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情绪回暖,上证重回4000点
德邦证券· 2025-11-06 20:57
核心观点 - 2025年11月6日A股市场情绪回暖,上证指数放量上涨0.97%至4007.76点,时隔多日重返4000点关口,科创50指数领涨3.34%,全市场成交额显著放量9.6%至约2.1万亿元 [3][6] - 市场呈现“科技+周期”双驱动特征,前期调整的热门板块引领反弹,短期或维持红利、微盘、产业趋势相结合的均衡风格,债市偏弱调整,商品市场中黑色系与碳酸锂表现强势 [7][10][12][13] 市场行情分析:股票市场 - 主要指数全线上涨,深证成指收报13452.42点上涨1.73%,创业板指收涨1.84%至3224.62点,市场合计2876只个股上涨 [6] - 领涨板块为磷化工指数(+6.36%)、光模块指数(+5.99%)、铝产业指数(+5.06%)等,铝产业指数创年内新高,中国铝业、南山铝业等涨停,云铝股份、神火股份涨幅超7%,沪铝价格收于21630元/吨上涨1.31%创年内新高 [7] - 科技板块中寒武纪上涨近10%,全球AI产业浪潮下人工智能为代表的科技板块或存在持续震荡上行空间,领跌板块为两岸融合指数(-5.26%)、海南自贸港指数(-4.50%)等近期涨幅较大主题 [7] - 短期市场在政策和业绩真空期环境下或维持震荡走势,建议均衡布局,若成交额持续放大叠加全球AI浪潮,科技权重或具备进一步增配空间 [7][9] 市场行情分析:债券市场 - 国债期货偏弱调整,30年期合约回调至116.11元下跌0.28%,10年期合约收盘价108.535元下跌0.09%,5年期合约微跌0.03%,2年期合约逆势微涨0.01% [12] - 央行单日净回笼2498亿元,但资金面延续宽松,Shibor短端品种集体下行,隔夜品种报1.313%较前一日下行0.2BP,7天期报1.421%下行0.2BP [12] - 债市调整或为股债跷跷板因素,机构年末仍有较大配置需求,央行国债买卖操作常态化有望稳定长端利率,债市年末或呈现“资金稳、利率降、情绪暖”格局 [12] 市场行情分析:商品市场 - 南华商品指数收2534.42点上涨0.47%,焦煤(+2.38%)、焦炭(+2.07%)、沪银(+1.99%)、碳酸锂(+1.95%)等领涨,集运指数(欧线)(-3.91%)、沥青(-2.05%)等承压 [12] - 临近年末国内核心产区安全检查或持续偏紧,供给端推动煤炭价格上行,京唐港主焦煤、秦皇岛5000大卡动力煤现货价格分别1860、703元/吨均创年内新高 [12] - 碳酸锂期货主力合约收于80500元/吨重回8万元/吨关口,国内“反内卷”政策背景下江西、四川等地部分云母提锂企业已开始阶段性停产,9月我国动力和其它电池合计产量为151GWh同比增长50% [13] 交易热点追踪与核心思路 - 近期热门品种包括人工智能(全球科技巨头资本开支加速)、国产芯片(技术突破国产替代空间大)、量子科技(技术突破战略新兴产业)、机器人(产业化趋势加速)等 [16] - 权益市场短期或仍将以震荡为主,建议均衡配置红利、微盘、产业趋势,科技领域长期看好 [14] - 债市短期资金面预计维持宽松,需关注国内政策、央行买卖国债效果、美联储12月降息预期 [14] - 商品市场中国内反内卷政策效果逐步体现,焦煤、碳酸锂等价格或维持震荡上行,美联储再次降息后贵金属品种配置价值逐步显现 [14]
粤开市场日报-20251021
粤开证券· 2025-10-21 15:53
核心观点 - 报告指出A股市场在2025年10月21日表现强劲,主要指数普遍收涨,市场呈现普涨格局,成交额显著放大 [1] - 通信、电子等行业以及光模块、消费电子代工等概念板块涨幅居前,成为市场焦点 [1] 市场回顾 - 指数表现:沪指上涨1.36%,收报3916.33点;深证成指上涨2.06%,收报13077.32点;科创50指数上涨2.81%,收报1406.32点;创业板指上涨3.02%,收报3083.72点 [1] - 个股表现:全市场4624只个股上涨,729只个股下跌,80只个股收平,显示市场涨多跌少 [1] - 成交情况:沪深两市合计成交额18739亿元,较上个交易日放量1362.89亿元 [1] - 行业表现:申万一级行业中除煤炭行业下跌外,其余全部上涨,通信、电子、建筑装饰、综合、房地产、机械设备等行业涨幅靠前 [1] - 板块表现:光模块(CPO)、消费电子代工、光芯片、HBM、一级地产商、培育钻石、覆铜板、电路板、光通信、挖掘机、存储器、城中村改造、天然气、油气开采、GPU等概念板块涨幅居前 [1]
晚报 | 9月22日主题前瞻
选股宝· 2025-09-21 22:37
