公司调研信息 - 知名私募南土资产近期调研了上市公司精智达 [1] - 调研形式为参与公司券商策略会 [1] - 精智达介绍了DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试验证机、新型显示器件检测设备等产品 [1] - 公司正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机，并已获得客户认可 [1] - 计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备 [1] - 成立了南京精智达技术有限公司 [1] - 正在开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设备 [1] - 公司设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长率不低于500% [1] 机构背景 - 上海南土资产管理有限责任公司成立于2015年 [2] - 现为中国证券投资基金业协会观察会员 [2] - 公司注重团队建设，目前共有员工16人，其中投研人员11人 [2] - 投研人员证券从业年限平均7年以上 [2] - 投研人员来自中金公司、易方达基金、农银汇理等知名公募机构 [2] - 研究覆盖医药、TMT、新能源汽车、消费、周期等重点行业 [2]

核心观点 - 市值风云质疑至纯科技存在财务造假，基于多项财务指标显著偏离同业水平[3][13][16] - 至纯科技声明未对关键财务异常提供合理解释，仅聚焦情绪化回应[8][9][12] - 市值风云坚持原有结论，并补充更全面的同业对比数据强化质疑[16][18][25] 财务指标异常 存货与营收结构 - 至纯科技存货占营收比重86.5%，处于同业中位，但应收账款/营收(78.63%)、固定资产/营收(74.71%)、有息负债率(42.33%)远超同业[16][17] - 合同负债/营收仅9.07%，显著低于同业20%-72%的水平，显示客户预付款不足[16][17] - 对比华海清科：应收账款28.34亿vs 6.64亿，合同负债3.27亿vs 17.91亿，固定资产26.93亿vs 9.65亿[18] 负债结构 - 有息负债57.46亿占总负债66.5%，同业普遍低于24%[22][23] - 短期借款30.73亿占负债35.54%，同业普遍低于10%且规模多在1亿以下[22][25] - 资产负债率63.7%与同业相近，但债务结构以高成本有息负债为主[22][25] 现金流与盈利能力 - 经营性现金流连续8年净流出，累计-27.86亿，同业多数年份可实现净流入[29][30] - 2024年毛利率31.4%，较同业下降7.6个百分点，仅高于系统集成商正帆科技[35] - 2022-2024年自由现金流累计-41.6亿，持续失血状态下仍进行分红[41][42] 公司行为争议 - 累计股权融资超26亿，分红回购仅3.4亿，宣称"分红数倍于IPO募资"但IPO募资不足9000万[39] - 回避应收账款对象等关键问题，未披露具体客户信息[36] - 声明中未回应固定资产投入畸高、有息负债激增等核心质疑[13][20] 行业对比 - 半导体设备同业普遍实现正向经营性现金流，至纯科技是唯一连续8年净流出的公司[29][31] - 同业毛利率普遍上升背景下，至纯科技毛利率逆势下降7.6个百分点[35] - 可比公司负债以经营负债为主，至纯科技有息负债占比达66.5%[22][23]

High NA EUV光刻技术挑战 - 高数值孔径(0.55)EUV技术面临电路拼接难题，需采用6×6英寸掩模版拼接或改用6×11英寸掩模版[1] - High NA EUV的曝光场面积缩小至193nm浸没式/EUV光刻的一半(13平方毫米 vs 26平方毫米)，导致吞吐量减半[1] - 变形镜头解决方案在X/Y方向分别缩小4倍/8倍，进一步限制了曝光范围[2] 拼接技术对良率的影响 - 掩模间套刻误差2nm会导致关键尺寸误差≥10%[2] - 边界区域光刻胶线宽变异可达10%-20%，接触孔可能出现重复或椭圆形缺陷[4] - 黑色边框设计导致应力松弛，扭曲相邻多层结构，需保留未图案化空白区域[3] 设计优化方案 - 完全避开边界区域可使单核设计频率降低3%，功耗增加3%[5] - 采用拼接感知设计优化后，面积损失<0.5%，性能下降约0.2%[6] - 关键优化包括防止逻辑块分裂、集群化I/O端口、避免边界附近放置标准单元[6] 大尺寸掩模版替代方案 - 6×11英寸掩模版需改造14类设备，部分设备成本可能翻倍[9] - 面积翻倍加剧EUV掩模版的应力管理和缺陷控制挑战[10] - ASML现有EUV平台可支持6×11.2英寸掩模版，无需改动光学元件[9] 行业技术经济性考量 - High NA EUV工具成本近4亿美元，生产效率是晶圆厂成本效率的关键[10] - 1nm技术节点可能是大尺寸掩模版的潜在应用时点[11] - 更大掩模版可提升现有0.33 NA光刻机效率，受益范围超出尖端应用[11]

