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振华风光: 贵州振华风光半导体股份有限公司关于参加2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会的公告
证券之星· 2025-08-23 00:48
公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月8日15:00-17:00通过上证路演中心召开2025年半年度业绩说明会 [1][2] - 会议采用图文展示和网络文字互动问答形式进行 [1][2] - 投资者可在2025年9月1日至9月5日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱irm@semifg.com提前提交问题 [1][3] 参会人员组成 - 公司出席人员包括董事兼总经理胡锐先生、独立董事董延安先生、总会计师兼董事会秘书张博学先生 [2] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [2] 会议内容重点 - 公司将针对2025年半年度经营成果和财务指标具体情况与投资者互动交流 [2] - 公司将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [1][2] - 公司已于2025年8月23日发布2025年半年度报告 [1] 投资者参与方式 - 投资者可于会议期间通过上证路演中心网站在线参与互动 [2] - 说明会结束后可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [3] - 公司提供联系电话0851-86300002及邮箱irm@semifg.com作为联系方式 [3]
拟购磐启微全部或部分股权,泰凌微8月25日起停牌
北京商报· 2025-08-22 21:16
公司收购计划 - 泰凌微拟以发行股份及支付现金方式收购磐启微全部或部分股权(控股权)并募集配套资金 [1] - 公司股票自8月25日起停牌不超过10个交易日 [1] - 交易不构成重大资产重组及关联交易 不会导致实际控制人变更 [1] 标的公司业务概况 - 磐启微系智慧物联网/工业互联网芯片设计企业 总部位于上海 [1] - 公司拥有低功耗广域网Chirp-IoT系列/BLE系列/BLE-lite系列三大产品线 [1] - 产品应用于资产管理/室内定位/工业互联/智能家居/智慧城市等领域 [1] 市场交易数据 - 泰凌微8月22日股价收涨3.63%至52.88元/股 [1] - 公司总市值达127.3亿元 [1]
中颖电子: 2025年半年度报告摘要
证券之星· 2025-08-22 20:10
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元 同比微降0.20% [1] - 归属于上市公司股东净利润4,106.26万元 同比大幅下滑42.20% [1] - 扣除非经常性损益净利润未披露具体数值 但经营活动现金流量净额1.09亿元 同比增长60.08% [1] - 基本每股收益0.1203元/股 同比下降42.08% [1] - 加权平均净资产收益率2.31% 较去年同期下降1.89个百分点 [1] 资产与负债状况 - 报告期末总资产22.23亿元 较上年度末下降2.61% [1] - 归属于上市公司股东净资产18.01亿元 较上年度末增长3.37% [1] 业务结构分析 - 工规MCU营收占比接近60% 为主要收入来源 [5] - 锂电池管理芯片(BMIC)营收占比约30% [5] - 产品线涵盖工规/车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片 [5] - 技术领域覆盖数字逻辑、模拟及数模混合电路 [5] 季度经营动态 - 第二季度营业收入3.33亿元 环比增长4.42% [5] - 第二季度扣非净利润2,304万元 环比大幅增长50.26% [5] - 研发费用1.57亿元 同比增长2.99% [5] 市场竞争与成本压力 - 产品售价受激烈竞争影响下滑 [6] - 晶圆代工成本受长期协议制约未下降 [6] - 综合毛利率同比减少1.93个百分点 [6] - 新增合肥中颖科技广场折旧费用及增值税进项抵扣减少 [6] 战略重点与发展规划 - 2025年经营重心为维持市占率并降低存货水平 [6] - 预计年末存货将接近适当水平 有利于明年采购议价 [6] - 合肥中颖科技广场已展开招商 将逐步减轻折旧压力 [6] - 55nm制程产品预计2026年陆续上市 [7] - 新一代变频空调控制芯片采用55nm工艺 性能更强成本更低 预计2025年底批量生产 [8] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证 下一报告期进入小批量产 [8] 行业环境与市场需求 - 家电变频化比例持续提升 变频大家电市场保持增长 [6] - 电动自行车新国标实施在即 市场需求确定化将释放前期抑制产能 [6] - AI PC推动整体PC市场复苏 游戏键鼠无线化趋势带动需求增长 [6] - 2025年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量4.2亿片 同比微增0.2% [7] - 中国厂商AMOLED面板份额占比51.7% 同比增加1个百分点 [7]
