公司上市表现 - 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司在创业板上市 发行价为52.28元/股 盘中最高涨幅逾250% 每股最高报189.99元 [2] - 收盘价157.93元/股 涨幅202.08% 市值达65.9亿元 [2] - 参与打新的投资者若在高点卖出 中一签盈利约6.9万元 成为开年至今最赚钱新股 [2] 公司行业地位 - 公司成立于2003年 是中国大陆首家产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商 [2] - 已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业 [2] - 2021年至2023年在中国大陆市场份额分别为19.98%、23.68%及25.70% 份额逐年提升 [2] 技术突破与市场格局 - 探针测试技术贯穿芯片产业的设计验证、晶圆检测和成品测试环节 是验证芯片功能和测试良率的关键技术 [2] - 该技术长期被日本厂商垄断全球绝大部分市场 其次是中国台湾厂商 [2] - 公司已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断 多项核心技术填补国内相关领域技术空白 [2]

机构调研概况 - 过去一周共有137家上市公司披露机构调研纪要，塔牌集团、盛美上海两家公司接受超百家机构调研 [2] - 上周机构调研个股跌多涨少，仅有超三成公司实现正收益 [2] - 天海防务以25.23%涨幅位居榜首，聚杰微纤、海油工程、恒辉安防、科兴制药等七家公司涨超10% [2] 塔牌集团 - 周内共接受6次机构调研，参与调研机构达154家 [3] - 公司2025年经营目标为实现产销水泥1630万吨以上，已按照年度管控产能要求和行业错峰停窑时间制定 [3] - 除计划将2024年关停的2500t/d产能置换到惠州龙门基地外，暂无其他补产能计划 [3] 盛美上海 - 上周接待146家公司调研，深耕集成电路设备产业 [5] - 硫酸清洗设备是未来两年增长亮点，在高温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力 [6] - 电镀设备在先进封装领域取得不错进展，公司对该领域应用前景持乐观态度 [6] 楚江新材 - 通过自主研发及兼并收购拓展至高端铜导体材料、铜合金线材、精密特钢等领域 [7] - 子公司安徽鑫海高导实现双零级超细径多股微细伸裸铜/镀锡铜导体技术突破 [8] - 产品已与国际知名企业达成战略合作协议，应用于高速链接铜缆数据屏蔽层、5G通信、新能源汽车、AI算力等领域 [9]

文章核心观点 先进键合技术是全球半导体产业关键环节，高端键合设备依赖进口、衬底材料技术受制于人，国产替代刻不容缓，青禾晶元将举办先进键合技术革新分享会，诚邀行业同仁交流合作 [1] 分组1：行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节，决定各国半导体行业竞争力 [1] - 高端键合设备依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，国产替代是战略任务 [1] 分组2：青禾晶元活动信息 - 2025年3月26日上午，青禾晶元将在上海新国际博览中心M47会议室举办先进键合技术革新分享会 [1] - 分享会主题为“领航键合未来 智创产业新局” [1] - 青禾晶元四大自主知识产权产品矩阵包括高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及工艺服务 [1] - 产品可广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] - 诚邀行业同仁现场交流，探讨前沿键合技术发展趋势，分享先进键合装备与案例，共谋合作机遇 [1] - 扫描海报二维码报名，48小时内审核反馈，预报名用户现场可领小礼品和午餐券 [1]

ASML公司起源与发展 - ASML由飞利浦和ASMI合资成立 专注于光刻系统市场[1] - 公司最初办公地点为埃因霍温飞利浦园区内漏水的预制棚屋[1] - 首款产品PAS 2000步进机因液压泵噪音过大需外置集装箱隔音[2] 技术里程碑 - 1985年迁入专用工厂 次年推出奠定未来基础的PAS 2500机型[3] - 1990年代PAS 5500平台成为突破性产品 推动公司在阿姆斯特丹和纽交所上市[3] - 2001年推出双台技术Twinscan系列 2010年升级为EUV技术NXE:3100机型[3] - 当前技术领先体现在EXE平台和high NA技术[3] 经营现状 - 最新年报显示营收达310亿美元 业务覆盖60+地区[4] - 全球员工超44,000名 与卡尔蔡司保持长期合作关系[3][4] 行业地位 - 台积电 英特尔 三星等头部芯片制造商依赖其设备[1] - 光刻机领域技术领先优势显著 竞争对手难以企及[3]

