公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，国家级高新技术企业，产品应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域 [1] - 公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户试产验证 [1] - 公司与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线 [1] 财务表现与业务构成 - 2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年营业收入CAGR为40.3% [1] - 晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81亿元、1.84亿元，2024年受LED行业景气度影响，晶粒探针台收入下滑20% [1] 技术实力与产品竞争力 - 公司成功量产新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm） [2] - 公司产品性能超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，可与日本东京电子、东京精密等龙头企业同台竞技 [2] - 公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证 [2] 市场份额与客户关系 - 公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额 [3] - 2021年开始与深天马合作，占其同类采购的80%左右 [3] - 重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，2021年华为哈勃入股公司，占IPO前股份的4%，成为前十大股东 [3] 市场前景与国产替代机遇 - 2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元 [2] - 市场主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔 [2] 产能扩张与战略布局 - IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台 [4] - 12英寸晶圆探针台单价预计为80万元/台，项目完全达产后年销售额将达到2亿元，合计年产值约4.4亿元 [4] - 公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化，形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备的新产品体系 [4] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68亿元、7.01亿元、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7% [4] - 预计归母净利润分别为1.03亿元、1.35亿元、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2% [4]

公司：大族数控 核心观点与论据 * 公司与盛宏合作 通过技术提升使机械钻孔机等产品满足AI技术要求 在盛宏市场占据较高份额 同时提供电测设备以快速切入AI应用场景[2][4][5] * 公司2025年上半年收入增长约50% 利润增长略高于收入增长 主要驱动因素是AI行业在PCB领域的快速发展[3] * 公司预计2025年AI业务将占整体收入30%以上 目标提升至50%以上 通过战略调整将更多资源从非AI领域转移到AI领域[4][29] * 公司生产模式主要为集成组装 无瓶颈工序 上半年产能从年初三四千台提升至六七千台 提升约80% 与订单增长一致[11] * 公司开发超快激光技术以服务内载板、薄板等高端市场 并与鹏鼎、新新、美维等主流厂商合作[12] * 公司产品布局包括钻孔设备、曝光机、压合设备、检测设备和成型设备 机械钻机在多层板市场具较强竞争力 高端市场仍由外资品牌主导[4][15] * 公司战略调整为核心能力围绕AI进行技术投入和市场开拓 通过招聘、开发新技术或提升供应链能力来匹配AI技术要求 并抓住盛宏等核心场景[9][17][18] * 公司定位为开放性公司 核心零部件主要通过外采 在全球范围内寻找最好部件或技术进行集成 激光器等关键部件主要依赖国外供应链[30][31] * 公司理想毛利率应保持在40%以上 随着AI产业发展及设备价值量提升 未来毛利率有望稳定并提高[32] * 在头部客户中 盛宏是主要合作伙伴并占据较大市场份额 鹏鼎刚开始测试 