股价表现 - 截至2025年6月27日收盘，耐科装备报收于36.11元，较上周的34.39元上涨5.0% [1] - 6月26日盘中最高价报36.5元，6月23日盘中最低价报34.16元 [1] - 当前最新总市值29.61亿元，在半导体板块市值排名155/161，在两市A股市值排名4290/5151 [1] 股东大会情况 - 2024年年度股东大会于2025年6月23日在安徽省铜陵经济技术开发区召开，由董事长黄明玖主持 [2][3] - 采用现场投票和网络投票结合的方式，出席股东及代理人共36人，持有表决权数量52473779股，占公司表决权总数的63.9924% [2][3] - 所有议案均获高比例通过，包括2024年度报告、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、财务预算报告等 [2][3] - 2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案获得99.9955%同意票 [2] 议案通过情况 - 会议审议通过了多项议案，包括2024年度报告和摘要、董事会工作报告、监事会工作报告 [3] - 通过了财务决算报告、财务预算报告、利润分配及资本公积金转增股本预案 [3] - 确认2024年度日常关联交易及预计2025年度日常关联交易额度、续聘2025年度审计机构 [3] - 通过了2025年度董事薪酬标准和2025年度监事薪酬标准 [3]

股价表现与市值 - 截至2025年6月27日收盘，盛美上海报收于112.9元，较上周的109.5元上涨3.11% [1] - 本周盘中最高价报115.5元，最低价报108.45元 [1] - 当前最新总市值498.22亿元，在半导体板块市值排名16/161，在两市A股市值排名273/5151 [1] 公司治理结构变更 - 拟取消监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使 [2][7][9] - 董事会人数由6人调整为8人 [5][7][9] - 修订《公司章程》及其附件，废止《监事会议事规则》 [7] - 制定及修订部分公司治理制度 [7] 独立董事增选 - 提名蒋守雷为第二届董事会独立董事候选人 [4] - 蒋守雷具备独立董事任职资格，无不良记录 [4] - 新增独立董事任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满时止 [5] 资金管理 - 使用不超过2.5亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限12个月 [6][7][9] - 首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元 [7] 股份回购 - 将回购价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股 [8][9] - 调整回购价格上限是为保障回购股份方案顺利实施 [8] 股东大会安排 - 将于2025年7月15日召开2025年第三次临时股东大会 [3][9] - 股东大会将审议取消监事会、增加董事会人数、修订公司章程等议案 [3]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]

