半导体测试行业 - AI算力蓬勃发展推动底层芯片使用先进制程制造工艺和HBM堆叠结构 导致半导体后道测试需求增加 频次更多且要求更严格 [3] - 2027年国内半导体后道测试设备市场规模预计达到267亿元 [2][3] - 国内半导体后道测试设备国产化水平仍有较大提升空间 增量需求叠加存量替代为国产厂商带来发展机遇 [3][6] - 建议关注相关国产半导体测试设备厂商 [3] 电源设备行业 - 全球AI市场2023-2030年CAGR预计超过35% 驱动智算需求增长 [7][9] - SST方案成为数据中心供配电优选方案 其核心部件为高频变压器 [7] - 传统变压器企业技术沉淀深厚 特种变压器龙头、特高压变压器龙头等企业有望受益 [7] - 具备电力电子相关技术储备的公司有望享受SST方案带来的赛道红利 [7] - 高频变压器采用纳米晶/铁氧体磁芯 先进磁性金属材料龙头等企业值得关注 [8] 行业趋势 - AI芯片和HBM复杂结构设计对半导体后道测试提出新要求 [5] - HVDC、巴拿马电源等方案在数据中心配电领域具备一定优势 但SST方案综合优势更突出 [7][9]

光大银行推出"科技研发贷"产品 - 光大银行推出"科技研发贷"产品，重点支持科创企业的科学仪器设备购置、中试生产线建设改造、专利权等知识产权购置付费、人员薪酬和分析测试费用等全领域研发活动相关支出 [2] - 该产品具有资金用途广、贷款期限长、担保方式多样、还款计划灵活的特点，获得企业高度认可 [2] - 光大银行通过专属评级模型、绿色审批通道、全周期服务设计及科技赋能手段，构建差异化的科技金融服务体系 [2] 产品应用案例 - 深圳市某半导体测试企业获得光大银行"科技研发贷"600万元授信，该企业是专注于存储芯片封测制造的国家高新技术企业，拥有多项知识产权 [1] - 该企业业务涵盖晶圆测试、芯片封装、半成品检测及系统级成品终测等核心环节，具备从研发中试到量产的全流程测试能力 [1] - 企业处于成长阶段，面临研发投入大、资金需求急的双重压力，传统融资模式难以匹配其资金需求 [1] 光大银行科技金融服务体系 - 光大银行构建"强组织、强产品、强生态、强行研、强数智"的五强特色支撑体系 [2] - 打造"股、贷、债、托、私"全生命周期接力式产品组合 [2] - 培育"政、产、园、学、研、投"科技金融生态圈，制定细分行业特色化解决方案 [2] - 提供全生命周期、全产业链条、全产品要素的多元化接力式金融服务 [2] - 其他服务科创企业的信贷产品包括"科技e贷""专精特新企业贷""专精特新巨人贷"等 [2]

伟测科技成都投资项目 - 公司拟在成都市投资10亿元用于完善全国战略布局和扩大市场占有率 [1] - 投资资金将主要用于设备购置、场地建设及土地购置等 [1] - 资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法合规方式 [1] 项目审批与进度 - 项目实施需办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批 [1] - 项目目前处于筹划阶段 [1] 财务影响 - 短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响 [1]

行业背景 - AI、5G、IoT、汽车芯片等行业快速发展推动半导体设计、开发和测试进入关键时期 [2] - 半导体产业格局正经历重大结构调整，先进封装和异构集成技术对测试资源、方法和设备提出更高要求 [2] 合作内容 - 泰瑞达与昂科技术签署战略合作协议，共同为中国存储半导体产业链提供快速、完整且具成本效益的测试解决方案 [1][2] - 合作覆盖存储芯片设计、制造、封装测试到模块生产全流程，满足中国客户全方位需求 [2] - 泰瑞达通过昂科扩展直销团队服务范围，全面覆盖不同规模客户需求 [2] - 昂科构建芯片测试全周期产品和服务，覆盖PSV、CP、FT、SLT、BI至Programming全系列解决方案 [2] 技术优势 - 泰瑞达Magnum测试平台作为单一平台覆盖所有存储测试需求，具备更高同测数量、更短测试时间、更高测试精度和更低生产成本 [3] - 昂科技术开发的V系列全球首个全自动老化测试机（Auto Burn-In）和堆栈式SLT产品提升客户老化测试和系统级测试效率与覆盖率 [5] - 双方通过ATE与ABI、SLT测试方案协同，解决客户在技术、成本、质量上的痛点 [5] 合作意义 - 合作整合双方在测试设备、接口技术、本地化服务与市场覆盖方面的专长，为客户提供更快速响应、更完整覆盖、更具成本效益的完整测试方案 [3] - 合作助力中国存储产业客户提升核心竞争力，或将成为半导体测试领域跨国协作典范 [7] - 双方将携手推动存储测试技术革新，助力全球半导体产业发展 [7]

