如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiwiki ，谢谢。 关于EUV光刻机，最近我们发现了一个有趣的信息。 鉴于 EUV 设备的复杂性以及 ASML 40 多年的开发经验，需要一个同样复杂的支持软件堆栈。我 还猜测，ASML 的选择堆栈文档也有一些以客户为中心的需求。话虽如此，任何一家成立几十年 的公司都有机会精简流程，所以我有点好奇 ASML 在这方面的文化是什么样的。 推特博主"LaurieWired "则发文表示， ASML 是 90% 的芯片制造商使用的光刻机的创造者，其软件堆栈混乱。 每个 TWINSCAN EUV 附带 ~4500 万行代码（与 Win10 大小相似！ 错误修复和功能最初是发送到一系列审查板的 *word 文档*。 需要强调，这个说法不一定正确，也不代表平台的观点，笔者发出来是希望给大家共享一个信息。 他在另一个帖子中指出： 大型 Jenkins 农场编译 1500+ Maven 和 Make 模块。 完整的 EUV 映像构建会在一夜之间运行。小的更改仍然需要 >1hr 来编译。 集成主要在虚拟硬件 （Simulink） 上执行，因为世界上*实际上* ...

HBM竞争与TC键合机需求 - HBM竞争加剧推动TC键合机需求旺盛 存储器巨头争相锁定订单 韩美半导体尤其受美光和中国存储器公司青睐[2] - 韩美半导体在HBM3E TC键合机市场占据90%份额 处于绝对主导地位[2] - 2025年Q1韩美半导体近90%销售额来自海外 美光公司是关键客户[2] 美光公司的HBM布局 - 美光将140亿美元资本支出大部分投入HBM生产、封装、研发和测试[2] - 美光近期向韩美半导体订购约50台TC键合机 远超2024年出货的数十台规模[2] - 美光在新加坡建设封装生产线 并在美国爱达荷州、日本广岛、台湾地区扩建HBM产能 目标是将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(20-25%)相匹配的个位数水平[2] 中国存储器厂商的HBM进展 - 中国厂商已具备HBM2和HBM2e量产能力 随着HBM2产能扩大 TC键合机订单持续增加[4] - 中国公司计划2026年前开发HBM3 2027年推出HBM3E[4] - SK海力士HBM产能接近饱和且扩产受限 韩美半导体可能更依赖美光及其他全球客户订单[4]

HBM市场竞争与TC键合机需求 - 随着HBM竞争加剧 TC键合机需求旺盛 存储器巨头争相锁定订单 韩美半导体尤其受美光和中国存储器公司青睐 [1] - 韩美半导体在HBM3E TC键合机市场占据90%份额 处于绝对主导地位 [1] - 2025年第一季度 韩美半导体近90%销售额来自海外 美光公司是关键客户 [1] - 美光公司2024年将140亿美元资本支出大部分投入HBM生产、封装、研发和测试 [1] - 韩美半导体近期从美光获得约50台TC键合机大订单 远超2024年出货量 [1] - 美光公司在新加坡建设封装生产线 并在美国、日本、台湾地区扩建HBM生产设施 目标是将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(20-25%)相匹配的个位数 [1] 中国存储器制造商的技术进展 - 中国存储器制造商加速推进HBM技术 HBM2和HBM2e已具备量产能力 [3] - 随着中国HBM2产能扩大 TC键合机订单不断增加 [3] - 中国内存公司计划2026年前开发HBM3 2027年推出HBM3E [3] 行业供需动态 - SK海力士HBM生产空间接近满负荷 新生产线扩张暂时困难 韩美半导体可能更依赖美光和其他全球客户订单 [3]