半导体先进封装技术发展 - 混合键合技术是从焊料凸块转向铜-铜直接键合的先进互连工艺，通过无凸点键合实现纳米级精度互联，解决传统微凸点技术在高密度封装中的瓶颈问题 [2] - 2020年全球混合键合设备市场规模达3.2亿美元，预计2027年CoW(D2W)/WoW(W2W)市场规模将分别攀升至2.3亿/5.1亿美元，CAGR高达69%/16% [2] 中国半导体设备产业突破 - 艾科瑞思(ACCURACY)成为Yole报告中首个被收录的中国D2W设备供应商，拓荆科技(Piotech)的W2W设备亦被同步收录，标志中国企业在高端封装领域实现技术突破 [4] - 中国封装设备企业的技术突破为全球半导体封装产业链提供了多元化设备选项，推动行业技术竞争格局向更开放方向演进 [9] AI算力驱动混合键合渗透 - AI算力需求爆发推动混合键合在HBM、3D IC等高端封装场景渗透率提升，预计2028年混合键合在HBM市场渗透率将从2025年的1%跃升至36% [6] 国际巨头技术布局 - 三星计划2025年下半年量产采用长江存储W2W混合键合技术的V10 NAND闪存，实现420-430层堆叠 [8] - 美光加速推进HBM4量产计划，预计2026年推出采用混合键合技术的HBM4产品，2027-2028年量产带宽提高60%以上的HBM4E [8] - SK海力士计划2026年将混合键合技术引入HBM4生产流程，针对20层以上的HBM5明确采用该技术 [8] - 台积电N2节点支持12层HBM4集成，N2P节点互连密度达1000万/mm²；英特尔在CoW领域实现3μm间距突破 [8] - 应用材料收购混合键合D2W领头羊Besi 9%股份以强化合作 [8]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [1] - 公司产品主要应用于半导体前道晶圆制造过程中的湿法清洗环节，助力实现国内半导体核心工艺设备的国产化及技术突破 [1] - 基于硅基半导体领域的技术积累和湿法设备的技术同源性，公司产品已拓展至化合物半导体、光伏等应用领域 [1] 技术实力 - 公司掌握了多项半导体湿法清洗设备领域的关键核心技术，产品覆盖8英寸、12英寸等市场主流晶圆尺寸的成熟制程湿法清洗核心工艺场景 [2] - 多项关键性能参数达到国际同类设备水平、国内同类设备领先水平，并持续推进先进制程产品的技术验证及产业化应用 [2] - 在成熟制程半导体清洗设备领域，公司槽式湿法清洗设备技术性能、国内市场占有率在国产品牌中均位居前列，2024年国内市占率在国产品牌中排名第二 [2] - 在先进制程清洗领域，公司已开展28/14 nm工艺节点、单片高温硫酸等特殊工艺产品的技术开发及验证 [2] 财务表现 - 2022-2024年，公司实现营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元、5.98亿元 [2] - 2022-2024年，公司净利润分别为-9399.02万元、1036.8万元、8512.05万元 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.5亿元，投建于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目、高端半导体设备产业化项目、先进制程半导体工艺研发试制项目、先进制程湿法清洗设备研制项目，以及补充流动资金 [3] - "高端半导体设备产业化项目"将进一步提升公司包括半导体领域及光伏领域湿法设备产品的生产和交付能力 [3] - "先进制程半导体工艺研发试制项目"旨在对先进制程湿法清洗设备及其核心模块进行研发试制，增强公司的研发成果转化能力 [3] - "先进制程湿法清洗设备研制项目"以前沿技术研究与核心模块开发为重点，构建高精尖研发团队驱动的创新引擎 [3] 未来战略 - 公司秉承"成为领先的中国半导体湿法制程设备商"的企业愿景，坚持自主创新、研发先行 [4] - 未来将继续致力于湿法设备的自主研发和持续创新，扩大产品市场占有率，提高技术先进性，拓展技术应用领域 [4] - 目标成为我国半导体和光伏湿法设备领域的领先者，为我国半导体和光伏行业的发展作出贡献 [4]

募投项目调整 - 公司终止"年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，原计划投资5亿元，其中募集资金投入4.3亿元 [1][4][5] - 公司延期"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"两年，新预计完成时间为2027年6月底 [1][7][10] 半导体设备项目终止原因 - 进口设备采购周期长，无法满足快速响应市场需求 [6] - 公司通过直接采购零部件已实现抛光减薄类设备订单及市场份额快速提升 [6] - 子公司可满足核心零部件需求，避免重复建设 [6] - 剩余募集资金将继续存放于专户管理 [4][6] 12英寸大硅片项目延期原因 - 设备测试及验证周期较长，需配合技术迭代和上下游验证 [10][11] - 公司持续推动工艺创新和设备升级，导致建设节奏调整 [10] - 经重新论证，项目仍具必要性和可行性 [11] 募投项目原规划 - 2022年定增募集14.2亿元，其中12英寸大硅片项目计划投入5.63亿元，半导体设备项目4.32亿元，补充流动资金4.2亿元 [2][4] - 半导体设备项目原预计年销售收入6.23亿元，年平均利润总额1.65亿元 [5] - 12英寸大硅片项目计划构建包含长晶、切片、抛光等多工序的实验线 [8]

回购方案概述 - 回购方案首次披露日为2024年8月8日 [1] - 回购方案实施期限为2024年8月6日至2025年8月5日 [1] - 预计回购金额为5,000万元至10,000万元 [1] - 回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] 回购股份基本情况 - 公司于2024年8月6日召开董事会及监事会会议，审议通过回购股份方案 [1] - 回购资金来源于首次公开发行超募资金及自有资金 [1] - 回购价格最初不超过90元/股 [1] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内 [1] 回购价格调整 - 2025年4月10日将回购价格上限由90元/股调整为99.02元/股 [1] - 2025年6月26日再次将回购价格上限由99.02元/股调整为120元/股 [2] 回购进展情况 - 累计已回购股数为44.34万股，占总股本0.10% [1][2] - 累计已回购金额为5,001.23万元 [1] - 实际回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股 [1] - 回购股份符合法律法规及公司回购方案 [2] 未来计划 - 公司将在回购期限内根据市场情况择机实施回购 [2] - 公司将及时履行信息披露义务 [2]