公司基本情况 - 美芯晟科技（北京）股份有限公司于2023年5月22日在上海证券交易所上市，发行人民币普通股（A股）20,010,000股，发行价为75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为137,648.31万元 [1] - 中信建投证券担任本次公开发行股票的保荐机构，并完成持续督导工作 [1] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作计划，与公司签订持续督导协议并报上海证券交易所备案 [2] - 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作，未发现公司存在违法违规事项 [2][3] - 公司已依照相关规定健全完善公司治理制度，严格执行信息披露制度，内控制度符合法规要求并有效执行 [5] 财务数据变动 - 2024年营业收入为4.04亿元，同比下降14.43%；归属于上市公司股东的净利润为-6,656.71万元，同比下降320.76% [13] - 2024年研发投入为1.64亿元，同比增长59.73%，占营业收入比例为40.60%，较上年增加18.85个百分点 [22] - 2024年末总资产为19.97亿元，同比下降7.37%；经营活动产生的现金流量净额为-7,708.11万元 [13] 核心竞争力 - 公司在光学传感器、无线充电和LED驱动技术领域具备领先优势，拥有自主PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装等核心工艺技术 [15][16] - 公司实施"电源管理+信号链"双轮驱动战略，布局手机、汽车、机器人三大应用场景，已获得全球顶级手机品牌认可 [17][18] - 公司拥有180人的研发团队，占员工总数的66.18%，累计获得知识产权178项，包括国际发明专利3项、国内发明专利66项 [19][20] 研发进展 - 2024年新增知识产权申请32项，其中发明专利17项；新增授权知识产权28项，包括发明专利11项 [24] - 公司持续推进高电压、大电流、高集成数模混合电源管理和信号链技术研发，强化在智能传感、车载光学等领域的差异化优势 [19] 募集资金使用 - 截至2024年12月31日，募集资金累计投入8.20亿元，余额7.13亿元，其中5.22亿元用于结构性存款理财 [25] - 募集资金使用符合监管要求，不存在变相改变用途或违规使用情形 [25] 股东及高管持股 - 控股股东Leavision Incorporated直接持股1,780.50万股，实际控制人程宝洪未直接持股 [25] - 截至2024年末，控股股东、实际控制人及董监高人员所持股份均未出现质押、冻结或减持情形 [26]

希荻微公告，公司拟以自有资金3000万美元向全资子公司香港希荻微增资。本次增资完成后，公司对香 港希荻微投资总额将由9000.13万美元增加至1.2亿美元，公司对香港希荻微的持股比例不变，公司仍持 有香港希荻微100%股权。香港希荻微2024年度营业收入5.37亿元，净利润-9449.41万元；2025年1-3月营 业收入1.79亿元，净利润-998.46万元。 ...

王爷说财经讯：科技圈又有大动静啦！英伟达的黄仁勋在台北可是语出惊人，直接批评美国对 AI 芯片的出口管制政策是 "错误之举"！ 为什么黄仁勋这样说？这背后到底又有啥内幕呢？一起看看！ 5 月 21 日，黄仁勋在台北国际电脑展期间，举办了全球媒体问答记者会。 这会上可热闹了，大家关心的问题那是五花八门，除了新产品，NVLink Fusion 这些，美国出口管制对英伟达的影响那可是重点中的重点。 你知道吗？美国政府在 4 月中旬突然搞事情，通知英伟达，专门为中国大陆市场设计的 H20 芯片，得政府批准才能出口过去。 这一下，可把英伟达坑惨了，第一季度直接认列了 55 亿美元的存货损失，数十亿美元的库存只能冲销。 这损失，好多集成电路设计公司一整季的营收都比不上！ 黄仁勋一口气列出三个原因。 全球一半的 AI 研究人员都在中国大陆，还贡献了好多厉害的 AI 模型，像 DeepSeek 就对全球 AI 发展助力巨大； 大陆还是全球第二大电脑市场，明年 AI 市场规模预计高达 500 亿美元，这数字太惊人啦。 而且要是芯片禁运，中国企业肯定加快自主研发，政府也会大力支持，这可都是实实在在的压力。 那中国大陆市场对英伟达 ...