公司动态 - 联动科技成功中标中电55所两套碳化硅KGD测试分选系统，中标金额为570万元 [1] - 此次中标进一步巩固了公司在碳化硅测试领域的领先地位 [1] - 联动科技此前已服务安森美、芯联集成、中车集团、方正微电子等国内外第三代半导体知名企业 [1] - 公司专注于功率半导体测试领域，在高压大电流测试技术方面有深厚积累 [2] - 公司推出QT-8400系列测试平台，具备强大兼容性与扩展性，可满足碳化硅和氮化镓功率器件测试需求 [2] - QT-8400测试平台已在芯联集成、中车集团、长飞半导体、三安集成等头部企业批量应用 [2] 行业动态 - 中电55所是国内碳化硅产业发展的核心推动者，技术底蕴深厚 [1] - 中电55所新能源汽车用650-1200V碳化硅MOSFET产品出货量已突破1500万只 [1] - 中电55所碳化硅MOSFET累计装车超200万辆 [1] - 碳化硅MOSFET广泛应用于新能源汽车车载充电机、电机控制器等核心部件 [1] - 碳化硅器件显著提升新能源汽车充电效率、续航里程和动力性能 [1] 技术发展 - 联动科技持续加大研发投入，成功推出QT-8400系列测试平台 [2] - QT-8400平台可满足第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件的电学全性能测试需求 [2] - 平台能够保障半导体产品的质量与可靠性 [2]

伟测转债发行概况 - 债券全称为上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，简称"伟测转债"，代码118055SH [2][3][4] - 发行规模为11750亿元（11750万张），每张面值100元，按面值发行 [3][4] - 债券期限为6年，存续期自2025年4月9日至2031年4月8日 [3] - 票面利率采用阶梯式设计：第一年01%、第二年03%、第三年06%、第四年15%、第五年18%、第六年20% [5] 转股条款调整 - 初始转股价格为8215元/股，因2024年度权益分派调整为6282元/股，调整实施日为2025年6月18日 [6][7][9] - 调整依据为每10股派发现金红利34元（含税）并转增3股，调整公式为P1=(P0-D)/(1+n)，其中P0=8200元，D=034元，n=03 [8][9] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止，当前尚未进入转股期 [6][9] 信用与发行审批 - 信用评级由中证鹏元出具，主体信用等级AA，可转债信用等级AA，展望稳定 [6] - 发行已获2024年4月董事会及股东大会审议通过，并于2025年1月23日获证监会注册批复（证监许可〔2025〕158号） [2] - 本次可转债不提供担保，登记托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [6] 付息与兑付安排 - 采用每年付息一次的方式，计息起始日为2025年4月9日，付息日为每年对应日期 [5] - 付息债权登记日为付息日前一交易日，转股后不再支付当期及后续利息 [5][6] - 利息计算公式为I=B×i，其中B为票面总金额，i为当年票面利率 [5]

