第三季度财务业绩 - 第三季度营业收入为3.14亿元人民币，同比增长12.76% [2][3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1707.17万元人民币，同比大幅增长152.24% [2][3] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为1111.51万元人民币，增幅高达217.04% [2][3] - 第三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.0116元/股，同比增长152.17% [4] - 第三季度加权平均净资产收益率为0.56%，同比增加0.34个百分点 [4] 前三季度累计财务业绩 - 前三季度累计营业收入为8.81亿元人民币，同比增长17.56% [2][3] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为2520.94万元人民币，同比下降15.22% [2][3] - 前三季度累计扣除非经常性损益的净利润为1208.44万元人民币，同比下降24.43% [2][3] - 前三季度累计经营活动产生的现金流量净额为8633.61万元人民币，同比增长59.49% [3] - 前三季度累计基本每股收益和稀释每股收益均为0.0171元/股，同比下降14.9% [4] 研发投入与资产状况 - 前三季度研发投入合计为6035.80万元人民币，同比增长30.69% [4][5] - 前三季度研发投入占营业收入的比例为6.85%，较上年同期提升0.68个百分点 [4][5] - 报告期末总资产为41.20亿元人民币，较上年度末增长2.6% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为30.49亿元人民币，较上年度末增长0.6% [4] 业绩驱动因素与业务进展 - 第三季度业绩增长主要源于持续的市场开拓和工艺技术优化，浙江基地电子特种气体二期和华中基地电子湿化学品产销量稳步提升，毛利总额同比提升 [4] - 公司核心业务包括电子湿化学品、电子特气、前驱体材料等电子化学材料 [5] - 公司通过收购英国Heraeus公司布局高纯石英材料新领域，并扩大高纯三氧化硫项目投资至1.51亿元人民币 [5] - 公司计划在深耕现有材料的同时，适时拓展至其他半导体材料及相关零部件领域 [5]

指数及成分股表现 - 截至2025年10月23日14点25分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.96% [1] - 成分股中新益昌领涨2.40%，拓荆科技上涨2.33%，明志科技上涨1.05% [1] - 成分股中神工股份领跌5.34%，京仪装备下跌4.03%，晶升股份下跌3.95% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）下跌1.08% [1] 公司季度业绩 - 中巨芯2025年第三季度营收为3.14亿元，同比增长12.76% [1] - 中巨芯2025年第三季度归母净利润为1707.17万元，同比增长152.24% [1] - 业绩增长主要由于市场开拓和工艺技术优化，浙江基地电子特种气体二期及华中基地电子湿化学品产销量稳步提升，毛利总额同比提升 [1] 行业前景与机遇 - 在AI浪潮和国产替代背景下，国内先进产线未来扩产需求持续存在 [1] - 半导体设备作为晶圆代工扩张基石及产业链自主可控重要环节，国产半导体设备厂家迎来发展机遇 [1] - 随着国产厂家研发和技术提升，有望逐步渗透高端设备领域 [1] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）和半导体材料（21%）占比靠前，聚焦半导体上游 [2]

菲利华公告，第三季度营收为4.74亿元，同比增长18.82%；净利润为1.12亿元，同比增长79.51%。前三 季度营收为13.82亿元，同比增长5.17%；净利润为3.34亿元，同比增长42.23%。 ...

股价与交易表现 - 10月23日盘中股价报36.45元/股，下跌2.17%，总市值55.85亿元 [1] - 当日成交额1923.06万元，换手率0.46%，主力资金净流入123.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨51.56%，但近20个交易日下跌19.27%，近60个交易日上涨39.76% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次8月8日龙虎榜净买入6013.07万元，买入总额2.47亿元（占总成交额10.86%） [1] 股东结构与资金动向 - 截至9月30日股东户数为4.08万户，较上期减少8.37%，人均流通股2782股，较上期增加9.13% [2] - 大单买入占比12.42%（238.81万元），大单卖出占比5.97%（114.88万元） [1] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入6.73亿元，同比增长15.11% [2] - 2025年1-6月归母净利润为亏损2950.04万元，同比大幅减少693.98% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为PVD镀膜材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：溅射靶材42.65%，蒸镀材料31.64%，合金及金属材料22.47%，其他3.24% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括OLED、MLED、专精特新等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现2183.30万元，近三年累计派现611.41万元 [3]

IPO发行概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO发行价格为8.62元/股，发行数量为5378万股，总计募集资金约46.36亿元，净额约为45.07亿元，发行工作顺利完成 [2] - 此次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO行列，仅次于华电新能 [4] - 市场参与热情高涨，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购 [4] 战略投资者与股东背景 - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等"国家队"及地方国企纷纷参与战略配售 [4] - 西高投作为公司"天使投资人"，截至发行前以9.06%持股稳居第三大股东，凸显产业资本对其长期价值的认可 [4] 技术实力与知识产权 - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系 [4] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利 [4] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [4] 市场地位与客户拓展 - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的企业，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供应商供货量首位 [5] - 在海外，公司向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，2024年外销收入占比稳定在30%左右 [5] - 公司已从全球12英寸硅片的新进入"挑战者"快速成长为颇具影响力的"赶超者" [4]

