硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]

日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂，但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作，维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设：第一期2027年投产，月产能1万片12吋晶圆，生产40nm/55nm芯片；第二期2029年投产，新增28nm及WoW技术芯片，满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元，月减8.15%，年增4.25%，为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元，年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳，稼动率约70%，但ASP季减4%-6%，产能降至126.4万片（季减1.25%，年增4.29%） [4] - 毛利率可能降至25%以下，创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲，该制程在功耗和性能上优于28纳米，预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性，与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]

文章核心观点 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，虽会使美国产能提升，但台湾厂区产能占比仍高；此次投资是为应对国际形势风险、满足美系客户需求，但引发技术外移担忧，且潜在成本压力影响值得关注 [1][2][3] 台积电美国投资情况 - 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，总额达1650亿美元，新增三座厂区若扩产顺利，最快2030年后量产，2035年将美国产能推升至6% [1] - 2020年台积电宣布于美国亚利桑那州兴建第一座先进制程厂时，便拟定设置六座厂区规划，此次除增设三座先进制造厂区，还扩大至两座先进封装厂和研发中心，未来亚利桑那州将成海外先进科技园区 [2] 全球晶圆代工产能分布变化 - 2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主，先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%，预期2030年台湾地区先进制程产能占比降至58%，成熟制程降至30%，美国和中国大陆厂商分别在先进和成熟制程市场积极扩张 [2] 投资影响分析 - 台积电在美国扩大投资引发技术外移担忧，但亚利桑那州1 - 3期规划产能远低于台湾厂区；扩张美国产能可降低制造集中风险，但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户，影响产品售价和消费者购买意愿 [3] - 目前台积电亚利桑那州1期刚量产，2、3期在建，预计2026 - 2028年量产，新增厂区实际执行时间待观察，短期内未对产业造成实质影响，中长期成本转嫁情况值得关注 [3]

2025年两会前瞻 - 15个省下调经济增长目标 占全国GDP 31.8% 全国加权平均目标5.3%（2024年目标5.4%）[1] - 专项债支持算力、新兴产业设备、智能化改造、省级产业园区 专项债可作为资本金比例提高至30%[1] - 各省确保科技投入增速 上海设定R&D支出占GDP 4.5%目标 陕西、内蒙古等地加大财政科技投入[1] - 土地市场仍低迷 政府可能通过收储存量商品房、城中村改造等方式 部分一二线城市房地产市场可能迎来政策支持[1] - 拖欠民营企业账款问题受高度重视 2月17日民企座谈会后政府加快清欠进度 地方专项债或用于解决相关问题[1] DeepSeek助推AI产业变革 - 2025年初DeepSeek R1模型跻身全球顶尖大模型行列 用户增长迅猛 引发资本市场对AI产业格局的重新审视[1] - 10家云计算巨头+12家智算公司已接入DeepSeek大模型 短期流量受益 长期构建AI生态壁垒的厂商更具竞争力[1] - DeepSeek事件后中国科技资产估值修复 恒生科技指数大涨22.8% 科创50、创业板指分别上涨7.0%、7.7%[1] 寒武破晓 算力腾飞 - 政府加速国产算力自主可控 2025年或成算力采购大年 六部门定调105EFlops智能算力建设目标[2] - 互联网企业资本开支快速增长 字节跳动2025年CapEx预计达1600亿元 同比翻倍 带动算力芯片需求[2] - 可比公司2024-2026年PS估值为52/36/28倍 寒武纪作为国产AI芯片稀缺标的预计可享受一定估值溢价[2] 硫化物 固态电池核心材料 - 固态电池相较于传统锂电池具备更高能量密度、更强安全性和更长循环寿命 成为下一代动力电池的重要方向[2] - 比亚迪、广汽、长安等主流车企明确全固态电池装车时间表 大多集中在2026-2030年 2027年成为全固态电池量产的关键节点[2] - 2024年正式上升至国家战略 eVTOL与UAM市场需求增长 固态电池凭借高能量密度特性有望成为核心动力解决方案[2] - 2024年下半年以来头部电池厂商陆续披露全固态电池技术突破 全固态电池量产时间提前至2027年[2] - EVTank预计2030年固态电池出货量超600GWh 渗透率达10% 市场规模将超2500亿元 迎来高速增长期[2] - 固态电解质是固态电池的最核心组成部分 用于取代传统液态电解液和隔膜 提高安全性和能量密度[2] - 离子电导率最高性能最佳 是目前全固态电池最具潜力的技术路线 但制备难度高、成本较贵 仍处于中试阶段[2] AI浪潮下先进工艺重塑稀缺地位 - 截至2024年底中芯国际合计产能42.1万片/月（等效12吋） 为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的晶圆代工企业[3] - 公司在上海、北京、深圳、天津拥有多个200mm和300mm晶圆厂 未来还将新增中芯京城、中芯东方、中芯西青三大12吋产线（各10万片/月）目前仍在建设中[3] - 国内AI芯片需求旺盛 但海外流片受限 中芯国际的先进制程产能具备稀缺性 有望填补部分国产算力芯片需求[3]

