行业市场与增长驱动力 - 中国GPU市场规模从2020年的385亿元猛增至2024年的1638亿元，预计到2029年将攀升至1.4万亿元，占全球市场份额将从16%跃升至38% [1] - AI智算GPU是绝对的增长引擎 [1] - 高性能AI芯片的出口管制持续升级，催生了刚性的国产替代需求 [1] - 国家及地方层面支持AI芯片与智算基础设施发展的政策密集出台，例如上海市国资委推动设立总规模1000亿元的产业投资母基金，首个直投项目为壁仞科技 [1] 公司上市进程与资本动态 - 摩尔线程于2025年12月5日在科创板上市，首日开盘价650元，较发行价上涨468.8%，总市值一度突破3000亿元 [2] - 沐曦股份于2025年12月17日登陆科创板，上市首日涨幅高达692.95%，创下2025年A股首发日最高单签打新收益和科创板新股最低中签率两项纪录 [2] - 壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，上市首日收盘大涨75.82%，为港股国产GPU第一股 [2] - 天数智芯于2026年1月8日以每股144.60港元的发行价上市，开盘后股价一度冲高逾30% [2] - 燧原科技IPO申请已于2026年1月获得上交所受理 [2] - 上市潮表明在AI算力需求爆发和供应链安全诉求的双重驱动下，国产替代进程正在加速 [2] - 走向二级市场是企业缓解持续研发资金压力、构建自我造血能力的关键一步 [2] - 壁仞科技计划将IPO募集资金的85%用于研发，以开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 [4] - 天数智芯三年半累计亏损超28亿元，壁仞科技同期亏损达63亿元，体现了行业资本密集型特征 [6] - 上市带来的透明度提升和监管认可增强了客户采购信心，天数智芯客户数量从2022年的22家快速扩容至2024年的181家 [7] 技术路径与生态策略 - 中国GPU厂商采取“兼容生态，自主核心”的务实迂回战术 [3] - 摩尔线程自主研发MUSA统一系统架构，在坚持硬件核心IP自研的同时，保持与国际主流CUDA生态的高度兼容性，以降低开发者迁移成本 [3] - 沐曦股份同样强调构建“兼容主流、自主可控”的软件生态，以保护企业已有的代码资产并降低客户切换平台的顾虑 [3] - 当前普遍采取“先兼容、后替代、再超越”的路径，是现阶段国产GPU切入市场、获得客户认可的现实选择 [3] 产品布局与商业化进展 - 国产GPU企业正试图构建与巨头对标的完整产品线 [4] - 沐曦股份系统性布局四大产品系列：面向AI推理的“曦思N系列”、面向AI训练的“曦云C系列”、面向图形渲染的“曦彩G系列”以及面向科学智能的“曦索X系列”，宣称实现主流算力场景全覆盖 [4] - 沐曦股份全新一代国产通用GPU产品曦云C600，实现了从芯片设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环 [4] - 壁仞科技基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年实现商业化上市，显示其挑战高端市场的决心 [4] - 天数智芯走“量产先行”路线，是国内首家实现推理和训练通用GPU芯片量产并采用7nm工艺技术达成该成果的企业 [5] - 截至2025年6月，天数智芯已向超过290名客户交付超过5.2万片产品，并完成超过900次解决方案部署，业务覆盖金融、医疗、智慧城市等20多个关键行业 [5] - 燧原科技专注于云端训练和推理芯片领域，其产品已在多个行业场景落地 [5] - 国产GPU企业呈现出“多点开花、各有侧重”的产品布局，旨在为不同场景客户提供一站式解决方案 [5]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”及当年港股首只上市新股 [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元的发行价大涨82.14%，收盘报34.46港元/股，涨幅达75.82%，总市值突破800亿港元 [3] - 本次上市募资总额达55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所18C章实施以来募资规模最大的项目 [7] 公司背景与发展历程 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立，旨在打造国产通用计算芯片 [3][6] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [6] - 上市前累计完成10轮融资，投资方包括多家国资平台、头部投资机构及产业方，截至2025年8月最后一轮融资后投后估值达209亿元人民币 [8] 行业背景与市场机遇 - 