政策动态 - 三部门支持国三、国四排放标准营运货车报废更新 实施差别化补贴标准 加快更新高标准低排放营运货车 [2] - 市场监管总局规定不得排斥限制外地经营者参加本地政府采购 禁止优先采购本地注册经营者商品 禁止将本地业绩等作为信用评价依据 [4] 公司动态 - 小米汽车将2025年全年交付目标从30万台提升至35万台 正全力提升产能 [5] - 创业板新股N弘景上市首日暴涨282% 中1签盈利5.91万元 创年内打新收益新高 [6] - 格力地产拟变更证券简称为"珠免集团" [17] - 春晖智控拟收购春晖仪表61.29%股权 拓展温度传感器等业务 股票3月19日复牌 [18] 财报数据 - 小米集团2024年营收3659.06亿元(+35%) 经调整净利润272亿元(+41.3%) 智能电动车业务净亏损62亿元 [10] - 中国联通2024年净利润90.3亿元(+10.5%) 算网数智业务收入占比提升至24% [11] - 道道全2024年净利润1.77亿元(+133.5%) 食用油原材料成本下降带动毛利率提升 [12] - 博雅生物2024年净利润3.97亿元(+67.18%) 拟每10股派3.2元 [13] - 福耀玻璃2024年净利润74.98亿元(+33.2%) 拟每股派1.8元 将向美国子公司追加投资4亿美元 [14] - 九华旅游2024年净利润1.86亿元(+6.5%) 拟每10股派6.8元 [15] - 金海通2024年净利润7848.15万元(-7.44%) 营收4.07亿元(+17.12%) [16] 行业观点 - 招商证券认为白酒行业底部反转信号确立 高端酒与地产酒将领涨 推荐泸州老窖和山西汾酒 [20] - 民生证券看好锦纶产业链 推荐聚合顺、台华新材等企业 受益冰雪经济带动需求 [21] 市场表现 - 美股三大指数集体收跌 道指跌0.62% 纳指跌1.71% 标普500跌1.06% 特斯拉跌超5% 英伟达等科技股普跌 [8]

文章核心观点 3D NAND闪存技术凭借堆叠设计提升存储密度与容量、降低生产成本，成为存储行业主流，但随着层数增加面临蚀刻技术挑战，各厂商不断研发创新蚀刻技术，未来蚀刻技术持续创新是推动行业进步关键，市场规模有望持续增长 [1][5][7][42] 3D NAND时代，蚀刻技术成为焦点 - NAND闪存是非易失性存储，适用于多种领域，NAND单元架构1987年提出，1988年采用FN隧道技术实现低功耗运行，2007年3D NAND技术问世并成为主流 [3] - 2014年3D NAND芯片有24层，NAND技术从2D过渡到3D，单位比特密度提高超100万倍 [4][5] - 市场需求和AI浪潮下，增加3D NAND密度使架构扩展面临挑战，蚀刻技术迎来新发展阶段和难题 [7][8] - 传统RIE蚀刻技术存在蚀刻速度慢、精度不高、工艺稳定性不足等问题，促使研究人员探索高效精确蚀刻技术 [8][10] - 3D NAND市场向更高层数发展，制造商需扩大密度和容量并控制成本，沟道通孔制作是关键步骤，面临高深宽比蚀刻等挑战 [11][12][13] 3D NAND蚀刻，竞争加剧 - 泛林集团在NAND蚀刻设备领域领先，为大厂提供专用蚀刻方案，超1亿片NAND晶圆内存通道由其介电蚀刻机创建 [19] - 泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，可解决1000层3D NAND蚀刻挑战，蚀刻速度提高2.5倍，能耗降低40%，排放量减少90% [20][22] - 科研团队开发基于氢氟酸等离子体的新型蚀刻方案，蚀刻速度从每分钟310纳米提高到640纳米，通过优化参数提升蚀刻质量 [25][26] - TEL推出低温蚀刻技术用于超400层3D NAND，蚀刻速度快2.5倍，碳足迹减少超80%，功耗降低40%以上，预计2026年大批量生产 [33][35][38] - 应用材料公司在3D NAND蚀刻设备研发有深厚技术积累，提供多种先进蚀刻解决方案 [38] 3D NAND迈入千层时代，蚀刻技术挑战重重 - 铠侠计划2026年量产第10代NAND并采用低温蚀刻技术，加工速度比传统电浆蚀刻法提升约4倍，三星也在评估该技术 [39] - 3D NAND蚀刻技术面临蚀刻速率、轮廓一致性、多层结构可靠性、成本控制和环保等挑战 [40] 写在最后 - 三星、铠侠等大厂计划开发1000层3D NAND闪存，蚀刻技术需进一步提升以应对挑战，2029年全球半导体蚀刻设备市场规模预计达287.3亿美元，年复合增长率5.3% [42]

来源：内容编译自businesswire，谢谢。 近日，Credo提起专利侵权诉讼，要求美国国际贸易委员会对安费诺公司 (Amphenol Corporation)、Molex LLC、TE Connectivity PLC 和 Volex PLC 展开调查，并阻止进口侵犯 Credo 有源电缆 (AEC) 相关专利的产品。此外，Credo 还在联邦地区法院提起平行诉讼，指控 Credo 故意侵权，因为 Credo 已于 2023 年 9 月向上述每家公司提供了其专利通知。 针对这些公司的行动体现了 Credo 致力于保护其在 AEC 技术方面的基础创新。自 2008 年成立以 来，Credo 已为美国客户开发、创造和交付了数据基础设施市场的各种高速有线连接解决方案，其 中包括其一系列独特的紫色 HiWire AEC。 Credo 产品高级副总裁 Don Barnetson 在评论 Credo 的专利主张时表示："Credo 早在 2017 年就 发明了 AEC，我们在 AEC 上投入了数千万美元来开发这项开创性技术。这些制造商在美国提供侵 权的 AEC 产品，这迫使我们采取这一措施来保护我们的知识产权和我们 ...

