核心观点 - 谷歌母公司Alphabet与CFS签订200MW核聚变电力采购协议，标志着核聚变能源首次实现商业化电力采购，催化A股可控核聚变板块大涨 [1] - AI时代电力需求激增，核聚变因其清洁、安全、高能源密度等优势，成为科技巨头的战略布局重点 [3][4][5] - 中美核聚变技术突破加速，产业化路径从科学验证迈向工程实践，商业化进程超预期 [6][7][8][9][10][11] - 核聚变成为中美科技竞赛的下个赛点，政策与资本双轮驱动加速产业落地 [12][13][14] - 核聚变产业链覆盖上游材料、中游设备、下游集成，未来将形成高技术壁垒、高资本密度、高回报预期的产业结构 [15][16][17][18][19] AI时代电力需求 - AI大模型训练耗电量惊人，单张英伟达H100芯片最大功耗700瓦，训练GPT-3消耗约1287兆瓦时电力 [3] - 国际能源署预测2030年全球数据中心总耗电量将超8000亿千瓦时，占全球用电量近7%，AI和高性能计算贡献最大 [3] - 海外科技巨头加速自建电力：微软与Helion签约2028年供应50MW核聚变电力，谷歌联合创建TAE Technologies研发氢硼聚变反应堆，OpenAI创始人投资Helion Energy等聚变企业 [4][5] - 科技巨头从"买电"走向"控电"，核聚变成为AI巨头的战略油田 [5] 中美核聚变技术突破 - 中国EAST装置实现1亿摄氏度1066.76秒稳态长脉冲运行，刷新世界纪录 [7] - 中国BEST项目进入工程总装阶段，计划2027年建成并进行氘氚燃烧实验，2030年实现核聚变发电 [8] - 中国CFETR规划2025年开建，聚焦聚变堆主机核心部件研发，力争2035年前实现发电级反应堆示范 [8] - 美国NIF实现净能量输出，私营企业累计融资超60亿美元，商业化路径多元 [9][10] - 麻省理工学院SPARC项目计划2025年启动验证堆运行，2030年迈入发电阶段 [11] 政策与资本驱动 - 中国"十四五"规划支持先进核能发展，国家能源局、科技部牵头"聚变能专项"，地方出台支持政策 [12] - 中国22-25年共核准41台核电机组，聚变联合体成立，多地加大投入 [12] - 美国签署行政令目标2030年前开工建设10座核电站，《通胀削减法案》纳入核聚变发电专项激励 [13] - 美国拨款数亿美元支持聚变研究，拟2030年前推动3-5个商业聚变电站落地 [13] - 美国纽约拟新建15年来首座大型核电站 [14] 产业链与催化节点 - 上游：高温超导、包壳材料、等离子体容器材料等特种材料 [16][17] - 中游：托卡马克/激光点火装置、激光器、磁场线圈、高功率电源等设备 [17] - 下游：电网并网与系统集成 [18][19] - 催化节点：2025年CFETR开建、MIT SPARC启动测试，2026年首个商业化聚变电站示范，2028年微软聚变项目并网供电，2030年中美多个聚变发电示范站并网 [20]

半导体行业转向低功耗技术 - 半导体行业从专注速度和容量转向功耗效率，人工智能芯片成为耗能大户，英伟达即将推出的B100芯片功耗达1000瓦，较前代A100（400瓦）和H100（700瓦）显著提升 [1] - 低功耗芯片需求激增，尤其在智能手机、平板电脑等移动设备中，需在不联网情况下执行AI计算以节省电量，LPDDR技术成为前沿，其双数据路径设计提升速度并降低功耗，目前已发展到第七代（LPDDR5X） [1] 三星电子与SK海力士的LPDDR技术进展 - 三星电子开发出LPDDR5X芯片，数据处理速度最快，容量较上一代提升30%以上，功耗降低25%，已准备量产 [2] - SK海力士率先商业化LPDDR5T DRAM，性能提升5倍，应用于Vivo旗舰机型，每秒可处理15部全高清电影，功耗显著降低 [2] - LPDDR堆叠技术发展迅速，类似HBM技术，旨在提高容量和速度同时降低功耗 [2] 下一代材料与基板技术竞争 - 玻璃基板被视为AI时代“梦想基板”，可提升数据处理速度且不增加功耗，SKC子公司Absolix在美国建厂，三星电子计划2026年量产，LG Innotek已启动相关业务 [3][4] - 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）芯片正在开发中，可能替代传统硅，三星电子成立专门团队目标2025年量产GaN基半导体 [4] 行业趋势与核心产品变化 - 设备端AI时代LPDDR有望成为核心产品，英伟达CPU已采用LPDDR DRAM而非HBM [4]