半导体行业需求与Besi公司表现 - 亚洲代工厂对AI相关数据中心应用需求增加推动Besi第一季度订单增长[2] - 投资者关注Besi混合键合解决方案订单持续增长 该技术为关键芯片叠层工艺且公司为行业先行者[2] - 公司收到两家领先存储芯片厂商HBM4应用订单及一家亚洲晶圆代工厂逻辑芯片追加订单[2] Besi财务与市场数据 - 第一季度订单量1.319亿欧元（约1.501亿美元） 环比增长8.2%[2] - 截至公告日股价年内下跌30% 但当日盘中上涨9%[2] - 当季营收1.441亿欧元 环比下降6.1% 主因移动设备和汽车应用出货疲软[2] - 公司预计第二季度营收波动范围为±5%[2] 行业趋势与分析师观点 - KBC证券认为新订单"非常积极" 短期波动不影响长期增长潜力[2] - 主流封装市场复苏或在下半年启动 取决于终端市场及全球贸易限制演变[2] - AI应用先进封装需求强劲 2026-2028年新设备计划将进一步推动需求[2] - Degroof Petercam预计市场回暖在2025年底至2026年初 Besi因技术领先将显著受益[2] 不确定性因素 - 全球贸易战升级导致需求回升时间与路径难以预测[2]

公司调研情况 - 知名私募天倚道投资近期对晶盛机电进行了特定对象调研 [1] - 晶盛机电报告期内实现营业收入175.77亿元，净利润25.10亿元 [1] - 公司加速推进半导体装备国产替代，成功开发多种12英寸半导体装备，产品指标达国际先进水平 [1] - 在半导体衬底材料方面，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，市场拓展成果显著 [1] - 石英坩埚业务通过全自动化生产平台提升效率，晶鸿精密成为核心零部件供应商 [1] - 主要客户包括TCL中环、长电科技等知名上市公司或大型企业，在手订单基本为下游头部客户订单，付款履约情况良好 [1] - 公司未来将坚持"先进材料、先进装备"发展战略，打造多元业务协同发展的平台型公司 [1] 机构背景 - 天倚道投资注册资本1000万元，是第一批拿到私募资格并经过证监会备案的公司之一 [2] - 2016年取得新股网下配售资格，2017年成为中国基金业协会会员，已具有3+3投顾资质 [2] - 2019年获得科创板网下配售资格，管理规模累计50亿元以上 [2] - 产品运作策略以多策略为主，结合人工智能、量化选股、程序化TO等策略 [2] - 有股票多头系列、量化对冲系列、指数增强系列产品，紧密跟踪指数并动态调整策略 [2] - 历经多轮牛熊市考验，管理规模日益壮大，在业内有良好信誉口碑 [2]

光刻工艺核心地位 - 光刻工艺是芯片制造中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，占芯片制造成本约30%，耗时占比40-50% [2][8] - 先进技术节点芯片制造需要60-90步光刻工艺，直接决定芯片最小线宽和特征尺寸 [2][8] - 光刻核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，三者协同完成电路图形转移 [11] 光刻机关键参数与技术 - 分辨率、套刻精度和产能是光刻机三大核心参数，分辨率可通过缩短波长、提高数值孔径和降低K1因子提升 [3][15] - 套刻精度要求达到光刻分辨力的1/3-1/5，对准误差需控制在套刻误差1/3以内 [34][35] - 产能以WPH衡量，ASML高端浸没式光刻机NXT2150i产能超过310WPH [37][38] 光刻机核心组件 - 光源系统、照明系统和投影物镜构成光刻机三大核心组件 [4][43] - 光源类型包括汞灯(g/i线)、准分子激光(KrF/ArF)和极紫外光(EUV)，ASML和日本Gigaphoton是主要供应商 [4][45] - 投影物镜中蔡司是龙头供应商，ASML多采用其镜头 [4][43] 全球市场格局 - 2024年全球光刻机市场规模预计达315亿美元，ASML、Nikon和Canon垄断市场 [5][124] - ASML在高端市场占据绝对优势，EUV机型贡献其39.4%收入，单价达1.87亿欧元 [5][131] - 2023年中国光刻机产量124台，需求量727台，供需缺口显著 [6][140] 国产化进展 - 上海微电子是国内唯一前道光刻机整机制造商，已实现90nm工艺量产 [6][142] - 国产供应链涵盖光源(科益虹源)、光学系统(国科精密)、镜头(茂莱光学)等环节 [6][142] - 当前国产化率仅2.5%，高端光刻机仍依赖进口，年进口金额达87.54亿美元 [140] 技术演进方向 - 光刻机历经五代发展，波长从436nm缩短至13.5nm，支撑制程从微米级进化到3nm [21][22] - 步进扫描投影式成为主流机型，通过较小视场实现更大曝光场 [121][122] - 高数值孔径EUV(High-NA EUV)是下一代发展方向，ASML已交付首台EXE设备 [131][135]

