公司概况与背景 - 原集微科技（上海）有限公司由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办 [3] - 公司是国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业 [3] - 公司依托复旦大学团队十余年的科研积淀，已达成超千万元技术成果转化 [3] 技术进展与里程碑 - 公司首条二维半导体工程化示范工艺线于1月6日在上海浦东川沙成功举行点亮仪式 [1] - 该工艺线是国内首条二维半导体工程化示范工艺线 [6] - 公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线 [6] - 工艺线的成功运行验证了相关技术的工程化可行性 [6] 战略合作与支持 - 公司与北京赛微电子股份有限公司已达成全方位深度合作，涵盖设备选型、技术优化到现场安装调试，赛微电子将该项目列为最高优先级 [5] - 公司在活动中与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司、复旦科创投资基金共同签署了投资协议 [6] - 公司落地川沙新镇后，当地政府协助破解了厂房、融资等一系列难题 [5] - 复旦大学校长金力表示，将以此次合作为起点，与浦东新区共同探索“校地协同创新”新模式 [4] 行业定位与政府支持 - 二维半导体被视为半导体“后摩尔时代”的技术竞争关键领域 [6] - 上海市将二维半导体作为未来产业培育的重要方向进行系统部署 [4] - 上海市计划围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务 [4] - 上海市将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务 [4] 发展目标与愿景 - 公司旨在聚焦二维半导体前沿芯片技术，服务国家战略需求 [6] - 公司目标是助力上海建设全国未来芯片技术产业高地 [6] - 川沙新镇计划以该项目为起点，逐步构建完整的二维半导体生态产业链 [5] - 公司致力于推动二维半导体技术在关键领域的应用，为半导体产业实现高水平科技自立自强提供支撑 [7]

文章核心观点 - 中国商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 将直接利好国内二氯二氢硅生产企业 并推动下游半导体制造企业加速国产替代 上游原材料供应商也将间接受益 [3][4] 政策事件概述 - 商务部于1月7日公告 对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [3][4] - 确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日 产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日 [3][4] 产业链影响分析 - **中游电子级DCS制造**：作为核心环节 技术壁垒高 关键参数要求金属杂质低于0.1ppb 是直接受益方 [6][11] - **下游芯片制造与应用**：涉及逻辑、存储、模拟芯片及显示面板制造 反倾销调查将推动其加速国产替代进程 [7][8] - **上游基础原材料**：包括硅粉、氯化氢、氢气等供应商将获得间接受益 [11] 受益概念股分类 - **中游核心受益企业**：包括三孚股份、雅克科技等 [10] - **上游原材料供应商**：包括合盛硅业、兴发集团、东岳集团、巨化股份、新安股份等 [10] - **下游应用领域**：包括晶圆制造龙头中芯国际、华虹公司 以及长江存储、沪硅产业等核心国产替代商 [10] - **其他相关企业**：涉及华特气体、和远气体、华塑股份等 [10]

股权转让交易进展 - 北方华创实际控制人北京电控向国新投资协议转让公司2%股份的事项 已获得北京市国资委批复同意 [2][4] - 本次转让涉及1448.18万股无限售流通股 每股转让价格为426.39元 总价款超过61.74亿元 [2][4] - 该转让事项尚需取得深圳证券交易所的合规性确认 之后将办理股份过户手续 [2][5] 交易方背景与动机 - 国新投资是国务院国资委监管的国有资本运营平台 [2][4] - 国新投资此次受让股份是基于对北方华创未来发展前景及长期投资价值的认可 [2][4] - 国新投资承诺在股份过户完成后的12个月内不转让此次受让的股份 [2][4] 公司业务定位 - 北方华创业务聚焦于半导体制造、光伏新能源等关键领域 [2][4] - 公司持续为产业升级提供支撑 [2][4]

公司战略合作 - 中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日订立不具法律约束力的谅解备忘录，拟建立战略合作伙伴关系，共同探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心[1] - 合作方铂威有限公司是龙腾半导体的全资附属公司，龙腾半导体是一家领先的功率半导体IDM企业，为中国陕西省半导体及集成电路产业链主企业及国家专精特新“小巨人”企业[2] - 公司认为该合作项目与其发展策略一致，条款公平合理，符合公司及股东整体利益，旨在实现业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域[2] 合作项目与研发中心规划 - 合作项目拟在香港建立先进功率半导体技术研发中心，该中心将立足香港，面向全球，专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地[1] - 研发中心将聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体技术，构建从材料研究到系统应用的完整研发体系，以推动功率电子技术革新，服务全球能源转型与绿色产业发展[1] - 合作双方拟通过合作项目共同成立研究团队，在合法合规前提下进行商业合作，实现优势资源共享互利，发挥龙腾半导体在产品设计、工艺开发、生产运营等方面的经验优势[2] 研发中心核心技术方向 - 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发：产品设计、测试与可靠性、应用开发以及先进制造技术[1] - 产品设计方向涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模[1] - 测试与可靠性方向旨在建立国际标准测试体系，深入研究失效机理与应用场景验证[1] - 应用开发方向将针对新能源汽车、可再生能源等关键领域，提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案[1] - 先进制造技术方向将着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制，构建从设计到量产的完整技术链[1]

越秀资本1月6日在互动平台表示，粤芯半导体是公司控股子公司越秀产业基金管理基金的投资企业之 一，该投资不会对公司经营业绩产生重大影响。 ...

