研究报告关键要点总结 涉及的公司与行业 * 公司：壁仞科技 (Biren，股票代码 6082.HK) [1] * 行业：中国半导体行业，特别是AI训练/推理GPU芯片设计领域 [1][2][18] 核心观点与投资建议 * 高盛对壁仞科技首次覆盖，给予“买入”评级，12个月目标价为54港元，较当前价格有60.4%的上涨空间 [1] * 核心观点：壁仞科技是中国本土AI训练/推理GPU的领导者，预计其AI GPU业务在2025-2030E年将实现101%的复合年增长率 [1][31] * 估值方法：目标价基于2030年预测的EV/EBITDA（46.6倍）折现至2027年得出，资本成本为12.7% [2][41][44] * 目标价隐含的估值倍数：对应2027年预测市销率20倍，2030年预测市盈率38倍 [2][45] * 并购可能性：给予并购评级3分（低概率），认为其近期被收购的可能性较低 [55] 增长驱动因素 * **中国云资本开支增长**：中国主要云服务提供商（字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度）的资本开支预计在2025-2027E年将分别增长62%、17%和9%，为AI基础设施扩张提供动力 [1][19][20] * **本土市场份额提升**：凭借有竞争力的性价比、不断发展的本土AI生态系统以及中国政府对本土AI芯片的支持，公司有望在中国市场获得份额 [1][56] * **产品性能升级与新品发布**：向更高算力和性能的AI芯片迁移是关键驱动因素 [1] * BR166模块已于2025年8月发布，采用Chiplet设计，集成两颗BR106，性能翻倍，预计将支持未来增长并改善毛利率 [1][32][33] * 产品路线图包括预计在2026E年推出的BR20X（采用Chiplet设计，支持FP8/FP4等数据格式）以及2028E年规划的BR30X/BR31X（用于云训练/推理和边缘推理） [31][32] * **全栈解决方案与生态系统**：公司提供集成GPGPU硬件和BIRENSUPA软件平台的全栈解决方案，加速客户AI部署 [1][31] * **中国先进制程产能扩张**：支持本土AI芯片的增长 [1] * **AI芯片本土化趋势**：受益于中国AI芯片的国产化替代趋势 [31] 财务预测与业务展望 * **收入高速增长**：预计总收入将从2024年的3.368亿元人民币增长至2030E年的313.88亿元人民币，2025-2030E年复合年增长率达101% [6][31][45] * 2025E、2026E、2027E年收入预测分别为9.454亿、19.190亿、55.888亿元人民币，同比增长率分别为180.7%、103.0%、191.2% [6][11] * **GPU板卡出货量激增**：预计AI芯片（GPU板卡）出货量将从2025E年的3万片增长至2030E年的90万片，2025-2030E年复合年增长率达96% [2][25][26] * **毛利率改善**：随着出货量上升和产品结构向高性能GPU升级，毛利率预计将从2025E年的35.3%提升至2030E年的38.5% [34][36][45] * **费用率下降**：随着收入规模扩大和运营效率提升，运营费用率预计将从2025E年的160.3%显著改善至2030E年的27.6% [34][36] * **盈利拐点**：预计净亏损将持续收窄，并在2028E年首次实现扭亏为盈，净利润达到8800万元人民币，到2030E年净利润将增至31.23亿元人民币 [34][36][40] * **现金流改善**：自由现金流预计在2028E年转正，达到3.37亿元人民币，2030E年进一步增至12.86亿元人民币 [36][40] * **运营效率提升**：现金周转周期预计将从2026E年的127天大幅改善至2030E年的14天，主要得益于库存天数从240天降至60天 [36][38] 市场争议与风险 * **关键争议点**：市场担忧本土晶圆厂产能和竞争 [2] * **高盛观点**： * 本土科技公司对培育本土AI生态系统有强烈承诺 [2] * 存在大量不需要高算力的AI推理市场 [2] * 可通过有效利用网络技术扩展大型AI训练计算集群 [2] * 考虑到市场庞大且在增长，以及AI芯片设计的高进入壁垒（需兼具硬件和软件能力），预计不会出现激烈的价格竞争 [2] * **主要下行风险**： 1. **中国AI芯片需求低于预期**：这是公司收入增长的关键驱动力之一 [17][57][58] 2. **市场竞争激烈程度超预期**：可能拖累GPU板卡出货增长和利润率 [17][57][58] 3. **晶圆供应限制**：公司于2023年10月被列入美国实体清单，若先进制程晶圆供应进一步受限，或本土代工厂供应不及预期，将对GPU板卡出货构成风险 [17][57][58] 估值与同业比较 * **目标估值倍数**：基于2030E的EV/EBITDA为46.6倍，该倍数源自同业公司的EV/EBITDA与其EBITDA同比增长率及EBITDA利润率的相关性 [2][41][43] * **同业比较**： * 目标价隐含的2027E市销率（20倍）高于全球同业（英伟达8.2倍，AMD 5.7倍），但低于中国同业（芯原股份16.7倍），并得到2027-28E年161%的平均收入增速支持 [2][52] * 目标价隐含的2030E市盈率（38倍）对应的PEG&M比率（0.4倍）低于部分相对成熟的中国半导体同业（如长电科技1.1倍，北方华创0.9倍），表明估值未过度拉伸 [45][46] 其他重要信息 * **财务数据**： * 市值：约821亿港元（105亿美元）[6] * 企业价值：约735亿港元（94亿美元）[6] * 2024年毛利率为53.2%，但处于净亏损状态，净亏损15.381亿元人民币 [6][11][15] * 预计2025-2027E年将持续亏损，但亏损额收窄 [6][11] * **行业背景**：生成式AI的发展，特别是2024年底本土基础模型（如深度求索）的发布，预计将利好中国半导体在IP、设计、代工、先进封装和SPE等环节的发展 [18] * **股东结构**：公司于2026年1月上市，股权相对集中（创始人及员工持股平台截至2026年1月分别持股约16%和8%），降低了近期被收购的可能性 [55]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”及当年港股首只上市新股 [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元的发行价大涨82.14%，收盘报34.46港元/股，涨幅达75.82%，总市值突破800亿港元 [3] - 本次上市募资总额达55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所18C章实施以来募资规模最大的项目 [7] 公司背景与发展历程 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立，旨在打造国产通用计算芯片 [3][6] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [6] - 上市前累计完成10轮融资，投资方包括多家国资平台、头部投资机构及产业方，截至2025年8月最后一轮融资后投后估值达209亿元人民币 [8] 行业背景与市场机遇 - 中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [4] - GPU在AI芯片市场的份额预计将从2024年的69.9%提升至2029年的77.3% [4] - 2024年中国GPU市场99.9%依赖进口，国产替代空间巨大 [6] - 2024年GPGPU占全球智能计算芯片市场的92.0%，占中国智能计算芯片市场的78.1% [9] 产品技术与研发规划 - 公司专注于高性能GPGPU研发，已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片：训推一体芯片BR106和推理芯片BR110 [10] - 公司通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品，是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [10] - 下一代产品规划明确：旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市；BR30X及BR31X系列预计2028年商业化上市 [10] - 本次上市募集资金的85%将用于智能计算解决方案的研发，具体包括芯片开发升级、硬件开发及软件平台开发 [7] 商业化进展与财务表现 - 公司营收实现跨越式增长：2022年营收49.9万元人民币，2023年增至6203万元人民币，2024年猛增至3.37亿元人民币，两年年复合增长率达2500% [11] - 2025年上半年营收5890.3万元人民币，同比增长49.9% [11] - 截至2025年12月15日，公司手握24份未完成具约束力订单，总价值8.22亿元人民币；另订立五份框架销售协议及24份销售合约，总价值约12.41亿元人民币 [11] - 灼识咨询预计2025年中国AI芯片市场规模达504亿美元，壁仞科技预计可取得约0.2%的市场份额 [11] 资本市场动态 - 国产GPU企业加速资本化：摩尔线程、沐曦股份已于2025年12月登陆科创板；燧原科技于2026年1月初完成IPO辅导；天数智芯即将港股IPO [7] - 壁仞科技最初启动科创板上市辅导，后转向港股，通过港交所18C章“特专科技公司”机制上市 [7]

文章核心观点 - 资本市场对壁仞科技的高估值，核心是押注其在复杂国际环境下，通过Chiplet等工程化路径和系统级交付能力，构建一条可持续、自主可控的国产算力供给链，以满足中国AI产业迅猛增长的需求[1][4][23] 行业背景与市场格局 - **全球及中国智能计算芯片市场高速增长**：全球市场规模从2020年的66亿美元快速扩张至2024年的1190亿美元，复合年增长率高达106%，预计到2029年将进一步增长至5857亿美元，2024-2029年CAGR为37.5%[2]。中国市场规模预计于2029年达到2012亿美元，2024-2029年CAGR高达46.3%，显著高于全球平均水平[3] - **市场高度集中，国产厂商处于早期阶段**：2024年中国智能计算芯片市场中，前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场由超过15家规模化参与者分散占据[3]。在GPGPU子市场中，前两大参与者合计市占率高达98.0%[4]。