财务数据和关键指标变化 - **2025年全年业绩**：公司实现创纪录的年收入8.806亿美元，同比增长31% [3] 全年GAAP摊薄后每股收益为7.96美元，非GAAP摊薄后每股收益为8.62美元 [15] - **2025年第四季度业绩**：第四季度收入为2.226亿美元，同比增长14%，超过2.2亿美元指导中值 [3] 第四季度GAAP摊薄后每股收益为1.94美元，非GAAP摊薄后每股收益为2.14美元，超过2.11美元的指导中值 [14] - **盈利能力指标**：第四季度GAAP毛利率为57.6%，非GAAP毛利率为59.6%，处于公司57%-60%的目标模型区间上限 [12] 2025年全年GAAP毛利率为57.4%，非GAAP毛利率为59% [15] 第四季度GAAP营业利润率为27%，非GAAP营业利润率为32% [13] 2025年全年GAAP营业利润率为29%，非GAAP营业利润率为33%，处于28%-33%目标模型区间上限 [15] - **运营费用与税收**：第四季度GAAP运营费用为6750万美元，非GAAP运营费用为6200万美元 [13] 第四季度GAAP有效税率约为11%，非GAAP有效税率约为16% [13] - **资产负债表与现金流**：截至2025年底，公司拥有超过16亿美元的现金、现金等价物、银行存款和有价证券 [16] 2025年公司产生了2.18亿美元的自由现金流 [16] - **2026年第一季度指引**：预计收入在2.22亿至2.32亿美元之间 [16] 预计GAAP摊薄后每股收益在1.90-2.02美元，非GAAP摊薄后每股收益在2.13-2.25美元 [16] 预计GAAP毛利率约为56%，非GAAP毛利率约为58% [17] 预计GAAP运营费用将降至约6500万美元，非GAAP运营费用将降至约6000万美元 [17] 预计非GAAP财务收入约为1600万美元，有效税率约为16% [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - **先进封装业务**：2025年收入同比增长超过60%，约占产品收入的20% [8] 预计2026年仍将保持两位数增长 [37] - **内存业务**：2025年DRAM应用推动内存业务创下纪录 [8] 公司看到DRAM的健康复苏和高带宽内存（HBM）产能的持续建设 [27] - **材料与化学计量平台**：Elipson材料计量解决方案被一家领先的代工厂选为先进GAA生产的记录工具 [9] Metrion平台近期被GAA逻辑客户和领先的内存制造商采用 [9][32] - **集成计量**：一家全球领先的逻辑客户为其环绕栅极（GAA）CMP工艺采用了公司的集成计量产品组合 [5] 该客户已为2026年下达了多个订单 [6] - **服务业务**：服务部门在第四季度和全年均实现了创纪录的收入 [6] 收入增长由产能安装、采用增值服务以支持良率提升以及从按时间和材料计费转向年度服务合同所驱动 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - **区域收入分布（2025年）**：中国占33%，台湾占29%，韩国占16%，美国占9%，其他地区占13% [15] 中国收入占比从2024年的39%正常化至2025年的33% [40] 预计中国未来将稳定在总收入约30%的水平 [40][57] - **产品收入构成（第四季度）**：约75%来自逻辑和代工，25%来自内存 [12] - **市场地位**：根据Gartner 2024年最新报告，公司在CD和薄膜市场的整体市场份额增长至约25%，成为市场第二，市场份额整体增长约25% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **战略重点（2026年）**：继续扩大在先进节点的领导地位，推广材料计量平台，深化在先进封装生态系统的份额，并扩大运营规模以支持日益增长的客户需求 [10] - **技术投资与创新**：公司持续投资研发，研发投入超过收入的15% [14] 正在开发一种结合光学和材料计量核心能力的新型计量解决方案，以应对GAA、CFET和先进存储器等技术转折带来的挑战 [9] 该解决方案将融合物理和AI驱动建模的优势，实现对单个纳米结构的精确测量 [10] - **产能与运营扩张**：公司正在亚洲建设新的生产能力，以扩大全球制造足迹，提高成本效率，并更接近关键客户和供应链合作伙伴 [11][23] 公司正在推出新的ERP系统，以提高业务处理效率和可扩展性 [11] - **行业趋势与机遇**：行业正处于强劲的投资周期，对领先节点和成熟节点的需求都在加速 [4] 设计复杂性的增加推动了工艺步骤数量的上升，并加速了背面供电、混合键合等新集成方法的采用，这扩大了对精确计量的需求 [4] 人工智能时代催生的硅光子学新兴领域为公司带来了新的机遇 [5] - **竞争与市场定位**：公司在环绕栅极（GAA）工艺中已成为行业向下一代架构转型的基础合作伙伴 [8] 公司的先进计量解决方案在领先的全球制造商中获得了多项战略认证，巩固了其作为下一代技术选择可信赖合作伙伴的地位 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场前景**：公司对2026年的市场环境信心增强，在逻辑、先进封装和内存应用领域均看到有利趋势 [10] 当前的订单模式预示着公司又一个增长年，预计增长势头将在上半年积聚，并在下半年加速 [10] - **行业资本支出（CapEx）与WFE展望**：一些制造商已宣布增加资本支出计划，这有助于形成积极的前景 [4] 管理层预计2026年半导体设备（WFE）市场将呈现低两位数增长 [21] 公司目标继续跑赢WFE市场 [11][38] - **中国业务展望**：公司看到中国业务出现改善迹象 [41] 尽管中国市场的交货期缩短降低了能见度，但当前趋势使公司相信中国在2026年将继续保持稳定投资，以维持其在总收入中约30%的份额 [40] 随着先进节点和DRAM投资增加，而中国专注于成熟节点，即使名义销售额保持平稳，中国收入的相对比例也会下降 [41] - **供应链与交付**：存在交货期压力，这影响了能见度 [64] 公司正通过提高运营敏捷性、与供应商合作以及确保材料和产能来应对，以支持预期增长 [64] 交货期压力来自客户将资本支出转化为设备订单和晶圆厂交付的需求，这影响了公司所有产品组合 [66] 其他重要信息 - **客户认可**：公司在亚洲的团队从领先客户那里获得了多项服务卓越奖 [7] - **产品里程碑**：公司刚刚出货了第300台XPS工具 [33] - **GAA累计收入目标**：公司有望实现2024-2026年累计5亿美元的GAA相关收入目标 [53] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年全年展望和WFE表现 [19] - 公司预计2026年WFE市场将呈现低两位数增长 [21] 增长势头正在积聚，预计下半年将加速，且2026年上半年表现将高于2025年同期 [21] 公司拥有正确的增长引擎，目标继续跑赢WFE市场 [20][38] 问题: 如果WFE加速，公司是否存在生产瓶颈 [23] - 公司过去一年已进行重大投资以扩大制造产能，拥有足够的产能（特别是先进封装的洁净室产能）来支持增长展望 [23] 2026年将继续投资基础设施，包括在亚洲建设新产能和IT基础设施（如ERP），以提高效率、可扩展性，并更贴近客户 [23] 问题: 客户对话的演变和订单转化情况 [26] - 2026年的主要增长动力包括：先进逻辑和GAA在所有领先制造商中的普及、DRAM和HBM的健康复苏与产能建设、先进封装中混合键合的贡献增长 [27] 客户增加的资本投资公告令人鼓舞，但转化为设备订单和公司收入需要时间 [28] 问题: 尺寸计量业务的市场份额和集成CD机会，以及Prism系统的定位 [29] - 根据Gartner 2024年报告，公司在CD和薄膜市场的份额增长至约25%，成为市场第二，份额整体增长约25% [30] 在集成计量方面，一家全球领先的逻辑客户采用了其GAA CMP工艺的集成计量产品组合 [30] Elipson和Metrion在2025年表现出色，成为重要增长引擎 [31] Elipson是一家顶级代工厂用于先进GAA生产的记录工具，并获得了其他领先逻辑和内存客户的订单 [31] Metrion近期在GAA逻辑客户和领先内存制造商处获得认证 [32] 公司目标是在这两个平台实现类似历史上XPS的规模化部署（每座晶圆厂多台工具） [33] 公司在先进封装的独立OCD解决方案以及前道铜双大马士革工艺的化学产品组合上也看到份额增长势头 [33] 问题: 2026年DRAM、代工/逻辑业务的增长预期以及跑赢WFE的幅度 [36] - 2026年的主要增长载体是先进逻辑、DRAM以及先进封装 [37] 先进封装在2025年增长60%后，预计2026年仍将保持两位数增长 [37] 在NAND方面看到一些改善迹象，但仍在等待类似DRAM和HBM的拐点 [38] 公司目标跑赢WFE，但目前确定具体幅度为时尚早 [38] 问题: 中国市场的展望 [39] - 中国收入占比从2024年的39%正常化至2025年的33% [40] 预计中国未来将稳定在总收入约30%的水平 [40][57] 中国交货期缩短降低了能见度，但公司看到趋势使其相信中国在2026年将继续保持稳定投资 [40] 随着先进节点和DRAM投资增加，即使名义销售额保持平稳，中国收入的相对比例也会下降 [41] 公司看到中国业务出现改善迹象 [41] 尽管外部数据显示中国的过程控制市场在下降，但公司的名义收入在增长 [57] 当前能见度有所增加，使公司对2026年中国业务的名义水平更有信心 [58] 问题: 在领先逻辑节点的份额，特别是最大客户增加3纳米产能的影响 [45] - 在GAA方面，公司在所有四家主要参与者中都处于有利地位，预计今年的增长势头将比去年更强 [46] 对于3纳米，虽然计量强度不如2纳米GAA，但仍然非常显著，任何先进节点的投资对公司都非常有利 [46] 问题: 先进封装收入增长从60%放缓至低两位数的原因 [47] - 先进封装对公司来说是相对较新的业务，公司正在渗透更多产品并获取份额 [48] 在占产品收入20%的先进封装业务中，约四分之一到三分之一是HBM，其余是逻辑 [48] 公司预计今年仍将保持强劲的两位数增长，并随着引入更多解决方案和能力，增长将持续 [48] 问题: 第一季度毛利率指引为58%，环比略有下降的原因 [51] - 第四季度非GAAP毛利率为59.6%，第一季度指引为58% ± 1个百分点，这反映了当前季度特定的产品组合 [51] 毛利率可能季度波动，应从年度角度看待利润率状况，结构上并无变化 [51] 问题: 2024-2026年GAA累计收入5亿美元的目标进展 [53] - 公司看到增长势头，在所有参与者中都处于有利地位，有望实现2024-2026年累计5亿美元GAA收入的目标，2026年预计将高于2025年 [53] 问题: 中国下半年收入是否会随整体趋势回升，以及能否维持去年约11%的增长 [56] - 公司预计中国收入占比将稳定在30%左右，将继续是公司关键且重要的区域 [57] 当前能见度有所增加，使公司对2026年中国业务的名义水平更有信心 [58] 问题: 内存价格上涨是否对毛利率造成压力 [59] - 公司没有看到内存价格与毛利率之间存在相关性 [60] 问题: 交货期的变化以及光学组件短缺是否产生影响 [64] - 存在交货期压力，这影响了能见度 [64] 公司正通过提高运营敏捷性、与供应商合作以及确保材料和产能来应对 [64] 交货期压力来自客户将资本支出转化为设备订单和晶圆厂交付的需求，这影响了公司所有产品组合，光学组件并非主要驱动因素 [65][66]

2025年第四季度及全年业绩概览 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，创历史新高，同比增长22.4%，环比增长3.9% [1] - 第四季度毛利率为13%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [1] - 第四季度母公司拥有人应占利润为1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，上季度为2570万美元 [1] - 2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9%；全年毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点 [1] 收入结构分析 - 按技术平台划分，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.802亿美元，同比增长31.3%，占总收入27.3% [1][2] - 独立式非易失性存储器销售收入为5660万美元，同比增长22.9%，占总收入8.6% [1][2] - 模拟与电源管理销售收入为1.738亿美元，同比增长40.7%，占总收入26.3% [1][2] - 逻辑及射频产品销售收入为8040万美元，同比增长19.2%，占总收入12.2% [1][2] - 功率器件销售收入为1.689亿美元，同比增长2.4%，占总收入25.6% [2] - 按地域划分，2025年第四季度来自中国市场的销售收入为5.393亿美元，占总收入81.8%，同比增长19.6% [2] - 来自北美市场的销售收入为7280万美元，占总收入11%，同比增长51.3% [2] 产能与运营状况 - 2025年全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平；第四季度产能利用率为103.8% [3] - 2025年第四季度当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4% [3] - 2025年第四季度末月产能为48.6万片8英寸等值晶圆 [3] - 无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成 [3] 资本开支与战略并购 - 2025年第四季度资本开支为6.335亿美元 [4] - 公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项已获上海市国资委批复及股东大会通过，尚需上交所审核及证监会同意注册 [4] - 该交易旨在通过研发资源整合与核心技术共享，在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应，并通过整合管控实现降本增效与规模效应 [4] 管理层评论与业绩指引 - 管理层表示2025年第四季度营收和毛利率均符合指引预期，全年业绩及毛利率增长符合管理层预期 [1] - 业绩增长得益于优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台 [1] - 公司给出2026年第一季度指引，预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计约在13%至15%之间 [5]

业绩总结 - 2025年Nova的收入为8.81亿美元，同比增长31%[7] - 2025年每股收益（EPS）为2.14美元，同比增长10%[42] - 2025年自由现金流为2.18亿美元[7] - 2025年毛利率目标为57%-60%[45] 未来展望 - 预计2026年第一季度收入在2.22亿至2.32亿美元之间[43] - 非GAAP每股收益在2.13至2.25美元之间[43] 研发与投资 - 2025年研发投资占收入的15%-17%[45] - Nova的产品组合涵盖多个关键市场，满足日益增长的先进计量和过程控制解决方案需求[54] 运营与市场扩张 - Nova在全球拥有31个销售和服务现场，4个研发和生产中心[47] - Nova的运营模式支持长期增长的清晰战略[54] 现金储备 - 2025年现金储备为2.18亿美元，自2024年起增长[7]

