市场表现 - 光通信概念股全线走低，长飞光纤光缆跌6.91%报86.2港元，华虹半导体跌4.2%报98.1港元，汇聚科技跌3.86%报16.93港元，剑桥科技跌3.06%报71.25港元，鸿腾精密跌2.87%报4.74港元 [1] 业绩与财务影响 - 2025年业绩预告结束，以海外出口为主要市场的光互联板块，计提和汇兑整体对利润有影响，平均影响可能在5%以内 [1] - 部分公司的计提和汇兑预计影响近一半利润 [1] 行业前景展望 - 展望2026年，行业仍有个体差异但总体可控 [1] - 展望2026-2027年，可插拔市场景气度仍在不断拔高 [1] - 新的封装和材料技术变化开始从0-1落地，值得关注边际变化机会 [1]

港股光通信概念股市场表现 - 港股光通信概念股全线走低 [1] - 长飞光纤光缆股价下跌6.91%至86.2港元 [1] - 华虹半导体股价下跌4.2%至98.1港元 [1] - 汇聚科技股价下跌3.86%至16.93港元 [1] - 剑桥科技股价下跌3.06%至71.25港元 [1] - 鸿腾精密股价下跌2.87%至4.74港元 [1]

市场表现 - 光通信概念股全线走低，其中长飞光纤光缆跌6.91%至86.2港元，华虹半导体跌4.2%至98.1港元，汇聚科技跌3.86%至16.93港元，剑桥科技跌3.06%至71.25港元，鸿腾精密跌2.87%至4.74港元 [1] 近期业绩影响因素 - 2025年业绩预告结束，人民币升值对以海外出口为主要市场的光互联板块产生影响 [1] - 计提和汇兑整体影响平均可能对公司利润影响5%以内 [1] - 但部分公司的计提和汇兑预计影响近一半利润 [1] 行业未来展望 - 展望2026年，预计行业仍存在个体差异但总体可控 [1] - 展望2026-2027年，可插拔市场景气度仍在不断拔高 [1] - 新的封装和材料技术变化开始从0-1落地，值得关注边际变化机会 [1]

光通信板块市场表现 - 截至发稿，光通信概念股全线走低，长飞光纤光缆跌6.91%报86.2港元，华虹半导体跌4.2%报98.1港元，汇聚科技跌3.86%报16.93港元，剑桥科技跌3.06%报71.25港元，鸿腾精密跌2.87%报4.74港元 [1] 2025年业绩与汇率影响 - 2025年业绩预告结束，人民币升值对以海外出口为主要市场的光互联板块产生影响 [1] - 计提和汇兑整体对板块利润有影响，平均影响可能在5%以内 [1] - 部分公司的计提和汇兑预计影响近一半利润 [1] 行业未来展望 - 展望2026年，预计行业仍有个体差异但总体可控 [1] - 展望2026-2027年，可插拔市场景气度仍在不断拔高 [1] - 新的封装和材料技术变化开始从0-1落地，值得关注边际变化机会 [1]

A股市场CPO概念股集体下挫行情 - A股市场CPO（共封装光学）概念板块出现集体大幅下跌行情 [1] 相关公司股价表现 - 德科立股价下跌超过11% [1] - 太辰光与炬光科技股价下跌超过10% [1] - 罗博特科与中天科技股价下跌超过9% [1] - 光库科技与亨通光电股价下跌超过8% [1] - 长飞光纤、天通股份、天孚通信、联特科技股价下跌超过7% [1] - 仕佳光子股价下跌超过6% [1] - 杰普特、智立方、华懋科技、烽火通信、通富微电股价下跌超过5% [1]

