氮化镓(GaN)产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] SiC行业融资动态 - 2025年截至5月22日已有19家SiC企业完成融资 公开总金额超33亿元[2] - 臻驱科技完成6亿元银团贷款 资金将用于IGBT/SiC功率模块研发及产能爬坡[3] - 臻驱科技2月完成数亿元E轮股权融资 资金用于新一代功率模块量产及海外项目交付[5] - 衡封新材料完成数千万元Pre-B轮融资 资金用于半导体封装材料研发与产能扩张[6] - 衡封新材料研发的低粘度环氧灌封料已应用于SiC功率模块封装 解决高温失效问题并提升封装效率[7] - 衡封新材料专注于环氧塑封料(EMC)及底部填充胶(Underfill)等半导体封装关键材料[8] 半导体检测设备企业融资 - 昂坤视觉获国家大基金二期注资 注册资本增至1163万元 资金用于提升设备精度及开发AI检测系统[10] - 昂坤视觉光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测 GaN外延片均匀性分析 其AI算法提升检测效率30%[12] - 国家大基金二期加速布局半导体检测设备产业链 通过资本赋能技术创新[12] SiC产业链企业融资概况 - 2025年19家获融资SiC企业覆盖设备(优睿谱、科瑞尔)、功率器件(派恩杰半导体、尊阳电子)、衬底/外延/模块(青禾晶元、百识电子、翠展微电子)等环节[13] - SiC行业融资总额超33亿元 资本注入助力企业技术迭代与市场扩张 推动国产化进程[14] - SiC作为高壁垒、长周期赛道 持续资本支持是企业规模化发展的必要条件[15]

公司战略重组 - 新CEO Lip-Bu Tan加速推进公司战略重组 可能出售网络与边缘计算(NEX)业务单元 [1] - NEX业务2024年营收58亿美元 运营收入9.31亿美元 但增长放缓 2024年营收较2022年峰值84亿美元显著下降 [4][5] - 出售NEX将集中资源于核心PC和数据中心芯片业务 以及资本密集的晶圆代工服务(IFS) [6] 财务与资本运作 - 出售NEX可能带来数十亿美元资本注入 为IFS先进制造和下一代CPU/AI加速器研发提供资金 [7] - 2025年第一季度IFS运营亏损达23亿美元 公司预计该业务将在2027年实现收支平衡 [9][11] - 公司市净率(P/B)约0.88 显示市场估值低于账面资产价值 [12] 业务单元动态 - NEX业务自2025年第一季度起财务数据并入PC和数据中心部门 显示战略地位调整 [5] - IFS部门获得管理层背书 俄亥俄州One工厂等项目虽时间表调整至2030年代初 仍被视为战略重点 [9] - 公司通过裁员和客户定制化服务推动IFS业务转型 旨在建立以工程为核心的敏捷组织 [10] 市场反应与估值 - 股价当前20.63美元 52周区间17.67-37.16美元 分析师目标价21.57美元 [2] - 市场对2025年第二季度盈亏平衡的EPS指引持谨慎态度 但长期战略转型可能未被充分定价 [11][13] - 网络市场竞争激烈 Broadcom等专业厂商占据主导地位 可能影响NEX业务出售估值 [8]

并购重组市场现状 - 深市并购重组市场规模和活跃度显著提升，累计披露重组项目接近800单，其中重大资产重组超过90单，同比增长超过200% [2] - 审核效率提高，2022-2024年上市公司完成重大资产重组时间平均压缩20% [2] - 医疗行业中小企业因IPO审核速度不及预期，转而寻求被上市公司并购以提供新动能 [2] 监管政策与措施 - 深交所将提升审核效率，加快推动简易程序案例落地，支持优质上市公司快速并购 [1] - 加大对优质公司支持力度，突出分类施策，尊重市场选择 [3] - 提高监管包容度，多角度判断定价公允性，支持上市公司并购新兴产业标的 [3] - 压缩审核用时，加快推动简易程序案例落地 [3] - 严防带病闯关，打击财务造假、内幕交易等违法违规行为 [3] 估值问题 - 2022-2024年上市公司购买重大资产的标的资产静态市盈率均值在13倍-16倍之间，与IPO估值存在显著落差 [5] - 半导体行业卖方从不愿意卖到接受估值降低一半的过程 [6] - 监管估值包容性提升，例如紫光股份收购新华三评估增值率达443.74% [6] 跨界整合挑战 - 跨界并购面临整合压力大、治理结构难题等挑战 [7] - 监管有条件支持跨界并购，要求上市公司优质、标的竞争力强、上市公司有包容心态 [8] 行业发展趋势 - 行业增速放缓，需通过并购淘汰落后生产力，提升整体竞争力 [2] - 企业从内生增长转向外延性增长，需引入外部战略力量推动现代化管理转型 [3] - 半导体行业进入"内卷时代"，需通过合并打造具有国际竞争力的龙头企业 [5]

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 上海硅产业集团股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：上海硅产业集团股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 股票简称：沪硅产业 股票代码：688126 信息披露义务人：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 住所及通讯地址：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 701-6 股权变动性质：增加（以资产认购上市公司发行股份） 签署日期：2025 年 5 月 信息披露义务人声明 一、本报告书系信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容 与格式准则第 15 号——权益变动报告书》等相关法律法规编制。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准，其履行亦不违 反信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款，或与之冲突。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第 15 号——权益变动报告书》的有关规定， 本报告书已全面披露信息披露义务人在上海硅产业集团股份有限公司拥有权益 的股份变动情况。 截至本 ...