文章核心观点 - 青禾晶元推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志公司技术创新重要突破，该设备优势显著，公司将持续深耕先进键合技术推动行业发展 [1][7] 后摩尔时代，混合键合成为主流 - 近年来芯片制造商受硅材料和半导体设备限制，难以缩小晶体管尺寸，先进封装成提高芯片性能有效手段，混合键合是先进封装关键技术 [3] - W2W混合键合已多领域应用，C2W混合键合快速兴起成异质异构集成主流技术，但实现过程面临键合精度、C2W键合效率等挑战，对设备提出更高要求 [3] SAB8210CWW设备：技术创新的集大成者 - 青禾晶元凭借深厚积累在SAB8210CWW设备上展现技术实力 [5] - 设备采用模块化设计，支持C2W和W2W双模式混合键合，适配研发与生产需求，提升使用率 [6] - 设备可兼容8寸和12寸晶圆，通过换部件快速切换，满足不同尺寸晶圆键合需求 [6] - 设备能处理最薄至35μm超薄芯片，全尺寸兼容性好，从0.5×0.5mm到50×50mm芯片均可处理，保证生产良率和可靠性 [6] - 设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，对准精度优于±300nm（同轴）和±100nm（红外），应对不同芯片 [8] - 设备通过键合方式创新，减少颗粒污染风险，实现高良率键合 [8] - 设备C2W和W2W键合技术实现±30nm对准精度和±100nm键合精度，C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时 [8] - 设备配备检测模块和内置算法，实现负反馈偏移补偿，确保键合精度稳定性和一致性 [8] 关于青禾晶元 - 青禾晶元是中国半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [9] - 公司技术应用于先进封装等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”构建全产业链解决方案 [9] - 公司已开发四大自主知识产权产品矩阵，致力于为全球半导体产业链提供键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起 [9]

点击上图 ▲立即了解 中国2月新能源车销量同比增长79.7% 3月10日，乘联会公布2月全国乘用车市场数据，2月全国乘用车市场零售138.6万辆，同比增长26.0%，环比下降22.8%； 今年1—2月累计零售 317.9万辆，同比增长1.2%。 其中，2月新能源乘用车市场零售68.6万辆，同比增长79.7%，环比下降7.8%。1—2月累计零售143.0万辆，增长 35.5%。2025年1—2月份，中国汽车整车出口达到了97万辆，同比增长17%。 当日举行"深圳国资国企10万平低成本优质产业空间供给发布仪式"。现场发布的10万平方米产业空间包括6个园区。除了"零成本入驻"，园区后 续还将发布国资统一产业空间管理平台小程序，集成空间租赁、设备共享、政策申报等功能，实现"一屏管空间、一键配资源"，为入驻企业提供 更加精准、高效、便捷的服务。（21经济网） 生产上，2月乘用车生产173.6万辆，同比增长38.7%，环比下降17.4%。1—2月乘用车生产382.9万辆，累计同比增长16.5%，2月乘用车生产仅 较历史同期高点2017年的179万辆低6万辆。（综合乘联会官网） ｜点评｜ 2月叠加春节假期，乘用车销量出现季 ...

收购交易概述 - 北方华创计划通过"两步走"收购芯源微控制权 第一步拟从第二大股东先进制造收购1906.49万股 每股作价88.48元 交易对价约16.87亿元 双方已签订《股份转让协议》[1] - 第二步拟参与竞买第三大股东中科天盛公开转让的1689.97万股（占总股本8.41%）[1] - 若交易完成 北方华创将合计持有17.9%股份 按88.48元/股计算 对应市值约31.82亿元[1] - 芯源微3月5日首次公告控制权变更停牌 仅三个交易日后方案落地[1] 收购方背景与动机 - 北方华创实际控制人为北京市国资委 收购旨在加快战略落实 发挥协同效应 提高股东回报[2] 标的公司基本面 - 芯源微成立于2002年 2019年科创板上市 为中科院沈阳自动化研究所发起的国家高新技术企业[2] - 主营业务覆盖四大板块：前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备[2] - 2024年业绩快报显示：营业收入17.7亿元（同比+3.09%） 归母净利润2.11亿元（同比-15.85%）[2]