公司战略定位与市场机遇 - 公司定位为半导体基础设施领域的工厂设施管理与监控系统专业提供商，正从区域专家转型为全球参与者 [1][12] - 全球半导体市场预计在2026年达到近1万亿美元的里程碑，由人工智能驱动的芯片需求激增正催化全球晶圆厂建设浪潮，为公司创造了核心市场机遇 [1][7] 2025年全球化进展与财务表现 - 全球化战略取得实质性进展，在美国、德国和新加坡成功设立了新的子公司，作为关键半导体生态系统的战略支点 [3] - 美国子公司成立后不久即获得首笔约300万美元的标志性订单，在亚利桑那半导体走廊取得突破 [3] - 日本市场成为增长最快的区域，公司强化了本地运营，在九州设立熊本仓储物流中心，并在西部广岛开设项目办公室，形成东西部运营协同 [4] - 2025财年上半年总收入同比增长10.9%，增长主要由日本市场驱动，日本市场收入占比从一年前的47.6%大幅提升至60.9% [5] - 日本业务规模几乎翻了三倍，2025财年上半年完成155个项目，而2024财年同期为54个项目 [5] 2026年战略展望与运营重点 - 2026年战略重点将从地域扩张转向运营强化，旨在加强市场开发和客户获取，与主要半导体行业参与者建立长期服务伙伴关系 [6] - 计划与全球主要的半导体产业集群发展深度协同，例如亚利桑那州价值数十亿美元的集群、熊本的制造中心以及德累斯顿和新加坡的顶级半导体中心 [6] - 预计全球半导体市场在逻辑、存储、AI相关应用及计算与数据中心基础设施需求的推动下，在2026年实现增长，各地区预计增长率为：美洲34.4%，亚太24.9%，欧洲11.6%，日本11.9% [7] 技术创新与研发计划 - 2026年计划增加研发投资，通过更深度的智能化和数字化整合来升级高纯度气体输送系统 [8] - 利用数字孪生技术构建虚拟仿真系统，结合AI算法分析设备运行数据，实现故障预测和预测性维护 [9] - 对气体监控系统进行模块化升级，打造一个全流程可追溯、可控的智能监控框架，以应对芯片工艺更小、更复杂带来的对基础设施可靠性提升的需求 [9] 公司业务概述 - 公司通过在中国、日本、美国、德国和新加坡的子公司，设计并提供定制化的高纯度气体和化学生产系统及设备 [12] - 主要产品包括高纯度工艺系统和工厂管理控制系统，通过标准化模块软件有效提升运营效率，其软件解决方案的模块化减少了因程序频繁更新导致的错误 [12] - 作为全国认可的品牌，公司服务于泛半导体行业的主要参与者，其产品和服务广泛应用于半导体制造商、LED和微电子工厂，以及部分制药、食品和饮料制造商 [12]

土地交易核心信息 - 上海嘉定区于2026年2月4日以挂牌方式出让一幅工业用地，竞得人为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成交价格9466万元 [2][13] - 该地块位于嘉定工业区（北区），出让面积63105.43平方米（约95亩），容积率2.0，地上建筑面积12.6万平方米，土地用途为工业用地，出让年限50年 [4][13][14] - 根据出让文件要求，地块投资强度为1267万元/亩，总固定总投资不低于12亿元，并需在交地后5年内实现达产，达产后年销售收入不低于9.9亿元，年税收总额不低于9995万元，且不得整体或分割转让 [4][14] 竞得方背景与战略意义 - 竞得方上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年，注册资本高达115亿元，是国家级集成电路装备材料产业创新中心的建设主体，旨在解决我国集成电路装备领域的“卡脖子”问题 [6][16] - 该公司由集成电路全产业链龙头企业共同投资设立，股东包括上海国有资本投资有限公司、至纯洁净、华海清科、沈阳芯源微电子、江苏南大光电材料、北方华创、上海微电子、上海硅产业集团等，业务覆盖装备、材料、设计、制造等关键环节 [6][16] - 此次拿地明确了该地块将用于规划发展集成电路产业，地块位于上海集成电路产业重镇嘉定，周边交通便利，已聚集了上海微电子、沪硅产业、南大光电等一批龙头企业及配套企业，产业生态成熟 [7][17] 上海集成电路产业发展态势 - 上海市已将“第四代半导体”与脑机接口、量子科技并列为未来产业重点培育方向，相关规划于2025年9月发布，并在2026年2月初的人大会议上得到重申 [8][17] - 2025年1至11月，上海全市集成电路产业营收规模达到3912亿元，同比增长23.72%，全年预计超过4600亿元 [8][18] - 上海集成电路产业在全球和国内地位显著，在世界集成电路协会最新排名中位列全球第四、国内第一，目前全市已集聚超过1200家集成电路企业，汇聚了全国约40%的产业人才和近50%的产业创新资源 [8][18]

