IPO申报与业绩表现 - 盛合晶微科创板IPO申请获受理，拟募集资金48亿元[1] - 公司业绩爆发式增长，营收从2022年16.33亿元增至2024年47.05亿元，2024年上半年达31.78亿元[3] - 归属净利润从2022年亏损3.29亿元扭转为2024年盈利2.14亿元，2024年上半年盈利4.35亿元[1][3] 客户集中度风险 - 对前五大客户销售收入占比持续攀升，从2022年72.83%升至2024年上半年90.87%[3] - 对第一大客户A的依赖显著升温，销售收入占比从2022年40.56%升至2024年上半年74.4%[3] - 行业下游市场集中度高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，公司已与主要客户建立长期稳定合作关系并签订长期框架协议[4] 募投项目与产能利用 - 本次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 项目达产后将新增每月1.6万片三维多芯片集成封装产能和每月8万片Bumping产能，以及每月4000片超高密度互联三维多芯片集成封装产能[6] - 报告期内公司产能利用率未饱和，2024年上半年中段硅片加工（Bumping）产能利用率为79.09%，中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%[6] - 公司表示募投项目基于现有技术平台和行业趋势，新增产能将逐步释放以满足市场和客户需求，并已取得高算力芯片封装领域头部客户突破[7] 研发投入与人员 - 研发费用持续增长，从2022年2.57亿元增至2024年5.06亿元，2024年上半年为3.67亿元[9] - 研发费用率呈下降趋势，从2022年15.72%降至2024年10.75%，2024年上半年为11.53%，主要因收入增速高于研发费用增速[9] - 研发人员数量从2022年486人增至2024年734人，但研发人员占比从18.13%降至2024年上半年11.11%，接近科创板10%的标准线[8][9] 公司治理结构 - 公司股权分散，无控股股东且无实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[9] - 公司已建立规范的法人治理结构，股东会、董事会、管理团队各司其职，高管团队具有丰富的行业经验和专业能力[10]

IPO申报概况 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已获受理，拟募集资金48亿元[1] - 公司成立于2014年，是集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务[5] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目（40亿元）和超高密度互联三维多芯片集成封装项目（8亿元）[8] 财务业绩表现 - 公司业绩呈现爆发式增长，营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2025年上半年实现营业收入31.78亿元[5] - 归属净利润从2022年亏损3.29亿元转为盈利，2024年实现净利润2.14亿元，2025年上半年净利润达4.35亿元[1][5] 客户集中度 - 公司对前五大客户的销售收入占比持续攀升，从2022年的72.83%升至2025年上半年的90.87%[5] - 对第一大客户A的依赖尤为显著，销售收入占比从2022年的40.56%升至2025年上半年的74.4%[5] - 公司解释称，集成电路先进封测行业下游市场集中度较高，头部企业业务规模处于绝对领先地位[6] 产能与扩产计划 - 募投项目达产后，将新增每月1.6万片三维多芯片集成封装产能、8万片Bumping产能以及4000片超高密度互联三维多芯片集成封装产能[8] - 然而公司现有产能利用率未饱和，2025年上半年中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%[9] - 中段硅片加工（Bumping）的产能利用率在报告期内分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%[8] 研发与公司治理 - 研发人员占比呈现下滑趋势，从2022年的18.13%降至2025年上半年的11.11%，接近科创板10%的标准线[10] - 研发费用持续增长，但研发费用率从2022年的15.72%降至2024年的10.75%，2025年上半年为11.53%[11] - 公司股权分散，无控股股东和实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[11]