投资评级 - 维持买入评级 目标价72.90元人民币[1][4][6] 核心观点 - 半导体业务呈现温和复苏态势 1H25营业收入52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[1] - 看好2H25收入和盈利能力持续增长和改善 主要受益于12寸线持续爬坡和第三代半导体加速放量[1][3] - 基于2025年17.44元BPS 给予4.2x 2025E PB估值 较可比公司平均3.8x溢价 主要源于看好12寸和BCD领先优势[4] 1H25业绩表现 - 产品与方案业务收入28.03亿元 同比增长21.54% 其中分立器件贡献20.75亿元 IC业务贡献7.29亿元[2] - 分立器件毛利率20.25% 同比提升4.79个百分点 IC业务毛利率25.16% 同比下降7.02个百分点[2] - 制造与服务业务收入22.39亿元 同比下降2.6% 其中晶圆制造收入14.70亿元 同比增长0.56% 封测收入7.03亿元 同比增长18.48%[2] - 封装业务产能利用率较去年同期大幅提升27个百分点 晶圆制造毛利率39.40% 封测毛利率11.90%[2] 2H25展望与布局 - 针对AI服务器电源领域实现SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局 均已批量供应[3] - 氮化镓产品面向汽车、消费等多个领域布局 工业及新能源领域部分客户订单交期开始延长[3] - 汽车电子多款产品导入海外OEM及多家国内新势力车企新项目[3] - 深圳90nm模拟12吋工艺平台年底产能有望爬升至2万片/月[3] 盈利预测 - 维持2025/2026/2027年收入预测115.1/129.8/145.0亿元[4] - 维持2025/2026/2027年归母净利润预测9.2/11.4/15.5亿元[4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.69/0.86/1.16元[9] 财务数据 - 截至8月29日收盘价52.40元 市值695.63亿元[7] - 1H25毛利率25.65% 同比下降0.75个百分点[1] - 预计2025年ROE为3.19% 2027年提升至4.94%[9]

**华润微电子2025年上半年电话会议纪要关键要点分析** **公司财务表现** - 2025年上半年营收52.18亿元，同比增长9.62%，其中第二季度营收28.63亿元，环比增长21.61%[3] - 上半年归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，第二季度净利润2.56亿元，环比大幅增长207.12%[3] - 全年营收预计同比增长10%，受益于AI等领域高增长，明年行业景气度或优于今年[7] **业务结构优化** - 泛新能源业务（含车类及新能源）占比提升至44%，成为第一大业务支柱；消费电子占比38%，工业与通信设备各占9%[6] - 自有产品业务占比持续提升（超50%），目标未来占比达60%-70%[25] - 产品与方案板块毛利率约20%，制造服务毛利率约30%[25] **新兴领域布局与进展** - **AI领域**：端侧AI聚焦消费电子、汽车电子及工业/人形机器人；云端AI为服务器电源提供氮化镓产品，覆盖全电压段应用[4] - **氮化镓技术**：产能达每月1,600片（低钼工艺1,500片/月，一墨工艺2,000片/月），覆盖消费电子、汽车、通信及数据中心四大领域；网通领域已成为全球头部供应商，服务器电源实现量产，机器人领域送样验证中[10] - **智能驾驶与低空经济**：加速拓展数据中心等新兴赛道，培育新增长点[5] **产能与供应链动态** - 产能利用率接近满产（6英寸、8英寸及重庆12英寸产线），未来两三个月订单饱满[11][12] - 海外客户加速将产能与订单转向国内（"China for China"趋势），与NPS、英飞凌等国际客户订单同比显著提升[8][9] - 深圳12英寸产线爬坡中，90纳米平台多款产品量产，55-40纳米产品验证中，年底产能预计达2万片[16] **行业竞争与价格趋势** - 功率器件价格已触底，TI等同行开始提价，公司设立价格委员会跟踪市场动态，优化排产计划以提升盈利能力[11][12] - 服务器市场年均增长率预计超30%，公司重点布局SGT MOS、超结MOS等产品，覆盖传统及AI服务器电源[13] **战略发展与并购规划** - 聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域，积极对接外延并购标的，计划年内取得突破[17] - 传感器年产量约3亿颗，布局全系列高端传感器（如陀螺仪、环境应力、红外传感器等）并成立专门事业部[21] - 与长电科技协同：利用其先进封装技术进行产品验证，未来探索深度协同[14][15] **风险与挑战** - 国际形势不确定性可能影响行业复苏节奏[7] - 存货跌价损失对净利润存在压力，但长库龄存货比例较小，未来金额预计不会显著增加[24] - 高端眼膜板项目新增月折旧约1,000万元，通过产品结构调整消化影响[25] **其他关键信息** - 汽车芯片国产化重点发力传感器和MCU（当前国产化率较低）[20] - 下半年毛利率预计与上半年持平，通过提价协商、产品结构优化及费用管控维持稳定[23] - 暂无港股再融资计划，资金充裕且无大型新项目需求[26] **注**：以上分析基于会议纪要原文数据及表述，未添加外部信息。