公司动态 - 韩国科技巨头宣布已实现业界最高性能HBM4产品的量产和出货 [1] - 公司是全球首家实现HBM4产品量产和发货的企业 [1]

公司动态：VOICE 2026开发者大会 - 领先的半导体测试设备供应商爱德万测试将于2026年5月18日至20日在美国亚利桑那州斯科茨代尔举办VOICE 2026开发者大会，并向其SoC测试平台V93000和T2000的国际用户及战略合作伙伴开放注册 [1] - 大会将包含超过80场技术演讲，分为10个专题轨道，并新增硅光子学轨道，同时设有技术展示区重点展示系统级测试、物料搬运测试单元、设备接口及数据基础设施解决方案等一系列测试方案 [2] - 大会将举办合作伙伴博览会，展示来自爱德万测试战略解决方案合作伙伴的创新半导体测试解决方案 [2] - 大会结束后，将于5月21日举办研讨会日，提供关于爱德万测试最新射频测试解决方案Wave Scale RF20ex的实践课程，以及关于如何利用AutoML加速机器学习与测试集成的AI/ML研讨会 [5] - 公司为有意向在VOICE 2026进行赞助的企业提供了多种赞助方案 [6] 行业交流与洞察 - 大会将邀请行业思想领袖分享对最新技术趋势和行业前景的见解，主题演讲嘉宾包括英特尔代工事业部执行副总裁、先进封装技术与制造组织负责人Navid Shahriari，Amkor Technology业务部门高级副总裁兼ATA项目执行主管David McCann，以及TechInsights半导体市场分析总经理Risto Puhakka [3] - VOICE大会由来自爱德万测试及其客户的志愿者代表组成的指导委员会管理，是为其V93000和T2000 SoC测试平台以及存储器测试机、分选机和测试单元解决方案的全球用户及合作伙伴举办的领先开发者会议 [7] - 该会议为参与者提供了一个独特的机会，以获取和分享宝贵见解、建立持久关系，并了解爱德万测试设备、分选机和应用的最新进展 [7] 公司业务与市场定位 - 爱德万测试是自动测试和测量设备的领先制造商，其设备用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、高性能计算（包括人工智能和机器学习）等应用的半导体设计和生产 [8] - 公司的先进系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中，同时公司还进行研发以应对新兴的测试挑战和应用，开发用于晶圆分选和最终测试的先进测试接口解决方案，生产光掩模制造所必需的扫描电子显微镜，并提供系统级测试解决方案及其他测试相关配件 [8] - 爱德万测试成立于1954年，是一家全球性公司，在世界各地设有机构，并致力于可持续实践和社会责任 [8]

公司股价与市场表现 - 截至发稿，英诺赛科股价上涨4.41%，报61.6港元，成交额达4.98亿港元，此前一度再涨近6% [1] 核心业务进展 - 公司旗下氮化镓功率芯片已完成谷歌AI硬件平台的重要设计导入，并签订了合规供货协议 [1] - 此举标志着公司正式跻身谷歌AI服务器与数据中心供应链 [1] 技术与行业地位 - 此次进入谷歌供应链，彰显了公司在技术先进性、产品性能和质量等方面于氮化镓行业的领先地位 [1] - 公司深度切入市场，意在抢占未来数据中心电源高压直流升级的战略制高点 [1] 合作与生态构建 - 除了深化与谷歌等终端客户的合作，公司亦在与多家主流电源厂商及服务器ODM厂商紧密合作 [1] - 合作旨在构建完整的氮化镓数据中心供电解决方案生态 [1]

公司股价表现与市场反应 - 澜起科技股价尾盘涨超8%，高见188港元创上市新高，截至发稿涨7.53%，报185.7港元，成交额5.29亿港元 [1] - 花旗给予公司“买入”评级，目标价为205港元，对应今年下半年至明年上半年预测市盈率约54倍 [1] 行业与业务增长驱动因素 - 基于CPU的服务器需求增长，以及智能体AI应用新发展可能被催化，将带动更多DIMM内存模组使用，对公司内存接口业务带来上行空间，推动今明两年盈利增长 [1] - AI时代算力芯片性能高速增长，互联能力逐步成为AI算力集群的瓶颈，公司的互联芯片业务将迎来确定性的高速发展 [1] 技术升级与产品价值提升 - 内存接口技术正从DDR4向DDR5甚至DDR6升级，PCIe从4.0向6.0甚至7.0提升 [1] - CXL标准提出的内存池化，将大幅提升相关接口芯片的价值量 [1]

