报告行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - 2026年财政政策定调积极，基建投资有望止跌企稳，建筑行业经营或迎边际改善 [1][2][18] - 全球AI技术迭代加速，半导体龙头资本开支加码，洁净室建设需求持续提升，洁净室工程龙头显著受益 [3][19] - 建筑行业存在多条中长期配置主线，包括低估值基建央企、出海龙头、新疆区域及煤化工产业链、高景气洁净室工程板块 [11][12][13][15] 根据相关目录分别总结 1. 行业动态分析：2026财政政策持续积极，洁净室需求持续提升 - 全国财政工作会议定调2026年继续实施更加积极的财政政策，具体措施包括扩大财政支出盘子、优化政府债券工具组合、提高转移支付资金效能、持续优化支出结构等 [1][18] - 2025年基建投资增速因需求收缩和地方资金紧张自4月起环比回落，但11月已现环比改善，2026年积极的财政定调有望使基建投资止跌企稳 [2][18] - 美国存储芯片制造商美光科技2026财年第一季度营收达136.4亿美元，同比增长57%，净利润52.4亿美元，并宣布将2026财年资本支出预算从180亿美元上调至约200亿美元，主要用于支持HBM和先进DRAM节点量产，将进一步提升洁净室设施建设需求 [3][19] - 全球AI技术加速迭代背景下，半导体及云端服务供应商持续加码资本开支，推动半导体全产业链建设需求增长，洁净室工程需求有望持续释放 [3][19] 2. 市场表现：建筑行业上涨2.26%，装修装饰板块涨幅靠前 - 本周（报告期），建筑装饰行业（SW）上涨2.26%，表现强于沪深300指数（1.95%）和上证综指（1.88%），在SW 30个一级行业中排名第12位 [20] - 子板块中，装修装饰板块涨幅最大，达11.37%，其他专业工程板块上涨5.68% [20] - 行业内共有98家公司股价上涨，占比59.76%；52家公司涨幅超过行业指数（2.26%），占比31.71% [21] - 本周涨幅前五的个股为：海南发展（56.46%）、上海港湾（44.35%）、圣晖集成（41.45%）、杰恩设计（34.35%）、*ST名家（31.33%） [21][23] - 本周跌幅前五的个股为：罗曼股份（-8.43%）、北新路桥（-7.05%）、*ST科新（-6.43%）、重庆建工（-5.17%）、奥雅股份（-4.63%） [21][23] - 行业估值方面，建筑装饰行业（SW）市盈率（TTM）为12.47倍，市净率（LF）为0.83倍，市盈率在SW一级行业中排第27位，市净率排第29位 [24] - 市盈率（TTM）最低的前五个股为：山东路桥（4.13倍）、中国建筑（4.80倍）、中国铁建（4.97倍）、中国中铁（5.40倍）、中国交建（6.55倍） [24][26] - 市净率（MRQ）最低的前五个股为：ST元成（0.27倍）、中国铁建（0.39倍）、龙元建设（0.42倍）、中国中铁（0.42倍）、中国建筑（0.44倍） [24][26] 3. 公司公告 - **中国电建**：下属子公司签订土耳其塔曼天然气增压站项目合同，金额约66.26亿元 [31] - **江河集团**：控股子公司中标海口市城市更新项目精装修工程，中标金额约1.12亿元 [31] - **华电科工**：所属联合体签署新疆煤电项目钢结构空冷塔工程合同，金额约8.18亿元 [31] - **中铝国际**：与境外客户签署某项目合同，总金额约140亿元人民币 [31] - **山东路桥**：子公司中标一系列项目，中标额合计约142.38亿元 [31] - **中国电建**：1-11月新签合同额10317亿元，同比微降1.65%，其中境外新签2316亿元，同比增长23.15% [32] 4. 行业新闻 - 全国住房城乡建设工作会议部署2026年重点任务，包括推进城市更新、稳定房地产市场、因城施策优化房地产政策、支持合理融资需求等 [32] - 中央企业负责人会议强调，央企要以有效投资积蓄发展潜力，围绕重点领域实施重大工程，并大力推进战略性重组整合和高质量并购 [32] - 预计2025年将完成交通固定资产投资超3.6万亿元，新增高速铁路超2000公里、高速公路约8000公里；2026年将继续完善综合交通网，谋划建设一批重大工程项目 [33] - 全国财政工作会议再次明确2026年继续实施更加积极的财政政策 [33] 5. 