投资评级与目标价 - 瑞银华宝对中芯国际维持“中性”评级 [1] - 予目标价76港元 基于未来12个月预测3.3倍股价净值比 长期股东权益报酬率11.3%计 [1] 核心财务预测调整与业绩回顾 - 上调中芯国际2026至2029年营收预测4% 以反映更大的国产化机会与更佳的供需态势 [1] - 下调中芯国际2026至2029年盈利预测8%至18% 以反映更高的折旧负担 [1] - 中芯国际去年末季纯利按季增4.5% 优于市场预测的按季增1.3%及公司指引的0%至2% [1] - 去年末季毛利率为19.2% 符合公司18%至20%的指引 但低于市场预期的20% [1] 运营与产能状况 - 8吋晶片产能利用率超过100% 12英寸晶片接近满载运转 [1] - 管理层预测今年资本支出将与去年的81亿美元持平 [1] - 预计今年底产能增加40kwpm/12英寸产能 以应对中国无晶圆厂企业持续强劲的国产化需求 [1] - 中芯国际将目标锁定在BCD晶片、内存及内存相关产品等供应紧张的领域进行扩张 [1] 管理层业绩指引与行业展望 - 管理层预测今年首季销售持平 毛利率介于18%至20% [1] - 管理层预测今年销售增长将高于业界平均水平 [1] - 业务持续扩产下 管理层预测今年折旧费用将年增30% 且明年仍将维持高位 [2] - 瑞银目前预测中芯国际首季毛利率为20% 今年全年毛利率为21.2% 认为折旧压力将被更有利的价格环境所抵销 [2]

大宗交易概况 - 2月13日，海光信息发生一笔大宗交易，成交1万股，成交额259.06万元 [1] - 该笔交易成交价259.06元，与当日市场收盘价259.06元持平 [1] - 该笔大宗交易成交额占公司当日总成交额的0.06% [1]

美国拟升级对华半导体设备出口管制 - 多位美国众议员联名致函国务院与商务部，要求升级对中国的半导体设备出口管制，剑指中国芯片自主化进程 [1] - 提案核心条款为以“本土生产能力”划设禁售红线，凡是无法在中国境内生产的晶圆制造设备及其组件，一律禁止向中国实体出口 [1] - 此举旨在彻底封锁现行漏洞，目前非美企业仍可凭许可证向中国输送用于14奈米逻辑芯片、128层以上3D快闪记忆体等尖端设备 [1] 提案包含的封锁与加码措施 - 同步推动维修禁令入法，指出中国境内价值数百亿美元的进口设备高度依赖美方技术支援与备件更换，切断售后维保将直接缩短设备寿命周期 [1] - 要求行政部门联合盟友建立“关键设备子组件”多边禁运机制，严防中方透过拆解逆向工程突破技术壁垒 [1] - 条款中唯一的豁免条件为“设备已实现中国本地化生产”，此举变相剥夺了在中国的外资芯片厂的合法备件来源，与其近期获得的年度出口许可形成根本冲突 [1] 事件背景与关联动态 - 在信函曝光当天，美国商务部刚就应用材料公司对中国走私设备案达成和解，凸显执法尺度不一 [1]

文章核心观点 - 记忆体价格急剧攀升及恐慌性囤货严重冲击了入门级与中低阶电子产品的终端需求，导致供应链出现两极分化 [1] - 人工智能热潮导致记忆体产能结构性转移，资料中心需求挤压消费级产品供应，是本次供应链风暴的根本原因之一 [2] - 晶圆代工产业呈现“高阶吃饱、低阶昏倒”的两极化态势，不同层级的公司受到不对称冲击 [1][3] 记忆体市场供需失衡与价格冲击 - DRAM和3D NAND快闪记忆体价格近期显著上涨，很大程度上由下游客户的恐慌性心理所致 [1] - 价格上涨对市场区隔的冲击不对称，对价格极度敏感的入门级与中低阶市场受伤最深 [1] - 对于高阶旗舰产品，记忆体成本增加或可被品牌溢价吸收，但入门级电子产品制造商利润微薄，成本激增是致命的 [1] - 终端用户公司面临供应紧张和芯片价格上涨双重压力，即使提价转嫁成本也将导致终端产品需求下降 [1] 供应链传导与订单修正 - 终端需求下降迅速向上传导，IC设计公司开始修正给晶圆代工厂的订单以调整库存 [2] - 这直接导致晶圆代工厂收到的中低阶智能型手机处理器订单显著下滑 [2] 人工智能热潮的结构性影响 - AI正在吞噬全球记忆体产能，资料中心预计将在2026年消耗掉全球70%的记忆体芯片产能 [2] - 记忆体制造商正将产能重心转向利润更高的高频宽记忆体和伺服器用DRAM，以满足AI伺服器爆炸性需求 [2] - 记忆体制造商预计将从AI繁荣中赚取高达5510亿美元的收入 [2] - 产能排挤效应导致标准型消费级记忆体产能相对受限 [3] 记忆体制造商策略与市场控制 - 三星和SK海力士等巨头缩短了记忆体合约期限，重新掌握了定价权 [3] - 三大记忆体制造商开始监管客户，以防止恶意囤货行为 [3] - 入门级消费电子产品在与利润丰厚的AI大厂争夺有限的记忆体资源中处于劣势 [3] 晶圆代工产业的分化 - 产业呈现“高阶吃饱、低阶昏倒”的两极化发展态势 [1] - 台积电凭借在高阶制程和AI芯片领域的绝对优势，预计将继续成为产业龙头 [3] - 中芯国际将战略重心进一步锁定在中国本土市场，依靠产业链回流和国产替代来抵销消费电子市场波动 [3] 未来市场展望 - 短期内入门级电子产品的价格压力难以缓解，只要记忆体价格维持高位，其性价比优势将持续被侵蚀 [3] - 2026年是一个关键节点，届时供应链重组效应深化，新产品周期启动，中国国内产业链可能会迎来新的成长契机 [4] - 资料中心对记忆体的需求预计将在2026年达到顶峰，其对消费级市场供应的影响仍有待观察 [4]

