供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 矽电股份作为国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，凭借技术和服务优势，在国产替代背景下有望持续受益，市场份额不断提升，且行业增长动能强劲，公司龙头地位将引领国产替代进程 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 境内领先的探针台设备制造企业，持续受益于国产替代 - 矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，2023年中国大陆地区探针台设备领域市场份额达25.7%，是排名第一的境内厂商 [11] - 公司业务包括晶粒探针台、晶圆探针台和分选机等其他半导体测试设备，2024年上半年前两者主营业务收入占比达94.3%，各业务在相应领域具备显著优势 [12] - 2020 - 2024年公司营收由1.88亿元增长至5.08亿元，净利润由3285万增长至9211万，核心技术产品收入占比高且稳定，为业绩增长提供主要动力 [18] - 公司募投资金投入探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级建设等项目，有望提升研发能力、拓展产品及扩大市场覆盖 [25] 运用于半导体制造全流程，探针台设备市场增长动能强劲 探针台是半导体三大核心测试设备之一，已确立长周期增长主航道 - 半导体测试设备贯穿制造过程，对成本控制和品质保证至关重要，探针台是核心测试设备之一，用于晶圆测试等环节 [29][32] - 全球及中国大陆探针台销售规模增长，预计2025年中国大陆市场规模达4.59亿美元，行业确立长周期增长主航道 [34][35] 下游技术及产品迭代带动设备更新，国产替代进程加速 - 半导体技术更新迭代催生探针台等设备需求，中国大陆探针台设备市场规模复合增长率达22.28% [38] - 半导体产业重心向中国大陆转移，为国内检测设备市场创造大量需求 [39][41] - 半导体设备国产化趋势为国内厂商提供契机，本土企业受益于进口替代窗口期 [44] 行业壁垒构筑高集中度格局，头部企业引领国产替代进程 - 探针台设备行业资本和技术密集，全球和中国大陆市场高度集中，主要由境外龙头企业垄断 [45][47] - 以矽电股份为代表的国内龙头凭借技术突破等优势，加速国产替代 [50] 技术与服务协同驱动，龙头地位领跑国产替代 卡位探针台设备赛道，国产替代背景下市场份额持续提升 - 矽电股份是中国大陆首家产业化应用12英寸晶圆探针台设备厂商，打破境外垄断，在性能、参数和市场份额上超越部分对手 [51] - 公司市场份额持续攀升，2019 - 2024年1 - 6月在中国大陆地区市场份额从13%提升至23.30% [52] 坚持自主可控的核心技术，多措并举抢占市场发展先机 - 公司掌握多项探针测试核心技术，水平达国内领先，部分指标比肩国际，核心技术产品收入占比高且稳定 [53] - 公司基于技术积累研发并销售分选机等其他设备，丰富产品线，获得客户批量订单 [56] 地缘贴近与快速售后双轮驱动，强化客户优势壁垒 - 公司相对境外对手更贴近中国大陆半导体生产市场，拥有地缘优势和稳定的复合型人才队伍 [57] - 公司提供7*24小时技术支持和服务，培养售后团队，部分提供驻厂服务，解决售后及更新需求 [60] - 公司积累庞大客户群体，覆盖广泛，在国产替代中凭借客户优势抢占先机 [61]

公司基本情况 - 专业从事半导体专用设备研发、生产和销售，专注半导体测试领域，是业内领先的芯片测试设备制造企业 [1] - 产品包括晶圆/晶粒探针台、分选机、AOI 检测设备等，应用于多家国内领先厂商 [1][2] - 掌握探针测试核心技术，打破海外厂商垄断，在探针台领域国内领先 [2] - 建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获多项专精特新企业认证 [2] - 截至 2024 年 12 月 31 日，公司及子公司取得国内外授权专利 274 项、软件著作权 84 项 [2] 公司竞争优势与核心技术 - 构建了技术研发创新、售后服务、供应链体系、地缘、客户资源五大优势 [2] - 掌握高精度快响应大行程精密步进等六大核心技术，获下游客户认可，产品覆盖主要半导体产品领域 [2] 研发团队与投入 - 研发团队成员 167 名，占公司员工总数的 40.93%，多数工程师有 5 至 10 年以上行业经验，核心成员超 30 年经验 [3] - 2021 - 2024 年研发费用年均复合增长率 21.26%，占营业收入比重连续多年超 10%且逐年提升，2024 年为 13.41%，费用 6810 万元 [3] 行业竞争格局 - 探针台设备行业全球由日本和台湾厂商主导，日本东京电子、东京精密占据高端市场主要份额，属第一梯队 [4] - 公司已基本超越原第二梯队的台湾厂商，在高端设备领域具备与日本龙头企业竞争水平 [4] 零部件供应 - 生产核心零部件导轨和丝杆采购常规，不受外国战略供应链技术限制 [5] 客户情况 - 是市场份额占比最大的国产厂商，产品覆盖国内主要芯片厂商 [6] - 部分主要行业头部客户对公司产品采购占其同类采购比例超 50% [6] 一季度业绩情况 - 一季度业绩因验收产品结构变化出现暂时性波动 [7] - 全年将巩固主营业务及核心技术，推进高端设备项目，完善营销网络，增强设计优化和内部运营 [7]

