再融资审核结果 - 上海证券交易所上市审核委员会于2026年1月30日召开会议，审议结果显示斯达半导体股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 融资方案核心条款 - 本次发行证券品种为向不特定对象发行可转换公司债券，债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市 [2] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行，期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率及具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或授权人士）与保荐机构协商确定 [2][3] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [3] 募集资金规模与用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币150,000.00万元（含本数） [3] - 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目：车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目 [3] - 各项目投资总额及拟投入募集资金具体为：车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，拟投募集资金60,000.00万元；IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，拟投募集资金27,000.00万元；车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，拟投募集资金20,000.00万元；补充流动资金项目投资总额43,000.00万元，拟投募集资金43,000.00万元 [4] - 以上项目投资总额合计203,433.29万元，拟投入募集资金合计150,000.00万元 [4] 信用评级与中介机构 - 大公国际资信评估有限公司对公司主体信用等级及本次可转债信用等级均评定为"AA+sti"，评级展望为稳定 [4] - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为郑绪鑫、孟夏 [5] 上市委会议关注要点 - 上市委会议现场问询主要问题聚焦于公司募投项目的市场空间、竞争格局、对手产能扩充、市场占有率、产品定点及在手订单等情况 [2] - 要求公司说明本次募投项目新增产能的合理性及相应的产能消化措施，以及相关风险揭示是否充分 [2]

公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元，用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金：拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利，自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [9]

报告核心观点 报告围绕2025年7月1日国内金融市场展开，涵盖市场行情、宏观消息、行业动态、上市公司情况及市场回顾展望等内容，为投资者提供多维度市场信息与潜在投资方向参考[4][6][8] 国内金融市场行情 - 上证指数收盘3444.43，涨0.59%；深证成指收盘10465.12，涨0.83%；创业板指收盘2153.01，涨1.35%；上证当月连续收盘2693，涨0.33%；沪深当月连续收盘3906.4，涨0.28%；恒生期货指数收盘31049.72，跌0.68% [4] 宏观消息汇总 - 中国物流与采购联合会发布《中国医疗器械供应链发展报告(2025)》，“十四五”期间我国医疗器械产业持续稳步发展 [6] - 数据流通与交易技术国家工程实验室等主办的“共创共建·共享”一体化数据市场建设大会在上海举办 [6] 行业最新动态 - 产业政策与资本推动算力行业进入规模化建设新周期，相关个股有协创数据、胜宏科技等 [8] - 2.0时代全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布，相关个股有海格通信、嘉环科技等 [8] - 四项会展业国家标准发布，相关个股有米奥会展、兰生股份等 [8] 上市公司聚焦 - 华正新材铝塑膜产品在储能和小动力电池领域批量销售，在固态电池领域多家电芯厂进行产品级验证 [10] - 斯达半导拟发行不超15亿元可转债，用于车规级SiC MOSFET模块等项目及补充流动资金 [10] - 亿纬锂能孙公司拟在马来西亚投资不超86.54亿元建设新型储能电池项目 [10] 市场回顾及展望 - 6月30日两市成交额14869亿元，较前一日缩减542亿元，上涨3874家，下跌1042家；三大指数平开后震荡走高，中小盘股领涨，权重股被动跟涨，市场缩量修复 [12] - 市场热点上，军工、游戏概念涨幅大、资金流入多，银行、证券概念跌幅大、资金流出多，涨停集中在军工、芯片板块 [12] - 后续市场或维持存量或减量博弈，忌追高强势方向，可考虑电池、新能车题材轮动低吸布局 [13]

募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金，用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一，产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块，是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元，占总营收59.25%，其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片（30万片/年）和SiC芯片（6万片/年）研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目，达产后年产能72万片功率芯片（含6万片6英寸SiC芯片）[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线，达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%，1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS，2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%，年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元（同比下降7.44%），归母净利润5.08亿元（同比下降44.24%）[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元（同比增长14.22%），归母净利润1.04亿元（同比下降36.22%），研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元，归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]