文章核心观点 - 薄膜铌酸锂行业受益于AR眼镜和光通信的产业趋势持续增长 投资机会值得关注 [1] 铌酸锂与薄膜铌酸锂技术 - 铌酸锂被集成/导波光学长期视为“基础功能材料平台” 凭借优异的压电、铁电与电光性能成为新一代光子芯片的核心基础材料 [1][2] - 薄膜铌酸锂通过“薄膜化+高折差”将铌酸锂的电光/非线性优势带到纳米级强约束光子结构中 显著缩小器件尺寸并提高片上集成密度 [1] 产业趋势与竞争格局 - 伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起 铌酸锂晶体在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增 市场规模持续扩大 [2] - 中国已成为全球铌酸锂制造重镇 产能占全球42% [2] - 天通股份已自主量产6英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及黑化抛光晶片 实现技术可控 [2] - 济南晶正在2023年占据全球78%的薄膜铌酸锂晶圆供应 彰显国内企业在关键环节的领先竞争力 [2] AR眼镜增量市场 - 薄膜铌酸锂在AR眼镜中主要带来两点增量：全彩光控制/调制器可实现<100ps级超快电光响应 色彩切换速度约可提升10倍并已产业验证；光波导端依托高折射率实现>50°视场角且畸变<1.2% 在1550nm损耗低至0.027 dB/cm 同时器件厚度可压到<0.3mm更利于轻薄化与高集成 [3] - 需求侧 2025年全球AR眼镜约106万副 同比增长41% 亚太贡献近半 中国约48.9万副 同比增长83.2% 叠加政策利好 行业前景可期 [3] 光通信增量市场 - 在AI算力增长驱动下 全球光通信正从传统电信周期转向以数据中心高速互连为核心的新景气周期 [4] - 在400G/800G向1.6T演进过程中 电光调制器成为关键瓶颈 薄膜铌酸锂凭借高带宽(>100 GHz)、低驱动电压(Vπ≈1.9 V)、高线性及强光场约束等优势 已验证可稳定支持80 Gbaud 16-QAM(320 Gbit/s)等高阶调制 成为突破性材料 [4] - 2024年全球光模块市场规模达94.3亿美元 高速以太网模块收入同比激增93% 2025–2026年预计仍将保持48%、35%高增长 [4] - 中国“东数西算”工程明确推进400G/800G及全光网建设 国内光通信需求获持续政策与产业双轮驱动 [4]

行业需求与市场前景 - 全球人工智能、智能网联汽车等产业迅速发展，算力市场迅猛增长，市场对作为算力中心内部数据传输重要部件的光模块需求持续攀升 [1] - 光模块产品主要供应全球头部互联网公司，广泛应用于AI推理、模型训练等场景 [1] 公司经营与产能状况 - 公司订单已经排到2026年第四季度，产线24小时满负荷运转 [1] - 2025年高速光模块产品国内基地同比增长111%，海外基地增长500% [1] - 公司计划在现有基础上，将800G、1.6T高速光模块产能再提升50%以上，全力满足市场需求 [1] - 公司光电子信息研创园一期已于去年8月投产，并在全球率先实现1.6T光模块量产 [3] - 研创园2027年全面达产后，每年将生产超过4000万只光模块，年产值将超300亿元 [3] - 研创园二期项目将于今年开工建设 [3] 技术与研发实力 - 每一只光模块都集成了多项关键核心技术，涵盖基础材料、热力学散热、应力控制、高速信号处理等多个领域 [3] - 技术突破得益于各领域高端人才的协同攻关以及光谷完善的产业链配套生态，周边聚集的激光器、光学无源件等配套企业为产品研发、生产提供了全方位支撑 [3] - 在研发中心内，下一代3.2T光模块产品已进入关键攻关阶段 [3] 运营效率与战略规划 - 研创园投用后，设备更新，管理更加高效，利于实现规模化、稳定化、高质量交付，并提升了员工的工作体验感与获得感 [3] - “十五五”期间是公司从“国内领先”迈向“全球有影响力的科技企业”的战略跃升期 [5] - 公司将深度融入AI，推动经营管理全环节与AI融合，按“基础层”“平台层”“应用层”AI三层架构完善产品布局 [5] - 