台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自新闻网 ，谢谢。 有工程师在Dcard上分享，快40万元红包了。 过去，台积电每年分红分5次发放，每年2月、5月、8月和11月各领8分，剩下一半的分红则等到隔年 股东会后领。 公司虽然未公开员工的具体薪酬，但董事会已批准2024年员工业绩奖金和薪酬（分红），总金额高 达1405亿9256万元，创历史新高。 END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | | --- | --- | --- | --- | | LE FREE | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名+公司名称 | | | | · RISC-V群 · Al群 · ● 先进封装群 | | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 ● 硅光群 ● 设备材料群 | ● 功率半导体 ...

全球半导体行业变局与中芯国际评级分歧 - 全球半导体行业正经历AI驱动与地缘政治重构的双重变局，中芯国际的战略定位与市场前景引发国际投行激烈博弈 [1] - 摩根大通与高盛在2025年2月对中芯国际评级出现显著分歧：前者基于供需格局与成熟制程定价权下调评级，后者则看好长期营收增长与本土化突破 [1] - 中芯国际需平衡短期产能扩张的盈利压力与长期先进制程突破的市场期待，同时证明其跨越周期波动的能力 [1] 摩根大通下调评级的核心观点 - 摩根大通将中芯国际H股评级从"中性"下调至"减持"，主要担忧2025年业务增长动能和盈利能力 [3] - 中芯国际市盈率接近2020年A股IPO时历史高位，摩根大通认为这种估值不可持续 [3] - 2025年第一季度业绩乐观指引依赖政府补贴"急单"和美国关税前"抢单"效应，这些驱动因素不可持续 [3] - 中国晶圆代工行业2025-2026年进入产能释放高峰期，供给端产能过剩趋势显现 [3] - 中芯国际2025年资本开支高达75亿美元，将带来短期产能折旧显著增加 [3] 中芯国际营收增长与成本压力 - 中芯国际营收从2018年33.6亿美元快速攀升至2024年80.3亿美元 [4] - 2024年全年毛利率18%，低于2023年20.8%，显示公司陷入成熟制程价格战 [4] - 2024年第四季度毛利率达22.6%，但市场预期2025年增长动能可能逐季减弱 [4] - 摩根大通预计2025年中芯国际毛利率或保持在20%以下 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子业务占比近40%，智能手机业务收入2023-2024年从110亿元增至150亿元，增幅37% [5] - 智能手机与消费电子业务合计贡献收入超60%，行业景气度对公司未来营收影响重大 [5] - 2024年第四季度中国市场收入占比达90%，成为业绩增长核心驱动力 [7] 高盛上调评级的核心观点 - 高盛将中芯国际H股评级从"中性"上调至"买入"，看好产品组合调整下盈利影响较预期温和 [5] - 2025年资本开支75亿美元同比持平，反映长期产能扩张计划连贯性 [6] - 预计2025年8英寸晶圆月产能45万片，12英寸晶圆月产能30万片 [6] - 高盛将2025-2029年每股盈利预测上调8%-48%，预计营收年增幅5%-27%，毛利率提升0.8-4.4个百分点 [6] 中芯国际技术进展与战略布局 - 12英寸晶圆收入占比从2022年67%提升至2024Q4的81%，高附加值产品占比显著扩大 [6] - 美国技术封锁加速本土AI芯片需求，推动中芯国际在成熟制程构建"非对称优势" [7] - 计划扩大功率器件产能，力争汽车类产品销售额占比提升至10% [8] - 算力芯片本地化生产需求将成为未来五年增长关键变量 [8] 行业格局与估值逻辑 - 摩根大通与高盛的分歧反映半导体行业"周期与成长"、"全球化与本土化"双重张力 [8] - 中芯国际估值不仅取决于财务指标，更与地缘政治、技术突破及产业政策深度绑定 [8] - 2025年可能是中芯国际从"产能扩张"向"质量突围"转型的关键分水岭 [8]