行情速递 - 主板领涨个股包括盈方微(+10.06%)、西陇科学(+10.05%)、永鼎股份(+10.04%)、信雅达(+10.03%)、吉大正元(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括新晨科技(+20.03%)、优博讯(+20.00%)、致尚科技(+20.00%) [1] - 科创板领涨个股包括仕佳光子(+13.09%)、柏楚电子(+6.88%)、信安世纪(+6.78%) [1] - 活跃子行业包括SW半导体设备(+0.99%)、SW门户网站(+0.91%) [1] 国内新闻 - 2025年1-3月轿车销量排名前十的生产企业共售出185.1万辆轿车，占轿车销售总量的68.9%，其中比亚迪股份、吉利汽车、上汽通用五菱和中国一汽销量实现两位数增长 [1] - 仁芯科技完成A轮融资首关数亿元，资金将用于产品创新与研发及关键项目量产供应链运营，投资方包括陕汽集团、长江汽车电子、移为通信等产业资本 [1] - 国科微发布新一代自研AI图像处理引擎品牌“圆鸮”，瞄准安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业 [1] - vivo发布X200 Ultra与X200s两款手机新品，X200 Ultra主打影像性能，X200s主打直屏轻薄设计 [1] 公司公告 - 瑞芯微2025年一季报显示，总营业收入8.85亿元（+62.95%），归母净利润2.09亿元（+209.65%） [2] - 中国移动2025年一季报显示，总营业收入2,637.60亿元（+0.02%），归母净利润306.31亿元（+3.45%） [2] - 爱克股份2025年一季报显示，总营业收入1.56亿元（-8.67%），归母净利润-0.16亿元（+55.47%） [2] - 佳创视讯2025年一季报显示，总营业收入0.56亿元（+207.34%），归母净利润0.02亿元（+115.85%） [2] 海外新闻 - Intel加入台积电2nm制程首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器 [2] - 马斯克计划访问印度，特斯拉市场份额受比亚迪激进定价影响 [2] - 爱立信扩大印度天线生产规模，定位该国为战略创新中心 [2] - 三星显示计划在车用OLED显示屏中采用双串联技术，提升耐用性和功耗控制 [2] - 2025年Q1印度智能手机出货量同比下降8%至3240万部，受需求疲软和高库存影响 [2] 行业研究团队 - 孙远峰为太平洋证券总经理助理&研究院执行院长&科技行业首席分析师，拥有电子行业研究经验及多项行业奖项 [3] - 团队专注于创新&创业型研究所研究，获得2023年君鼎奖及2023-2024年Wind金牌分析师进步最快研究机构奖 [3]

韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系，并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元（3000万美元）的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额，此前几乎供应SK海力士全部设备，但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并将设备价格提高25%，同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场，其订单引发韩美半导体不满，后者已对韩华提起多起诉讼，包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片生产至关重要，通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元，增长两倍，主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局，韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡，但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战，行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况，以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]

行业竞争格局变化 - SK海力士正在寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系[1] - 韩华半导体作为新进入者，近期获得SK海力士420亿韩元（3000万美元）的TC键合机订单，首次成为主要供应商[2] - 韩美半导体目前占据全球TC键合机市场70%的份额，此前几乎供应SK海力士全部设备[1] 供应链冲突与法律纠纷 - 韩美半导体从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并提高设备价格25%，开始收取此前免费的服务费用[1] - 韩美半导体已对韩华半导体提起多起诉讼，包括前员工竞业禁止和专利侵权案件[2] - SK海力士需平衡两家供应商关系，因TC键合机对HBM制造良率有决定性影响[2] 市场前景与行业影响 - TC键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增幅达225%[3] - 行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位[3] - SK海力士的供应商分配决策将成为决定行业竞争格局的关键因素[3] 技术重要性 - TC键合机是HBM芯片生产核心设备，通过热压工艺实现8-12层DRAM芯片堆叠[1] - 设备选择直接影响HBM制造工艺的复杂度和产品良率[2]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛，涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费（3月21日及之前）为600元/人，常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]