寒武纪股价触及1238元 超越中芯国际成科创板市值第一股
搜狐财经· 2025-08-22 13:50
股价表现 - 早盘股价一度上涨超过14%达到每股1188元历史新高 [1] - 股价冲高至每股1238元 [1] - 总市值突破4900亿元大关 [1] 市场地位 - 超越中芯国际成为科创板市值最高企业 [1] - 前交易日成交额达119.3亿元位列科创板首位 [1] 公司业务 - 国内领先人工智能芯片设计公司 [1] - 持续技术创新巩固中国及全球AI芯片领域地位 [1] 异常波动公告 - 连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30% [1] - 官方澄清网络传播大量载板订单及收入预测为不实消息 [1]
普冉股份发布半年报:双战略驱动破局周期,新兴市场蓄势增长
核心财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入9.07亿元,同比增长1.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润0.41亿元,扣除非经常性损益后净利润0.27亿元 [1] 行业环境与公司战略 - 消费电子市场复苏放缓,行业处于去库存后缓慢恢复期,受中美关税、AI终端放量平缓等因素影响 [2] - 公司采取"存储"及"存储+"双战略,以NOR Flash和EEPROM为核心产品,拓展微控制器和模拟产品线 [2] - 通过技术纵深突破与市场横向拓展应对行业周期波动,持续扩张市场份额 [2] 产品技术进展 - NOR Flash实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量覆盖,40E平台4Mbit~16Mbit已量产,32Mbit~64Mbit计划年底量产 [3] - EEPROM产品线的SPD及TS系列上半年实现批量出货,应用于服务器内存条 [4] - Driver产品在手机摄像头市场占据领先份额,新一代VOIS及OIS防抖芯片快速放量 [4] - MCU产品线通过M0+系列扩大规模,加速M4市场渗透,推出触摸控制、电机驱动等专用系列 [4] 新兴市场拓展 - 车载领域取得突破:SONOS NOR Flash及ETOX NOR Flash通过AEC-Q100认证,进入前装车载导航及中控系统 [5] - 积极布局运动相机、智能手表等新兴影像设备市场 [5] - 为AI眼镜、AI耳机等智能终端提供存储解决方案,2025年Q1全球AI智能眼镜销量达60万台同比增长216% [6] 行业前景与政策支持 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元同比增长11.2%,存储器市场达1890亿美元同比增长13% [6] - AI终端渗透加速:2025年AI手机渗透率预计达34%,AI智能眼镜全年销量预计550万台同比增长135% [6] - 上海发布"AI+制造"实施方案,推动AI眼镜、AI手机等智能终端迭代升级 [6] - 在AI、算力基础设施、汽车等技术驱动下,2029年半导体营收有望逼近1万亿美元 [6]
蔚来资本等入股自动驾驶芯片设计商新芯航途
经济观察报· 2025-08-21 16:29
公司股权变更 - 新增深圳市创新资本投资有限公司及蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业为股东 [1] - 注册资本由约1226.9万人民币增至约1499.8万人民币 增幅约22.2% [1] - 股东结构现包括苏州好望角新芯企业管理合伙企业 苏州环秀湖鑫诚产业投资发展合伙企业及新增股东 [1] 公司基本信息 - 成立于2023年12月 法定代表人为李俊 [1] - 经营范围涵盖科技推广和应用服务 软件开发 集成电路芯片设计及服务 [1]
蔚来资本等入股新芯航途,后者为自动驾驶芯片设计商
新浪财经· 2025-08-21 14:48
公司股权变更 - 新增深圳市创新资本投资有限公司及合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业为股东 [1] - 注册资本由约1226.9万人民币增至约1499.8万人民币 增幅约22.2% [1] - 现股东包括苏州好望角新芯企业管理合伙企业及苏州环秀湖鑫诚产业投资发展合伙企业等 [1] 公司基本信息 - 成立于2023年12月 法定代表人为李俊 [1] - 经营范围涵盖科技推广服务、软件开发及集成电路芯片设计 [1] - 为新兴自动驾驶芯片设计企业 [1]
早盘消息面0821|公用事业价格改革、国产ASIC芯片大订单?