财务表现 - 2024年营收92.0亿元，同比+46%，归母净利润12.7亿元，同比+1% [1][2] - 2025Q1营收15.3亿元，同比-22%，归母净利润1.4亿元，同比-58% [1][2] - 2024年毛利率32.9%，同比-3.6pct，归母净利率14.5%，同比-5.5pct [2] - 2024年期间费用率10.2%，同比-2.9pct，研发费用率4.7% [2] 订单情况 - 2024年新签订单101.5亿元（含税），同比-22%，在手订单118.3亿元（含税），同比-10% [3] - 光伏设备新签订单下滑，锂电&半导体设备新签订单保持增长 [3] - 截至2024年末合同负债26.3亿元，同比-33%，存货53.4亿元，同比-30% [3] 业务布局 - 国内营收76.5亿元，同比+44%，海外营收15.3亿元，同比+53% [2] - 马来西亚设立合资公司生产销售自动化设备，2025年投产 [4] - 光伏领域：组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获海外13亿元订单 [4] - 锂电领域：模组PACK线获蜂巢等头部订单 [4] - 半导体领域：2024年新签订单突破1亿元，产品覆盖四大工艺段 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收83.5/79.5/85.5亿元，同比增速-9%/-5%/+7% [5] - 预计2025-2027年归母净利润11.4/10.1/11.3亿元，同比增速-10%/-12%/+12% [5]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达1.61亿元，同比增长98.78% [1] - 归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈 [1] 核心业务布局 - 半导体领域产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等，已导入显示半导体及光通信设备领域头部客户 [1] - CIS芯片分选设备获头部客户量产订单，并研发多款高性能固晶设备及先进封装解决方案 [1] - 电子产品领域覆盖自动化测试、组装设备，应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等，客户包括苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团等全球知名企业 [1] 战略发展方向 - 2025年将深化变革，提升原有赛道竞争力并加速新赛道布局，聚焦AI新技术驱动的产业机会 [2] - 以消费电子为市场牵引，推动电子产品与半导体产业的战略协同 [2] - 显示半导体与光通讯半导体领域：从Mini LED芯片工艺设备拓展至封装工艺设备，从光芯片设备延伸至光模块封装设备 [2] - 传感芯片与IC封测领域：依托分选、固晶技术，向CIS分选、IC分选设备及功率器件、先进封装固晶设备延伸 [2]

公司动态 - 锦富技术董事长兼总经理顾清携高管团队启动大规模增持计划，顾清个人承诺以自有资金增持600万至800万元 [1] - 公司高管团队半年内连续两次大规模增持，体现对公司发展的信心 [1] 技术突破与业务进展 新能源汽车领域 - 自主研发的低电导率冷却剂超级浓缩液已获得国内头部储能企业订单 [1] - 石墨烯热管理产品覆盖一汽、吉利、比亚迪、小米等供应链 [1] - 气凝胶材料成为宁德时代电池防护的核心供应商 [1] 高端智能制造领域 - 子公司迈致科技为英伟达定制的AOI检测设备已交付20台，并被写入英伟达数据中心物料标准文件，成为全球唯一指定设备 [1] - 近期成立智能机器人事业部，专注于机器人整机零部件标准化研发 [1] 行业背景与战略意义 - 公司技术突破降低了对国外技术的依赖，在电化学材料国产化进程中构建了先发优势 [1] - 与英伟达的合作验证了技术实力，打开了全球服务器代工市场的增量空间 [1] - 企业层面的价值宣誓被视为中国企业家在金融战背景下捍卫资本主权的战略样本 [1][2]

以消费电子为基本盘 - 公司深耕3C自动化设备领域，是行业内极少数具备FATP段整线覆盖能力的设备厂家之一 [3] - 2023年已成功交付客户超40条柔性模块化生产线 [3] - 作为头部消费电子公司的柔性自动化产线设备重要供应商，有望受益于产品创新叠加自动化率提升逻辑 [3] - 预计后续将覆盖更多工艺环节并拓展到其他消费电子终端产品板块 [3] 多元领域布局 新能源领域 - 主要产品包括锂电专机设备、智能充换电站设备、汽车自动化设备三类 [4] - 锂电专机设备中的注液机、切叠一体机技术领先，取得宁德时代、蜂巢能源等客户的量产订单 [4] - 智能充换电站设备已与宁德时代、上汽集团、北汽蓝谷、吉利汽车、广汽集团等客户形成长期稳定合作关系 [4] 半导体领域 - 战略布局半导体业务，主要产品包括共晶机、固晶机以及AOI检测设备 [4] - 共晶机已获得行业知名企业400G/800G批量订单 [4] - 针对大客户需求的固晶机仍在装调阶段 [4] - AOI检测设备新一代产品已研发完成 [4] 核心零部件 - 核心零部件业务由子公司灵猴机器人承接，模式包括自供+外销 [4] - 各条产品线都配有自主实验室 [4] - 已逐步延伸至3C、新能源、半导体、光伏、日化、医疗、食品等各个领域 [4] 低空经济 - 低空经济业务由子公司博众机器人承接，主要产品为空地一体全域巡航信息共享系统 [4] - 根据高工产业研究院(GGII)数据以及中国民用航空局发布的数据，未来我国低空经济市场规模将达万亿元 [4]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]