投资建议与关注主线 - **低估值基建央企**：在积极财政、化债及“反内卷”政策驱动下，经营有望边际改善，关注中国建筑、中国交建、中国中铁、中国铁建、中国中冶 [11][13] - **出海龙头**：海外订单高增，成长性及回款指标优于传统基建企业，关注中材国际、中钢国际 [12][13] - **新疆区域及煤化工**：新疆固定资产投资高于全国，煤化工项目体量可观，建设高峰将至，关注新疆交建、东华科技、中石化炼化工程、三维化学 [12][13][15] - **洁净室工程龙头**：受益于全球AI发展带动的半导体资本开支高景气，订单快速增长，海外业务亮眼，关注亚翔集成、圣晖集成 [3][13][15][19] - **其他关注**：服务基建的预应力材料制造商银龙股份 [11]

美国对华半导体关税政策 - 美国贸易代表办公室宣布将对中国半导体产品加征关税，预计执行时间定在2027年6月23日，税率从2025年12月23日起先为0%，具体税率将提前30天才公布[1] - 此次关税将叠加在自2018年起已对中国半导体征收的50%的301关税之上，主要针对传统或较旧技术的半导体产品，包括硅晶圆、掺杂化学元素、离散半导体器件和集成电路[3] - 分析指出，美国将关税生效时间推迟至2027年，是为了保留征税能力的同时缓和与北京的紧张关系，巩固中美休战协议[3] - 该政策源于2024年11月釜山G20峰会上达成的中美共识，中国同意开放农产品市场、取消部分稀土出口管制，美国则同意下调关税并暂停部分出口限制，关税延期是在给该协议让路[5] - 此前，美国曾于2024年8月预告对芯片征收约100%关税，9月又提出对未将生产转移至美国的半导体企业征税，但这些威胁最终未立即执行[5] 中国半导体产业发展与反制措施 - 美国制裁刺激中国加快半导体国产替代步伐，2024年中国成立了475亿美元的国家半导体基金，国产设备在沉积、蚀刻等环节不断突破[7] - 针对美国打压，中国商务部于2024年12月3日发布公告，加强对相关两用物项出口管制，禁止对美军事用户出口镓、锗、锑及超硬材料，对石墨两用物项出口实施严格审查[12] - 2025年1月，中国将28家美国实体列入出口管制名单，包括通用动力、洛克希德马丁等军工巨头，2月对钨、碲、铋、钼、铟等物项实施出口管制，3月将15家美国实体列入出口管制名单，11家美国企业列入不可靠实体清单[15] - 中国要求企业购买国产半导体产品、生产设备和芯片设计软件，正快速形成自主产业链[15] - 中国外交部明确反对美方滥用关税，指出此举扰乱全球供应链、阻碍半导体产业发展，并敦促美方通过对话解决分歧[12] 中美日三方关系与台湾问题 - 2024年11月7日，日本首相高市早苗声称中国对台湾使用武力可能威胁日本生存，并暗示日本自卫队可武力介入台海，引发中国强烈抗议[8] - 中国随后采取反制措施，包括于11月19日暗示暂停进口日本水产品、发布赴日旅游警告、取消文化交流活动[8] - 美国众议院战略竞争特设委员会在社交媒体上声明支持日本，反对中国胁迫，但日本媒体披露，日本对美国高层的沉默感到失望，特朗普政府仅在社交媒体上发了一条简短声明[9] - 2024年11月27日，特朗普在与高市早苗通话中明确建议其在台湾问题上避免刺激中国，以免中日关系恶化，特朗普不希望台湾冲突影响中美贸易休战[9] - 美国对日本表现出表面支持与实际行动不一致，国会议员高喊支持，但政府私下提醒日本不要惹事[10] 美国经济与贸易政策影响 - 美国制造业已连续九个月萎缩，工厂面临订单下降和原材料价格上涨双重压力[5] - 2025年，美国贸易政策在全球引发关税大战，令多边贸易体系面临自1995年世贸组织成立以来最严峻挑战，全球贸易增速从2024年的2.8%下降到2025年三季度的1.1%[19] - 全球供应链重构成本增加340亿美元[19] - 面对通胀压力，白宫不得不调整关税政策，将部分农业产品排除在关税之外[5][19] - 美国的摇摆政策既未压制中国，也让盟友对其可靠性产生质疑[19][21]

