第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐 - 乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区与南京储芯电子科技、福建大卓控股签署协议，总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户 [1] - 项目主要生产金刚石热沉片和培育钻石，金刚石热沉片作为高导热性能散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面有广泛应用前景 [1] - 项目计划2025年9月开工建设，2026年5月竣工投产 [1] - 金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为"终极半导体材料"，项目投产后将填补国内相关领域部分空白 [1] 半导体行业动态 - 芯片巨头市值大跌 [2] - HBM被黄仁勋称为技术奇迹 [2] - Jim Keller认为RISC-V一定会胜出 [2] - 全球市值最高的10家芯片公司 [2]

意大利官员：拆分意法半导体并非一个可选项。 ...

智通财经6月4日电，在米兰上市的意法半导体股票恢复交易，涨幅为7.58%。 ...

在米兰证券交易所上市的 意法半导体股票在上涨7.67%后触发 停牌。 ...

行业动态 - 碳化硅半导体成为新能源汽车行业新宠，因其可在高压高温下稳定工作，适应新能源汽车高电压充电和长续航需求[1] - 武汉将化合物半导体列为未来产业六大方向之一，计划3年引进培育上下游企业100家，打造化合物半导体领域世界灯塔[2] 公司进展 - 长飞先进半导体武汉基地投产国内规模最大碳化硅晶圆厂，贡献国产碳化硅晶圆产能30%，年产36万片6英寸晶圆[1] - 基地达产后每年可为144万辆新能源车供应主驱芯片，打破国际垄断并填补湖北高端碳化硅器件制造空白[1] - 首款芯片良率达97%国际先进水平，采用A3级别天车系统实现高度自动化，1.2万平方米车间仅需20多人运营[1] 技术优势 - 碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片，相当于燃油车发动机或人体心脏[1] - 全球率先部署A3级别天车系统，实现自动生产、搬运和派工，大幅降低人工干扰[1] 市场合作 - 基地已与全球头部车企广泛合作，下月测试首款碳化硅芯片，近10款芯片正在验证，未来数月开启量产交付[2] 产业链布局 - 武汉基地吸引超20家配套企业落户，覆盖设备、材料、封测环节，形成国内首个碳化硅全产业链集群[2] - 湖北东湖科学城首个百亿级半导体项目，从开工到量产仅18个月[2]

共封装光学器件(CPO)技术概述 - 基于CPO的网络交换机已商业化，支持太比特级信号路由，但面临光纤-PIC对准、热管理和光学测试等制造挑战 [1] - CPO将光电转换靠近GPU/ASIC交换机，带宽密度达1 Tbps/mm，相比可插拔模块功耗从15 pJ/bit降至5 pJ/bit(预计<1 pJ/bit) [1][6] - 当前数据中心采用可插拔光收发器通过PCB电连接交换机，存在信号损耗和能效瓶颈 [1][2] 技术优势 - 缩短电信号传输距离至100µm，信号损耗从>20dB降至1-2dB，SerDes组件需求降低 [7] - 硅光子IC采用DWDM技术，单个光纤端口带宽扩展10倍，器件微型化推动与计算节点集成 [6] - 典型配置中计算芯片被4-8个硅光子IC收发器包围，激光器因可靠性问题单独封装 [6] 制造挑战 光纤对准 - 单模光纤(8-10µm)与SOI波导(500x220nm)尺寸差异导致模式失配，需0.1µm精度对准 [8][9] - V型槽无源对准实现最低损耗，可拆卸方案每个接口增加约1dB损耗 [8] - 光纤阵列对准需3D调整，自动化系统通过光反馈优化多通道耦合效率 [10] 热管理 - 1°C温度变化导致0.1nm波长偏移，DWDM架构下热稳定性要求更严格 [11] - 激光器可靠性是最大缺陷来源，多波长激光器将提高测试要求 [13] - 需选择热界面材料并部署传感电路，保持PIC在>105°C环境下的性能 [11][13] 可靠性设计 - 采用Telcordia GR468和JEDEC标准测试，硅光子器件故障率低于1 FIT [14][16] - 冗余设计包括备份激光器阵列和容错架构，支持自动切换降低停机时间 [15] - 集成监控/BiST功能实现自校正，晶圆级测试对复杂多芯片组件至关重要 [15][16] 封装架构 - 2.5D方案中EIC与PIC通过硅中介层互连，可集成波导/光栅等光学特性 [17] - 3D堆叠允许EIC用先进CMOS节点、PIC用硅光子平台，但增加TSV/HBI成本 [18] - 单片集成简化散热但限制IC工艺节点，3.5D方案结合EMIB实现最优性能 [18] 行业应用前景 - CPO为AI数据中心提供带宽和能效突破，光子IC性能达传统收发器10倍 [7][20] - 技术依赖精密对准、热管理及测试方法，需内置冗余保障高可靠性运行 [20]

台积电(TSM.N)CEO：我们从一开始就与美国商务部就关税问题保持沟通，我们对高关税会增加台积电 在美国的生产成本表示担忧。 ...