美国AI战略调整 - 特朗普政府调整AI战略，打造"中心—边缘"分工体系，将高端技术留在美国本土，下游数据中心等迁至盟国[5] - 美国AI战略从限制出口转向定向扩散，向"值得信赖的合作伙伴"扩散技术以巩固全球技术堆栈[5] - 美国撤销《人工智能扩散规则》，取消对中东国家AI芯片出口限制[5] 中东地区AI布局 - 美国选择中东作为AI算力扩散重点区域，因当地能源丰富且正推动经济转型[6] - 沙特获英伟达1.8万颗H100芯片，部署5000颗Blackwell GPU，未来五年建设500兆瓦AI工厂[8] - 阿联酋获超100万枚英伟达AI芯片，用于建设全球最大AI数据中心园区[9] 企业合作与投资 - 英伟达与沙特合作部署GPU，甲骨文十年内投资沙特140亿美元[8] - 谷歌云与沙特共建达曼数据中心，AMD、ScaleAI等企业参与沙特项目[8] - 微软向阿联酋G42投资15亿美元，甲骨文、思科等提供全面技术支持[9] 技术标准与生态绑定 - 美国推动"可信云"体系导入中东，要求数据中心自主运营防止技术外流[13] - 美企在沙特设立"本地封装+算法优化"中心，支持沙特智慧城市建设[8] - 美国与阿联酋建立"受管制技术环境"，实施审计和联合监督机制[13] 中东国家对冲策略 - 海湾国家推行"人工智能主权"，减少对单一外国技术栈依赖[15] - 沙特通过公共投资基金向美企投资200亿美元，DataVolt等额投资AI基础设施[8] - 阿联酋承诺十年内向美投资1.4万亿美元，聚焦半导体和科技领域[9] 全球技术竞争格局 - 美国将芯片与AI视为"数字石油"和"燃烧引擎"，重塑全球秩序[7] - 美国构建"数字围堵圈"，通过技术体系输出遏制他国影响力[2] - 海湾国家在中美技术竞争中采取平衡策略，寻求利益最大化[16]

关于伦敦贸易谈判的具体结果，中美双方至今没有正式公布，但有消息人士透露，中方已经同意批准部分非军事用途的稀土出口许可，然而对于军 用特种稀土的出口请求，则始终未做让步。对应地，美国逐步放宽了对某些高科技产品的出口限制，但在高端人工智能芯片方面依旧坚持强硬立 场。据悉，美国正考虑将8月10日到期的关税暂停协议，再次延长90天。 以军用特种稀土钐为例，这种鲜为人知的稀土金属在军事领域应用广泛。钐钴磁铁制成的部件即便在战机发动机那样高温环境中，依然能保持强大 的磁性能。导弹的高速旋转电机、飞机上的雷达系统等关键设备，都依赖钐钴磁铁提供稳定的磁场。 还记得伦敦谈判刚刚结束时，特朗普满怀信心地在社交媒体上宣称，中美达成了一项重大交易：中国将允许美国留学生继续赴美，而作为交换，中 国则全面解禁稀土出口。彼时就有不少人怀疑，这不过是特朗普的一厢情愿，结果证明这些怀疑并非空穴来风。 那么，美国最需要钐的是谁呢？答案是制造F-35隐形战斗机的军工巨头洛克希德·马丁公司。一架F-35战斗机大约需要23公斤钐钴磁铁，用于发电 机、舵机及传感器等核心部件。中国如今卡住这些中重稀土的出口，无异于扼住了美国军工产业的咽喉。 美国当然并非 ...