全国统一大市场建设核心观点 - 纵深推进全国统一大市场建设是构建新发展格局的基础支撑，旨在破除壁垒、畅通循环，激发超大规模市场潜力，增强经济发展内生动力和活力 [1] 市场基础制度与规则建设 - 中央经济工作会议提出制定全国统一大市场建设条例，深入整治“内卷式”竞争 [1] - 发布《全国统一大市场建设指引（试行）》，为市场建设“立梁架柱” [3] - 在10个地区开展要素市场化配置综合改革试点 [3] - 新版市场准入负面清单再压缩，并开展市场准入壁垒清理整治行动 [3] - 《公平竞争审查条例实施办法》施行，加强源头约束 [8] 要素市场化配置与流动 - 全国统一电力市场建设加速，跨经营区电力交易加速落地，南方区域电力市场开展连续结算运行，省间现货市场更加成熟 [2] - 今年前11个月，全国跨省跨区交易电量同比增速明显高于省内交易电量同比增速 [3] - 培育全国一体化数据市场，上海浦东启动数字出海行动计划，促进数据安全有序跨境流动 [2][3] - 土地要素市场化配置持续优化，农村集体经营性建设用地入市改革全面提速 [2] - 河南首宗“国有+集体”建设用地跨权属组合供应成交，实现“同权同价”，企业拿地周期缩短60% [2] - 湖南科技成果进场交易平台上线，加速科技成果转化 [3] - 郑州推出“双聘双跨”人才共享机制，拓宽高层次人才使用路径 [3] - 前三季度，技术合同成交额同比增长超18% [3] 破除地方保护与市场分割 - 各地着力整治招标投标乱象，清理不合理限制，持续破除地方保护和市场分割 [4] - 推动企业跨区域迁移和经营便利化，成为破除地方保护的重要内容 [4] - 长三角地区实现企业迁移远程“屏对屏”跨省通办 [4] - 安徽实行企业省内迁移“一键直达” [4] - 北京等10个省份开展企业迁移登记“一件事”集中攻关试点 [4] - 安徽六安市与上海松江区通过“财税分成、统计分算”跨区域利益共享机制，打通产业协作堵点 [4] 整治“内卷式”竞争与规范市场秩序 - 中央经济工作会议将“深入整治‘内卷式’竞争”列为明年重点任务 [9] - 第十一批国家组织药品集中带量采购引入新的“锚点”价格机制，防止异常低价，并要求企业承诺不低于成本报价 [6] - 外卖平台推荐性国家标准发布实施，规范平台收费和促销行为、保障外卖小哥权益，引导行业良性竞争 [7] - 工业和信息化部等三部门加强新能源汽车安全管理，要求不搞“内卷式”竞争 [8] - 中国民航局部署民航领域综合整治“内卷式”竞争工作 [8] - 推动落后产能有序退出，增强行业自律，规范市场竞争秩序 [6] 激发创新与产业升级 - 企业正从价格竞争转向价值创造，苦练创新“内功” [9] - 浙江绍兴永通印花有限公司3年间斥资2亿元引进高速数码印花产线，打造竞争优势 [8] - 1至11月份，规模以上高技术制造业增加值同比增长9.2% [9] - 人工智能、具身智能等科技前沿领域加快突破，对产业升级引领作用增强 [9] - 新能源汽车产销量双双接近1500万辆 [3] - 重点行业产能治理加强，推动落后产能有序退出、新增优质产能平稳接续 [9]

公司核心战略与运营现状 - 公司管理层当前首要任务与核心工作是聚焦主营业务，并采取一切必要法律手段维护公司对安世半导体的合法权益[1] - 安世中国正从两方面应对挑战：一是尽力维持生产经营有序开展，二是配合中国政府要求恢复用于民用领域的相关产品出口[1] - 自今年10月中旬恢复出货以来，安世中国已累计向全球超过800家客户交付芯片超110亿片[1] - 为确保国内客户供应稳定，公司正试图推动安世中国供应链本土化，同步开展对国内部分晶圆供应商的验证工作，预计2026年第一季度至第二季度完成新供应商验证[1] - 公司正按规划稳步推进“国内产能占公司整体产能80%、中国市场占全球销售额约50%”的目标[1] 法律行动与争议进展 - 针对相关争议事项，公司在荷兰已启动多项法律程序，已于10月15日提交了争议通知，如果问题在六个月内得不到解决，公司可能就此寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元[2] - 2026年1月，公司将借助第二次听证会重申立场并进行积极维权[2] - 公司上周与荷兰企业法庭指派的安世半导体独立董事和股权托管人举行了首轮协商，就各自关注的问题进行了沟通[1] - 