公司上市与市场地位 - 沪电股份已向港交所递交招股书，准备上市，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 公司在全球数据中心领域PCB收入市占率为10.3%，22层及以上PCB市占率为25.3%，交换器及路由器用PCB市占率为12.5%，均位列全球第一 [1] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的人民币83.36亿元增长至2024年的人民币133.42亿元 [1] - 2025年上半年营业收入为人民币84.93亿元，同比增长57.2%，增速较2024年的49.3%进一步加快 [1] - 公司净利润从2022年的人民币13.62亿元增长至2024年的人民币25.87亿元 [2] - 2024年净利润同比增长71.1%，2025年上半年净利润为人民币16.83亿元，同比增长47.5% [2] 业务结构分析 - PCB业务是公司核心收入来源，收入占比稳定在95%以上 [2] - 32层及以上PCB收入从2022年的5.12亿元增长至2025年上半年的15.58亿元，收入占比从6.1%提升至18.3% [2] - 22-30层产品收入占比达35.9%，与32层及以上产品合计贡献54.2%的收入 [2] 客户与供应商集中度 - 2022年至2024年，公司前五大客户收入占比连续三年超过45%，2024年达到50.9%，其中第一大客户贡献收入12.3% [2] - 2025年上半年公司境外收入占比81.1%，显示对国际大客户依赖度较高 [2] - 2024年前五大供应商采购占比40.5%，最大供应商采购占比21.1% [3] - 核心原材料覆铜板供应依赖台湾楠梓电等少数供应商，台湾楠梓电同时是公司第二大股东，持股11.26% [3] - 2024年公司与台湾楠梓电的关联交易（销售加采购）合计占营收的3.4% [3]

公司业务动态 - 胜宏科技于12月1日在互动平台回复投资者，表示公司高度关注行业新技术、新产品的应用 [1] - 公司已与机器人领域的部分国内外头部企业建立了合作关系 [1] - 应用于机器人领域的PCB产品已进入生产销售阶段 [1]

公司近期资本市场动态 - 沪电股份已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司与汇丰 [2] - 公司计划将赴港上市募集资金用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张，聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及技术创新，对PCB产业链优质企业进行投资或并购，以及补充营运资金和一般公司用途 [2] - 公司是A股上市公司，2025年初至今股价累计上涨超过84%，最新市值达到1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [3] 公司市场地位与技术实力 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通讯网络、汽车智能及电动化系统等高增长、高技术壁垒领域 [3] - 根据灼识咨询数据，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额为10.3%，22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额为15.2% [5] - 公司技术积累深厚，已掌握108层高多层板技术，10阶HDI技术通过验证，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力 [5] - 公司是全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业，构建了独特的竞争护城河 [5] 公司财务与业务表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度，公司实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创下单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] - 公司股权结构中，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权 [7] 业务结构与发展驱动因素 - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎 [6] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力 [6] - 从收入构成看，高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，2022年至2024年及2025年上半年，该领域收入占总收入比重分别为35.5%、28.2%、29.2%、40.8% [7] - AI服务器及HPC领域收入增长显著，同期占总收入比重分别为5.2%、13.9%、22.3%、17.8% [7] - 根据灼识咨询资料，AI及云端运算驱动的数据基础设施快速增长正逐步提升对高端PCB的需求，是行业扩展的重要驱动因素之一 [7] 运营数据与存货情况 - 公司存货金额有所增长：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 尽管存货金额增加，但存货周转天数保持稳定，同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [8]

投资评级与市场数据 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] - 当前股价为69.45元，一年内最低价为23.58元，最高价为84.45元 [5] - 当前市净率为9.58倍，基于最新摊薄每股收益的2025年预测市盈率为42.26倍 [1][5] 核心观点与驱动因素 - 沪电股份赴港递交上市申请，旨在为高端产能扩张与前沿技术研发融资，加速其国际化布局，其泰国生产基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [7] - 谷歌TPU商业化进程显著加快，正从内部自用转向外部赋能，驱动配套PCB需求迎来“量价齐升”，芯片出货量预期增长的同时，更高算力版本迭代提升了单板价值量 [7] - 公司正通过国内新建和海外扩张双轮驱动产能升级，总投资43亿元的AI芯片高端PCB项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [7] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为183.39亿元、254.92亿元、293.15亿元，同比增速分别为37.46%、39.00%、15.00% [1][7][8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为36.15亿元、57.45亿元、70.28亿元，同比增速分别为39.72%、58.92%、22.34% [1][7][8] - 预测毛利率将从2025年的34.42%提升至2027年的37.99%，归母净利率将从2025年的19.71%提升至2027年的23.97% [8] - 预测每股收益将从2025年的1.88元增长至2027年的3.65元 [1][8] 产能与业务布局 - 公司国内产能扩张项目聚焦AI芯片高端PCB，海外泰国基地已实现量产，海内外产能协同将夯实其在全球高端PCB产业链的竞争优势 [7] - 公司在AI服务器PCB、高速交换机PCB及高端汽车电子领域具备深厚技术实力，并与北美大客户深入合作，需求旺盛 [7]

AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态，推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能，且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]

公司上市与募资计划 - 公司于11月30日向香港联交所递交H股主板上市申请，募集资金将用于产能扩张和高性能PCB项目[1] - H股募集资金计划用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发、前瞻技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] 市场地位与产品优势 - 以截至2025年6月30日止18个月收入统计，公司数据中心领域PCB位居全球第一，市场份额10.3%[1] - 公司22层及以上PCB位居全球第一，市场份额25.3%；交换机及路由器用PCB位居全球第一，市场份额12.5%[1] - 公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB领域位居全球第一，市场份额15.2%[1] - 公司产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] 财务表现与增长 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 产能布局与扩张 - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地[1] - 泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] - 公司规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已取得客户正式认可[3] 技术研发方向 - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术研究与先进工艺创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向[2] - 公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发[2]

公司上市与市场地位 - 公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，募集资金用于产能扩张与高性能PCB项目[1] - 公司是全球领先的PCB解决方案提供商，专注于数据通讯和智能汽车领域，产品包括高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] - 公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额10.3%，22层及以上PCB市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额15.2%[1] - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地，泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度（7-9月）公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 股权结构与募资用途 - 吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权，为单一最大股东集团[2] - H股募集资金将用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术及光铜融合等下一代技术，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力[2] - 公司将投入开发下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术[2] 产能扩张与技术进展 - 公司于2025年6月下旬开工“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，总投资43亿元，预计2026年下半年试产，以满足AI服务器等场景对高端PCB的中长期需求[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可[3]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

公司业务应用 - 公司PCB产品已广泛应用于智能手机等终端设备 [2] - 公司正积极布局AI手机等新兴应用领域 [2] 市场份额与排名 - 关于公司在手机PCB行业的市场份额及排名 目前未有权威机构的公开数据支持 不便提供确切信息 [2]

公司业务应用 - 公司PCB产品应用于养老领域相关硬件设施 [1]