全球AI算力竞争 - 全球AI算力竞争升级至太空领域 长征火箭成功将十二颗三体计算卫星送入天际 标志着人类进入天算时代 [1] - 美国初创公司Starcloud计划于今年8月发射搭载英伟达H100芯片的卫星 其性能将是现有国际空间站和其他卫星计算能力的100倍 [1] AI算力基础设施投资机遇 - 富国基金正在发行AIETF富国 该ETF跟踪上证科创板人工智能指数 重仓国产算力芯片 [1] - 科创AI指数选取30只涉及AI核心业务的企业 覆盖上游算力芯片 中游大模型和云计算 下游机器人等全产业链 [2] - 科创AI指数中数字芯片设计权重占比超50% 在海外算力芯片出口限制和国内政策助力下 国产算力芯片机遇爆发 [2] 科创AI指数表现 - 自2024年9月至2025年2月 科创AI指数涨幅高达11347% 优于中证人工智能产业指数(7717%)和创业板人工智能指数(8858%) [2] - 科创AI指数成分股均为科技创新型企业 研发费用占比达20% 高于创业板指(5%) 中证人工智能产业指数(10%) 科创50(9%)和科创综指(13%) [3] AI行业展望 - 参考移动互联网和新能源车行情 AI渗透率仍有很大提升空间 叠加国产替代 政策扶持和流动性宽松等因素 本轮AI行情或有较强持续性 [3] - 自主可控方向值得重点关注 AIETF富国或更能把握国产算力崛起的机遇 [3]

太空数据中心建设 - 美国初创公司Starcloud计划在8月发射首颗搭载英伟达H100芯片的卫星，目标建设首个千兆瓦级别太空数据中心，由4平方千米太阳能电池阵供电[1] - 该数据中心将使用激光与现有卫星互联网星座(如Starlink和Kuiper)通信，实现天地数据传输[1] AI基础设施发展 - AI革命拉动新型基础设施建设，政策扶持力度大，互联网云厂和运营商积极投入[1] - AI技术降本开源趋势下应用有望大规模落地，数据中心服务商将迎来新发展周期[1] - 2025年以来国内AI大模型通过算法与工程化创新加速技术跃迁，低成本DeepSeek-R1推理能力比肩OpenAlo1[2] - 阿里巴巴发布千亿级MoE架构模型Qwen2.5-Max，豆包依托字节生态提升能力，腾讯混元大模型深度集成于微信[2] AI算力需求 - AI模型进步叠加需求爆发推动国内云巨头Capex全面提升[2] - AIDC作为AI算力核心底座，环一线城市稀缺性凸显，具备优质资源储备的龙头将迎来需求爆发[2] 相关公司布局 - 协创数据以AIDC算力基建为锚点，通过"硬件制造+云服务+循环经济"三维协同，成为"端侧AI+算力运营"一体化服务商[3] - 科华数据以电力电子技术为根基，通过"算电协同"战略成为AIDC领域"硬件+服务+能源"一体化方案商[3] - 中际旭创以技术驱动为核心，深度参与全球算力基础设施建设，是AIDC产业链网络侧关键环节[3]

数据中心投资与合作 - 甲骨文将斥资约400亿美元采购英伟达高性能芯片，为OpenAI新建的美国数据中心提供算力支持 [1] - 数据中心位于得克萨斯州Abilene，是美国"星际之门"计划的核心部分，总投资高达5000亿美元 [1] - 甲骨文、OpenAI、软银和投资公司MGX是该计划的股权合作伙伴，甲骨文、Arm、微软、英伟达和OpenAI为初始技术合作伙伴 [1] - 甲骨文将采购约40万片英伟达最强算力芯片GB200，并将计算能力租赁给OpenAI，已签署15年租赁协议 [1] 数据中心运营与融资 - 数据中心预计2026年年中全面投入运营，建成后将成为全球最大的数据中心之一，供电能力达1.2吉瓦 [2] - 摩根大通通过两笔总计96亿美元的贷款提供了大部分债务融资，克鲁索能源和蓝猫头鹰资本注入约50亿美元现金 [2] - 对OpenAI而言，该数据中心将缓解其对微软的算力依赖 [2] - 对甲骨文而言，参与"星际之门"及运营该数据中心是提升云计算竞争力、追赶微软、亚马逊和谷歌的关键机遇 [2] 全球扩展与项目进展 - OpenAI、甲骨文和英伟达还在中东推进"星际之门"相关项目，一座超大型AI数据中心正计划在阿联酋落地 [2] - 阿联酋数据中心预计将搭载超10万片英伟达芯片，一期工程将于2026年上线 [2] AI数据中心与传统数据中心的区别 - AI数据中心需要专门的硬件和基础设施来处理AI工作负载所需的大规模并行计算 [3] - 传统数据中心专注于存储和基础计算，而AI设施需要密集配置GPU和AI加速器（如英伟达H100芯片） [3] - AI数据中心需要专门的硬件支持AI模型的复杂矩阵计算 [3]