公司呼吁安世荷兰就控制权和恢复供应链问题进行协商，以切实恢复全球半导体产业供应链[1] 事件背景与外部评价 - 安世半导体荷兰管理层于10月26日单方面作出停止向安世中国供应晶圆的决定，公司认为此举直接违反了商业合同与产业链协作的基本精神，并对全球半导体供应链的稳定运行造成了实质性冲击[2] - 面对荷兰安世拒绝提供晶圆引发的困境，安世中国依照中国法律法规积极开展“生产自救”工作[2] - 中国商务部新闻发言人日前回应称，安世半导体问题的根源是荷兰政府对企业经营的不当行政干预，荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件[2]

台湾地区政治动态与政策影响 - 台湾地区民意机构表决通过针对赖清德的弹劾提案，决定2026年5月19日进行记名投票表决，此举传递了民意机构对当局的强烈不满[1] - 赖当局为扭转“少数执政”局面发动全台“大罢免”但以失败告终，面对在野阵营联合通过的“财划法”修正案，授意行政机构“不副署、不公布”导致法案无法生效，引发行政与立法机构全面对立[2] - 台“伪宪法法庭”5名“大法官”在赖清德授意下，于不足法定人数情况下作出判决，宣告“宪法诉讼法”相关条文失效，此举被指撕裂司法公信力并将司法沦为政治斗争工具[2] 防务预算与军购 - 美国政府再次批准总额高达110亿美元的对台军售案，武器清单涵盖“海马斯”火箭炮系统、自杀式无人机等[1] - 赖当局提出高达1.25万亿元新台币的“防务特别预算”，并承诺将防务预算提升至GDP的5%[3] - 有批评指出，巨额资金被投入军购，而非用于改善民生、促进经济发展或医治贫富分化[3] 产业政策与经济发展 - 赖当局被指为推动台积电等半导体龙头企业加码赴美投资，将核心产业与技术外移，此举被视为牺牲台湾长远经济利益[3] - 相关行径被批评为葬送了台湾的经济发展前景，并败坏了子孙后代的生存资本[3] 两岸关系与地区风险 - 赖当局被指顽固坚持“台独”分裂立场，加速推动“以武谋独”，其挑衅行径严重破坏两岸关系和平发展基础，导致台海局势持续紧张[4] - 外媒连续多年将台湾列为“地球上最危险的地方”，台湾民众对战争的担忧与恐惧日益加剧[4] - 赖当局的执政满意度因相关政策而日渐下滑[4]

公司财务决策 - 晶方科技计划使用不超过15亿元人民币的闲置自有资金购买理财产品 [2] - 拟购买的理财产品为低风险、短期类型，期限不超过一年 [2] - 该投资额度在有效期内可滚动使用，有效期自股东大会通过之日起一年 [2] - 该议案尚需提交股东大会审议 [2]

人民币汇率破7与升值趋势 - 美元兑离岸人民币汇率突破7这一关键心理关口[1] - 自11月下旬至12月下旬约一个月内人民币对美元升值1.2%[1] - 人民币升值预期形成后可能引发自我强化效应即越升值越有人想换汇越换汇人民币越强[5][6] 人民币走强的原因 - 2025年前11个月中国贸易顺差首次超过1万亿美元创下纪录[3] - 2022年以来出口企业积累了接近1万亿美元的待结汇规模[4] - 2025年美联储连续三次降息美元指数年内下跌9.75%跌破100至98附近为近8年来最弱[8][9] - 全球贸易不确定性上升及美国自身问题如政府停摆、主权信用评级下调动摇了美元“天然安全”的地位[11][12] 资本流动的新动向 - 全球投资于中国资产的ETF累计获得约831亿美元净流入[12] - 截至11月境外长线资金通过沪深港通等渠道净买入约100亿美元A股和H股与2024年全年约170亿美元净流出形成鲜明对比[12] - 资金亦流向黄金、白银等“天然货币”[13] 汇率对股市的潜在影响 - 历史数据显示人民币升值周期常伴随股市向好例如2005-2007年、2017年及2020-2021年[14][15][16][17] - 人民币升值预期使中国资产在外资眼中成为“会自己涨价的资产”可能带来“股价+汇率”的双重收益[19][20] - 高盛研究显示汇率上涨0.1个百分点在基本面不变的情况下股票估值可能提升3%至5%[20] - 当前强顺差、克制货币政策及外资回流等条件与历史“好时光”有相似之处[21] 受益于人民币升值的行业 - 受益行业特征为成本在海外收入在国内[23] - 航空业因飞机、燃油及债务多以美元计价将受益于负债压力和燃油成本下降[24] - 造纸业因木浆大量依赖进口汇率直接影响成本[25] - 半导体制造业因关键材料全球采购本币升值可减轻资本开支压力[26] - 部分钢铁、石化企业因铁矿石、原油价格与汇率挂钩而受益[27] 面临汇率压力的行业 - 纯出口、薄利润、依赖价格竞争的行业将因产品在国际市场上“变贵”而感受到压力[29] - 这种压力可能倒逼企业进行技术升级、品牌建设及提升附加值从而推动产业结构升级[30][31] 对个人资产配置的影响 - 此前配置美元存款的投资者可能面临汇率损失例如5%的利息收益被汇率贬值抹掉一半[32]