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 全球半导体行业呈现结构性增长与市场分化，核心增长动能源于人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求增长 [31] - 报告研究的具体公司积极把握产业机遇，围绕人工智能领域深度布局，加速拓展新兴赛道，培育新的业绩增长极 [32][34] - 公司紧抓多领域复苏机遇，持续优化产品与业务结构，核心客户订单提升，品牌影响力和订单储备增强 [35][37] - 公司将深化业务战略布局，构建多维增长曲线，实现由“器件供应商”向“系统级解决方案商”的战略转型 [38] 各目录总结 调研基本情况 - 调研对象为华润微，所属行业为半导体，接待时间是2025年8月29日，上市公司接待人员有董事长何小龙和董事、财务总监、董秘吴国屹 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构众多，包括国信证券、申万宏源证券等证券公司，汇丰晋信基金、中信保诚基金等基金管理公司，信泰人寿保险等寿险公司，以及华芯投资、广州市航长投资等投资公司，还有其他类型的公司如北京建谊投资发展等 [17][18][19] 主要内容资料 董事长致辞 - 2025年上半年公司营收52.18亿元，同比增长9.62%，二季度28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；上半年净利润3.39亿元，同比增长20.85%，二季度2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%，两大核心财务指标稳健增长 [28][29] - 全球半导体行业结构性增长与市场分化，核心增长来自人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求，公司围绕人工智能在端侧和云端布局，拓展新兴赛道 [31][32][33] - 消费电子市场复苏，汽车电子稳健增长，工业自动化需求回升，公司紧抓多领域复苏机遇，优化产品与业务结构，上半年泛新能源领域占比44%，消费电子占比38%，工业与通信设备各占9% [35][36] - 公司未来将深化业务战略布局，在硅基产品、化合物半导体产品、传感器和MCU等产品方面发力，实现战略转型 [38] 投资者的主要问题 - 重点项目进展：重庆12吋产线完成3万片/月产能建设，8月满载；深圳12吋产线90nm平台多颗产品量产，55/40nm产品验证中；先进功率封测基地产能利用率超80%；高端掩模项目销售额同比增40%，建立55nm工艺节点研发能力 [42][43][44] - 氮化镓产品布局：同时布局D - MODE、E - MODE工艺路线，5月外延中心通线，全电压覆盖，面向四大领域，在网通等领域成头部供应商，服务器电源规模化量产，机器人领域送样验证 [45] - 产品价格：公司6吋、8吋、重庆12吋接近满产，订单能见度2 - 3个月，行业有涨价动向，公司与客户积极洽谈价格 [46][47] - 与长电科技业务协同：同属华润集团，业务有协同基础和互补性，部分12吋先进产品研发阶段合作，未来探索更多深度协同 [47] - 服务器中功率器件量价空间：服务器市场高速增长，对电源功率要求提高，公司已批量供应多种产品，超百颗新产品研发中 [48] - AI算力领域布局优势：具备规模化制造能力、丰富产品系列、广泛渠道，服务高端客户经验丰富，有先进封装技术能力 [51] - 传感器领域未来布局：加大高端传感器全系列产品投入，布局多种传感器，拓展前沿应用场景，成立专门事业群 [51] - 海外厂商产能转移：海外企业注重与中国本土供应链合作，公司积极承接订单拓展业务 [52]

公司客户关系 - 英诺赛科是龙图光罩的重要客户之一 [1] - 双方建立了紧密的合作关系 [1] 业务合作内容 - 龙图光罩为英诺赛科氮化镓产品提供配套半导体掩模版 [1] - 公司是英诺赛科掩模版的主要供应商 [1]