吉利控股集团品牌整合 - 沃尔沃和吉利控股退出领克汽车科技股东行列[1][2] - 极氪收购沃尔沃原持有领克30%股份 持股比例达51%成为最大股东[2] - 品牌重新划分产品路线：领克主攻20万以上市场（小型车纯电/中大型车混动） 极氪主攻30万以上市场（中型车纯电/大型车电混）[2] - 2025年极氪和领克销量目标71万台 较去年增长近40%[2] - 两品牌共享研发和供应链资源 领克新SUV高阶智驾由极氪团队提供[2] 中国手机品牌东南亚市场表现 - 东南亚市场2023年智能手机销量9670万部 约为中国市场三分之一[3] - 四家中国品牌合计销售6050万部：OPPO约1690万部、vivo约1260万部、小米约1550万部、传音约1550万部[3] - OPPO首次超越三星成为销量第一[3] - 传音通过高性价比策略（价格区间数百元至千元）和本地化功能（非洲人脸识别/东南亚美颜适配）开拓市场[3] 茶饮行业动态 - 古茗港交所上市首日破发 收盘价9.3港元 总市值216.9亿港元[4] - 采用围绕仓库开店策略保障原材料供应并降低物流成本 现有9778家门店（中国第二大茶饮品牌）[5] - 主要收入来自加盟商支付的货品采购、设备费及管理服务费[5] - 古茗年推百款新品 自建冷链物流体系（低线城市每两日配送一次）[4] - 蜜雪冰城计划本月在港上市[4] 饮料食品行业趋势 - 可口可乐2023年四季度产品定价上涨9% 销量同比增长2% 营收同比增长6.4%至115.4亿美元[6] - 北美市场通过增加迷你罐包装实现销量增长1% 非洲推出高性价比可回收包装[6] - 国际咖啡期货价格创47年新高 阿拉比卡咖啡突破430美分/磅 近一年涨幅超70%[12] - 国内咖啡品牌通过锁定采购订单和云南豆替代缓解成本压力[12] 消费娱乐产业投资 - 上海锦江乐园将建哈利·波特主题乐园 占地5.3万平方米 预计2027年开放[7] - 园区包含室内外场景重现 同步升级原有摩天轮等设施[7] 科技与汽车行业合作 - 苹果与阿里巴巴合作为国行iPhone开发AI功能（海外市场合作方为OpenAI）[8] - 超过20家车企接入DeepSeek 包括比亚迪/吉利/奇瑞/长城及合资品牌[14][15] - DeepSeek因算力要求低易部署 主要用于座舱对话和场景服务推荐[15] 新能源与半导体产业 - 宁德时代递交港交所上市申请 拟筹资至少50亿美元（约365亿元人民币）用于海外产能扩张[9][10] - 2024年前三季度海外收入占总营收30% 当前总市值约1.1万亿元人民币[10] - 中芯国际2024年营收80.3亿美元（同比增长27%） 首次超越联电/格芯成全球第二大纯晶圆代工厂[11] - 归母净利润10.76亿美元（同比下滑38.4%） 主因资金收益下降[11] 咖啡行业竞争格局 - 库迪咖啡拓展门店模式：部分门店提供早午餐快餐 新开便利店销售啤酒/饮料/方便面[13] - 目前为全球规模第四/国内第二的万店咖啡品牌 曾推出3万元投资便捷店模式[13] - 2024年目标新开4万家店 年底总数达5万家（若达成将超星巴克成全球第一）[13] 汽车市场格局变化 - 日系车市场份额同比减少3.3%至13.4% 日产/本田1月在华销量分别下滑30.7%和31.8%[16] - 自主品牌零售份额增至61% 德系品牌份额18.4%（微降0.7%）[16] - 日产与本田合并谈判破裂 日产寻求新合作方[16]