行业概况 - 2025年全球PCB产业产值预计达791.28亿美元，同比增长7.6% [6] - 18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.7%、12.9%、7.6% [6] - 中国PCB市场18层以上多层板产值同比增速达69.4%，亚洲(除日本、中国外)达35.5% [6] - AI、数据中心等新兴技术驱动PCB向高密度化、高性能化发展 [5] 公司业务 - 主营业务为中高端多高层印制电路板研发生产，服务器PCB占比约70% [8] - 产品应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，获国家级"制造业单项冠军产品"称号 [8] - 采用"以销定产"生产模式和直销为主的销售模式 [10][11] - 2025年上半年营收24.25亿元(+42.17%)，净利润4.92亿元(+47.78%) [14] 财务表现 - 总资产62.74亿元(+10.35%)，净资产33.25亿元 [4] - 毛利率32.27%(+1.47pct)，研发投入1.17亿元(+46.1%) [24] - 经营活动现金流净额4.53亿元(+67.3%) [24] - 境外收入占比66.29%，境内收入增长91.68% [25] 战略布局 - 泰国生产基地6月投产，正处于产能爬坡阶段 [15] - 聚焦AI服务器、高速交换机等高端产品技术突破 [14] - 推进数字化转型，优化产品结构提升交付能力 [15] - 制定市场、经营、人才三位一体发展战略 [16] 技术优势 - 拥有多项服务器PCB核心技术，获广东省科技进步二等奖 [8] - 建立完善研发体系，下设材料实验室和多个产品研发组 [19] - 采用JDM模式提供定制化服务，积累行业经验 [20] - 获评国家级绿色工厂，推行绿色制造 [24]

核心财务表现 - 营业总收入9.34亿元，同比增长24.19% [1] - 归母净利润5235.97万元，同比增长32.19% [1] - 第二季度营收5.24亿元，同比增长27.37%，净利润3682.09万元，同比增长38.19% [1] 盈利能力指标 - 毛利率15.66%，同比提升17.23个百分点 [1] - 净利率5.24%，同比微降0.45个百分点 [1] - 扣非净利润4649.95万元，同比大幅增长79.41% [1] 现金流与资产质量 - 每股经营性现金流0.41元，同比激增225.49% [1] - 货币资金4.44亿元，同比增长34.86% [1] - 应收账款7.53亿元，同比增长15.99%，占净利润比例达939.42% [1][3] 费用与资本结构 - 三费总额4766.55万元，占营收比例5.1%，同比上升17.48% [1] - 有息负债增长24.87%，主要因生产经营及PCB扩建项目需要增加借款 [1][2] - 财务费用同比增长86.86%，主因汇兑收益及存款利息收入减少 [2] 重大变动项目分析 - 在建工程增长40.58%，系PCB扩建项目建设推进所致 [1] - 经营活动现金流量净额大幅改善，因净利润提升、客户回款增加及票据贴现 [2] - 筹资活动现金流量净额增长172.52%，因取得借款现金增加 [2] 历史业绩对比 - 去年ROIC为3.97%，净利率5.01%，附加值一般 [3] - 上市以来ROIC中位数15.83%，2023年最低为2.27% [3] - 业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [3]

募集资金现金管理 - 公司于2025年4月15日通过董事会决议，批准使用不超过人民币110,000万元的闲置募集资金进行现金管理，投资范围为安全性高、流动性好的保本型约定存款或理财产品，单项产品期限不超过12个月，且不可质押，决议有效期为12个月，额度可滚动使用 [2] - 截至2025年8月21日公告披露日，公司尚未到期的闲置募集资金现金管理余额为100,000万元 [2] 现金管理赎回情况 - 公司近期已赎回部分现金管理产品，但公告未披露具体赎回金额及收益数据 [2] - 公告明确公司与相关受托方无关联关系 [2] 信息披露 - 公司强调公告内容真实性、准确性及完整性，并承诺不存在虚假记载或误导性陈述 [1] - 相关决议及操作细节已通过上海证券交易所网站及其他指定媒体同步披露 [2]

股价表现 - 截至2025年8月20日收盘，景旺电子股价报55.76元，较前一交易日下跌1.69元，跌幅2.94% [1] - 当日成交量为261394手，成交金额达14.53亿元 [1] 公司业务 - 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于通信设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子等领域 [1] - 公司总部位于广东省深圳市 [1] 大宗交易 - 8月20日发生2笔大宗交易，合计成交60万股，成交金额3345.6万元 [1] - 成交均价与收盘价持平 [1] - 最大一笔成交50万股，金额2788万元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出15195.68万元，占流通市值的0.29% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出83337.55万元，占流通市值的1.6% [1]