股价表现 - 8月1日港股英诺赛科盘中涨幅一度达63.64%，最高触及72港元/股，市值最高突破640亿港元，收盘涨幅收窄至30.91%报57.6港元/股，总市值515亿港元 [1][2] - 全天成交额超42亿港元，较前一交易日放量超1800% [2] - 此前5月美国纳微半导体宣布与英伟达合作后股价单日暴涨164%，两个月累计涨幅超280% [1][4] 合作内容 - 英诺赛科入选英伟达800V直流电源架构芯片供应商名录，双方将联合推动该架构在AI数据中心的规模化落地 [1][2][3] - 合作涉及从800V输入到GPU终端的全链路氮化镓电源解决方案，覆盖15V-1200V电压范围 [3] - 英伟达计划从2027年开始向800V HVDC数据中心电力基础设施过渡，以支持1MW及以上IT机架 [2] - 其他合作供应商包括ADI、英飞凌、纳微半导体、安森美等9家半导体企业 [2][4] 技术优势 - 800VDC架构相比传统54V电源在系统效率、热损耗和可靠性方面具有显著优势，可支持AI算力100-1000倍提升 [3] - 英诺赛科第三代GaN器件具备高频、高效率与高功率密度特性，功率损耗比传统硅基器件降低高达10倍 [3][7] - 公司1200V氮化镓产品具备零反向恢复电荷优势，已在中大功率电源实现量产 [6] 公司背景 - 英诺赛科成立于2015年，采用IDM全产业链模式，拥有全球最大8英寸硅基氮化镓晶圆产能 [5] - 产品覆盖15V-1200V电压范围，拥有近700项专利，应用于消费电子、汽车电子、数据中心等领域 [5][6] - 2024年销售收入8.29亿元（同比+39.8%），其中海外收入1.26亿元（同比+118.1%），净亏损10.46亿元 [7] - 近期与联合汽车电子成立实验室开发新能源汽车电力电子系统 [7]

融资概况 - 公司通过配售新H股方式融资，发行13,584,000股（约0.1亿股），募集约5.5亿港元，扣除费用后净得约5.4亿港元 [1] - 配售代理为中信里昂证券和海通国际证券 [1] - 配售价为40.50港元，较前一交易日收市价44.45港元折让约8.9%，较前五个交易日平均收市价折让约3.0% [1] - 配售股份占现有已发行股本约1.54%，完成后占扩大股本约1.52% [1] 资金用途 - 约2.7亿港元用于产品升级迭代及拓展新应用技术研发 [1] - 约1.4亿港元用于偿还存量银行有息负债 [1] - 约1.4亿港元用于补充流动资金和一般运营用途 [1] 公司业务 - 公司主要从事氮化镓产品的研发和销售 [1] 融资时间安排 - 预计于配售条件达成或豁免（如适用）当日后第一个营业日完成 [1] - 完成日期不得迟于配售协议日期后五日，或公司与配售代理书面协定的其他时间及日期 [1]

台积电终止氮化镓生产与纳微半导体战略调整 - 台积电计划于2027年7月终止氮化镓(GaN)晶圆生产 该决定将影响纳微半导体作为当前唯一供应商的供应链[2] - 纳微半导体迅速应对供应链风险 与力积电(PSMC)建立战略合作 转移至其新竹竹南科学园区8B厂的8英寸氮化镓产线[2] - 合作将覆盖100~650V全系列氮化镓产品 首批器件预计2025年Q4完成认证 100V系列计划2026年上半年率先投产[2] 力积电技术合作与产能规划 - 力积电与纳微半导体已有多年硅基氮化镓技术合作基础 即将完成产品认证并进入量产阶段[3] - 采用180nm工艺节点的8英寸硅基氮化镓产线 可提升功率密度、速度及效率 同时优化成本控制和制造良率[3] - 力积电总经理朱宪国表示将扩大合作规模 支持纳微半导体拓展氮化镓市场[3] 技术升级与产业协同效应 - 650V器件将在未来12-24个月内从台积电逐步转由力积电代工 实现供应链平稳过渡[2] - 纳微CEO Gene Sheridan强调合作将推动高产能8英寸硅基氮化镓生产 持续突破产品性能与成本效率[2] - 通过战略合作 纳微半导体有望在功率半导体领域保持技术领先地位 同时增强供应链稳定性[2][3]