沪电、新兴等早期客户持续合作[19] 其他重要内容 * 公司产能适度紧张但弹性较大 可根据经营情况逐步提升 无需准备大量过剩产能[11] * 公司判断国内头部板厂的产能释放和建设将在2025年下半年体现 大规模订单释放预计在2026年[13] * 年底扩产预期基于客户明确的扩产计划 如盛虹在越南、台湾和泰国的工厂 以及深南在南通等地的计划[14] * 二氧化碳钻孔机市场主要由三菱垄断 公司正努力加强开拓能力但尚未完全进入[21] * AI用HDI板材主要用于高密度互连场景 如手机主板（占比约70%） AI服务器主板孔数量约20万个 远低于苹果手机的1500万至2000万个[24] * AI场景下二氧化碳激光钻机单台价格约350万至380万元人民币 三菱设备约420万至430万元 普通机械钻机约60万元 高级机械钻机需100万元以上[25] * 高价值机器的毛利率显著高于普通机器 一台高价值AI服务器的毛利几乎等于两台普通机器的总和[28] * 公司不再内卷化市场中消耗资源 而是从整个工艺链条寻找价值空间进行提升[34] 行业：PCB及AI算力 核心观点与论据 * 全球AI业务蓬勃发展 英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等公司大规模提升算力布局 AI是一项确定性很强且具有革命性的技术[7] * 从PCB行业看 胜宏成为英伟达主要PCB供应商 鹏鼎等板厂也纷纷进入AI领域 验证了这一趋势[7] * AI场景的趋势非常明确 整个社会投入巨大 市场极为活跃且价值最大[8] * 头部的PCB厂商 如东山、景旺等 都加大了对AI相关业务的投入 预计2025年下半年及2026年AI业务将持续增长 投资不断加强[8] * 海外同行如三菱和Smore等公司没有扩产计划 仅通过调整班次略微提高产能 而国内企业如大族能够快速响应市场需求[22] * 国内企业在AI应用领域表现出强烈的扩产意愿 例如盛宏科技在贵州建厂从建设到投产仅用半年[23] * 供应链安全是重要考量因素 推动了国产化设备的发展[17] 其他重要内容 * 全球最大的PCB板厂主要技术优势在高端载板和软板 而非多层板[8] * 在AI应用中 材料变化对激光技术适配性提出了新挑战 影响加工效率和质量[27]

行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高端HDI（高密度互连）板和AI服务器用板领域 [1][2][3] * 涉及公司包括设备供应商东威公司、深南电路、胜宏科技、崇达科技、景旺电子等国内PCB厂商，以及海外设备厂商如日本ORC、德国Siemens、意大利Pretec等 [1][3][7][19][26] 核心观点与论据 **1 高端PCB的技术要求与升级趋势** * AI服务器领域，针对GPU加速卡的PCB层数达22到28层，孔径在50微米到100微米之间，线宽线距在1.6微米到3微米之间 [2] * 高端HDI板对位精度要求极高，需达到±1微米，压接孔公差控制在±0.05毫米内，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10% [1][2] * 美国北美地区芯片对应PCB已达30至40层，厚度4至6毫米 [3] * 未来下一代HDI板孔径预计将缩小至75微米，层厚度约75至80微米，纵横比达到0.9:1或1:1 [18] * 现代PCB板孔密度大幅提高，例如GB300型号每个pale约有10万个孔，单个GPU加速卡有10万个通孔，五阶HDI板两面盲孔数可达70万个 [5] **2 高端制造对先进设备的依赖与进口现状** * 满足高端制造需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机、电镀填孔设备、均匀性压合设备及高精度X射线透视机 [2] * X-Ray透视机市场主要被海外厂商垄断（如日本Martec、德国Siemens、意大利Pretec），一台约需250万人民币，高级HDI产品必不可少 [19] * 高端电镀线投入巨大，一条完整线需至少2500万人民币，加上配套设施总投资可达5000万人民币，高端厂商倾向从香港宝德科技购买 [20] * 高端曝光机（特别是防焊曝光机）短缺，国产设备无法满足ASIC PCB对黑油板处理要求，依赖日本ORC曝光机 [26] * 激光钻孔机（六代机）、激光内雕机、Pretec设备、备战机、压合压机均存在供给不足问题 [25][26] * 蚀刻线领域中国大陆尚无领先企业，大部分依赖台湾或德国供应商 [27] **3 国产设备的竞争现状与挑战** * 国产高端PCB设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优势 [4] * 国产激光设备在5G HDR等高要求应用中良率仅30%-40%，存在孔洞未完全打穿问题，导致整块板报废，高端产品仍依赖进口设备 [2][13][14] * 国产备战工序虽进步显著，但效率和稳定性略逊于海外设备 [6] * 国产设备备钻深度有限，最大只能达到3.5毫米，无法满足4.2毫米厚板需求，需要客户放宽公差 [8] * 激光技术无法完全替代机械式打孔，因机械式能处理更深更复杂的孔径设计（如0.15毫米直径、包金比40:1），激光只能烧穿0.1毫米厚度 [17] **4 特定材料与工艺的成本及影响** * 钻针成本占比约2%，但其寿命随材料硬度增加而显著降低，直接影响整体成本 [11][15] * 使用石英布等硬材料严重降低钻针寿命：FR-4材料一把刀可用1.2万个孔；M2材料为1200-1600个孔；M8级别降至500甚至300个孔；PTFE材料每200个孔就需更换 [11] * 镀膜技术（如金刚石镀膜）可将钻针寿命提高到1000次以上，但成本高且仍存在断刀风险，经济效益改善有限 [16] * 以马8材料为例，一张成本约860元，用于20层板总材料成本（含PP）达12100元，最终售价可达22000元 [15] **5 国内产业发展与替代机会** * 中国大陆逐渐开始布局5阶、6阶、7阶HDI板厂，但整体数量有限，主因投资巨大且市场需求未完全成熟 [3] * 东威公司在VCP（垂直连续电镀）线方面处于行业领先地位，其GP300型号主要用于填孔线，是国内企业中的龙头，电镀VCP技术在中国大陆具有很强的竞争力 [1][7][20][27] * 在检测设备领域，中国大陆企业（如康代、大族激光、鹰眼科技、宜美智）取得显著进展，正逐步实现国产化，与国际品牌差距缩小 [21][23] * 空压机和冰水机是新建PCB板厂必备核心设备，新建厂倾向购买日本制造的高端空压机以保证24小时运转的稳定性和可靠性，国内品牌更多应用于二流企业 [24] 其他重要内容 * 激光机与机械式钻机并非替代关系，而是互补 [2][12] * 在PCB制造中，激光机和钻机的使用比例大致为30%和70% [13] * 备战工艺在PCB制造中占据重要地位，对于马8、马9等材料基本都需要进行备钻 [9] * 备钻效率相对较高，大约是通孔效率的三倍 [9][10]

公司业务与产品 - 公司生产的曝光机产品主要应用于功率半导体关键领域的晶圆曝光 [1] - 产品应用领域包括二极管、可控硅、MOSFET等功率半导体器件 [1] 行业应用领域 - 曝光机产品服务于功率半导体晶圆制造环节 [1] - 技术覆盖二极管、可控硅、MOSFET等核心功率器件类型 [1]

股价表现 - 截至2025年7月30日收盘 大族数控股价报70 61元 较前一交易日下跌0 80% [1] - 当日成交量为119214手 成交金额达8 11亿元 [1] 业务概况 - 公司主营业务为PCB专用设备的研发 生产和销售 [1] - 产品主要应用于PCB行业 包括钻孔机 曝光机 成型机等设备 [1] - 公司总部位于广东省深圳市 是国内PCB设备领域的重要企业 [1] 经营动态 - 公司在互动平台表示目前在手订单充足 各项业务发展良好 [1] - 公司将围绕下游客户的技术发展及产能扩张态势 积极提升产能 [1] 资金流向 - 7月30日主力资金净流入4955 91万元 占流通市值比为1 13% [2]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 矽电股份作为国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，凭借技术和服务优势，在国产替代背景下有望持续受益，市场份额不断提升，且行业增长动能强劲，公司龙头地位将引领国产替代进程 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 境内领先的探针台设备制造企业，持续受益于国产替代 - 矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，2023年中国大陆地区探针台设备领域市场份额达25.7%，是排名第一的境内厂商 [11] - 公司业务包括晶粒探针台、晶圆探针台和分选机等其他半导体测试设备，2024年上半年前两者主营业务收入占比达94.3%，各业务在相应领域具备显著优势 [12] - 2020 - 2024年公司营收由1.88亿元增长至5.08亿元，净利润由3285万增长至9211万，核心技术产品收入占比高且稳定，为业绩增长提供主要动力 [18] - 公司募投资金投入探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级建设等项目，有望提升研发能力、拓展产品及扩大市场覆盖 [25] 运用于半导体制造全流程，探针台设备市场增长动能强劲 探针台是半导体三大核心测试设备之一，已确立长周期增长主航道 - 半导体测试设备贯穿制造过程，对成本控制和品质保证至关重要，探针台是核心测试设备之一，用于晶圆测试等环节 [29][32] - 