公司可转债发行摊薄即期回报分析 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 需分析对即期回报的摊薄影响 [1] - 基于三种净利润增长率假设（0%/5%/10%）测算2025年每股收益变化 [1][3] - 假设2024年扣非归母净利润为3.40亿元 总股本为1.35亿股 [1][3] - 在0%增长情景下 基本每股收益为2.47元 稀释后为2.42元 [3] - 在5%增长情景下 基本每股收益为2.59元 稀释后为2.54元 [3] - 在10%增长情景下 基本每股收益为2.72元 稀释后为2.66元 [3] 募投项目核心内容 - 募集资金将用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目 [5] - 项目围绕半导体自动化测试系统主业 聚焦新一代国产化测试系统技术储备 [6][7] - 项目实施后公司将具备ASIC定义及架构设计能力 为高端SoC测试系统国产化做准备 [7] 公司业务与技术基础 - 主营业务为半导体自动化测试系统研发、生产和销售 覆盖模拟、数模混合、分立器件等测试 [6] - 产品销往全球半导体产业发达地区 包括中国大陆、台湾、美国、欧洲等 [6] - 截至2024年底全球装机量突破7,500台 拥有专利210项（发明专利46项） [8] - 研发人员379人 占总人数48.59% 为核心人才提供保障 [7][8] 填补回报措施 - 通过提升盈利能力、加强募集资金管理、完善治理结构、强化分红机制等措施应对摊薄风险 [10][11] - 控股股东、实际控制人及董事、高管均承诺切实履行填补回报措施 [12][13] 项目审议程序 - 相关议案经第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议及2025年第一次临时股东大会审议通过 [13] - 修订稿经第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十二次会议审议 无需再提交股东大会 [13]

半导体测试行业 - 半导体测试行业进入黄金时代 受AI及高效能运算（HPC）推动 芯片设计日益复杂 市场对高品质测试需求持续攀升 [1] - 台湾厂商凭借与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作的优势 具备扩大市占率的潜力 [1] - 探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加 更高频率及更严苛公差而显著成长 [1] - 先进芯片测试市场成为结构性成长亮点 总可用市场（TAM）持续拓展 [1] 旺矽（6223） - 公司市占率预计从2024年7%提升至2027年11% [1] - 受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升 新AI GPU客户导入与AI ASIC升级推动MEMS探针卡业务扩展 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达19%与28% [2] - 持续提高PCB自给率 缩短交付周期 强化竞争优势 [2] - 高盛给予"买进"评级 目标价1,000元 [2] 颖崴 - 公司市占率预计从2024年8%提升至2027年14% [1] - 受惠AI与HPC需求强劲 带动测试产业金额规模扩大 积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达23%及37% [2] - 市场对测试座升级需求频繁 带动平均售价提升 [2] - 高盛给予"买进"评级 [2] 行业趋势 - AI与HPC趋势驱动下 芯片设计复杂化及产品更新周期加快 测试需求持续增长 [1][2] - 台湾厂商靠近台积电与日月光投控等领先企业 有望持续巩固供应链地位 [1] - 旺矽与颖崴股价年初表现落后大盘 但已反映市场对AI需求调整的预期 [2]