公司将以“有组织的创新”与“自由探索式创新”双轮驱动优化创新模式，并升级全球化经营能力，实现从“产品出海”到“能力出海”的跨越 [5]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体聚焦于AI算力驱动下的高速光互联技术，特别是共封装光学及其相关产业链[1] * **公司**： * **上游核心器件厂商**：Lumentum（CW激光器）、元杰、永鼎、长光华芯、世嘉光子（CW激光器国产厂商）[1][12][14] * **光模块/光引擎厂商**：旭创（PIC硅光芯片设计）[12] * **精密组件与连接器厂商**：天孚、三口、上诠（FAU等）、矩光、Coherent（MLA）、立讯、鼎通科技（电连接器）[15][17][18][19] * **交换机芯片厂商**：博通、英伟达[12] * **其他**：Sanco（与智尚科技合作）[22] 核心观点与论据 * **AI算力演进驱动光通信技术变革**：AI系统正从scale out向scale up转变，对光通信带宽需求激增，尤其是在柜内近端互联方面，同时对成本和功耗优化提出更高要求[1][3] * **CPO方案的核心优势与挑战**： * **优势**：通过将光引擎与交换机芯片集成封装，大幅缩短电信号传输链路，显著降低功耗，例如800G光模块功耗从14-15瓦降至4-5瓦[1][2][5] * **挑战**：大规模量产面临良率和制造复杂度的主要问题，共封装后不同环节的缺陷会拖累整体良率，导致报废成本较高[1][11] * **NPO方案作为折中路径的优势**：采用可插拔光引擎设计，通过连接器互联，在良率、稳定性和维护性方面具有优势，降低了生产难度，是一种兼顾性能和便利性的方案[1][8] * **光通信产业链的迭代路径**：正经历从传统可插拔模块、硅光模块到交换机层级集成，再到单片集成的迭代，目标是不断优化性能、降低功耗和提高集成度[1][6] * **外置CW激光器带来产业机遇**：外置CW激光器可提升带宽、密度、稳定性和良率，为上游厂商带来量价双升机会，例如一个ELSFP内含8个CW激发源，每个功耗约300-350毫瓦（传统为70-100毫瓦），推动国产化进程[1][14] * **连接器市场的新增量**：CPO/NPO内部结构变化增加了大量内部光纤走线，带来新的连接器需求，如MPC连接器通过盖板固定密集型线束；电连接器在CPO/NPO方案中依然重要[15][19] * **关键组件的重要性提升**： * **FAU**：随着CPO通道数和密度增加，承担精密耦合、阵列对准和可靠性封装等关键任务[17] * **MLA**：帮助光引擎实现高效率、高通道耦合，通过扩大对准容差和降低装配难度，提高CPO良率并降低成本[18] * **英伟达CPO产品进展与前景**：英伟达已推出IB CPO，预计2025年下半年推出以太网CPO，并开始向核心客户出货；尽管当前成本与功耗优化仍有空间，但随着互操作性、可维护性及良率改善，大规模量产前景广阔[3][21] * **国内供应链的机遇**：随着未来技术放量增长，国内配套供应链企业将迎来显著发展机遇[3][22] 其他重要内容 * **不同解决方案的成本与功耗排序**：从低到高依次为铜缆（成本与功耗最低）、CPO、LPU（带DSP）、传统带DSP的可插拔模块[7] * **CPO与NPO封装形式区别**：CPO需将更高效的2.5D或3D封装形态应用于交换机芯片周围；NPO采用标准化Socket连接方式，降低了门槛，使生态系统更开放[13] * **光模块与光引擎的作用**：外置可插拔光源模块发光，光信号经保偏光纤传至光引擎；光引擎接收交换机芯片的电信号，进行光电转换后通过光纤传出，实现信息交互[9] * **光信号在硅光芯片中的传输**：光信号通过光纤进入设备，经盖板上的人际棱镜反射到硅光芯片的I/O口实现互通；MPC连接器通过公母对准后盖上，实现光路耦合[16]