全球及中国大陆探针台销售规模增长，预计2025年中国大陆市场规模达4.59亿美元，行业确立长周期增长主航道 [34][35] 下游技术及产品迭代带动设备更新，国产替代进程加速 - 半导体技术更新迭代催生探针台等设备需求，中国大陆探针台设备市场规模复合增长率达22.28% [38] - 半导体产业重心向中国大陆转移，为国内检测设备市场创造大量需求 [39][41] - 半导体设备国产化趋势为国内厂商提供契机，本土企业受益于进口替代窗口期 [44] 行业壁垒构筑高集中度格局，头部企业引领国产替代进程 - 探针台设备行业资本和技术密集，全球和中国大陆市场高度集中，主要由境外龙头企业垄断 [45][47] - 以矽电股份为代表的国内龙头凭借技术突破等优势，加速国产替代 [50] 技术与服务协同驱动，龙头地位领跑国产替代 卡位探针台设备赛道，国产替代背景下市场份额持续提升 - 矽电股份是中国大陆首家产业化应用12英寸晶圆探针台设备厂商，打破境外垄断，在性能、参数和市场份额上超越部分对手 [51] - 公司市场份额持续攀升，2019 - 2024年1 - 6月在中国大陆地区市场份额从13%提升至23.30% [52] 坚持自主可控的核心技术，多措并举抢占市场发展先机 - 公司掌握多项探针测试核心技术，水平达国内领先，部分指标比肩国际，核心技术产品收入占比高且稳定 [53] - 公司基于技术积累研发并销售分选机等其他设备，丰富产品线，获得客户批量订单 [56] 地缘贴近与快速售后双轮驱动，强化客户优势壁垒 - 公司相对境外对手更贴近中国大陆半导体生产市场，拥有地缘优势和稳定的复合型人才队伍 [57] - 公司提供7*24小时技术支持和服务，培养售后团队，部分提供驻厂服务，解决售后及更新需求 [60] - 公司积累庞大客户群体，覆盖广泛，在国产替代中凭借客户优势抢占先机 [61]

中国大陆探针台设备龙头 - 公司是国内产品覆盖度最全的探针台设备龙头，主要产品和客户来自半导体和LED光电芯片领域[1] - 2024年全球和国内探针台设备市场规模预计分别为超10亿美金和约30亿人民币，公司国内市占率仅为15%[1] - 公司收入从2020年的1.88亿元增长至2024年的5.08亿元，CAGR为28.2%[1] - 2024年收入中晶粒探针台和晶圆探针台分别占比55%和36%，晶圆探针台占比持续提升[1] - 公司晶圆探针台中12英寸高精度产品占比从2021年的7.62%提升至24H1的25.7%[1] - 客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电等厂商[8] 技术实力与产品优势 - 公司核心技术团队拥有超30年探针测试技术研发经验，研发人员占比41%[10] - 已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制等核心技术[10] - 晶圆探针台设备步进精度可达±1.3um，支持12英寸晶圆测试[29] - 晶粒探针台达到国际同类设备水平，具有无损清针、滤光片自动切换等技术[29] - 产品类型覆盖从手动到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸[29] - 在定位精度等关键指标方面达到国内领先水平，逐步缩小与东京精密、东京电子的差距[2] 市场格局与国产替代 - 2024年全球半导体探针台市场规模约10.2亿美元，中国大陆约30亿人民币[27] - 全球市场主要被日本东京电子和东京精密占据，公司全球市场份额约5%[27] - 在晶粒探针台领域市场份额较高，旺矽科技和惠特科技份额分别约10%和4%[27] - 在晶圆探针台领域市场份额较低，东京电子和东京精密份额分别约27%和46%[27] - 公司在中国大陆探针台市场份额排名第一，尤其在光电芯片和分立器件等领域份额较高[33] 业务拓展与增长动力 - 公司积极布局分选机、AOI检测机、曝光机等多项新品[1] - 分选机产品可支持3mil-60mil尺寸LED晶粒分选，定位精度达±1.3um[39] - AOI检测机可支持8/4英寸分立器件外观缺陷检测，实现μm级缺陷精度[40] - 晶圆探针台未来有望在积塔半导体、通富微电、上海伟测等客户实现突破[3] - 12英寸高端晶圆探针台产品有望逐步在更多客户突破，成为主要增长动力[45] 财务表现 - 2024年实现收入5.08亿元，归母净利润0.92亿元，同比增长3.4%[21] - 晶圆探针台单价从2021年的16.23万元提升至24H1的31.61万元[17] - 晶圆探针台毛利率明显高于晶粒探针台，2024年分别为46.9%和34.2%[43] - 2024年研发费用率达13.4%，销售和管理费用率分别为3.7%和3.6%[44] - 25Q1收入0.92亿元同比基本持平，扣非利润同比-24%[21]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]