纪要涉及的公司 精智达、长鑫存储、长城武汉子公司、晋华、长兴材料、英伟达、京东方、华丰股份、泰瑞达、爱德曼、明之达、金石亚药 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务发展前景** - 半导体业务 2025 - 2027 年收入翻倍增长，毛利率提至 40%以上，因与长鑫存储深度绑定，老化修复设备份额超 50%，2025 年新签订单增 100%，贡献 20 亿收入增量[2][4] - 显示检测领域居国内 AMOLED 检测前三，加速海外替代，Mini/Micro LED 成第二增长曲线，2025 - 2026 年订单增 15% - 20%，营收分别达 10 亿、18 亿和 26 亿，对应净利润 2 亿、3.5 - 3.6 亿及超 5 亿[2][4][5] 2. **发展历程与行业地位** - 2011 - 2014 年交付首台触摸屏多功能测试设备获高新认证；2015 - 2018 年布局 OLED 设备研发收入破亿；2019 年至今 OLED 检测设备突破，与韩企合资，和长鑫等合作，在半导体和显示检测行业领先[6] 3. **经营情况** - 2019 - 2025 年 Q1 营收同比增 20% - 50%，2021 年超 60%，2024 年 24%；2024 年净利润 8000 万，较 23 年 1.1 - 1.2 亿下降，因加大研发投入[7] 4. **盈利表现** - 2019 - 2025 年净利润 15% - 17%，毛利率 35% - 40%略高于行业平均，老化设备占比提升改善毛利率，但 2024 年下游需求波动和研发投入拉低净利率，与部分公司比毛利率稍低因业务和生产模式差异[8] 5. **核心业务与营收影响** - 核心业务为老化设备、CBIZ 测试机和碳针卡，老化设备和碳针卡营收占比高，毛利低于软件驱动测试机，生产依赖外协厂致成本略高，CPFT 测试设备量产有望提高毛利率[9] 6. **产品覆盖与优势** - 产品涵盖显示检测、半导体存储检测及信号生成检测，终端覆盖多核心环节，模块化与平台化设计提供多场景方案，满足定制需求[10] 7. **产品平台生态** - 构建平台生态在老化设备、CPFT 测试机突破，针对 HBM 服务器扩展功能，应用于多领域，可快速响应需求，提供定制化方案提高国产化率[12] 8. **存储产品与客户进展** - 存储领域全环节覆盖 CP 和 FT，国内厂商如长鑫、长城武汉子公司、晋华扩产，未来一两年受益[13] 9. **市场需求情况** - 2025 - 2026 年测试和老化设备市场快速增长，每 10 万片 DMS 设备投资 50 亿，FT、CP 测试机和老化设备占比 36%、34%、30%，HBM 测试中老化设备需求显著提升[2][14] 10. **明之达测试机进展** - CP 测试机 2024 年上半年验证，下半年量产送样，2025 年有望招标；第二代 HBM 市场 CSP 测试机 2025 年上半年完成通信验证；FT 2025 年批量生产，已提前验证，预计获首批小订单[15] 11. **HBM 存储器要求** - 对设备提出高速率、复杂性功能要求，增加老化及配套设施技术要求[16] 12. **头部厂商扩产影响** - 长兴等头部厂商扩产推动未来一两年设备市场高速增长，提升订单弹性，如长鑫存储 DRAM 产能从 24 年 20 万片增至 25 年 30 万片[17] 13. **竞争优势** - 在资源引入、性能提升和碳化硅针兼容性与国际标杆一致，针对 HBM 优化，缩小技术差距，提供有竞争力价格，有望占较大市场份额[18] 14. **估值情况** - 国内头部厂商扩产，配套开发金额约 80 亿，精智达整体估值超 100 亿，当前市值 70 亿，向上空间大，2025 年利润预期 2 亿，30 倍 PE 对应 60 亿市值，具性价比[19][24] 15. **显示检测领域估值** - 2024 - 2025 年收入约 5 亿，2026 - 2027 年增至 6 亿左右，毛利率 35%，2025 - 2026 年利润约 7500 万和 1.2 亿，26 年 20 倍估值对应 24 亿市值[22][23] 16. **英伟达业务预期** - 2024 年半导体业务订单 5 亿，2025 年收入 5 亿，2025 - 2026 年订单 12 亿和 20 亿，对应 2026 - 2027 年收入，毛利率 40% - 45%[21] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 长城设备投放节奏与长鑫一致，验证金额 15 亿，老化修复设备占比高，精智达初期资本开支 10 亿，三种设备配置均衡[20] 2. 京东方股价表现强劲，维持 60 亿以上，70 亿左右市值有关注价值，建议关注未来潜力[25]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高；公司发行可转债扩充产能，集中于高端芯片测试 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年营收和净利润增长，当前股价对应PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权分散，有多家投资机构持股，同时控股多家子公司 [12] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，不断完善业务体系，扩充高端产能，升级核心客户 [14] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4后行业下行，公司调整策略，2024年营收创新高，2025Q1营收同比增长55.39% [15] - 产能扩张 + 股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润增加，2023年因股权激励、产能扩张和费用增加利润下降，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [19] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，2025Q1毛利率同比提升6.13pcts [22] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年因营收增长小、逆周期扩产和股权激励等因素提升 [23] - 客户资源：公司积累广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比较高 [26][27] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比大且上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中 [29] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%收入来自高端芯片测试，配置三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [30] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试 [33] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导工艺改进 [34] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，指导封装工艺改进 [37] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [42][43] - CP工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型晶圆测试 [45] - FT工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型芯片成品测试 [47] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [48] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和创新方案 [50] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场占全球50.3% [62] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [67] - 测试所需设备——测试机：爱德万、泰瑞达占据主要份额，我国半导体测试机行业市场规模扩大，预计2025年达129.9亿元 [67] - 测试所需设备——探针台：目前主要由国外厂商主导，中国大陆市场2019年东京电子等占据74%份额，预计2025年市场规模达32.18亿元 [70] - 测试所需设备——分选机：汽车电子催涨三温分选机需求，全球IC测试分选机市场预计2029年达40亿美元，国产三温分选机尚处起跑阶段 [73] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势，测试结果中立客观更受信赖 [76]