文章核心观点 - 深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，旨在抢抓智能化与工业化交汇融合的历史机遇，加快人工智能技术与制造业全过程、全要素深度融合 [1] - 计划提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局 [3] 打造重点支撑平台 - **打造工业智能体创新中心**：加快省级工业智能体创新中心建设，争取国家级制造业创新中心布局，支持研发具备环境感知、自主决策、动态适应能力的工业智能体，聚焦研发设计、生产制造、供应链管理等工业场景，搭建供需对接平台，构建自主可控技术基座，研发专用工具链，打造开放共享生态 [5] - **发展工业软件及工业知识联盟**：支持企业将工业知识、行业经验转化为标准化模型，重点攻关工业操作系统、CAD、CAE、EDA等关键工业软件的大模型适配开发，支持重点场景工业大模型产业化，形成自主工业软件产品 [5] - **研发轻量化工业小模型**：把握工业大模型小型化发展趋势，支持利用剪枝、量化和蒸馏等模型压缩技术，研发轻量化场景化工业小模型，实现边缘低延迟决策与普惠化部署 [5] - **构建工业知识数据库与开放社区**：搭建工业知识共建平台，汇聚企业、高校、科研机构力量，构建覆盖研发设计、生产制造、供应链管理等环节的行业级知识，形成上规模的工业知识数据库，建设开放社区平台，牵引龙头企业开放应用场景，降低中小企业智能化门槛，提供普惠服务 [6] 赋能重点产业集群 - **人工智能赋能半导体与集成电路**：推动人工智能技术应用于半导体产业链关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域效率，以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器 [1][8] - **支持车规级芯片国产替代**：面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代 [8] - **人工智能赋能机器人**：支持世界模型、视觉-触觉-语言-动作（VTLA）等多模态交互技术研发，构建具备交互、预测与决策功能的具身智能基座大模型及其训练、推理技术体系，培育长序列推理与自主学习能力，支持建设具身智能技术试验场，开放工业制造领域焊接、装配、喷涂、搬运等细分场景并实现落地应用，推动机器人进工厂、进车间、进仓库、进港口、进园区 [8] - **人工智能赋能低空经济**：建立无人机自主能力演进体系，搭建智能仿真平台，打造低空数字孪生系统，深度集成人工智能技术，支撑无人机感知、决策等能力的模拟与测试，逐步培育空中具身智能，构建“空中智慧道路系统”，支撑空域智能设计、航道智慧规划，实现全空域智慧感知、无人机智能管理及多无人机自动化协调应用，赋能巡检、载人飞行、物流运输、低空观光、航拍测绘、农林植保等应用场景 [9] - **人工智能赋能电子信息制造**：强化龙头企业引领作用，联合产业链上下游企业发掘潜在应用场景，支持人工智能在产品设计、产品检测、运营管理、质量检测、安全生产、数据分析等核心环节深度应用，打造一批标杆示范项目，聚焦终端产品创新升级，支持AI手机、AI眼镜、AI+潮玩、AI+智慧屏等重点产品研发创新，培育新的产业增长点 [9] - **人工智能赋能医药和医疗器械**：加快药物研发、细胞与基因治疗、精准医疗服务的研发创新与成果转化，推进人工智能技术在药物新靶标/靶点发现验证、药物设计、超高通量药物筛选、DNA编码化合物库筛选、计算机辅助药物设计和虚拟筛选、药物治疗相关基因位点筛选等核心环节的技术创新，支持建设一批人工智能药物研发重大平台载体，加速人工智能+生物技术（AI+BT）深度融合，强化大模型企业与高端医疗器械企业协同引领作用，联合产业链上下游开展医疗装备及关键零部件联合创新，开放医学影像辅助诊断等规模化真实应用场景，打造“AI+医疗器械”标杆应用 [10]

