股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价下跌1.89%，成交额为17.38亿元 [1] - 当日融资买入额为2.96亿元，融资偿还额为3.18亿元，融资净买入额为-2175.47万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计为7.75亿元，其中融资余额为7.72亿元，占流通市值的0.89%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还1200股，融券卖出1265股，卖出金额25.05万元，融券余量1.49万股，融券余额294.89万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日，公司股东户数为1.17万户，较上期减少7.31%，人均流通股为37360股，较上期增加7.89% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%，实现归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股603.63万股，较上期减少48.25万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大流通股东，持股489.37万股，较上期减少5.95万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股365.24万股，较上期增加12.21万股 [3] - 诺安成长混合A（320007）为第六大流通股东，持股322.27万股，较上期减少91.41万股 [3] - 东方人工智能主题混合A（005844）为第七大流通股东，持股274.22万股，较上期减少87.42万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东，持股209.70万股，较上期增加20.18万股 [3] - 南方信息创新混合A（007490）为新进第九大流通股东，持股186.44万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股159.59万股，较上期增加9.19万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与分红 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为销售商品占99.72%，提供服务占0.28% [1] - A股上市后公司累计派发现金分红7.23亿元 [3]

我司旗下兴全中证800六个月持有期指数增强型证券投资基金、兴全沪深300指数增强型证券投资基金 （LOF）参加了盛美上海（688082）（以下简称"该股票"）非公开定向增发，根据中国证监会《关于基 金投资非公开发行股票等流通受限证券有关问题的通知》（证监基金字[2006]141号）的要求，现将相 关情况公告如下： 该股票本次非公开定向增发股份的发行价格为116.11元/股，锁定期6个月，已于2025年9月30日发布《盛 美上海:关于2024年度向特定对象发行A股股票发行结果暨股本变动公告》公布了本次非公开发行结果。 截至2025年9月30日收盘，上述基金持有该股票本次非公开发行部分的具体情况为： ■ 投资者可登陆本公司网站（http://www.xqfunds.com），或拨打客户服务电话（400-678-0099，021- 38824536）咨询相关信息，或通过在线客服直接咨询或转人工咨询相关事宜。 特此公告。 兴证全球基金管理有限公司 2025年10月10日 ...

市场表现 - 四季度首个A股交易日上证指数突破3900点整数关，上涨1.32%，报收于3933.97点，创自2015年8月18日以来十年收盘新高 [1] - 深证成指、创业板指、科创50指数分别报收于13725.56点、3261.82点、1539.08点，涨幅分别为1.47%、0.73%、2.93% [1] - 市场呈现普涨格局，超七成申万一级行业板块飘红，有色金属板块全天涨幅超7%，钢铁、煤炭板块涨幅均突破3% [2] - 沪深两市成交额达到2.67万亿元，较节前最后一个交易日明显放量 [2] - 5436只A股中，上涨个股数量超3100只，占比近六成 [2] 行业与板块动向 - 科技股强势领涨，A股前十大涨幅个股中有8只属于战略性新兴产业，涵盖半导体设备、人工智能、新能源材料等领域 [2] - 周期赛道崛起，有色金属、钢铁、煤炭等板块涨幅居前，市场赚钱效应凸显 [2] - 资金对成长赛道青睐，"科技牛"的行情特征愈发清晰 [2] 驱动因素分析 - 宏观经济持续向好、发展韧性不断增强是市场走强的基础 [1][3] - 稳经济政策持续落地见效，政策精准发力，对科技创新、高端制造、新能源等领域支持力度加大 [3] - 资本市场改革深化提升市场活跃度与包容性，助力优质科技企业获得资本支持 [3] - 资金面提供直接动力，居民资产配置向资本市场转移趋势明显，外资流入反弹 [4] - 今年9月份净流入中国股市的外资反弹至46亿美元，创下自2024年11月以来单月最高 [4] 前景展望 - 随着稳经济、促发展政策持续落地见效及经济结构优化升级推进，宏观经济将继续保持稳健增长态势 [1] - 经济结构优化升级，高技术制造业投资快速增长，消费市场逐步回暖，外贸结构向高附加值产品倾斜 [3] - 四季度A股市场有望保持稳健运行态势，受益于中国经济转型加速及资本市场改革深化，A股有望长期走强 [4]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体设备行业，并延伸至先进封装领域[1][9] * 核心公司包括中微公司、拓荆科技、北方华创（华创）、华晶科、金宜装备等设备厂商[1][6][7] 核心观点与论据 **行业前景与驱动力** * 存储扩展将在2026年迎来大年，预计存储和先进逻辑领域将保持增长，存储方面的乐观预期将带动整个半导体设备行业发展[1][2] * 2026年两家主要存储厂商预计每家扩产5万片，总资本开支弹性约为60%以上，若包括长兴HBM扩展等因素，弹性可能达到70%左右[1][6] * 先进逻辑方面，2025年预计为4万片，2026年保守估计为5万片，有25%的增长[6] * 各地政府（如上海、北京）积极推进先进逻辑节点产能，将增加对相关设备的需求，强化行业基本面[1][5] **国际环境与国产化** * 美国对中国半导体设备的制裁和中国对稀土元素的管控等国际动态，显示中国自主可控能力提升，国产化率逻辑加强，但总体不改变对板块的乐观看法[1][3] **公司订单与增长** * 中微公司2025年订单增速接近40%，2026年预计至少45%[1][6] * 拓荆科技2025年增速40-50%，2026年至少维持此水平[1][6] * 北方华创2025年订单增速30%，预计达500亿人民币，其中200亿来自先进逻辑，占比40%[1][6] * 华晶科2026年订单增速约50%[1][6] * 金宜装备2025年订单约25亿，长春与长兴合计6亿，新进逻辑占比较高，2026年订单增速约30%[1][6] **远期市场空间与估值** * 假设到2030年国内半导体设备市场规模达400亿美元[3][7] * 华创远期空间约4,200亿人民币，相较现价有28%的上升空间[3][7] * 中微公司远期空间2,800亿人民币，有30-40%的上升空间[3][7] * 拓荆科技远期空间1,000亿人民币，有20-30%的上升空间[3][7] * 金宜装备坚定其市值目标为200亿人民币[3][7] * 当前半导体前道设备的估值大约为170亿元左右，线上市场还有大约20%左右的增长空间[8] **细分领域机会** * 预计2026年先进封装领域将有显著发展，长兴HBM扩产以及先进散热芯片的封装等项目有望推动该领域发展[1][3][9] * 推荐关注先进封装相关设备，如超声超声、金之达以及边缘类设备如快客拉等，以及关键混合金额设备如百奥化学[9] 其他重要内容 * 自9月份以来，半导体板块中领涨的是半导体设备，其次是设计和制造，而封测相对涨幅较小[8] * 如果IPO有进展，将对双测设备（如精智达和华虹测控）形成催化作用[8] * 坚定看好未来一年的半导体行情，认为存储和先进逻辑芯片都有望出现基本面的重大策划[10]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司微组半导体专注于 全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一 体的半导体微组装设备专业制造商。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心 痛点，已推出3μm高精度贴片类设备，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。部分设备可用 于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院 704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。 ...