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并制定了相应的工作计划 [1] - 保荐机构与盛科通信签订保荐协议，明确双方权利义务并报上海证券交易所备案 [1] - 持续督导期间盛科通信未发生违法违规情况，保荐机构通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作 [2] - 保荐机构督导盛科通信及其董事、监事、高级管理人员遵守法律法规并履行承诺 [2] - 保荐机构督促盛科通信严格执行公司治理制度和内控制度，确保规范运营 [3] 财务表现 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期增加亏损4,873.40万元 [4] - 2024年研发费用42,846.10万元，较上年同期增长36.40%，研发投入占营业收入比例达39.61%，同比增加9.33个百分点 [4][19] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为-10,847.02万元，较上年同期亏损增加4,194.59万元 [4] - 基本每股收益为-0.17元/股，扣非后基本每股收益为-0.26元/股 [18] 研发与核心竞争力 - 公司持续加大高端领域芯片研发投入，2024年面向大规模数据中心的高端旗舰芯片实现小批量交付 [19] - 公司产品在端口速率、FlexE、可编程隧道等特性方面具备技术优势，性能达到国际竞品水平 [20] - 截至2024年底，公司累计申请发明专利1,225项，获得发明专利506项，新增发明专利78项 [25][26] - 公司参与行业标准制定，为国内首个开放虚拟化联盟(OVA)成员，并加入OCP、ODCC等组织 [21] 行业与市场 - 公司产品已进入新华三、锐捷网络等国内主流网络设备商供应链，并在运营商、金融、政府等行业规模应用 [13][23] - 国内集成电路设计行业技术升级快，公司需紧跟市场发展步伐以维持竞争力 [5] - 公司采用Fabless模式，供应商集中度较高，主要供应商包括芯片量产代工商、封测厂商等 [8] - 公司下游客户集中度较高，但不存在对单一客户严重依赖的情况 [9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行募集资金净额为20.04亿元，截至2024年底募集资金余额为8.98亿元 [27] - 2024年募投项目支出金额为2.83亿元，闲置募集资金8亿元用于现金管理 [27][28] - 募集资金存放与使用符合监管要求，不存在违规使用情形 [29] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为中国振华电子集团及其一致行动人，合计持股30.15% [29] - 公司董事、监事及高级管理人员直接或间接持股，截至2024年底均未出现质押、冻结及减持情况 [29]

重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微的控股权，并募集配套资金 [1] - 标的公司英迪芯微主要从事汽车芯片的研发、设计与销售 [2] - 交易涉及40名交易对方，包括Ay Dee Kay LLC和无锡临英企业管理咨询合伙企业等 [3] 标的公司概况 - 英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，聚焦汽车芯片国产替代和技术创新 [4] - 公司累计出货量超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，车规级芯片收入占比超过90% [4] - 2024年亏损约2900万元，主要因股份支付费用约7500万元 [5] 股价变动与市场反应 - 停牌前两个交易日（4月29日和4月30日）股价累计涨幅20.12%，换手率分别为33.77%和26.43% [6] - 4月29日有4个机构专用席位买入，交易金额分别为3300万元、2200万元、2200万元和1400万元 [6] - 停牌前股价从4月9日的18.6元上涨至4月30日的31.52元，涨幅约71% [6] 交易目的与合规性 - 公司切入汽车芯片领域，旨在改善资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力 [7] - 上市公司、控股股东、实际控制人及40名交易对方均承诺不存在内幕交易行为 [7]

纳芯微公告，苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业、苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业、苏州纳芯叁号信息咨 询合伙企业拟通过询价转让方式转让485.18万股，占公司总股本的3.40%。本次询价转让不通过集中竞 价交易或大宗交易方式进行，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月 内不得转让。 ...

交易概述 - 信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权[1][2] - 交易涉及40名英迪芯微股东包括ADK、无锡临英、晋江科宇等[4] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金[2][4] - 交易构成重大资产重组及关联交易[5] 战略动机 - 交易旨在切入汽车芯片赛道 该领域规模大、增速快且国产化率低[5] - 标的公司英迪芯微是国内少数具备车规级芯片量产能力的集成电路设计企业 累计出货量超2.5亿颗[7] - 双方将在客户资源、技术合作、出海平台等方面形成协同效应[5][8] 标的公司业务 - 英迪芯微主营数模混合芯片 产品包括汽车照明控制、电机控制、传感芯片等[7] - 单台汽车可贡献最高数百元芯片价值 产品毛利率部分超40%[7][8] - 2023年营收4.94亿元 2024年增至5.84亿元（未经审计）[8] - 2023年净利润6287万元 2024年4641万元（剔除股份支付影响）[8] 公司背景 - 信邦智能主业为工业机器人及自动化产线 下游覆盖汽车、航天等领域[7] - 英迪芯微成立于2017年 聚焦汽车芯片国产替代 已实现平台化发展[7] - 信邦智能当前市值35亿元（截至4月30日收盘价31.52元/股）[9] 交易进展 - 公司股票将于5月20日复牌[1][6]