贸易政策与行业监管 - 商务部坚决反对美国对部分中国半导体产品加征301关税，已通过中美经贸磋商机制提出严正交涉 [2] - 国家发改委提出加快推动交通运输法等制修订，以健全自动驾驶有关法规 [3] - 国家发改委在文章中提及要有序发展低空经济、枢纽经济、通道经济，并培育邮轮游艇、汽车营地等体验经济 [3] 自动驾驶技术进展 - 特斯拉FSD（监督版）在韩国落地仅一个月，累计行驶里程已突破100万公里 [6] - Waymo正测试在其无人驾驶出租车中接入谷歌Gemini人工智能助手，旨在为乘客提供全程陪伴与问答服务 [7] - 广汽集团旗下昊铂品牌A800车型启动L3有条件自动驾驶高速道路研发测试，测试时速最高可达120km/h，该项目已获广州市相关主管部门批准 [8] 汽车行业研发与测试 - 中国汽车工程研究院发布行业首批汽车智能底盘实测研究报告，测试涉及10余款市场主流车型、13类测试工况及20多项关键指标 [4] - 报告中提及仰望U7、蔚来ES8及智界R7分别作为不同价格区间的智能底盘标杆车型 [4] - 东安动力新一代1.5L高效增压混动专用发动机平台M15NTH一次性点火成功，该平台可拓展超高压直喷方案，满足国七、欧七排放要求 [13] 企业融资与业务扩张 - 深蓝汽车完成C轮融资，总额达61.22亿元人民币，投资方包括长安汽车、重庆渝富控股及招银金融资产投资有限公司 [9] - 宁德时代与韩国电解液制造商Enchem签订为期五年、总量35万吨的电解液供应合同，年均供应7万吨，合同规模约1.5万亿韩元（约72.68亿元人民币） [11] - 萝卜快跑关联公司在青岛成立新公司“萝卜运力（青岛）科技有限公司”，注册资本100万元人民币，经营范围含人工智能软件开发、数据处理等 [10] 企业战略与新兴布局 - 追觅科技造车主体“星空计划（上海）汽车科技有限责任公司”于12月24日同日成立七家全资子公司，每家注册资本均为100万元人民币，经营范围涉及汽车零部件研发与制造 [12] - 追觅科技于今年8月官宣造车，首款车型计划于2027年亮相 [12] 行业生产与市场动态 - 丰田集团11月全球汽车产量同比下降5.5%至821,723辆，其中日本本土丰田品牌产量同比下降9.7%至258,177辆 [8] - 浙江省嘉兴市部分高速路差异化收费政策（县区本地牌照小客车上下高速免费）将于2026年元旦起取消，后续仅国家规定的四个节假日可享受免费 [5]

行业背景：谷歌TPU崛起与MEMS-OCS技术重要性 - 谷歌TPU凭借总拥有成本优势和光互连架构，成为英伟达在AI算力领域的重量级竞争对手，OpenAI仅凭“威胁购买TPU”就使英伟达计算集群总拥有成本下降约30% [3] - 在谷歌TPU方案中，大规模AI算力效率取决于芯片互联，基于MEMS微镜技术的光链路交换器件能动态重构TPU集群间的物理光路，是谷歌大规模AI基础设施“不可或缺”的一环 [5] - 市场对MEMS-OCS关注度提升，相关公司股价表现强劲，例如赛微电子自11月中旬以来股价最高上涨超150%，腾景科技股价接近翻番 [5] 公司定位：英唐智控在MEMS领域的布局 - 英唐智控是A股市场唯二实现MEMS微振镜量产的企业之一，其全资子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，使MEMS产品生产更便捷、更有竞争力 [6][10] - 公司自2011年起布局HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，第二代产品采用电磁驱动技术，实现激光束水平与垂直双维扫描，在降低体积、功耗及成本方面优势明显 [9] - 