港股市场表现 - 钧达股份跌12.69%，调入港股通但基本面疲软，2024年亏损且现金流紧张，股东减持预期及海外建厂盈利存疑[1] - 荣昌生物涨4.61%，ASCO公布RC108+伏美替尼数据，MET耐药治疗突破，ADC药物协同效应显著[1] - 大唐黄金涨7.27%，与无锡专心智制合资开发AI矿业应用，模型训练成果初现，叠加黄金避险需求，4月来累涨超170%[1] - 康龙化成涨4.35%，参投生物医药基金，布局早期项目，强化产业投资生态[1] - 汽车股普涨，5月新能源车销量爆发（比亚迪38.25万、零跑4.5万），工信部反对价格战，竞争格局优化[1] - 黄金股领涨，COMEX黄金重返3400美元，高盛看4200美元，避险资金流入黄金板块[1] - 长飞光纤涨8.34%，武汉基地量产6寸碳化硅晶圆（车规良率97%），产能年底达3500片/月[2] - 中船防务涨7.58%，1-4月新接订单全球第一，Q1净利润增1099%，订单排至2029年[2] - 和黄医药涨5.09%，SACHI III期数据达标，赛沃替尼+奥希替尼获优先审评[2] - 乐普生物涨5.76%，ADC药物MRG003 ASCO公布关键数据，重新提交NDA，鼻咽癌适应症获批预期升温[2] - 艾迪康控股涨5.2%，收购苏州元德友勤强化血液病诊断，摩根士丹利"增持"（目标价10港元）[2] - 医药股走强，ASCO中国药企70项研究入选，政策支持创新药医保谈判[2] - 网龙涨5.82%，与泰国合作AI教育平台，推出EV产业培训，海外市场拓展及数字化转型受资金关注[2] - 中国光大控股涨超21%，香港《稳定币条例》生效，此前投资的稳定币巨头Circle拟IPO[3] - 讯飞医疗涨6.62%，星火医疗大模型亮相香港会议，准确率超GPT-4o[3] - 微创脑科学涨9.59%，脑机接口临床研究启动，医保局单独立项[3] - 海昌海洋公园跌11.9%，向祥源控股发行新股（折让46.43%），股本稀释及资金压力引发担忧[3] - 康宁杰瑞制药跌6.45%，控股股东配售1460万股（折让12%），减持压力主导[3] - 石药集团涨3.63%，JMT101获突破性治疗认定，II期数据优异（mPFS 7.4个月）[3] - 龙蟠科技涨14.9%，控股孙公司与亿纬锂能签50亿磷酸铁锂合同（2026-2030年15.2万吨）[4] - 翰森制药涨3.85%，与Regeneron达成HS-20094全球许可，获8000万美元首付款[4] 美股市场表现 - 钢铁/铝业股涨超10%-28%，特朗普提钢铁关税至50%，本土企业受益贸易保护[5] - Blueprint Medicines涨26%，赛诺菲91亿美元收购（溢价27%）[6] - BioNTech涨18%，与施贵宝合作抗癌药，获15亿预付款+76亿里程碑[6] - 黄金股涨4%-9%，现货黄金涨2.6%，高盛看金价突破4200美元[6] - Applied Digital涨48.46%，与CoreWeave签250MW AI数据中心租赁（15年70亿美元收入）[6] - Vera Therapeutics涨67%，Atacicept三期临床尿蛋白降46%，Q4提交BLA[6] - Tempus AI涨15%，推出AI医疗创新计划（Fuses、Xm检测）[7] - 特斯拉跌1%，特朗普要求本土生产，欧洲销量下滑（丹麦-30.5%、法国-67.18%）[7] - Credo Technology盘后涨12.53%，2025财年Q4收入1.703亿美元（同比+179.7%，环比+25.9%）[7]

台积电(TSM.N)CEO：我们完全支持可再生绿色能源，尽管这可能会略微增加我们的成本。 ...

FPGA技术发展历程 - 1985年Xilinx推出首款FPGA芯片XC2064，拥有600个门电路和64个可配置逻辑块，运行频率70MHz，开创了桌面逻辑编程革命[2] - FPGA技术从最初的可编程I/O发展到集成高速SERDES、AI处理器、ARM计算等复杂功能，采用无晶圆厂模式与台积电等代工厂合作[4] - 公司经历多次管理层变更，2018年由AMD前高管Victor Peng接任CEO，2022年被AMD收购后成为自适应和嵌入式计算集团[5][6] 技术优势与应用场景 - FPGA支持运行时功能更改和部分重新配置，Mipsology开发工具可实现超过100%的逻辑阵列利用率[6] - 金融科技行业是早期采用者，利用实时处理能力进行高频交易，汽车行业则应用于ADAS、自动驾驶等嵌入式AI场景[8] - 边缘计算领域需求激增，FPGA在功耗受限的本地化计算场景（如机器人、无人机）中具备独特优势[8][9] 制造工艺演进 - FPGA曾作为新工艺验证载体，现采用多节点策略：低端16nm FinFET、Versal系列6nm制程，并研发2nm技术[11] - 采用chiplet技术路线，2011年起与台积电合作开发Virtex-7的CoWoS封装[11] - 产品生命周期极长，40年内出货30亿台设备中约2/3仍在运行，部分40nm部件持续生产15-20年[11][12] 市场定位与战略 - 被AMD收购后整合x86嵌入式处理器资源，业务扩展至定制ASIC领域[6] - 聚焦边缘推理市场而非云端，强调实时处理能力与可编程性优势[8] - 先进制程成本压力下，仅部分高端产品采用最新节点技术[11]