涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

业务发展机遇 - 北美龙头企业Robotaxi无人驾驶业务范围拓展 标志着无人驾驶技术获得更大范围认可[1] - 无人驾驶技术发展将显著提升车载PCB规格和价值量[1] - 公司作为T客户核心PCB供应商 持续高效响应客户需求 目前已供应自动驾驶相关PCB产品[1] 技术合作优势 - 与T客户保持紧密技术研发合作关系[1] - 新能源汽车与人形机器人共享三电系统、智能感知等核心技术架构[1] - 芯片算力方案具备高度兼容性[1] 未来增长预期 - 随着与T客户业务、技术合作不断加深 AI芯片无人驾驶和人形机器人等新兴业务逐步推进量产[1] - 对公司PCB的需求预计会持续增长[1]

公司业务关系 - 世运电路是T客户的核心PCB供应商 持续高效响应客户需求[1] - 公司已向T客户供应自动驾驶相关的PCB产品[1] 技术研发合作 - 公司与T客户一直保持紧密的技术研发合作关系[1] - 新能源汽车与人形机器人共享三电系统 智能感知等多项核心技术架构[1] - 芯片算力方案具备高度兼容性[1] 未来业务展望 - 随着公司与T客户业务技术合作不断加深 AI芯片无人驾驶 人形机器人等新兴业务将逐步推进量产[1] - 对PCB的需求预计会持续增长[1]

公司技术优势 - 公司拥有领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 [1] - 公司与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦高端PCB产品领域 [1] - 公司积极拓展客户资源以提升核心竞争力 [1]

国际市场机器人业务发展 - 自2020年起配合客户研发生产人形机器人PCB产品 [1] - 获得北美人形机器人龙头企业新产品定点 设计方案冻结并进入量产准备阶段 [1] - 泰国新工厂预计2025年末投产 将更好满足海外市场需求并拓展国际机器人业务 [1] 国内市场机器人业务布局 - 凭借海外新能源汽车PCB领域先发优势延伸布局国内PCB市场 [1] - 将人形机器人作为重点发展板块之一 [1] - 已展开与国内人形机器人头部客户的合作并获得项目定点 [1]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

公司动态与财务表现 - 东山精密于9月23日宣布筹划发行H股并在香港联交所上市，是今年苏州第5家启动赴港上市计划的A股公司[1] - 沪电股份于9月19日披露拟境外发行H股并在港交所主板挂牌[1] - 东山精密在柔性线路板（FPC）领域稳居全球第二，印刷电路板（PCB）业务位列全球第三[1] - 沪电股份是全球领先的高端印刷电路板（PCB）龙头[1] - 今年以来，东山精密股价累计涨幅超150%，截至9月24日收盘总市值达1371亿元[1] - 今年以来，沪电股份股价累计涨幅超90%，截至9月24日收盘总市值达1432亿元[1] 赴港上市战略目的 - 东山精密赴港核心目的是进一步推进国际化战略、完善海外业务布局，同时提升国际品牌知名度，增强综合竞争力[1] - 沪电股份筹划境外发行股份旨在通过港交所平台优化海外业务布局、拓展多元化融资渠道，为后续全球业务扩张储备资本[1] - 对海外业务占比高的企业，港交所优势在于提供低成本国际资本支持，并可借助香港国际金融枢纽区位优势深化全球供应链布局与客户合作[2] 海外业务与市场依赖度 - 2025年半年报显示，东山精密上半年海外收入达131.68亿元，占总营收比重为77.66%[2] - 沪电股份同期海外收入68.93亿元，占总营收比例高达81.16%[2]