公司上市与募资 - 公司于10月22日完成科创板上市，发行价格为8.62元/股，发行数量为53,780.00万股，募集资金总额为46.36亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目[2] - 本次发行全部为公开发行新股，无老股转让，公司是"科创板八条"发布后受理并通过审核的首家未盈利企业[2] - 募集资金将全部用于保障第二工厂建设，第二工厂达产后将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能[4] 市场地位与业务规模 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%[2] - 公司已从全球12英寸硅片市场的"新进入者"快速成长为"赶超者"，在国内外市场均建立起竞争优势[2] - 公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款[3] 财务与运营表现 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%[3] - 2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99%，创下成立以来半年度最佳业绩[3] - 出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%[3] 客户与市场拓展 - 在国内市场，公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商[2] - 在国际市场，公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货，2022年至2025年上半年期间，公司外销收入占比均稳定在30%左右[3] - 2025年1-6月量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%[3] 产能规划与行业影响 - 第二工厂达产后，公司总产能将达120万片/月，可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，全球产能占有率达到10%以上[4][5] - 产能提升将极大缓解国内12英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力[5]

人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实 现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸 晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。 公司通过本次募资保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，根据SEMI统计， 2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。公司2026年第 一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司 全球市场份额预计将超过10%。 （原标题：西安奕材发行结果公布！12英寸硅片头部厂商，募资加速扩产，全球市场份额进一步提升） 西安奕材10月21日晚间公布发行结果，公司本次发行总量为5.378亿股，发行价为8.62元，其中，网上最 终发行量为8067万股；网下发行量为1.88亿股，网下无锁定期部分最终发行量为8394.76万股。 公司本次发行战略配售数量为2.689亿股，参与战略配售的投资者包括参与跟投的保荐人相关子公司中 证投资、公司高管与核心员工参与本次战略配售设立的 ...

股价表现与交易情况 - 10月21日盘中报79.40元/股，上涨2.11%，总市值190.21亿元 [1] - 当日成交1.97亿元，换手率5.56%，主力资金净流入540.41万元 [1] - 今年以来股价累计上涨90.77%，近60日上涨40.53%，但近20日下跌10.91% [1] - 今年以来已13次登上龙虎榜，最近一次8月25日龙虎榜净买入1.69亿元 [1] 资金流向分析 - 特大单买入1500.59万元，占总成交7.61%，卖出851.69万元，占比4.32% [1] - 大单买入4276.34万元，占总成交21.68%，卖出4384.82万元，占比22.23% [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 主营业务为智能卡业务（收入占比59.74%）、蚀刻引线框架（28.34%）和物联网eSIM芯片封测（6.16%） [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括近端次新、eSIM、物联网等 [2] 股东结构与财务业绩 - 截至6月30日股东户数为3.73万，较上期减少30.05%，人均流通股1219股，较上期增加42.96% [2] - 2025年1-6月营业收入4.74亿元，同比增长14.51%，归母净利润8895.45万元，同比减少11.94% [2] 分红信息 - A股上市后累计派现1.20亿元 [3]

公司产能与运营状况 - 衢州基地12英寸硅片总产能为15万片/月 [1] - 其中重掺外延片产能为10万片/月 [1] - 12英寸轻掺抛光片产能为5万片/月 [1] - 重掺外延片市场需求旺盛 低电阻产品订单饱满 [1] - 重掺外延片产能正处于快速爬坡阶段 [1] 行业机遇与产品验证 - 硅片产品验证周期较长 [1] - 下游客户新产品开发与新产线建设为国产替代提供主要机遇 [1]

金刚石作为半导体衬底材料优势显著 1)高热导率：金刚石在目前已知材料中热导率最高，能在高功率密度设备中有效散热。2)高带隙：金刚 石的带隙约为5.5eV，能够在高温、高电压环境中稳定工作，特别适用于高温/高功率电子设备。3)极高 的电流承载能力：金刚石的电流承载能力远超传统半导体材料，能适应高电流应用。4)优异的机械强 度：金刚石的硬度和抗磨损性使其在苛刻的工作条件下能够保持稳定性能，增加器件的可靠性和寿命。 5)抗辐射性：金刚石的抗辐射性使其适合用于空间、核能等高辐射环境中。 风险提示：AI发展不及预期;新产品市场开拓风险;宏观经济波动风险;政策与标准变化。 随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增 大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时芯片温度将急剧 上升，进而影响其性能和可靠性。芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成"热点"，导致性能下 降、硬件损坏及成本激增。 金刚石是良好的散热材料 传统金属散热材料(如铜、铝)虽然导热性能较好，但其热膨胀系数与高导热、轻量化要求难以兼顾。金 刚石作为一种散热材料，它的热导率 ...