壁仞科技在中国智能计算芯片整体市场与GPGPU子市场中的市占率分别为0.16%与0.20%，表明其潜在成长空间巨大[4] - **算力供给成为战略核心问题**：在AI时代，GPU演变为关键基础设施，其可获得性、可持续性与可控性成为系统性问题，中国必须建立自己的算力供给能力[1][4] 壁仞科技的技术与产品路径 - **采用Chiplet技术作为核心工程路径**：壁仞是国内首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司，以应对先进制程受限、成本高企等现实约束[5][6]。其BR166产品通过芯粒技术将两颗BR106计算裸晶与四颗DRAM集成于同一封装，关键指标相较于单颗BR106实现了约2倍提升[6] - **强调高速互连能力**：BR166中两颗BR106裸晶之间通过D2D互连实现高速数据交换，双向带宽最高可达896GB/s，为大模型训练提供必要的内部带宽支撑[7] - **构建“1+1+N+X”平台化战略**：以一个自主GPGPU架构、一个统一软件平台为核心，向下衍生多款芯片，向上形成覆盖PCIe板卡、OAM、服务器乃至大规模GPU集群的完整硬件产品组合，并配套自研软件平台与集群管理能力，向客户交付整体解决方案[10][12][13][14] - **拥有扎实的研发基础与产品规划**：截至2024年12月31日，壁仞在中国GPGPU公司中拥有最多的发明专利申请数，其产品在MLPerf Inference 2.1竞赛的特定组别中获得量产芯片第一名[11]。公司已完成下一代旗舰芯片BR20X的架构设计，预计2026年商业化，并同步规划BR30X与BR31X产品线，预计2028年进入商业化阶段[19][21] 公司的商业化进展与财务表现 - **收入呈现高速增长**：公司智能计算解决方案自2023年开始产生收入，金额为6200万元。2024年收入大幅增长至3.368亿元，同比增长超过4倍。2025年上半年收入为5815万元，较2024年同期的3930万元继续增长[16] - **在手订单提供收入可见性**：公司手握五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.407亿元[16] - **客户结构优质**：收入增长由特定行业头部企业持续采购推动，截至2025年12月15日，公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业[17] - **毛利率变化反映产品结构演进**：2023年及2024年分别录得毛利4740万元及1.792亿元，对应毛利率分别为76.4%及53.2%。2023年高毛利源于定制化服务器集群，2024年毛利率53.2%与行业平均值基本持平，标志产品进入大规模通用市场[18] - **持续高额研发投入**：2022年、2023年及2024年，研发支出分别为人民币10.18亿元、8.86亿元及8.27亿元，研发费用占同期总经营开支比例分别高达79.8%、76.4%与73.7%。2025年上半年研发投入为5.72亿元，占经营开支比例达79.1%[19] - **建立正向商业循环**：公司已初步完成从“技术研发型公司”向“系统交付型公司”的关键转变，后续业绩核心变量取决于交付规模能否持续放大[21]

上市表现与市场反应 - 壁仞科技于1月2日正式登陆港交所，早盘股价一度上涨超过118%，市值突破千亿港元 [1] - 公司成为港股第一家GPU上市公司，并创下自2023年3月香港上市规则18C章节实施以来的最大募资规模 [1] - IPO公开发售获得市场火热追捧，超额认购倍数高达2347倍，最终H股发行价定为19.6港元，净募资53.75亿港元 [1] 募资用途与研发规划 - 本次IPO净募集资金的85%将用于研发 [1] - 研发重点包括推进下一代旗舰芯片BR20X的商业化，计划于2026年上市 [1] - 研发同时涵盖面向云训练/推理的BR30X和面向边缘推理的BR31X产品，预计于2028年推出 [1] 商业模式与财务现状 - 公司未来盈利将依赖“硬件规模化+软件高毛利+生态绑定”三位一体的商业模式 [1] - 公司目前尚未盈利，从2022年至2025年上半年累计亏损超过63亿元人民币 [1] - 公司已获得订单储备达8.22亿元人民币，客户包括中国移动、中国电信等 [1]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港股上市，成为“港股通用GPU第一股” [2] - 公司以顶格定价19.6港元/股完成上市，公开发售获2363倍超额认购，并以48.55亿港元募资额成为香港上市规则18C章节启用以来募资规模最大的IPO [4] - 上市开盘当天，股价上涨超110%，报42.88港元/股，市值一度突破千亿港元，截至发稿市值约900亿港元（约合808亿元人民币） [4] 创始人背景与创业历程 - 创始人张文，54岁，拥有哈佛大学法学博士学位，曾在华尔街工作10年，参与多起总额超过150亿美元的大型并购 [7] - 2010年回国后，首次深度接触半导体行业，在上海临港打造LED产业园 [9][10] - 2018年担任商汤科技总裁，主导其扩张与融资，一年内完成三轮融资，2018年融资额超20亿美元 [11] - 2019年，张文意识到通用GPU在中国市场的巨大机遇，离开商汤科技创立壁仞科技 [12] 团队组建与人才策略 - 创始人张文凭借资源整合能力，网罗了前华为海思GPU研发负责人洪洲（出任CTO）、前AMD全球副总裁李新荣（出任联席CEO）等一大批顶尖GPU研发人才 [4][14] - 核心团队还包括海光、阿里云、高通、英伟达等公司的前技术高管 [14] - 早期投资人启明创投主管合伙人周志峰评价，张文“110%完成了首批招募人才的任务” [16] 融资历程与估值变化 - 公司成立后累计融资将近100亿元人民币 [4] - 2019年末首轮融资：启明创投等以7亿元投前估值投资超1.4亿元 [16] - 2020年年中：完成多轮融资，投后估值从2019年末的10亿元上涨到近30亿元 [18] - B轮阶段：经历4轮融资，融资金额达40亿元，B+轮投后估值超130亿元 [20] - 2025年：获得近24亿元战略融资和20亿元Pre-IPO轮融资 [31] - IPO前获得3.7亿美元（约合超20亿元人民币）的港股基石投资 [31] 产品研发与技术进展 - 第一款通用GPU BR106于2022年发售，2024年该系列仍贡献超3亿元收入，是当年营收主要来源 [21] - 2022年疫情期间，团队成功点亮国内算力最大的通用GPU芯片BR100，旨在比肩英伟达H100 [26][28] - 已推出第一代三款产品：BR106、BR110（专注AI推理）和BR116（BR106升级版，2025年量产） [30] - 下一代产品BR20X性能将超越目前国内主流的英伟达A100水平，计划于2026年商业化 [30] - 性能更强的BR30X及BR31X计划在2028年商业化 [31] 经营业绩与财务数据 - 营收大幅增长：2022年至2024年，营收从近50万元迅速上升至3.4亿元，年复合增长超过2500% [31] - 亏损情况：2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元 [31] - 2025年上半年营收近6000万元，经调整净亏损为5.52亿元，亏损扩大主要因新一代芯片流片研发投入增加 [31] - 截至2025年12月，公司已拥有12.4亿元框架销售协议 [32] 客户与市场 - 客户锁定国企、央企及互联网公司 [32] - 2024年第一大客户占整体营收超50% [32] - 2025年上半年，前三大客户的营收占比超过80%，客户集中度较高 [32] 行业竞争格局 - 壁仞科技是继摩尔线程、沐曦在A股上市后，第三家上市的国产通用GPU公司 [2] - 相较于竞争对手，壁仞的核心优势被认为在于对完全自研架构和本地化生态的深度投入 [30] - 2024年同业对比：壁仞营收3.7亿元，研发投入8.3亿元（占营收245.4%），经调整净亏损7.67亿元；沐曦营收7.4亿元，亏损14.09亿元；摩尔线程营收4.4亿元，亏损16.18亿元 [33] - 另一家GPU创业公司天数智芯也将于2026年1月8日在港股上市 [33]

上市表现与市场反应 - 壁仞科技于1月2日在港交所首日上市，股价高开82.14%，报35.7港元，其IPO发行定价为每股19.60港元 [1] - 公司此次公开发售获得市场热烈追捧，获2347.53倍认购 [1] - 上市首日开盘价即为当日最高价、最低价及历史最高价35.7港元，成交量为3727.48万股，成交额达12.89亿港元 [2] - 公司总市值达到842.16亿港元，流通市值约为400.18亿港元，首日换手率为3.33% [2] 募资用途与战略规划 - 本次IPO募集的资金净额将主要用于研发、商业化及营运，其中约85%将用于研发投入，以加速技术突破与生态构建 [1] - 约5%的募资净额将用于商业化拓展，另外10%将用作营运资金及一般公司用途 [1] 产品管线与技术路线 - 公司下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量及互连带宽均将实现大幅升级，并将增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持，旨在提升大模型训练与推理效率 [1] - 用于云训练及推理的BR30X以及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计将于2028年上市 [1]

IPO发行与市场反响 - 公司于12月30日确定IPO发行价为每股19.60港元，所得款项总额约55.83亿港元 [1] - 香港公开发售部分吸引47.1万人认购，是过去一年港股市场中散户认购人数最多的新股 [1] - 此次IPO是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目，公司将于2026年1月2日挂牌，成为2026年港股首只上市新股 [1] 募集资金用途规划 - 上市募集资金净额中约85%将用于研发投入，重点推进下一代产品迭代与技术创新 [1] - 约5%的募资净额将用于商业化拓展 [1] - 约10%的募资净额将用作营运资金及一般公司用途 [1] 产品管线与技术路线图 - 下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均实现大幅升级 [1] - BR20X芯片将增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持，以提升大模型训练与推理效率 [1] - 用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市 [1]