公司发展历程 - 公司成立于1985年，最初在香港开展业务，1991年将工厂迁至深圳并成立深圳世运电子厂，开启规模化发展阶段[3] - 2000年工厂面积扩展至1.5万平方米，年产值接近3亿元，后因发展需求将生产基地转移至江门[3] - 2017年4月成为江门市首家在上交所挂牌的企业[3] - 2024年引入顺德国资战略投资，国内订单明显增加，国内业务占比逐步提升[7] 战略定位与经营理念 - 40年始终坚守PCB赛道，坚持"稳"字当头，避免盲目跨界，专注于将PCB业务做精做专[4] - 以"诚信为本，共创辉煌"为理念，目标成为"百年老店"和PCB行业的高科技领导者[8][7] - 长期坚持海外市场布局，海外收入占比高达90%，近年来加速拓展国内市场，形成"海外+国内"双轮驱动格局[6] 研发与技术创新 - 常年将营收的4%投入研发，在PCB行业处于较高水平[5] - 研发战略聚焦行业前沿领域提前布局，10多年前就开始研发新能源汽车PCB产品，现已成为特斯拉、戴森等国际巨头供应商[6] - 在嵌入式芯片线路板领域投入大量资源，目前产品已实现量产，预计2026年推出2.0版本[6] - 嵌入式芯片线路板技术将半导体与PCB结合，可使设备电池续航提升35%至40%，在轻量化和设计灵活性方面具有显著优势[6] 产能扩张与投资项目 - 拟投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目，推进芯片嵌入式PCB产品规模化生产并提升高阶HDI产品产能[6] - 在江门的生产基地扩建和研发项目申报得到当地政府支持[7] 市场与产品应用 - 产品覆盖新能源汽车、机器人、无人机、电控设备等领域[4][6] - 立足汽车电子为高可靠性场景提供硬件集成方案[8] - 通过"技术协同+产业链整合"双轮驱动，构建"PCB—半导体—封装"一体化能力[8] 资本运作与上市影响 - 2017年上市募集资金40多亿元，为研发投入和产能扩张提供资金支持，同时提升品牌知名度与公信力[7] - 引入顺德国资后获得产业政策支持，能更精准把握国内产业政策方向，参与产业链协同项目[7] 行业趋势判断 - PCB行业将向高端化、智能化方向发展，嵌入式芯片线路板、半导体封装与PCB结合等技术将成为行业新增长点[8] - 尽管面临人才短缺和部分高端材料依赖进口等挑战，但机遇远大于挑战[8]

公司治理动态 - 公司于2025年9月23日召开第五届董事会第二十一次会议 [2] - 董事会审议通过《关于拟购买董监高责任险的议案》 [2] - 根据相关规定拟为董事、监事及高级管理人员购买责任保险 [2]

招商引资模式转变 - 招商引资从拼优惠转向拼生态，企业更期待公平有序的市场环境和长期可持续的发展前景 [1] - 链式招商实现产业链集聚和网络效应，对上下游企业形成有效吸引力 [1] - 场景招商通过提供便利应用场景吸引企业，助力企业技术创新跨越死亡之谷 [2] 链式招商实践与效果 - 江西信丰县通过链式招商集聚30多家印刷电路板上市企业，发展成全国知名产业集聚区 [1] - 大族数控、景旺电子等龙头企业落户后，上下游企业纷纷跟进，完善产业上下游配套降低生产成本 [1] - 龙头企业落地带动研发、配套、物流、服务等整套上下游环节聚合，实现带动一批、繁荣一链的效果 [2] 场景招商实践与要求 - 上海漕河泾开发区通过开发试验、训练和应用等场景为企业提供服务，如配送机器人在园区内进行真实场景测试 [2] - 应用场景让企业技术创新得到真实检验，对企业乃至整条产业链供应链有强大吸引力 [2] - 实现场景招商需要精准把握产业迭代升级趋势，对地方政府创新思维和统筹谋划能力提出更高要求 [2] 政府角色转变与能力建设 - 政府部门需从侧重抓项目转为重点谋布局，从产业链生态角度提升配套能力和加强场景供给 [3] - 政府部门需从注重短期投资数据转为强调培育发展后劲，提升政务服务水平和营造良好发展环境 [3] - 在产业链布局中超前谋划，在体制机制改革中强化服务，使招商引资成为产业升级的推手 [3]