现金管理操作 - 公司近期赎回共赢慧信汇率挂钩保本型结构性存款产品 赎回后划转募集资金专户金额为10049.81万元[2] - 该现金管理产品年化收益率为2.02%[2] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期金额为100000万元[2] 资金运用状况 - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理操作[2] - 本次赎回操作后资金已划转至募集资金专户[2] - 现金管理操作基于闲置募集资金的临时性配置需求[2]

股价表现 - 股价报142.71元，较前一交易日下跌1.58% [1] - 盘中最高触及145.95元，最低下探137.33元 [1] - 成交金额达16.06亿元 [1] 财务业绩 - 一季度实现营业收入47.83亿元 [1] - 一季度净利润4.91亿元 [1] 公司治理 - 董事王波因工作调整辞职 [1] - 选举崔荣担任职工代表董事 [1] - 崔荣持有公司股票2.6万股 [1] 行业动态 - AI服务器需求增长带动PCB行业景气度提升 [1] - 多家企业开启扩产计划 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出3031.2万元 [1] - 近五日累计净流出5.15亿元 [1]

公司公告 - 骏亚科技于2025年8月19日将暂时补充流动资金的5，900万元闲置募集资金归还至公司募集资金专用账户 [2] - 公司已将该归还情况通知了保荐机构和保荐代表人 [2]

股价表现 - 南亚新材(688519 SH)股价一度下跌6 03%至62 02元 [1] - 该股昨日盘中曾触及历史新高69 17元 [1] - 年内累计涨幅达2 26倍 [1] 股东交易情况 - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人在股票异常波动期间未买卖公司股票 [1] - 董事张东减持3万股 [1] - 董事郑晓远减持3 92万股 [1] - 董事耿洪斌减持9万股 [1] - 董事崔荣华减持9 66万股 [1] - 监事陈小东减持4400股 [1] 信息披露 - 公司声明不存在违反信息披露规定的情形 [1]

行业趋势 - AI算力基础设施建设提速带动印制电路板（PCB）需求爆发 [1] - 高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快 [1] - AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高，设备精密度要求提升且折损加快 [1] 产能与投资 - 中国头部PCB公司2025-2026年预计形成项目投资额419亿元 [1] - 国产厂商积极扩产高端产能 [1] 产业链机会 - 曝光、钻孔、电镀、检测等环节受益显著 [1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术并承接增量需求 [1] - 国产份额扩大与价值量提升趋势明显 [1] 建议关注领域 - 布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司 [1]

核心观点 - 大客户份额稳步增长，叠加降本增效，利润率大幅增长 [3] - 1H25公司实现营收163.75亿(YoY +24.75%)，归母净利润12.33亿(YoY +57.22%)，毛利率19.07%(YoY +1.1pct)，净利率7.49%(YoY +1.52pct) [4] - 2Q25单季度收入82.88亿(YoY +28.71%，QoQ +2.49%)，归母净利7.45亿(YoY +159.55%，QoQ +52.59%)，毛利率20.28%(YoY +4.8pct，QoQ +2.45pct)，净利率8.93%(YoY +4.47pct，QoQ +2.92pct) [4] 产品与市场份额 - 通讯用板营收102.68亿(YoY +17.62%)，毛利率15.98%(YoY -0.31pct) [5] - 消费电子及计算机用板营收51.74亿(YoY +31.63%)，毛利率24.52%(YoY +2.80pct) [5] - 公司在折叠终端与可穿戴设备领域成为核心供货商，凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术 [5] AI算力与汽车业务 - 汽车\服务器用板业务营收8.05亿元(YoY +87.42%) [6] - 在AI服务器领域推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI [6] - 在光通讯方面瞄准800G/1.6T升级窗口，并合作开发3.2T解决方案 [6] - 研发耐高温、抗振动的HDI产品以满足车用PCB需求 [6] CAPEX与产能扩张 - 泰国工厂一期服务器及光模块产品已通过客户认证，二期厂房建设启动 [7] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段，规划新增30L-80L超高阶产品产线 [7] - 淮安三园区一期工程良率稳步提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品 [7] - 公司计划提高25-26两年CAPEX至70亿以上，其中近50%用于扩大高阶硬板产能 [7]