中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [4] - GPU在AI芯片市场的份额预计将从2024年的69.9%提升至2029年的77.3% [4] - 2024年中国GPU市场99.9%依赖进口，国产替代空间巨大 [6] - 2024年GPGPU占全球智能计算芯片市场的92.0%，占中国智能计算芯片市场的78.1% [9] 产品技术与研发规划 - 公司专注于高性能GPGPU研发，已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片：训推一体芯片BR106和推理芯片BR110 [10] - 公司通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品，是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [10] - 下一代产品规划明确：旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市；BR30X及BR31X系列预计2028年商业化上市 [10] - 本次上市募集资金的85%将用于智能计算解决方案的研发，具体包括芯片开发升级、硬件开发及软件平台开发 [7] 商业化进展与财务表现 - 公司营收实现跨越式增长：2022年营收49.9万元人民币，2023年增至6203万元人民币，2024年猛增至3.37亿元人民币，两年年复合增长率达2500% [11] - 2025年上半年营收5890.3万元人民币，同比增长49.9% [11] - 截至2025年12月15日，公司手握24份未完成具约束力订单，总价值8.22亿元人民币；另订立五份框架销售协议及24份销售合约，总价值约12.41亿元人民币 [11] - 灼识咨询预计2025年中国AI芯片市场规模达504亿美元，壁仞科技预计可取得约0.2%的市场份额 [11] 资本市场动态 - 国产GPU企业加速资本化：摩尔线程、沐曦股份已于2025年12月登陆科创板；燧原科技于2026年1月初完成IPO辅导；天数智芯即将港股IPO [7] - 壁仞科技最初启动科创板上市辅导，后转向港股，通过港交所18C章“特专科技公司”机制上市 [7]

上市表现与估值差异 - 壁仞科技港股上市首日股价最高报42.88港元/股，较发行价19.6港元/股涨幅超112.55%，公司总市值一度达到1027亿港元 [2] - A股国产GPU公司如摩尔线程、沐曦股份市值达数千亿元，寒武纪市值也长期处于高位，而港股上市的壁仞科技估值相对存在折价 [2] - 估值差异源于两地市场定价锚点不同：A股更多采用远期产业地位和战略稀缺性定价，港股更看重订单兑现、收入规模和现金消耗速度 [2] 行业阶段与公司定位 - 国产GPU赛道已从“流片大考”进入“商业化落地”的淘汰赛阶段，壁仞科技的IPO是国产算力产业进入“深水区”的缩影 [3] - 壁仞科技兼具“国产GPU稀缺标的”的叙事属性，也必须接受更贴近商业化的审视，兑现节奏决定其市场波动的边界 [3] - 此次IPO为港股市场首次提供了国产高端GPU的可交易公开定价样本 [4] 估值逻辑与潜在机会 - A股在2025年底掀起了国产GPU板块的估值狂欢，摩尔线程、沐曦股份科创板上市首日分别暴涨425%和693%，市值一度双双突破3000亿元人民币 [5][6] - A股投资者给予极高估值溢价，基于对国产替代远景的乐观预期和稀缺性，愿意为长期成长故事付出超前价码 [7] - 香港资本市场对未盈利的“特专科技”企业定价逻辑不同，更强调业绩兑现和订单规模等具体指标，国际化投资者结构带来更理性的审视 [7] - 对于壁仞科技，合理的估值锚点应建立在“在手订单”与“营收增速”的匹配度，以及与可比公司的相对估值逻辑上 [8] - 截至最后实际可行日期，壁仞科技拥有未完成的在手订单及已签订的框架协议总价值约为12.4亿元人民币，相当于其2024年全年营收3.37亿元的近4倍 [9] - 若将12.4亿订单视为未来12-18个月的营收前瞻指引，公司目前的市销率倍数将大幅下降，进入具备极高安全边际的区间 [9] - 相比A股公司（如寒武纪2025年上半年营收约28.8亿元，市销率高达百倍以上；摩尔线程2025年上半年营收约7亿元，市值超3000亿），壁仞科技在港股定价计入了过多的“流动性折价”，这恰恰是机会所在 [10][11] - 随着南向资金未来可能的流入及公司业绩随订单交付逐步释放，估值倒挂有望得到修复 [11] - 公司的“重置成本”极高，在当前国际环境下，从零组建近30年GPU设计经验的核心团队、获取关键IP、打通供应链的成本已成倍增加 [11] 公司的稀缺性与技术壁垒 - 壁仞科技的稀缺性构建在四个维度之上：Chiplet架构的工程化落地、千卡集群的稳定性验证、对生态的务实兼容以及未来产品储备 [12][13] - 公司是中国首家在商业化产品中采用2.5D