投资评级与核心观点 - 报告对行业投资评级为“看好” [2] - 核心观点认为国产AI芯片已到达全面放量应用的临界点，第一梯队包括华为、寒武纪、海光信息，摩尔线程等进展较快厂商未来有望成为领先者 [4] - 最先进国产AI芯片产品在推理端性能已接近英伟达H100水平，并持续追赶 [3][4] 行业需求与供给分析 - 需求侧：国内AI算力行业经历剧变，Token消耗量快速提升推动AI Capex增长，深层逻辑是国内AI大模型渗透率和用户粘性提升 [3][14] - 具体数据：国内AI Token消耗量在1.5年内增长300倍，从2024年初的日均1000亿增至2025年6月底的突破30万亿，且每两三个月翻倍 [14] - 供给侧：2025年国产AI芯片在产品、技术、供给上均有较大进展 [3][19] - 市场格局：2024年中国AI芯片市场英伟达出货量占比70%（超过190万片），华为昇腾出货64万片，市场份额从5%提升至15% [21] 摩尔线程公司深度分析 - 公司成立于2020年，专注自主研发全功能GPU芯片，创始人张建中及团队核心成员均来自英伟达，行业经验丰富 [3][30] - 产品定位为全功能GPU，单一芯片集成AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码等多种能力，自2024年起AI智算产品开始商业化并驱动收入高速增长 [3][25][39] - 财务表现：2025年上半年实现总收入7.01亿元，较2024年全年增长60%，毛利率稳定在70%左右 [39][43] - 技术架构：自主研发MUSA统一系统架构，软硬融合，语法上兼容CUDA C++核心语义和Triton语言，内置架构抽象层能自动适配主流GPU生态 [69][70] - 集群能力：打造KUAE软硬一体算力解决方案，攻克千卡至万卡级GPU集群高效互联难题，千卡集群效率超过同等规模国外同代产品 [3][76] - 募资计划：募集资金80亿元，主要用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片及AI SoC芯片的研发项目 [80][83] 国产AI芯片生态演变 - 软件生态：从框架适配发展到工具链全栈开源，华为昇腾CANN、寒武纪BANG语言、海光信息“类CUDA”环境等显著提升开发者易用性和生态耦合度 [6][84][85][87] - 模型生态：与大模型的协同超越简单硬件适配，进入算子与模型架构共同演进阶段，例如DeepSeek V3.1版本使用UE8M0 FP8精度针对下一代国产芯片设计，推动国产算力-国产大模型生态闭环形成 [6][88][90] - 互联生态：华为开放灵衢统一总线（Unified Bus），海光开放CPU互联总线协议（HSL），旨在打造标准化的互联范式，提升大规模集群的互联规模和效率 [6][93]

组织架构调整 - 华为云宣布组织架构调整 涉及产品部、公有云服务部及研发部等核心团队 数十个下层部门与组织受影响 [1] - 云EI产品线下的盘古大模型相关部门被明确撤销 [1] - 调整聚焦"3+2+1"业务战略：3指通算、智算、存储 2指AI PaaS和数据库 1指安全业务 [1] 调整背景与目标 - 调整源于华为云2024年处于亏损状态 2025年核心目标是实现盈利 [1] - 解决诺亚方舟实验室内部管理、技术路线争议及研发效能问题 优化研发管理模式 提升整体创新效率 [3] - 通过软硬协同和架构创新 持续为客户打造更领先、更有价值的云服务 [3] 资源投入方向 - 加大对AI产业和算力产业的资源投入 [3] - 对盘古大模型加大投入 持续深耕行业 支持客户开发自有大模型 [3] - 支持大模型应用昇腾硬件 推动更多AI应用在昇腾生态繁荣 [3] - 在智能算力云赛道投入更多资源 包括昇腾云、盘古大模型、数智融合等领域 [3] - 支持昇腾CANN生态发展 [3] 业务演进历程 - 2021年华为取消云与计算BG 更名为"Cloud BU" 云业务成为一级部门 承担增长新引擎角色 [4] - 云业务持续优化结构 应对AI浪潮带来的机遇与挑战 [4]

华为昇腾计算产业战略与开源举措 - 华为宣布昇腾硬件使能CANN全面开源开放，Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，旨在支持深度挖潜和自定义开发，加速开发者创新 [1] - 国盛证券指出，昇腾CANN对标英伟达CUDA，提供高性能算子库和多种开发方式，MindSpore开源框架助力高效开发 [1] - 应用使能的MindX通过"2+1+X"模式降低行业开发门槛，推动昇腾计算成为全场景AI基础设施 [1] 行业生态构建与自主闭环 - 财通证券认为生态构建是必然趋势，需加速完善类似CANN的底层架构，提升对CUDA的兼容效率并降低性能损耗 [1] - 同时需推动MindSpore等国产框架与芯片深度协同，形成"芯片-框架-应用"的自主闭环 [1] - 中银证券认为昇腾强大的订单兑现能力将带动产业链持续扩容 [1] 昇腾产品性能与产业链影响 - 中银证券指出昇腾384具备系统层级的性能优势，并展现出对国产产业链更强的牵引能力 [1] - 若更多企业向昇腾平台转移，国内供应链有望从芯片到整机、从整机到材料实现全面联动，进入新的增长周期 [1] 相关公司业务进展 - 先进数通表示其昇腾A800I A2大模型一体机已经正式开售 [2] - 拓维信息是华为"鲲鹏/昇腾AI+行业大模型+鸿蒙"全方位战略合作伙伴 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：军工、国产算力、金属材料、智能驾驶 - **公司**：中简科技、泰嘉股份、宝钛股份、西部材料等众多军工产业链公司；昆仑技术、华鲲振宇等昇腾产业链公司；久立特材、西部超导等金属材料公司；比亚迪、吉利、奇瑞等智能驾驶相关车企，以及晶方科技、电连技术等智能驾驶产业链公司 纪要提到的核心观点和论据 军工行业 - **核心观点**：25Q1行业基本面或已处于复苏态势，看好全年业绩表现，利润率向上空间大，有望迎来高景气周期 [1][3] - **论据**： - 军贸方面，国际局势复杂，25年起多国提升国防预算，全球军费开支大幅增长，军贸市场活跃 [1][3] - 国内方面，25年是“十四五”末年，积压需求将快速释放，2月起部分企业基本面改善，航天、导弹细分方向明显，部分上游企业订单好转 [3] - 24年多因素致业绩下滑，25Q1虽行业因素影响仍在，但部分上游领域标的需求、订单和业绩好转，或进入反弹阶段 [4][5] - 近两年装备采购价格下降等致盈利能力下滑，24Q4为“十四五”以来最低点，25Q1毛利率和净利率环比改善，采购节奏回归正轨、招标模式优化为利润率提升创造空间 [7] - 近两年产业链推进能力建设，固定资产和在建工程增长，国内外需求共振下，后续需求放量时能力建设将发挥效用 [10] 国产算力行业（昇腾产业链） - **核心观点**：2024 - 2028年中国智算中心市场投资规模预计大幅增长，昇腾产业链将显著受益 [12] - **论据**： - 昇腾构建涵盖多方的强大生态体系，软硬件协同，硬件体系以达芬奇架构为基石，软件有对标英伟达CUDA的昇腾CANN和开源框架MindSpore，应用使能的MindX降低开发门槛 [13][14] - 昇腾产品矩阵完善，能适配多种模型，华为CloudMatrix384超节点集群上线，算力规模提升，性价比高，UB - Mesh架构降低成本、提升性能 [15] - 昇腾产业链各环节发展良好，整机有众多伙伴基于其产品二次开发；芯片性能升级带动电源价值量增长；单机柜功耗增加推动液冷技术应用；AI背板连接器需求旺盛 [19][20] 金属材料行业 - **核心观点**：AI融入材料研发体系，高端需求与AI技术双重驱动，关注具备数据沉淀优势与AI融合创新潜力的金属材料龙头 [21][24] - **论据**： - AI通过智能算法突破传统试错模式限制，提升研发效率，OMat24等开源材料大模型加速推动AI赋能材料发现 [21] - 行业层面，钢铁、有色行业部署专用工业AI大模型，推动传统制造向智能工厂转型 [23] - 需求端，高端制造前沿领域对金属材料性能要求升级，推动行业演进；技术端，AI为研发提供新工具，“技术—需求”共振使研发从经验驱动转向数据驱动 [24] - AI可帮助企业应对“五新”挑战，形成创新闭环，推动强者恒强，核心优势升级为综合实力 [24] 智能驾驶行业 - **核心观点**：比亚迪按下智驾下沉加速键，各车厂积极跟进，智驾下沉至中低端车型放量区，智能化硬件成长空间广阔，国产供应链有望深度参与 [2][27] - **论据**： - 比亚迪、吉利、奇瑞等厂商积极发布智能化战略，多款中低端车型搭载高阶智驾，新能源车销量增长，智驾配置向中低端渗透有望打开硬件成长空间 [28][29] - 智驾硬件产业链由感知、传输、计算构成，车载摄像头CIS成长空间广阔，高阶智驾车型CIS价值量高，高频高速连接器需求大，全球汽车连接器市场规模增长，中国市场机会好 [30][31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 军工行业24年业绩下滑明显，国防军工(中信)板块2024年营收4191.79亿元，同比 - 12.85%，归母净利润152.58亿元，同比 - 45.03%；25Q1收入773.29亿元，同比 - 14.36%，归母净利42.01亿元，同比 - 28.87% [4] - 2026年中国液冷数据中心规模有望达180亿元，2025年通信连接器市场规模将达600亿元 [20] - 2025年1 - 3月，新能源车销量为341.9万台，同比提升63.76%；2025年3月，新能源轿车5 - 10万、10 - 15万、15 - 20万售价车型占整体销量占比分别为34.8%、33.7%、8.7%；新能源SUV对应价格段占比分别为2.7%、25.0%、32.2% [29] - 到2025年，全球汽车连接器市场规模有望达到194.52亿美元，中国市场占比达23%，规模约为44.68亿美元 [31]