行业动态 - 软银与英特尔联合开发新一代AI内存芯片 功耗较现有技术降低50% [1] - 双方合资成立Saimemory公司 总投资100亿日元(约合7000万美元) 计划2020年代末实现商业化量产 [1] - 项目专注于研发堆叠式DRAM芯片 创新布线结构显著降低功耗 对比现行高带宽内存(HBM) [1] - 当前HBM市场由韩国SK海力士和三星电子主导 但面临良率低 成本高 能耗大等痛点 [1] 公司战略 - 软银主导出资30亿日元 日本理化学研究所及新光电气工业考虑参与合作 [1] - 合资企业整合英特尔技术专利 吸收东京大学等日本学术机构研究成果 [1] - 软银计划将新型内存技术应用于AI训练数据中心 应对海量数据处理的高算力需求 [2] - 公司近期斥资6 76亿美元收购夏普LCD工厂 拟在大阪建设150兆瓦级AI数据中心 [2] 市场背景 - 日本半导体产业复兴雄心 1980年代失去70%以上DRAM市场份额 [2] - 日本最后一家DRAM制造商尔必达2013年破产后被美光科技收购 [2] - 软银强调"必须确保供应优先权" 凸显技术对AI数据中心战略布局的关键意义 [1] - 公司深化与OpenAI合作 完善AI基础设施战略布局 [2]

行业动态 - 三星电子与主要客户敲定DRAM供应价格上调方案，DDR4平均增长率约20%，DDR5平均增长率约5% [1] - SK海力士近期将DRAM价格上调12% [2] - 存储行业减产效应显现，大厂合约开启涨价，需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端补库需求加强 [2] - DRAM行业向先进制程迈进，三星计划2025年扩大1a/1b纳米产能，逐步淘汰1y/1z纳米DRAM芯片 [2] - 行业资源转向DDR5和高带宽内存(HBM)，DDR4在性价比产品领域需求强劲，订单询价激增，分销商提前备货 [2] 公司动态 - 兆易创新为国内存储芯片产业龙头 [3] - 佰维存储产品覆盖NAND Flash和DRAM两大存储芯片类别 [4]

摩根士丹利对SK海力士的负面展望 - 摩根士丹利将美国关税问题比作"冰山"，对SK海力士给出负面展望，认为全球存储半导体市场的业绩预测面临越来越大的不确定性 [1] - 报告指出个人电脑换机需求延迟和中国市场消费者信心下降是导致存储半导体市场前景黯淡的因素 [1] - 预测高带宽内存(HBM)需求可能放缓，原因可能是美国加强出口管制，英伟达等公司可能限制人工智能GPU的出货量 [1] SK海力士的业绩表现 - SK海力士在4月24日的电话会议上表示全球客户总体上维持着与公司此前沟通的存储需求，暗示关税冲击目前尚未产生重大影响 [1] - 今年第一季度营收同比增长41 9%，达17 6万亿韩元，超出市场预期2 3% [3] - 第一季度营业利润飙升157 8%，至7 4万亿韩元，超出市场预期12 8% [3] 券商对SK海力士的评级调整 - 摩根士丹利特别强调HBM面临更大风险，同时将三星电子列为"首选股"，认为其在行业下行期具备较强的抗风险能力，且当前市净率(PBR)低于1，存在估值低估的情况 [2] - 韩国国内证券公司预计SK海力士的半导体需求调整可能从今年下半年开始，受云服务公司人工智能投资增速放缓以及明年HBM需求增长存疑等因素影响 [2] - 多家券商下调SK海力士目标价：三星证券从28万韩元下调至25万韩元，新韩投资从28万韩元降至26万韩元，iM投资证券从21万韩元降至20万韩元，BNK证券从31万韩元降至25万韩元 [2] 历史预测与实际情况对比 - 去年9月摩根士丹利亚洲预测2025年存储半导体市场将下滑，并将SK海力士的目标价大幅下调53%至12万韩元，但自去年下半年以来SK海力士业绩一路高歌猛进，不断刷新纪录 [2]