行业与公司 * 涉及行业为光通信行业 具体为高速光模块及硅光技术领域[1] * 涉及公司为中际旭创 一家光模块及硅光芯片技术供应商[1] 核心观点与论据：可插拔光模块需求与CPO/CPU替代风险 * 公司认为市场对可插拔光模块被CPO/CPU替代的担忧缺乏实质依据 从2026年到2027年 可插拔模块需求依然强劲[3] * 论据一：公司与CSP客户保持直接供应关系 截至2026年的需求全部为可插拔模块 2027年指引中800G 1.6T等高带宽需求未减 未见CPO/CPU大规模应用导致需求减弱的迹象[2][3] * 论据二：新技术大规模部署需要提前量进行送测和认证 但目前未见CSP客户在CPO/CPU技术路线上有实际行动[3] * 论据三：即便在未来的3.2T时代 公司已通过单通道400G技术展示了可插拔方案的可行性 可插拔方案因其成熟度 高性价比和可靠性 在大规模部署中仍是主流选择[2][4] * 2026年CSP客户对可插拔模块需求明确 订单已下达到第四季度且全部为可插拔模块[2][9] * 2027年需求指引依然强劲 主要来自eNodeB和800G应用 可插拔模块短期内仍将占据主导地位并快速增长[2][9] 核心观点与论据：公司的技术储备与产品布局 * 在CPO方面 公司已受邀并可参与包括外置激光器及内部光纤阵列等环节 具备推出相关产品的能力[5] * 在NPU方面 公司自2025年已参与解决方案 包括PSC ESC两地封装及整体光引擎 2026年将向客户提供解决方案以满足SKU需求[2][5] * 公司具备自主研发和设计硅光芯片的能力 并可不断升级迭代 应用于从400G到未来3.2T的可插拔光模块[2][8] * 硅光芯片是未来CPO中光引擎的重要组成部分 公司通过打通NPU两地封装和CPO的3D垂直封装等技术环节 有能力参与到未来柜内外光连接解决方案中[8] * 公司角色超越传统光模块厂商定义 凭借在PIC领域的技术优势拓展业务范围 提升市场竞争力[2][6][7] 其他重要信息：市场需求与产品情况 * 目前1.6T可插拔模块需求量非常大 预计2027年将持续这一趋势[3][10] * 公司的1.6T产品主要面向海外市场 生产制造集中在海外工厂 前后道工序安排灵活以满足不同客户需求[3][11] * 英伟达CPO技术交流会提及的新兴客户未明确CSP对CPO的具体意向 推广新技术需时间改变现有系统架构 短期内对可插拔模块影响不大[3][10] * 在eNodeB规划上量时 需要单波200G EML或70毫瓦CW激光器及配套DSP等 这需要强大的供应链支持[10] 其他重要信息：供应链与组件 * 国产100G EML已具备送样送测能力 但能否最终导入需看性能表现 200G EML尚在开发中[3][12] * CW laser光源技术难度较低 公司已有几家稳定供应商 但仍会考虑导入更多供应商[13] * 英伟达推出的可脱卸CPO方案本质上与NPU产品类似[14] * 无论是CPU还是NPU客户 都需要外置光源 这部分需求主要由光模块厂商满足[16]