内存价格飙升与行业影响 - 2025年全年内存价格持续疯涨，引发消费电子行业史无前例的内存短缺和涨价潮，终端厂商和消费者均受影响，而内存厂商成为巨大获利者 [2] - 内存涨价潮主要源于英伟达等巨头对AI芯片的疯狂需求，半导体厂商将大量产能投入到高带宽内存生产，导致传统DRAM和NAND闪存产量减少，引发全面供应短缺 [4] - DDR4基准价格在过去一年内飙升近七倍，创下2016年以来的最高水平 [4] 三星电子业绩表现 - 分析师预计三星2025年第四季度营业利润达16.9万亿韩元（约合816亿元人民币），较去年同期的6.49万亿韩元同比飙升160% [2] - 此业绩将创下自2018年第三季度（17.6万亿韩元）以来的七年最高季度利润，部分乐观分析师甚至将利润预期上调至20万亿韩元以上 [4] 三星业务面临的挑战 - 三星作为全球最大的智能手机制造商，内存成本的暴涨正在严重侵蚀其手机业务的利润空间 [4] - 三星电子联合首席执行官表示，由于情况史无前例，没有任何一家公司能免受影响，危机波及从智能手机到电视、家电等其他消费电子产品 [4] - 公司不排除上调产品价格的可能性，认为内存芯片价格飙升带来的部分影响“不可避免” [4]

核心事件：本田中国工厂因半导体短缺调整生产 - 本田中国回应，综合考虑半导体供应及生产线技术改造，广汽本田决定对2026年1月生产节奏进行调整 [2] - 广汽本田表示，本次短期生产调整的影响台数相对可控，预计全年可挽回损失的产量，不会影响对客户的产品交付 [4] - 广汽本田工厂此前因芯片供应问题，决定自12月29日起停产3天，原计划于1月5日复工 [4] 事件背景与原因：安世半导体断供引发全球车规芯片短缺 - 自今年9月底荷兰政府对安世半导体实施运营冻结后，其荷兰总部又对安世中国采取断供晶圆等单边操作，引发全球车规级芯片结构性短缺 [4] - 多个国家的车企因此出现减产、停产情况，其中本田受到的冲击最为严重，日产及博世相关汽车配套生产也受到波及 [4] - 在汽车用分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额约达40% [4] - 该类产品是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，几乎适配全球多数车型，这是其供应中断能引发全球多家车企减产的核心原因 [4]

公司股东信息 - 截至2025年9月30日，公司股东总数为296,179户 [1]

公司技术进展 - 意法半导体股份有限公司取得一项名为“压控振荡器及其使用方法”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN116248047B [1] - 专利申请日期为2022年12月 [1]

可转债发行与转股概况 - 公司于2024年8月7日向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额为人民币11.487亿元，扣除发行费用后净额为人民币11.425亿元 [2] - 该可转换公司债券简称“汇成转债”，于2024年9月2日在上海证券交易所上市交易，债券代码为“118049” [2] - “汇成转债”的转股期为2025年2月13日至2030年8月6日，初始转股价格为7.70元/股 [2] - 因实施2024年年度权益分派，“汇成转债”转股价格由7.70元/股调整为7.61元/股 [3][4] 累计与季度转股情况 - 自2025年2月13日开始转股至2025年12月31日，“汇成转债”累计转股金额为2.1866亿元，累计转股数量为28,732,697股，约占转股前公司已发行股份总额837,976,281股的3.4288% [1][5] - 2025年第四季度（10月1日至12月31日），“汇成转债”转股金额为8356.5万元，转股数量为10,980,820股，约占转股前公司已发行股份总额的1.3104% [1][5] - 截至2025年12月31日，“汇成转债”尚未转股的可转债金额为9.3004亿元，约占发行总量的80.9646% [1][5] 转股导致的股本与股权结构变动 - 2025年第四季度可转债转股后，公司股本总数增加至868,942,978股 [7] - 转股导致公司控股股东及其一致行动人持股比例由30.9933%被动稀释至29.9687%，权益变动触及1%的整数倍披露标准 [7] - 本次权益变动系可转债转股导致公司股本增加的结果，不会导致公司控制权发生变化 [7]