大宗交易概况 - 10月9日大宗交易平台共发生9笔成交，合计成交量113.08万股，成交金额3.27亿元 [2] - 所有成交价格均为289.22元，相对当日收盘价折价9.37% [2] - 近3个月内该股累计发生43笔大宗交易，合计成交金额为13.29亿元 [2] 交易参与方分析 - 机构专用席位共出现在7笔成交的买方或卖方营业部中，合计成交金额为2.98亿元 [2] - 机构席位当日净买入2.98亿元 [2] - 卖方营业部主要集中为中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 [2][4] 二级市场表现 - 10月9日收盘价为319.11元，当日上涨6.73% [2] - 日换手率为4.44%，成交额为89.06亿元 [2] - 近5日该股累计上涨9.85% [2] 资金流向数据 - 10月9日全天主力资金净流入2568.81万元 [2] - 近5日资金合计净流入1.05亿元 [2] - 该股最新融资余额为36.73亿元，近5日减少4.32亿元，降幅为10.53% [2]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装设备领域，公司控股子 公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工 艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已 取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。微组半导体的微组装设备 可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处 在市场调研阶段，尚待进一步研发。公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。 ...

减持计划概述 - 公司多名关键管理人员计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司股份 [1] - 减持计划涉及公司实际控制人、董事长、总经理、财务负责人、副总经理及董事会秘书 [1] - 减持计划将自公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施，减持价格按市场价格确定 [1] 具体减持细节 - 实际控制人、董事长HUI WANG计划减持不超过212,740股，占公司总股本比例不超过0.04% [1] - 董事、总经理、核心技术人员王坚计划减持不超过148,188股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 财务负责人LISA YI LU FENG计划减持不超过77,500股，占公司总股本比例不超过0.02% [1] - 副总经理、核心技术人员陈福平计划减持不超过120,579股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 董事会秘书罗明珠计划减持不超过80,745股，占公司总股本比例不超过0.02% [1] 减持原因 - 所有减持行为均因个人资金需求 [1]

格隆汇10月9日｜盛美上海(688082.SH)公告称，公司实际控制人、董事长HUIWANG及其一致行动人王 坚，财务负责人LISAYILUFENG，副总经理、核心技术人员陈福平，董事会秘书罗明珠计划通过集中 竞价交易方式分别减持不超过0.04%、0.03%、0.02%、0.03%、0.02%公司股份，减持价格按市场价格确 定，减持期间为2025年11月3日至2026年2月2日。减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影 响。 ...