激光雷达 - 机器人激光雷达等传感器国内销售额同比增长接近100% [1] - 机器人企业对激光雷达采购量达到去年四倍 [1] - 工业机器人产量37万套同比增长35.6% 服务机器人产量882.4万套同比增长25.5% [1] - 预计2025年中国激光雷达市场规模240.7亿元 2026年升至431.8亿元 [1] HBM - 三星电子12层堆叠HBM 3E产品通过英伟达认证 [2] - 三星将与SK海力士、美光共同成为英伟达HBM核心供应商 [2] - 预计2025年HBM新增产量27.6万个单位 年度总产量增至54万个单位 年增长率105% [2] 人工智能 - OpenAI与中国立讯精密达成协议生产AI设备 [3] - 产品包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针 [3] - 首批设备计划2026年末或2027年初发布 [3] 固态电池 - 工信部研究编制《"十五五"新型电池产业发展规划》 [4][12] - 新型电池产业预计2025-2030年市场规模从4800亿美元增至7800亿美元 年均复合增长率11% [4] - 新能源汽车2030年销量3800万辆 储能市场容量达146GW/377GWh [4] 汽车后市场 - 商务部开展汽车流通消费改革试点工作 [5] - 推动清理汽车后市场消费领域限制性措施 [5] 金融政策 - 央行、金融监管总局、证监会、外汇局介绍"十四五"金融业发展成就 [6] - 央行调整14天期逆回购操作为固定数量、利率招标、多重价位中标 [8] - 外汇局称8月货物贸易资金净流入稳定 外资净买入境内股票和债券 [8] 产业动态 - 国家医保局第十一批药品集采遵循稳临床、保质量原则 [8] - 国家数据局加大数据领域投入培育付费市场意识 [8] - 上海成立量子人工智能联合体培育交叉人才团队 [8] - 华为投入150亿生态发展费用 [8] - 国务院研究政府采购本国产品标准政策 [8] - 摩尔线程科创板IPO于9月26日上会 [8] - 国务院食安办推进预制菜国家标准制定 [8] 市场热点 - 中芯国际测试深紫外光刻机 [10][11] - 美股存储龙头创历史新高 台厂DDR4四季度产能被抢完 [10] - 中秋国庆"超级黄金周"带动旅游板块 [10] - 华为四季度推出8192卡算力节点 [11] - Figure机器人估值达390亿美元 英伟达等跟投 [11] - 台积电拟用12英碳化硅解决散热问题 [12] - 工信部就智能网联汽车驾驶辅助标准征求意见 [12] - 华为公布三年昇腾芯片目标并自研HBM [12]

行情速递 - 主板领涨个股包括天娱数科（+10.07%）、大位科技（+10.06%）、德生科技（+10.02%）、中电鑫龙（+10.00%）和瀛通通讯（+10.00%）[1] - 创业板领涨个股包括盛天网络（+9.47%）、先进数通（+9.14%）、优博讯（+8.40%）、赛意信息（+5.83%）和硕贝德（+5.81%）[1] - 科创板领涨个股包括迅捷兴（+11.18%）、神工股份（+6.37%）、中望软件（+6.32%）、杰华特（+5.18%）和伟测科技（+5.02%）[1] - 活跃子行业中，SW教育出版（+1.58%）、SW游戏（+1.30%）和SW数字芯片设计（+0.57%）表现突出[1] 国内新闻 - 比亚迪战略投资触觉感知企业帕西尼感知科技超亿元，重点看好其6D霍尔阵列式触觉传感技术，这是比亚迪本年度首笔重磅股权投资，也是具身智能领域最大单笔投资[1] - 腾讯一季度向字节跳动购买价值约20亿元的GPU算力资源，主要为英伟达H20卡和服务器，用于腾讯元宝的更新[1] - 2024下半年中国汽车云市场规模达65.1亿元，同比增长27.4%，其中基础设施市场规模43亿元（+36%），解决方案市场规模22.1亿元（+13.3%）[1] - 南亚科董事长吴嘉昭预计2025年起个人电脑、手机及消费性电子产品需求回温，常规DRAM市场可能在上半年开始复苏[1] 公司公告 - 安集科技25Q1营收5.45亿元（+44.08%），归母净利润1.69亿元（+60.66%）[2] - 联瑞新材25Q1营收2.39亿元（+18.00%），归母净利润0.63亿元（+21.99%）[2] - 微导纳米25Q1营收5.10亿元（+198.95%），归母净利润0.84亿元（+2253.57%）[2] - 芯源微25Q1营收2.75亿元（+12.74%），归母净利润0.05亿元[2] 海外新闻 - 第一季度面板驱动IC平均价格季减1%至3%，第二季度仍有小幅下滑趋势，但跌幅趋缓[2] - TechInsights下调全球半导体市场规模预测，假设关税税率10%，2024年市场规模7770亿美元，2025年8440亿美元；若关税税率升至30-40%，2024年预测为7360亿美元，2025年为6990亿美元[2] - SK海力士首次展示16层堆叠HBM4方案，此前已提供12层堆叠HBM4样品[2] - 英伟达B300芯片生产进度提前至5月启动，采用台积电5nm及CoWoS-L先进封装，有望年底量产[2]