万元(占比14.43%),大单买入1.21亿元(占比24.66%) [1] - 公司今年以来股价累计上涨131.63%,但近期表现分化,近5个交易日涨1.05%,近20日跌15.42%,近60日涨38.19% [2] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜,最近一次为10月13日,龙虎榜净买入5225.06万元,买入总计8.38亿元(占总成交额10.99%) [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为特色工艺晶圆代工,收入构成中集成电路晶圆代工占比94.60%,其他业务占4.78%,租赁收入占0.62% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入125.83亿元,同比增长19.82%;但归母净利润为2.51亿元,同比大幅减少56.52% [3] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为4.90万户,较上期大幅增加30.97% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利2.58亿元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日,十大流通股东中出现机构投资者变动:银河创新混合A(519674)为新进第六大股东,持股930.00万股;诺安成长混合A(320007)为新进第十大股东,持股639.20万股 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第七大流通股东,持股925.89万股,但相比上期减持了42.77万股 [4] 公司背景与行业分类 - 公司全称为华虹半导体有限公司,成立于2005年1月21日,于2023年8月7日上市,总部位于上海张江高科技园区 [2] - 公司提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造,所属概念板块包括汽车电子、集成电路、百元股、半导体、年度强势等 [2]
力合微跌2.04%,成交额3275.71万元,主力资金净流出449.04万元
新浪证券· 2025-12-03 13:59
公司股价与交易表现 - 12月3日盘中股价下跌2.04%至22.07元/股,成交额3275.71万元,换手率1.01%,总市值32.07亿元 [1] - 当日主力资金净流出449.04万元,特大单净卖出141.60万元占比4.32%,大单净卖出307.44万元 [1] - 今年以来股价累计下跌2.22%,近5日上涨0.50%,近20日下跌4.79%,近60日下跌6.44% [2] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市力合微电子股份有限公司,成立于2002年8月12日,于2020年7月22日上市 [2] - 主营业务为通信类芯片的研发及设计,收入构成为:基于自研芯片及核心技术的产品占94.84%,自主芯片占4.85% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计,概念板块包括传感器、集成电路、智能家居、SOC芯片、高铁等 [2] 股东结构与分红情况 - 截至9月30日,股东户数为1.22万户,较上期增加10.38%,人均流通股11877股,较上期减少9.41% [2] - A股上市后累计派现1.31亿元,近三年累计派现9642.61万元 [3] 近期财务表现 - 2025年1月至9月,实现营业收入2.70亿元,同比减少28.62% [2] - 2025年1月至9月,归母净利润为2238.00万元,同比减少55.55% [2]