在技术快速迭代的过程中，确保车辆安全性能始终是重中之重。并且，行业还面临着以更低成本集成更多丰富功能的挑战，这将成为未来汽车市场竞争 的关键着力点。 值得关注的是，传统车企在汽车概念开发及后期生产环节，普遍存在周期漫长的问题。通常，仅产品概念生成就需耗费一年时间，研发阶段更是长达三 年，而汽车生产所需时间可能更久。然而，当下亚洲尤其是中国市场，众多新兴车企展现出惊人的平台开发效率。相较传统车企，新车企的平台开发进程大 幅缩短了40%。若基于现有的成熟平台开发车辆，上市时间甚至能缩短60%，部分车型从开发到上市不到18个月。 面对这一快速变化的行业节奏，为确保与汽车行业的上市速度保持同步，半导体行业亟需采取行动，以适应并助力汽车行业的高效发展。在车规级的微 控制器应用方面，意法半导体更加关注于电子控制单元，包括多合一的电驱系统、ECU、I/O、区控制，因为电子控制单元进一步聚合，以及包括它的控制 能力，能够为车辆未来的功能的迭代和功能的发展创造新的可能性。 x th x 0 € 33 e and 2-6 Page 201 8 00 - - - - - - - : 日前，半导体公司意法半导体(STMicroele ...

央广网深圳5月20日消息（记者 傅天明）5月19日，在2025年全球投资者大会上，深圳证券交易所创业 板公司管理部总监徐正刚就深市公司并购重组情况与广大投资者展开交流。他指出，并购重组在当下科 技创新和经济转型升级关键期，对培育新质生产力、推动产业升级等意义重大。 2024年，我国各级政府频出政策支持并购重组，如"并购六条"等。深交所积极推动并购重组工作，提升 审核制度包容性与服务效能，改革效果显著。2024年以来，深市并购重组活跃度大增，产业并购和新质 生产力方向成主流，估值包容性提升，审核效率加快。 在政策利好不断释放的背景下，并购市场正迎来新一轮发展热潮。5月19日，一场围绕并购市场的圆桌 讨论展开，来自投资机构、上市公司的多位行业资深人士，结合自身业务实践，深入探讨了当前并购市 场的现状、机遇与挑战，呈现出一幅现实版的并购图景。 创新型并购案例涌现 华泰联合证券并购业务负责人劳志明率先抛出话题，引发嘉宾们对于政策对并购正向影响的探讨。元禾 璞华基金合伙人牛俊岭对此感受深刻，他指出，从2023年起，并购政策呈现出系统性、连贯性的特点。 李文楣介绍，在境外并购时，考虑到整合风险较高，主要以补强现有业务为目 ...

股东会基本情况 - 北京燕东微电子股份有限公司于2025年5月19日召开2024年年度股东会，会议地点为北京市经济技术开发区经海四路51号3号楼114会议室 [1] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统和互联网投票系统进行 [2] - 出席股东合计126人，代表股份723,846,954股，占公司股份总数的60.1754% [4] 股东会议案表决结果 - 《2024年董事会工作报告》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [5] - 《2024年度报告全文及其摘要》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [5] - 《2024年度利润分配预案》议案获特别决议通过，经出席股东所持有效表决权三分之二以上审议通过 [6] - 《2025年度审计机构选聘》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [7] - 《2024年度独立董事述职报告》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [7] 财务相关议案 - 《2024年度财务决算报告》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [7] - 《2025年度财务预算报告》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [7] - 《2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [7] 关联交易与担保事项 - 《2025年度日常关联交易预计额度》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [8] - 《2025年新增对外担保预计额度》议案获普通决议通过，经出席股东所持有效表决权二分之一以上审议通过 [8]