Chiplet技术封装双AI计算裸晶的企业，其BR166芯片通过两颗BR106裸晶互连实现性能倍增 [14] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计的企业，技术路线使其面对供应链波动时具备更强韧性 [14] - 2024年公司已赢得商业化人工智能数据中心的千卡集群项目，其千卡集群能够连续运行5天以上软硬件无故障，大模型训练服务支持30多天不中断 [15] - 集群稳定性是拿下运营商大单的核心原因，标志着国产GPU从“能跑通代码”进阶到“能支撑工业级生产” [15][16] - 公司的BIRENSUPA软件平台采取务实“兼容”策略，兼容主流PyTorch、TensorFlow等开源框架，并支持DeepSpeed、Megatron-LM等大语言模型框架 [17] - 公司与合作伙伴联合发布“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”，探索光互连技术在超大规模集群中的应用，为不想被单一供应商绑定的客户提供了选择 [17] - 公司拥有九家“财富中国500强”客户，与三大电信运营商的深度绑定证明其产品已进入企业核心业务流 [18] - 公司下一代旗舰产品BR20X系列预计2026年商业化上市，将原生支持FP8/FP4等低精度计算格式，并配备更大容量显存与更高互连带宽，瞄准Transformer架构下的大规模推理市场 [19] 长期投资价值与产业前景 - 壁仞科技作为“中国算力基建”主线上的稀缺标的，具备可观的长期投资价值 [20] - 政策环境持续利好智能计算芯片产业，国产化替代将成为长期趋势，政策层面提高关键行业采购国产GPU的比例要求为本土厂商预留了巨大成长空间 [20] - 中国智能计算芯片市场规模预计将从2024年的301亿美元激增至2029年的2012亿美元，年复合增速达46.3% [20] - 对于国内GPU厂商，把握“算力需求爆发+国产替代”浪潮，在未来5-10年取得个位数的全球市场份额，意味着营收规模的数十倍增长潜力 [20] - 穿透财务报表，其Chiplet架构的代际优势、12.4亿的在手订单、千卡集群的工程化壁垒以及即将登场的BR20X所带来的想象空间，表明壁仞科技是国产算力的“核心资产” [21] - 长期的投资回报将源于中国算力走向“独立”的历史进程，壁仞科技已经拿到了入场券 [22][23]

文章核心观点 - 壁仞科技作为“国产GPU四小龙”代表成功在港股IPO，标志着中国AI芯片产业，特别是GPU初创公司在商业化道路上取得“零的突破”，为行业估值和市场反馈提供了重要参考 [2] - 国产GPU公司的成功路径结合了“自主创新”与“务实经营”，通过高研发投入形成技术壁垒，并通过聚焦关键行业实现商业化落地和营收高速增长 [3][5][8][10] - 在AI算力需求爆发和国产替代加速的背景下，以壁仞科技为代表的头部国产GPU企业凭借技术升级、生态构建和上市融资，正迎来历史性发展机遇，并驱动中国人工智能新浪潮 [9][12][14] 市场表现与行业地位 - 壁仞科技于2026年1月2日挂牌交易，成为当年A股、港股首家上市公司，其港股公开发售部分获超额认购逾2300倍，是2025年度港股市场抢购热情最高的新股 [2] - 公司被列为“国产GPU四小龙”（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）之一，其成长道路是中国高端芯片产业自主化进程的鲜活样本 [2] - 根据灼识咨询预测，全球智算芯片市场规模将在2029年达到5857亿美元，五年复合年增长率为37.5% [9] - 中国智算芯片市场规模预计在2029年达到2012亿美元，占全球份额从2024年的25.3%升至34.4%，五年复合年增长率预计为46.3% [9] - 2024年中国智算芯片市场前两大参与者份额占94.4%，国产厂商总份额约20%；GPGPU领域前两大美国公司市占高达98% [9] - 预计到2029年，中国智算芯片市场的国产占比将激增至60%，摩根士丹利预测最快至2027年中国AI领域GPU自给率可能超过80% [10] 公司技术与研发 - 壁仞科技自2019年成立即确定走通用图形处理器（GPGPU）路线，坚持自主研发核心架构，首创Chiplet大算力芯片，并开发专有BIRENSUPA软件平台 [3] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超33亿元，占经营开支70%以上 [3] - 截至2025年上半年，公司拥有专业研发人员657名，占员工总数83%，其中超过210名研发人员拥有10年以上行业经验 [3][4] - 公司团队包含来自英伟达、AMD、三星、华为、阿里等巨头的核心技术人才 [4] - 公司全球累计申请专利达1500余项，发明专利授权率100%，位列国内通用GPU公司之首 [5] - 