（文章来源：证券日报） 证券日报网讯澄天伟业11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司半导体业务主要产品包 括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品主要 满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。 ...

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

核心观点 - 公司1H25实现营收9.62亿元(YoY +14.68%)，归母净利润0.98亿元(YoY -18.78%)，扣非净利润0.95亿元(YoY -19.57%)，毛利率33.40%(YoY -3.12pct) [5] - 2Q25营收5.48亿(YoY +15.19%，QoQ +32.41%)，归母净利润0.65亿元(YoY -4.69%，QoQ +92.03%)，毛利率34.29%(QoQ +2.06pct) [5] - AI创新周期带动电子行业景气度回升，MLCC等元件需求回暖，离型膜、CPP流延膜、复合集流体等新业务大幅增长 [5] 纸质载带业务 - 1H25电子封装材料收入8.08亿元(YoY +9.97%)，毛利率37.85%(YoY -3.35pct) [6] - MLCC受益AI基建拉动高端需求，叠加国补和抢出口行情，载带业务稼动率回升至历史较高位 [6] - 海外产能扩张：菲律宾基地持续送样验证，马来西亚厂房完成扩建并开始设备调试(Q3完成验证)，江西2条旧产线技改升级预计年底完成 [6] - 新增高精密塑料载带产线已向半导体重点客户供货 [6] 离型膜业务 - 1H25电子级膜材料收入1.16亿元(YoY +61.29%)，毛利率12.03%(YoY +8.86pct) [7] - 2Q25离型膜仍亏损但毛利率显著改善，已在国巨、华新科、风华、三环等客户实现批量供货并完成基膜自制 [7] - 宇阳、微容完成导入，三星、村田完成验证并批量供货，海外基地开始放量 [7] - 广东基地一期2条线投产，将新增超宽幅产线；天津基地进入装修阶段(25年底安装设备)，目标提升韩系客户份额 [7] - BOPET基膜二号线25Q2试生产，预计下半年小批量供货 [7] 复合集流体业务 - 1H25增资控股柔震科技至60.4%(+4.76%)，与4家客户签约，完成11家供应商导入，实现3家批量出货，订单YoY +40% [8] - 扩产计划：25年复合铝箔/铜箔分别扩产7/4条线 [8] - 布局PCB铜箔市场并开始向客户送样 [8]