恶行之三，"绿色恐怖"愈演愈烈，罗织构陷打压异己。 赖清德当局以"双少数"勉强上台，掌权后竟有恃无恐将"民主"异化为"民进党做主"。民进党当局全力形 塑"绿色恐怖"，以所谓"国安法"等恶法屡施暴行，从政治迫害到司法追杀，再到制造仇恨、煽动民粹， 不择手段剪除异己力量，让岛内社会笼罩于"逆绿者亡"的肃杀氛围。更令人瞠目的是，赖清德抛出 的"17项策略"中，竟意图恢复"军事审判制度"，让台湾民众惊呼"'白色恐怖 '还魂重现""已进入准'戒严 '状态"。 赖清德当局上台一年来，为捞取政党和个人私利，在谋求"台独"分裂和危害台海和平的末路上狂奔。公 然鼓吹"新两国论"，蓄意升高两岸对立；变本加厉制造"绿色恐怖"，阻限两岸交流交往；向外部势力献 媚输诚，卖台害台；图谋两岸经贸"脱钩断链"，致使岛内百业凋敝。累累罪行，罄竹难书。 恶行之一，"台独"谰言变本加厉，肆意破坏台海和平。 去年5月上台以来，赖清德拒不承认"九二共识"，顽固坚持"台独"分裂立场，明目张胆鼓吹"互不隶 属"的"新两国论"，处心积虑"以武谋独""倚外谋独"。从"就职演说"到"双十"演说，再到抛出将大陆界定 为"境外敌对势力"的所谓"17项策略"，自诩为 ...

华润微电子及润新微电子氮化镓业务进展 - 华润微电子旗下润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，庆祝GaN芯片成功出货一亿颗[1] - 润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用九个月，采用前沿工艺技术，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地[5] - 华润微电子副总裁表示该基地建成标志着公司在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑，未来将助力润新微电子成为国内氮化镓细分领域领军企业[5] 华润微电子与润新微电子战略合作 - 2022年华润微电子通过战略投资控股润新微电子，加速在氮化镓领域的战略布局[6] - 2024年华润微电子投资建设润新微电子外延生产基地，通过垂直整合核心制造环节夯实竞争优势[7] - 润新微电子已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，曾计划2020年开始持续投入超过10亿元建设年产8万片6寸硅基氮化镓外延片[8] 国内氮化镓厂商产能布局 - 英诺赛科拥有苏州、珠海两大8英寸生产基地，2024年末晶圆产能达1.3万片/月，计划扩充至2万片/月[10] - 士兰微电子8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线，年产能预计为1万片[10] - 三安光电湖南基地拥有硅基氮化镓产能2000片/月[10] - 京东方华灿光电GaN生产线2023年全面通线，预计2024年可实现年产1.2万片器件能力[10] - 能华半导体张家港制造中心二期投产后将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力[10] - 方正微电子Fab1目前月产能为4000片氮化镓晶圆[10] - 致能科技徐州工厂月产能为3500-5000片6吋氮化镓，封顶产能为1.5万片[10] - 格晶半导体江西项目总投资25亿元，年产量达20万片[10][11] - 誉鸿锦半导体二期项目全部建成投产后每月产能将达到25万片，将成为全球最大GaN IDM工厂[12] 其他氮化镓厂商动态 - 镓奥科技"中大功率氮化镓芯片及其模组"总部项目已落户浙江德清县[13] - 镓宏半导体年封测氮化镓电子器件8000万颗项目一期工程已通过竣工环境保护验收[13] - 新镓能半导体在无锡惠山投资建设氮化镓功率芯片项目[13]

中法半导体合作项目 - 三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体有限公司已于2024年2月成功通线，项目总投资约230亿元，将建成年产48万片的8英寸碳化硅车规级功率芯片生产线，预计2024年四季度实现批量生产[1] - 安意法项目是中欧合作建造的国内首条8英寸车规级碳化硅功率器件规模化量产线，重点服务新能源汽车、工业电源及能源等战略产业[1] - 该项目通过本土化生产制造实现成本控制，同时发挥国际化协作优势，能迅速响应国内车企需求[2] - 行业分析机构Yole预测全球碳化硅器件市场规模将在2028年突破120亿美元，其中中国市场需求占比将超40%[2] 三安光电业务布局 - 公司围绕化合物半导体产业布局，着力于碳化硅产业链协同、车用光电系统全球化布局、LED技术跨界应用[1] - 与理想汽车合资的苏州斯科半导体一期产线已通线，全桥功率模块已在2024年一季度实现批量下线[2] - LED车灯业务快速增长，前照灯、氛围灯出货比重呈直线上升趋势，已获得宾利、劳斯莱斯等客户新项目[3] - 安瑞光电2024年累计完成20个新项目定点，实现奇瑞、路特斯、大众途观、智界等品牌车型批量供货[3] - 凭借全球38%的LED芯片市占率，公司正将LED光谱调控技术延伸至农业、科技等民生应用领域[3] 国际化战略 - 公司以欧洲为中心加速布局LED车灯海外市场，既服务大众等传统车企电动化转型，又为比亚迪、蔚来等中国新能源品牌提供欧洲本地化供应链支持[3] - 国际化战略呈现"三链融合"特征：创新链对接全球半导体高端生态、供应链重构提升产业链韧性、价值链共享培育利益共同体[4] - 公司从LED龙头企业转型为国际知名化合物半导体芯片制造企业[4]