固定收益 - 近期市场波动加大，受到资金情绪和五大宏观叙事变化影响，包括商品超级周期演绎节奏、商品涨价推动全球宏观从复苏转向过热、流动性环境扰动、AI链分化收敛以及春节前后国内市场变化，短期市场波动率预计维持高位，但趋势未变下市场情绪钟摆往往带来机会[2] - 首批8单商业不动产REITs申报至上交所，标志着REITs市场进入“基础设施+商业不动产”全面发展新时期，首批资产呈现供给提速、资产多元、单笔规模适中、估值较乐观特点，1月REITs市场量价齐升，指数探底回升，后续关注四季报稳健、分派率高且前期受OCI扰动错杀的资产[5] 煤炭 - 印尼煤炭出口配额博弈可能压制现货煤出口，若限制蔓延到长单，对中国月度消费量的最大影响可达4.4%，可能驱动现货煤价持续上行，利好现货煤敞口多的标的[3] 农林牧渔 - 中央一号文件发布，强调发展智慧农业，看好无人机、物联网、机器人等相关方向，种植业方面推进育种技术提升是提高单产重要路径，生猪养殖产能去化预计继续深化，看好生猪养殖去产能、种子和智慧农业相关投资机会，推荐牧原股份、温氏股份、登海种业、隆平高科[3] 食品饮料 - 海外必选消费品公司中国区业务表现显示消费恢复呈结构性分化，部分高端消费回暖，中档及大众价格带改善尚不显著，外资品牌受损于“去品牌化”趋势及渠道变革反应滞后，整体承压，其复苏进度或落后于本土品牌，实现增长的企业主要依靠自身品牌与渠道的alpha[4] 交通运输 - 展望2月，看好三条投资主线：航空方面，春节假期较长，客流重叠有望催化行情，行业高景气从高客座率向票价提升传导，首选三大航A/H；油运方面，1月委内瑞拉/伊朗局势升级导致合规运力不足，地缘扰动有望进一步催化运价上行；公路方面，作为稳定型红利板块具备配置价值，叠加货运高景气及春运旺季，首选皖通高速H，招商公路，同时优选极兔速递、嘉友国际、东航物流、顺丰控股A/H等个股[6] 重点公司：Uber - Uber公布4Q25业绩，总交易额541亿美元，同比增长22.5%，高于预期1.7%，收入143.7亿美元，同比增长20.1%，经调整EBITDA为24.9亿美元，同比增长35.0%，GAAP归母净利润3.0亿美元，同比下降95.7%，公司给出1Q26总交易额520-535亿美元指引区间，中值较预期高约1%，经调整EBITDA指引23.7-24.7亿美元，中值较预期低约1.2%，业绩和指引呈现增长小幅超预期但利润略逊预期，公司推进“混合供给网络”战略，预计2026年底前完成15个城市的自动驾驶部署，目标在2029年成为全球最大Robotaxi出行服务商[7] 重点公司：富临精工 - 公司与宁德时代拟共同增资子公司江西升华，并拟合资新建年产50万吨草酸亚铁项目，看好其与下游龙头客户深化战略协同，通过一体化闭环降低生产成本，强化锂电材料业务竞争力[8] 重点公司：环旭电子 - 公司预计2025年实现营收592.0亿元，同比下降2.5%，归母净利润18.5亿元，同比增长12.2%，利润超预期，其中4Q25单季度营收155.5亿元，同比下降6.8%，归母净利润5.9亿元，同比增长65.9%，包含资产处置收益，公司通过取得成都光创联科技控制权完善光模块/CPO布局，看好其深度嵌入母公司日月光的AI战略版图，聚焦算力板卡、光互联及电源等环节，目标价上调至43.0元[8] 重点公司：哈原工 - 重申全球天然铀有望从去库转向补库，供给侧瓶颈保持刚性深化供需偏紧逻辑，金融公司购铀强度回暖可能加速现货铀涨价进程，看好铀价持续位于上涨通道，叠加核电装机需求起量带动的远期成长性向好，同时公司股票流动性有所改善，评级上调至“买入”[10] 重点公司：先声药业 - 公司收到艾伯维就SIM0500的4000万美元里程碑付款，该分子临床开发进展积极，预计有望年内读出I期临床数据，公司已达成多项10亿美元级BD出海，创新研发体系与平台技术能力得到验证，授权产品开发进程稳步推进，先必新舌下片、NMTi载荷ADC平台等有望成为下一轮出海重点[11] 评级变动 - 哈原工评级由增持上调至买入，目标价108.00元[12] - 泽璟制药首次覆盖给予买入评级，目标价166.16元[12] - 特变电工首次覆盖给予买入评级，目标价33.31元[12] - Disco Corporation首次覆盖给予买入评级，目标价79000.00元[12]