前言 特朗普宣布全球禁用华为AI芯片，这招看似又是"反击中国"的猛棋，但其实暴露了美国的尴尬境地。 5月14日，彭博社的文章直言："关税无法重振美国工业。"奇怪的是，文章还建议特朗普学学中国的做法。 那么，美国制造业到底走到了什么地步，才会让美媒忍不住想向中国请教呢？ 关税战落幕，美国梦碎 中美之间的经贸谈判刚刚结束，关税战暂时停火，但美国媒体却没那么乐观。 他们发现，虽然两国的冲突告一段落，但中美之间的贸易恐怕再也回不到过去的那个样子了。原因很简单，因为中国和南美地区的合作，正在悄悄替代美国 在中国市场上的位置。 近日有报道称，巴西、阿根廷等国家正在逐步取代美国，成为中国农业产品的主要供应商。比如巴西最大的港口桑托斯港，三年前把一个码头的经营权卖给 了中粮集团。 如今，这个码头已经被改造成为中粮集团在海外的最大出口码头，专门用来运输玉米、大豆等农产品到中国。 随着美国对中国的贸易压力增大，中国在选择进口农产品时，开始逐步减少对美国的依赖，将订单转向拉丁美洲。 美媒当然看到了这一点，开始忧心忡忡，这不，巴西、阿根廷这些农业大国，不仅填补了美国的空缺，周边国家也借着中国的基建水平，强化了交通网络， 合作的深度和 ...

芯片供应协议 - 美国与阿联酋达成初步协议，允许阿联酋从2024年起每年进口50万片英伟达先进AI芯片，协议有效期至少至2027年，可能延长至2030年 [1] - 协议规定每年20%（10万片）芯片供应给阿联酋AI初创企业G42，剩余40万片分配给在美拥有大型AI业务的公司如微软和甲骨文 [1] - 微软和甲骨文可能计划在阿联酋建设数据中心 [1] 芯片技术规格 - 拟议芯片属于最先进GPU，可能指英伟达Blackwell芯片（性能优于Hopper）或即将推出的Rubin芯片（性能超越前两代） [2] - 协议有效期内G42可购买计算能力相当于100万至150万片英伟达H100芯片 [2] 数据中心建设条款 - 协议要求G42每在阿联酋新建一座数据中心，必须在美国同步建设一座类似设施 [1] - "先进AI芯片"定义将由后续成立的独立工作组与安全要求一并明确 [1] 政治背景 - 该协议采购量约为拜登政府时期芯片出口规则允许量的四倍 [2] - 特朗普政府计划废除AI扩散准则 [2] - 特朗普本周宣布获得沙特6000亿美元承诺，包括从英伟达、AMD和高通采购大量芯片的协议 [2]

政策调整方向 - 特朗普政府计划废除拜登时代的AI芯片出口分级制 可能取消全球分三个层级的准入规则 [1][2] - 拟用政府间协议的全球许可制度替代现行分级制 使芯片成为贸易谈判筹码 [2][3] - 调整方向与特朗普"以交易为核心"的贸易战略吻合 便于在谈判中利用芯片获取利益 [2][3] 现行规则细节 - 当前规则将全球分为三级：第一级17个国家和地区无限制 第二级约120国有数量上限 第三级国家完全禁运 [2] - 现行豁免门槛为1700块英伟达H100芯片以下订单免许可证 仅需报备 [3] - 新规考虑将豁免门槛降至500块H100芯片当量 大幅收紧管制 [3] 行业影响 - 英伟达H100芯片被作为算力衡量基准 其出口限制直接影响全球AI算力分布 [3] - 甲骨文公司高管批评现行分级不合理 指出以色列与也门同属第二级的矛盾 [4] - 规则变更可能重塑全球半导体供应链格局 尤其影响AI芯片厂商的市场策略 [1][3] 政策时间节点 - 现行《人工智能扩散框架》于2024年1月拜登政府末期发布 原定5月15日生效 [1] - 特朗普政府尚未最终确定修改方案 讨论仍在进行中 [1][2]