激光雷达 - 机器人激光雷达等传感器国内销售额同比增长接近100% [1] - 机器人企业对激光雷达采购量达到去年四倍 [1] - 工业机器人产量37万套同比增长35.6% 服务机器人产量882.4万套同比增长25.5% [1] - 预计2025年中国激光雷达市场规模240.7亿元 2026年升至431.8亿元 [1] HBM - 三星电子12层堆叠HBM 3E产品通过英伟达认证 [2] - 三星将与SK海力士、美光共同成为英伟达HBM核心供应商 [2] - 预计2025年HBM新增产量27.6万个单位 年度总产量增至54万个单位 年增长率105% [2] 人工智能 - OpenAI与中国立讯精密达成协议生产AI设备 [3] - 产品包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针 [3] - 首批设备计划2026年末或2027年初发布 [3] 固态电池 - 工信部研究编制《"十五五"新型电池产业发展规划》 [4][12] - 新型电池产业预计2025-2030年市场规模从4800亿美元增至7800亿美元 年均复合增长率11% [4] - 新能源汽车2030年销量3800万辆 储能市场容量达146GW/377GWh [4] 汽车后市场 - 商务部开展汽车流通消费改革试点工作 [5] - 推动清理汽车后市场消费领域限制性措施 [5] 金融政策 - 央行、金融监管总局、证监会、外汇局介绍"十四五"金融业发展成就 [6] - 央行调整14天期逆回购操作为固定数量、利率招标、多重价位中标 [8] - 外汇局称8月货物贸易资金净流入稳定 外资净买入境内股票和债券 [8] 产业动态 - 国家医保局第十一批药品集采遵循稳临床、保质量原则 [8] - 国家数据局加大数据领域投入培育付费市场意识 [8] - 上海成立量子人工智能联合体培育交叉人才团队 [8] - 华为投入150亿生态发展费用 [8] - 国务院研究政府采购本国产品标准政策 [8] - 摩尔线程科创板IPO于9月26日上会 [8] - 国务院食安办推进预制菜国家标准制定 [8] 市场热点 - 中芯国际测试深紫外光刻机 [10][11] - 美股存储龙头创历史新高 台厂DDR4四季度产能被抢完 [10] - 中秋国庆"超级黄金周"带动旅游板块 [10] - 华为四季度推出8192卡算力节点 [11] - Figure机器人估值达390亿美元 英伟达等跟投 [11] - 台积电拟用12英碳化硅解决散热问题 [12] - 工信部就智能网联汽车驾驶辅助标准征求意见 [12] - 华为公布三年昇腾芯片目标并自研HBM [12]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-04-29)
远峰电子· 2025-04-28 20:27
行情速递 - 主板领涨个股包括天娱数科(+10.07%)、大位科技(+10.06%)、德生科技(+10.02%)、中电鑫龙(+10.00%)和瀛通通讯(+10.00%)[1] - 创业板领涨个股包括盛天网络(+9.47%)、先进数通(+9.14%)、优博讯(+8.40%)、赛意信息(+5.83%)和硕贝德(+5.81%)[1] - 科创板领涨个股包括迅捷兴(+11.18%)、神工股份(+6.37%)、中望软件(+6.32%)、杰华特(+5.18%)和伟测科技(+5.02%)[1] - 活跃子行业中,SW教育出版(+1.58%)、SW游戏(+1.30%)和SW数字芯片设计(+0.57%)表现突出[1] 国内新闻 - 比亚迪战略投资触觉感知企业帕西尼感知科技超亿元,重点看好其6D霍尔阵列式触觉传感技术,这是比亚迪本年度首笔重磅股权投资,也是具身智能领域最大单笔投资[1] - 腾讯一季度向字节跳动购买价值约20亿元的GPU算力资源,主要为英伟达H20卡和服务器,用于腾讯元宝的更新[1] - 2024下半年中国汽车云市场规模达65.1亿元,同比增长27.4%,其中基础设施市场规模43亿元(+36%),解决方案市场规模22.1亿元(+13.3%)[1] - 南亚科董事长吴嘉昭预计2025年起个人电脑、手机及消费性电子产品需求回温,常规DRAM市场可能在上半年开始复苏[1] 公司公告 - 安集科技25Q1营收5.45亿元(+44.08%),归母净利润1.69亿元(+60.66%)[2] - 联瑞新材25Q1营收2.39亿元(+18.00%),归母净利润0.63亿元(+21.99%)[2] - 微导纳米25Q1营收5.10亿元(+198.95%),归母净利润0.84亿元(+2253.57%)[2] - 芯源微25Q1营收2.75亿元(+12.74%),归母净利润0.05亿元[2] 海外新闻 - 第一季度面板驱动IC平均价格季减1%至3%,第二季度仍有小幅下滑趋势,但跌幅趋缓[2] - TechInsights下调全球半导体市场规模预测,假设关税税率10%,2024年市场规模7770亿美元,2025年8440亿美元;若关税税率升至30-40%,2024年预测为7360亿美元,2025年为6990亿美元[2] - SK海力士首次展示16层堆叠HBM4方案,此前已提供12层堆叠HBM4样品[2] - 英伟达B300芯片生产进度提前至5月启动,采用台积电5nm及CoWoS-L先进封装,有望年底量产[2]