股东减持计划实施结果 - 苏州纳芯微电子股份有限公司披露股东减持计划时间届满暨减持股份结果 涉及股东包括国润瑞祺 慧悦成长 苏州华业及其一致行动人长沙华业 [1] - 减持计划实施前 国润瑞祺持股1.41% 慧悦成长持股2.59% 苏州华业持股0.76% 长沙华业持股0.62% 均为IPO前取得及资本公积转增股份 2023年4月24日起上市流通 [2] 减持计划回顾 - 2025年1月17日披露减持计划 国润瑞祺拟减持不超过0.5% 慧悦成长拟减持不超过1% 苏州华业及长沙华业拟合计减持不超过1% [3] - 竞价交易减持需在公告后15个交易日内3个月内完成 大宗交易减持需在公告后3个交易日内3个月内完成 [3] 减持实施具体情况 - 国润瑞祺实际减持1,424,462股 占比0.9994% 价格区间136.26-185.50元/股 总金额227,843,079.47元 减持后持股比例降至0.41% [4] - 慧悦成长实际减持1,425,284股 占比1% 价格区间159.14-201.47元/股 总金额250,301,641.38元 减持后持股比例降至1.59% [4] - 苏州华业及长沙华业实际减持291,288股 占比0.2% 价格区间189.29-194.98元/股 总金额55,781,999.04元 减持后合计持股比例降至1.18% [4] 计划执行情况 - 减持计划时间区间均已届满 实际减持情况与披露计划一致 未提前终止减持计划 [5]

股东持股基本情况 - 国润瑞祺直接持有公司股份2,015,372股，占公司股份总数的1.41%，其中IPO前取得1,439,551股，其他方式取得575,821股 [1][2] - 慧悦成长直接持有公司股份3,684,711股，占公司股份总数的2.59%，其中IPO前取得2,631,936股，其他方式取得1,052,775股 [1][3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业合计持有公司股份1,976,182股，占公司股份总数的1.39%，其中IPO前取得1,411,559股，其他方式取得564,623股 [1][3] 减持计划实施结果 - 国润瑞祺累计减持1,424,462股（占公司总股本0.9994%），其中通过集中竞价减持712,462股，大宗交易减持712,000股，减持价格区间136.26～185.50元/股，减持总金额227,843,079.47元 [3][4] - 慧悦成长累计减持1,425,284股（占公司总股本1%），全部通过集中竞价减持，减持价格区间159.14～201.47元/股，减持总金额250,301,641.38元 [3][4] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业累计减持291,288股（占公司总股本0.20%），全部通过集中竞价减持，减持价格区间189.29～194.98元/股，减持总金额55,781,999.04元 [3][4] 减持后股东持股情况 - 国润瑞祺当前持股数量590,910股，占公司股份总数的0.41% [3] - 慧悦成长当前持股数量2,259,427股，占公司股份总数的1.59% [3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业当前持股数量1,684,894股，占公司股份总数的1.18% [3] 减持计划执行情况 - 国润瑞祺减持计划未完成部分为462股 [3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业减持计划未完成部分为1,133,996股 [4] - 减持时间区间均已届满，实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [4]

财务表现 - 2024年公司营业收入4.04亿元，同比下降14.43% [2] - 归属于母公司股东的净利润为-6656.71万元，同比下滑320.76% [2] - 经营活动现金流量净额连续两年为负，2024年为-0.77亿元，较2023年(-1.53亿元)有所改善 [2][4] - 总资产19.97亿元，同比下降7.37%；归属于母公司的所有者权益18.89亿元，同比下降9.27% [2][3] 业务发展 - 信号链产品系列（光学传感器）营收6913.89万元，同比增长527.78%，占营业收入比重达17.11% [3] - 公司核心产品为无线充电芯片和LED照明驱动芯片，属于高性能模拟及数模混合芯片领域 [4] 上市与历史业绩 - 2023年5月22日登陆科创板，首日破发，发行价68元 [4] - 2023年营业收入4.72亿元（同比+7.06%），净利润3015.35万元（同比-42.67%） [4] 管理层薪酬 - 2024年董监高薪酬合计836.47万元，同比增加126.85万元（+17.88%） [5] - 董事长程宝洪薪酬118.7万元（同比+68.49%），董秘刘雁104万元（同比+19.88%），副总郭越勇172万元（同比+29.62%） [6] 高管背景 - 董事长程宝洪曾任职Motorola、中星微电子等企业，拥有20余年半导体行业经验 [7] - 副总郭越勇自2009年起在公司任职，专注模拟芯片设计 [7] - 董秘刘雁曾任证券分析师，2010年加入公司 [8]