文章核心观点 - 全球三大存储半导体公司（三星电子、SK海力士、美光）围绕HBM4的量产与供应竞争激烈，但最终供应链格局将主要受其关键客户英伟达的供需策略影响，英伟达可能为保障供应稳定性而放宽对HBM4的性能要求 [1][6][7] HBM4量产竞争现状 - 三星电子于12日率先宣布HBM4实现量产，其产品运行速度达11.7 Gbps，比8 Gbps的行业标准快约46%，比其前代HBM3E的最高速度9.6 Gbps提高约1.22倍 [1][2][6] - SK海力士声称是业内唯一能同时稳定供应HBM3E和HBM4的公司，并已于去年9月建立批量生产体系，计划本月向英伟达交付HBM4产品 [2][3] - 美光科技宣布HBM4已量产并开始向客户发货，时间点比去年年底财报中的预期提前了约一个季度 [3] HBM4当前生产的实质与挑战 - 三大存储公司当前所谓的“大规模生产”实质是“风险生产”，即在客户（英伟达）完成正式认证和下达采购订单前，抢先投入量产以确保产品能及时交付 [4][5] - 正式的采购订单预计在英伟达于第一季度末完成质量测试后发布，HBM4的实际出货量预计要到今年下半年才会真正开始扩大 [5] - 仅HBM核心芯片的量产就需要四个月时间才能最终交付给客户 [4] 英伟达的供应策略与行业关注点 - 行业关注焦点在于英伟达的HBM供应策略，该策略需在性能和供应稳定性之间取得平衡 [1][6][7] - 若英伟达坚持要求11.7Gbps的性能，将难以获得足够的HBM4满足其“Rubin”AI加速器的量产需求，原因在于主要供应商存在产能与良率限制 [6][7] - 三星电子采用领先一代的1c DRAM，但其本月良率估计约为60%，且1c DRAM截至去年年底的月产能仅为6万至7万颗，无法满足英伟达全部需求 [6][7] - SK海力士虽获得了英伟达最大的HBM4配额（约占60%市场份额），但其HBM4在初步可靠性评估中难以达到11Gbps的性能 [7] - 行业预期英伟达为确保供需稳定，几乎肯定会放宽HBM4性能要求，可能同时供应11.7Gbps和10.6Gbps等不同档次的产品 [7] HBM4技术规格与供应商技术优势 - HBM4是下一代HBM内存，拥有2048个I/O，数据传输通道数量是上一代的两倍，将安装在英伟达计划今年发布的“Rubin”AI加速器中 [2] - 三星电子在HBM4中采用了1c（第六代10nm级）DRAM，并采用最先进的4nm工艺制造控制芯片，在研发速度和性能上相对于竞争对手有优势 [1][6]

业绩数据 - 2025年度营业总收入39.82亿元，增长10.92%[4][6] - 2025年度归母净利润2.32亿元，下降59.42%[4][6] - 2025年度扣非归母净利润1.43亿元，下降69.29%[4][6] 资产数据 - 2025年末总资产91.97亿元，增长1.72%[4][7] - 2025年末归母权益61.19亿元，增长3.81%[4][7] - 2025年末每股净资产7.43元，增长3.48%[4][7] 费用与收益 - 2025年研发费用12.23亿元，增加1.92亿元[9] - 2025年资产减值损失4.37亿元，增加2.68亿元[10] - 2025年其他收益1.43亿元，减少0.91亿元[10] 变动原因 - 营业利润等变动超30%，因费用增收益减[11]

大宗交易概况 - 2026年2月13日，芯原股份发生大宗交易，总成交40.68万股，总成交金额9786.03万元，占该股当日总成交额的1.77% [1] - 本次大宗交易成交均价为240.56元，较当日市场收盘价275.5元折价12.68% [1] - 交易中最高成交价为241.62元，最低成交价为238元 [1] 交易明细分析 - 当日共发生7笔大宗交易，证券代码均为688521 [2] - 其中一笔最大交易为机构专用席位买入，成交25.01万股，成交金额6042.92万元，成交价241.62元 [2] - 其余6笔交易成交量在0.83万股至4.65万股之间，成交价在238元至241.62元之间 [2] - 卖出营业部涉及多家不同的有限公司 [2]

公司人事任命 - 华虹公司董事会于2026年2月13日决议委任葛茂晖担任公司执行副总裁 [1] - 葛茂晖将分管质量与测试相关业务 [1] - 葛茂晖于2026年1月加入公司 [1] 新任高管背景 - 葛茂晖拥有超过30年的半导体行业相关工作经验 [1] - 其职业履历包括在美国英特尔公司担任主任工程师与良率项目经理 在MIRADIA科技担任良率与可靠性总监 在iUSE担任运营总经理 在PACIFIC BIOSCIENCES担任质量总监 在CYPRESS半导体担任全球客户与产品线质量总监 在长江存储科技担任质量与可靠性高级总监 在武汉新芯担任质量与可靠性负责人 在MARVELL半导体担任质量与可靠性副总裁 [1] - 葛茂晖拥有复旦大学物理学学士学位 美国夏威夷大学固态物理学博士学位 并完成美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校博士后研究 [1]

公司业务澄清 - 太极实业在投资者互动平台明确表示，其当前半导体业务不涉及HBM（高带宽存储器）产品 [1] 市场关注点 - 公司对市场关注的热点产品HBM进行了直接回应，澄清了业务范围 [1]