核心观点 - 报告的核心观点围绕人工智能（AI）技术驱动的产业升级、全国统一电力市场建设带来的新型主体发展机遇、以及AI服务器需求爆发带动的IC载板行业高景气展开 [2][8][10] - 报告重点分析了兴森科技，认为其受益于AI驱动的IC载板涨价潮，作为国内稀缺的BT及ABF载板布局厂商，产能价值凸显，并预计其业绩将实现扭亏为盈并持续增长 [8][9][10][12] 经济与政策要闻 - 国务院强调全面推进人工智能科技创新、产业发展和赋能应用，培育壮大新质生产力，要求推动人工智能全链条突破、全场景落地，并持续夯实技术底座，推进算法创新与大模型性能提升 [2] - 国务院办公厅提出到2030年基本建成全国统一电力市场体系，市场化交易电量目标占全社会用电量的70%左右，此举将推动新型储能、虚拟电厂、智能微电网等以民营企业为主的新型主体迎来发展机会 [2] - 商务部提出加强2026年春节假期消费品以旧换新工作，在2月15日至23日的9天假期内，保障消费者通过线下渠道申领家电、数码、智能产品及汽车的以旧换新补贴，以促进消费 [5] - 香港致力于打造全球Web3和加密货币创新中心，金管局预计将于3月发出首批稳定币发行机构牌照，同时证监会发布新规允许持牌虚拟资产经纪在特定条件下提供虚拟资产融资服务 [5] 行业动态与数据 - 2026年1月中国汽车产销分别完成245万辆和234.6万辆，产量同比微增0.01%，销量同比下降3.2%，环比分别下降25.7%和28.3%，市场下降主要受新能源汽车购置税政策切换、购车补贴政策交替及部分需求提前释放影响 [2] - AI服务器需求大爆发增加对IC载板的需求，封装基板产业链已形成刚性涨价传导，用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [10] - 全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，并最终在2035年扩张至453.4亿美元，2026年至2035年预测期内的复合年增长率（CAGR）预计为10.51% [11] - 美国1月非农就业人口新增13万人，远超市场预期，失业率录得4.3%，创2025年8月以来新低，时薪环比增长0.4% [5] 重点公司分析 (兴森科技) - 兴森科技发布2025年业绩预告，预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [8] - 公司盈利修复主要受益于行业复苏，营业收入保持稳定增长，但FCBGA封装基板业务因未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累，而高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄 [9] - 公司作为国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，其稀缺产能价值在AI驱动的高景气背景下凸显，预计2025-2027年公司EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元 [10][12] 其他公司资讯 - 闻泰科技回应荷兰法院裁决，对未能恢复其对安世半导体的合法控制权表示失望与不满 [6][7] - 江钨装备拟向特定对象发行股票募资不超过18.82亿元，用于收购三家标的公司100%股权 [7] - 平治信息拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元，用于国产智能算力中心建设及补充流动资金，控股股东拟认购不低于5000万元且不超过4亿元 [7] - 福赛科技拟向特定对象发行募资不超过9.6亿元，用于汽车内饰件智造基地建设、泰国生产基地建设等项目 [7] - 新锐股份拟使用不超过7亿元收购慧联电子70%股权，取得其控制权 [7] 金股推荐 - 东兴证券研究所二月金股推荐包括：北京利尔、甘源食品、金银河、华测导航、江丰电子、中科海讯、兴通股份、浙江仙通、福昕软件、精智达 [4]