新浪财经· 2025-08-21 09:53
公用事业价格改革 - 政策破冰《价格法修正草案》落地 明确破除亏损补贴循环 燃气电力市场化定价进入实施期 2025年补贴调价政策集中落地 业绩与估值双升 [1] - 燃气行业受益路径包括居民气价补涨和工业需求扩容 [2] - 电力行业受益路径包括煤电容量电价补偿和绿电溢价 [3] - 相关产品为公用事业ETF 560190 [1][2][3] 半导体芯片 - 芯片设计行业迎政策需求供给三重共振 [4] - 寒武纪核心逻辑为H20安全隐患排查推动国产GPU订单爆发 带动先进制程产能和CoWoS-L封测配套 [4] - 芯原股份与字节开展二期ASIC合作 采用600x600双die合封技术 公司差异化在于国产ASIC一站式定制稀缺性 千亿市值仅为订单兑现和估值体系切换起点 [4] - 相关产品包括半导体ETF 159813和科创芯片ETF指数 588920 [4] 服务器与网络 - 中国移动集采验证行业景气度 [5] - 中兴通讯连续获得中国移动26.45万台PC服务器和7000台AI推理服务器集采份额第一 高性能扣卡标包独占70% 逻辑在于运营商AI基建放量和国产化率提升 通信设备龙头向算力基建转型 [5] - Scale Up交换网络国产超节点方案2026年迎GB200时刻 2028年国内交换芯片市场达214亿元 交换机市场达669亿元 技术壁垒在于超节点需高速交换芯片和白牌交换机 行业格局清晰且量价齐升 [5] - 相关产品包括大数据ETF 159739和电信ETF基金 560690 [5] 新消费 - 泡泡玛特在8月20日业绩交流会上将全年收入指引从200亿元大幅上调至300亿元 信心来自海外渠道扩张特别是北美和供应链产能同步爬坡 验证高毛利全球化增长逻辑 [6] - 老铺黄金H1经调净利23.5亿元 同比增长291% 8月25日提价预期落地 核心逻辑包括奢侈品客群重合度77%和单商场坪效第二 受益涨价扩店双击 [7] - 相关产品包括港股消费50ETF 159265和香港消费ETF 513590 [6][7] 化工 - 工信部启动20年以上老旧装置摸底评估 加速落后产能出清 优化存量竞争格局 [8] - 拥有先进一体化装置和成本优势显著的民营大炼化龙头及承接改造升级的工程技术服务商将迎来价值重估 [8][9] - 相关产品为化工ETF 159870 [9]
万通发展董事长突遭拘留,8.54亿元投资芯片公司再谋转型,股价又提前涨停被疑“老剧本”重演
华夏时报· 2025-08-21 00:53
公司动态 - 万通发展实际控制人、董事长王忆会被拘留,正在公安机关配合调查,但该事项与公司日常生产经营无关 [2][3] - 公司董事、首席执行官钱劲舟被推举代为履行董事长职责,公司表示治理结构完善,经营正常 [3][4] - 公司尚未收到任何调查文件,未知悉调查进展及结论,将继续推进转型发展战略 [4] 转型投资 - 万通发展拟投资8.54亿元取得数渡科技约62.98%股权,后者主营业务为PCIe高速交换芯片 [5][6] - 数渡科技核心产品支持PCIe5.0协议,处于客户导入阶段,2024年营收3237.55万元(同比翻倍),但净利润亏损1.38亿元 [6] - 国内中高端PCIe交换芯片依赖进口,美国厂商博通垄断AI服务器市场,国内多家厂商正积极布局 [7] 业绩表现 - 万通发展预计2024年上半年净利润亏损2200万至3300万元,同比亏损收窄,主要因市场需求未明显好转 [7] - 数渡科技2024年上半年净利润亏损缩窄至3598.27万元 [6] 历史转型 - 公司曾在2024年1月终止收购索尔思光电(高端光模块产品),因交易环境变化及商业条款未达成一致 [8] - 两次转型均引发监管问询,涉及交易估值合理性、持续经营能力及内幕交易等问题 [8][9] 股价异动 - 8月股价从7元/股涨至近12元/股高点,后因董事长被拘留跌至9元/股左右,8月20日报收9.59元/股(涨幅8.36%) [5] - 两次转型公告前股价均提前异动:收购索尔思光电前3日涨幅超20%,投资数渡科技前3日出现两次涨停 [9]
万通发展董事长突遭拘留 8.54亿元投资芯片公司再谋转型 股价又提前涨停被疑“老剧本”重演
华夏时报· 2025-08-21 00:23
公司动态 - 万通发展实际控制人、董事长王忆会被拘留,调查事项与公司日常生产经营无关 [2][3] - 公司董事、首席执行官钱劲舟暂代董事长职责,公司治理结构完善,经营正常 [3] - 公司拟投资8.54亿元收购数渡科技62.98%股权,进军PCIe高速交换芯片领域 [5] 转型与投资 - 万通发展近期股价波动剧烈,从7元/股涨至12元/股后回落至9元/股左右 [4] - 数渡科技核心产品为PCIe5.0高速交换芯片,已进入客户导入阶段,2024年营收3237.55万元(同比翻倍),但净利润亏损1.38亿元 [5][6] - 公司上半年预计净利润亏损2200万至3300万元,同比收窄 [6] 监管与市场反应 - 上交所就数渡科技亏损、估值合理性及内幕交易等问题向万通发展发出问询函 [8] - 公司回应称数渡科技亏损因研发投入高,预计四季度可实现批量供货并收窄亏损 [8] - 万通发展此前收购索尔思光电失败,股价在公告前异动,此次投资数渡科技前股价再次涨停 [7][9] 行业背景 - 国内中高端PCIe交换芯片依赖进口,美国博通垄断AI服务器市场,国内厂商正积极布局 [6] - 数渡科技团队平均从业经验超16年,技术覆盖芯片到整机系统全流程 [6]