公司MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，2025年上半年，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单 [10] - 公司在MEMS LBS领域取得进展，已有部分汽车客户希望其MEMS LBS系统在2026年底实现上车，并与原大陆集团拆分而来的知名一级供应商欧摩威签署战略合作，负责其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [10][13] 技术解析：MEMS微振镜与MEMS-OCS的关系 - MEMS微振镜是尺寸在微米到毫米级的可动镜面，通过电压或电流控制偏转，实现对光路的高速、精密扫描或偏转控制，应用于车载激光雷达、AR-HUD、光纤通信等领域 [9] - MEMS-OCS是一个完整的系统级产品，MEMS微振镜是其内部实现交换功能的核心芯片级部件，大型光路交换机内部包含成百上千个微型MEMS振镜组成的二维阵列 [16] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高 [24] - 英唐智控目前尚未形成OCS整机产品的研发和生产能力，但正计划通过并购方式补齐短板 [16] 战略并购：收购光隆集成与奥简微电子 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权，以募集配套资金 [17] - 光隆集成主要产品包括光开关、光保护模块、OCS光路交换机等，是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，已攻克32、64及128通道的OCS核心光模块技术难点，预计2026年可进行市场推广及应用 [21] - 光隆集成2024年总营收5,524.11万，净利润879.9万；2025年1-8月总营收4,889.50万，净利润1,398.91万 [24][25] - 奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发设计与销售，产品为电源管理类和信号链类模拟芯片，其低压差线性稳压芯片已通过通信领域头部客户认证并实现大批量稳定供货 [26] - 奥简微电子2024年营收2,712.84万，净利润-30.86万；2025年1-8月营收1,844.19万，净利润-151.14万 [27][28] - 此次并购旨在打通从MEMS微振镜核心芯片到OCS高端整机的完整垂直产业链，并增强公司在汽车电子领域的芯片实力 [24][29] 公司整体业务与转型 - 2024年，英唐智控总营收53.46亿，净利润0.6亿；2025年前三季度营收41.13亿，净利润0.26亿，主要收入仍来自毛利率较低的电子元器件分销 [30] - 公司研发的车载显示驱动芯片与触控显示驱动集成芯片已通过客户验证进入准量产阶段，最新版本触控显示驱动集成芯片预计2025年底产出工程样品，并已获得境内外多家客户的屏幕项目定点和测试订单 [28] - 市场普遍认为，此次并购是英唐智控从传统分销商向半导体IDM企业转型的关键一步 [1][31]

公司技术突破 - 厦门火炬高新区企业瀚天天成成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶圆 [2] - 相较于主流的6英寸（150mm）晶圆，12英寸晶圆单片可承载的芯片数量提升至4.4倍，相较于8英寸（200mm）晶圆提升至2.3倍 [2] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96% [2] 产业影响与公司进展 - 该技术突破能显著提高下游功率器件的生产效率，并将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本 [2] - 此项突破为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定了关键基础 [2] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶圆的批量供应筹备工作 [2]