可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

斯达半导可转债发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券 [1] - 每张债券面值人民币100元 按面值发行 期限为六年 [1] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日股票交易均价 [1] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目 投资总额100,24526万元 拟投入募集资金60,000万元 [2] - IPM模块制造项目 投资总额30,08035万元 拟投入募集资金27,000万元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目 投资总额30,10768万元 拟投入募集资金20,000万元 [4] - 补充流动资金项目 拟投入募集资金43,000万元 [5] 财务表现 - 2022年至2025年Q1营业收入分别为270,54984万元 366,29654万元 339,06207万元和91,92304万元 [5] - 同期净利润分别为82,07464万元 92,06991万元 51,33867万元和10,48551万元 [5] - 资产负债率从2022年1945%上升至2025年Q1的3181% [5] - 流动比率从2022年891下降至2025年Q1的362 [5] - 速动比率从2022年770下降至2025年Q1的236 [5]

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，期限为六年，每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元，占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元，占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元，占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62，速动比率从7.70下降至2.36 [2]

募集资金使用计划 - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过15亿元，用于三个项目及补充流动资金 [1] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资10.02亿元，拟投入募集资金6亿元 [1][12] - IPM模块制造项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2.7亿元 [1][14] - 车规级GaN模块产业化项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2亿元 [1][15] - 补充流动资金拟投入4.3亿元 [16] 项目必要性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - SiC MOSFET因其低导通电阻和低开关损耗，正成为新能源汽车主电机控制器主要解决方案 [2] - 2023年全球已有50余款支持800V高压平台的车型，"800V+SiC"成为高端纯电新能源汽车标配 [3] - 公司自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车 [3] IPM模块制造项目 - 2024年中国白色家电市场对IPM模块需求达4.4亿颗，同比增长20.8% [4] - 2026年全球和中国变频白色家电IPM模块市场规模预计达210.49亿元和103.85亿元 [5] - 公司已在大型商用变频空调领域积累大批高黏性客户，包括美的、格力、海信、海尔等 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - GaN模块已在新能源汽车充电桩、车载充电机中大批量应用，未来将应用于主电机控制器 [5] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约2.6亿美元，预计2029年达20.1亿美元 [11] - 公司2024年已开发出车规级GaN模块，攻克多项关键技术难点 [12] 项目可行性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量40.9% [7] - 公司是国内车规级IGBT/SiC MOSFET模块主要供应商，与整车厂及Tier1厂商保持紧密合作 [9] IPM模块制造项目 - 2024年中国家电市场零售额8468亿元，同比增长9%，其中空调销售1826亿元增长11.8% [9] - 公司IPM模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域广泛应用 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - 2023年新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元 [11] - 公司在德国和瑞士设立研发中心，拥有国际化研发团队 [12] 项目具体情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期3年，地点为嘉兴市南湖区 [13] - IPM模块制造项目建设周期4年，地点为重庆市高新区 [14] - 车规级GaN模块产业化项目建设周期4年，地点为上海市嘉定区 [15] 对公司影响 - 募投项目将增强公司核心竞争力，优化财务结构 [17] - 项目实施后公司盈利能力、经营业绩将得到提升 [18]

融资计划 - 公司计划向不特定对象发行总金额不超过15亿元的可转换公司债券 [1] - 可转债可转换为公司A股股票并在上海证券交易所上市 [1] 资金用途 - 募集资金将用于车规级SiC MOSFET模块制造项目 [1] - 募集资金将用于IPM模块制造项目 [1] - 募集资金将用于车规级GaN模块产业化项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1] 发行流程 - 董事会将根据市场情况和公司具体情况协商确定最终发行方案 [1] - 发行须经股东大会批准 [1] - 发行需通过上海证券交易所和中国证监会的审核和注册 [1]