公司上市进程 - 壁仞科技于12月22日启动招股，计划发行24769.28万股H股，预期H股将于2026年1月2日开始交易 [1] - 公司在12月15日至12月22日的一周内，快速完成了获得境外发行上市备案、通过港交所聆讯及开启招股等上市前最后冲刺 [1] - 紧随摩尔线程成为科创板“国产GPU第一股”后，壁仞科技即将成为“港股GPU第一股” [1] 公司发展历程与团队 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月在上海创立 [1] - 核心团队招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才 [1] - 公司创立之初便决定对标国际大厂的下、下一代产品，而非上一代产品，以研发用于训练及推理的“大芯片” [1] 产品研发与商业化路线 - 首款产品BR106于2020年开始研发，2021年流片成功，2023年1月实现量产，从设计到商业化用时约三年 [2] - 第二款产品为边缘及云推理芯片BR110，于2022年流片成功，2024年10月实现量产 [2] - 2024年开始研发第二代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [2][3] - 正在规划未来一代产品BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理），预计2028年商业化上市 [2][3] 技术特点与创新 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [3] - 采用芯粒设计以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间，并在成本、良率及设计灵活性方面具有优势 [3] - 2025年通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成，推出了高性能BR166芯片，其峰值算力、内存等性能是BR106的两倍 [4] - 正在研发3D堆叠、CPO等先进技术，以提升计算密度、内存带宽并降低大型数据中心GPU集群的互连能耗 [4] 硬件产品与系统能力 - 基于自研GPU芯片，打造了包含PCIe板卡、OAM及服务器在内的壁砺系列商用硬件产品线 [4] - 服务器可互连为超节点并扩展为集群，以满足大规模算力需求 [5] - 开发了专有的BLink系统，实现GPU卡之间的直接连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s [5] - 2024年获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目 [5] 财务表现与客户 - 收入快速增长：2022年收入0.5百万元，2023年增至0.62亿元，2024年大幅增长至3.368亿元，2025年上半年收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元 [6] - 2025年上半年，智能计算集群租赁服务贡献收入70.7万元，占当期收入的1.2% [5] - 客户结构优化：2024年及2025年上半年，引入了更多特定行业的领先企业，而2023年客户规模较小，主要用于试用 [6] - 毛利率变化：2022年至2025年上半年，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%，变动主要由于客户特有需求导致售出产品组合变化 [6] 研发投入与亏损 - 研发投入巨大：2022年至2025年上半年，研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [7] - 研发开支占当期总收入比例极高，分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4% [7] - 同期产生巨额亏损：2022年至2025年上半年，年内亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元 [7] - 预计2025年亏损净额将大幅增加，主要由于研发开支上升以推动BR20X等新一代产品的流片进程，以及财务成本上升 [8] 市场地位与订单 - 按2024年收入计算，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [8] - 预计2025年在上述两个市场的份额将分别达到约0.19%及0.23% [8] - 截至2025年12月15日，公司有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.218亿元 [8] - 另订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元 [8]

公司财务表现与亏损分析 - 壁仞科技收入增长强劲，从2022年的49.9万元人民币增至2023年的6203万元，2024年进一步增至3.37亿元，年复合增长率达2500% [3][15] - 公司报告期内亏损巨大，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16亿元 [4] - 巨额亏损主要源于按国际财务报告准则确认的“赎回负债”账面值变动，该科目在2022至2025年上半年间分别产生34.8亿元、60.4亿元、67.4亿元及101.1亿元的账面损失，三年半累计达263.7亿元 [4][9] - 剔除赎回负债影响后，公司三年半的实际经营亏损为37.20亿元，与A股同行公司亏损水平相当，属于行业正常范围 [10] 赎回负债的财务解读 - “赎回负债”或“可转换可赎回优先股”是一种混合金融工具，在港股国际财务报告准则下被列为金融负债，其账面价值随公司估值上升而增加 [4][5] - 赎回负债造成的巨额账面亏损不反映公司实际经营能力，对现金流无影响，公司上市后该负债将转换为普通股权益而消失 [6] - 赎回负债的账面值变动反而反映了公司估值的上涨，数字越大通常意味着公司估值越高 [7] - 类似情况在港股科技公司中常见，如小米集团2017年账面亏损439亿元中有541亿元源于此科目，但经调整后净利润为53.6亿元；美团2017年账面亏损189.88亿元中亦有151.39亿元源于此 [12] 经营能力与调整后指标 - 更能代表公司实际经营能力的指标是“经调整后净亏损”，该指标剔除了赎回负债、股份薪酬等非现金、非经营项目的影响 [11][13] - 壁仞科技经调整后的净亏损从2023年的10.5亿元大幅收窄至2024年的7.7亿元，显示经营状况在改善 [13] 行业背景与公司前景 - GPU是芯片行业中研发投入高、商业周期长的“烧钱”赛道，阶段性亏损是国产GPU企业的共性特征和必要的“成长成本” [15] - 公司产品竞争力与集群建设能力得到市场认可，截至2025年12月15日，拥有总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [15] - 公司产品路线图清晰，计划推出基于第二代架构的BR20X系列数据中心芯片，预计2026年商业化；下一代BR30X/BR31X系列预计2028年上市 [16] - 行业有望持续受益于算力芯片国产化趋势，呈现百花齐放态势 [16]

IPO与市场地位 - 公司于12月22日启动港股IPO，计划发行2.4769亿股，香港公开发售占5%，国际发售占95%，每股发售价区间为17.00至19.60港元 [1][12] - 公司成立于2019年9月，2023年收入为6200万元人民币，2024年收入跃升至3.37亿元人民币，增长显著 [3][13] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%，而英伟达和华为昇腾合计占据中国计算芯片市场94.4%的份额，英伟达和AMD合计占据国内GPGPU市场98.0%的份额 [2][13] 财务与运营表现 - 公司于2023年开启商业化，2024年收入主要来自PCIe板卡销售（壁砺TM 106M产品），毛利率达到53.2% [3][15] - 2025年上半年公司实现收入5890万元人民币，毛利率为31.9%，较2024年上半年的71%有所下降，主要因产品结构变化，入门级产品壁砺TM 106C收入占比提高 [4][16] - 客户数量从2024年上半年的4名增至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增至33项，年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [3][16] - 最大客户收入贡献占比持续下降，从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [4][16] - 公司仍处于亏损状态，2022年至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币，截至2025年6月末亏损约16亿元，预计2025年末年度亏损净额将大幅增加 [4][17] 研发投入与订单储备 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元人民币，占同期经营总开支的79.8%、76.4%和73.7% [5][17] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具约束力的特专科技产品订单，总价值约8.22亿元人民币，另已订立总价值约12.41亿元人民币的框架销售协议及销售合同 [5][17] 产品与技术路线 - 公司已开发第一代GPGPU架构，并推出BR106和BR110芯片，其中BR106于2023年1月量产，BR110于2024年10月量产 [6][18] - 通过Chiplet技术，公司推出性能更高的BR166芯片，其在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍，并于2025年开始量产 [6][7][18][19] - 公司正开发第二代架构芯片，下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市，未来一代BR30X及BR31X产品预计2028年商业化上市 [8][20] 生态合作与团队 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，以降低用户迁移成本，并与产业链伙伴（如阶跃星辰、上海仪电智算服务）签署战略协议，形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同 [9][10][21] - 高管团队拥有深厚行业背景，董事长兼CEO张文曾任商汤科技总裁，CTO洪洲曾任英伟达主架构师，COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师 [10][21] 融资历史 - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等知名机构，最近一轮融资于2025年3月由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [11][22]