公司开发了专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构BR10X，从2023年到2025年每年都有新一代芯片实现量产 [5] - 公司计划在2026年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，用于云训练及推理 [12] - 公司正同步规划未来一代用于云训练及推理的BR30X产品和用于边缘推理的BR31X产品，预计2028年商业化上市 [13] - 在量子计算领域，公司GPU已实现对SUPA-Q量子－经典融合计算平台核心部分的支持 [13] 商业化进展与财务表现 - 壁仞科技2022年9月商业化推出产品，当年营收50万元；2023年营收大幅增长至6203万元；2024年营收达到3.37亿元；三年间年复合增长率高达2500% [10] - 2025年上半年，公司营收同比增长50%，达到5.89亿元 [10] - BR166芯片的量产上市预计将进一步提升其2025年下半年业绩 [10] - 公司已战略性聚焦AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等高算力需求重点行业 [5] - 公司与包括财富中国500强中9家企业在内的各行业大客户建立了战略合作关系 [10] - 截至2025年12月15日，公司在手订单总价值高达12.407亿元 [10] - 2024年，公司拿下了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并与国内三大电信运营商深度合作，是国内最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [6] - 其千卡集群实现了连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断的成绩 [6] 发展战略与资本运作 - 壁仞科技此次赴港上市募资总额约55.83亿港元，其中85%将用于核心产品GPGPU芯片、硬件及软件平台的开发与升级 [12] - 募资亦将用于推动智能计算解决方案的商业化，着力建立销售网络，加强客户关系并打造品牌影响力 [12] - 在软件生态层面，BIRENSUPA平台既兼容主流生态，完成了对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，也着力通过开放合作发展壮大开发者生态系统，实现生态自主 [13] - 公司计划通过整合产业链资源、拓展“朋友圈”来推动中国AI的“生态突围” [14] - 紧随壁仞科技之后，智谱AI、MiniMax等国产人工智能明星公司也均已走到了港交所上市门前 [14]

公司财务表现与亏损分析 - 壁仞科技收入增长强劲，从2022年的49.9万元人民币增至2023年的6203万元，2024年进一步增至3.37亿元，年复合增长率达2500% [3][15] - 公司报告期内亏损巨大，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16亿元 [4] - 巨额亏损主要源于按国际财务报告准则确认的“赎回负债”账面值变动，该科目在2022至2025年上半年间分别产生34.8亿元、60.4亿元、67.4亿元及101.1亿元的账面损失，三年半累计达263.7亿元 [4][9] - 剔除赎回负债影响后，公司三年半的实际经营亏损为37.20亿元，与A股同行公司亏损水平相当，属于行业正常范围 [10] 赎回负债的财务解读 - “赎回负债”或“可转换可赎回优先股”是一种混合金融工具，在港股国际财务报告准则下被列为金融负债，其账面价值随公司估值上升而增加 [4][5] - 赎回负债造成的巨额账面亏损不反映公司实际经营能力，对现金流无影响，公司上市后该负债将转换为普通股权益而消失 [6] - 赎回负债的账面值变动反而反映了公司估值的上涨，数字越大通常意味着公司估值越高 [7] - 类似情况在港股科技公司中常见，如小米集团2017年账面亏损439亿元中有541亿元源于此科目，但经调整后净利润为53.6亿元；美团2017年账面亏损189.88亿元中亦有151.39亿元源于此 [12] 经营能力与调整后指标 - 更能代表公司实际经营能力的指标是“经调整后净亏损”，该指标剔除了赎回负债、股份薪酬等非现金、非经营项目的影响 [11][13] - 壁仞科技经调整后的净亏损从2023年的10.5亿元大幅收窄至2024年的7.7亿元，显示经营状况在改善 [13] 行业背景与公司前景 - GPU是芯片行业中研发投入高、商业周期长的“烧钱”赛道，阶段性亏损是国产GPU企业的共性特征和必要的“成长成本” [15] - 公司产品竞争力与集群建设能力得到市场认可，截至2025年12月15日，拥有总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [15] - 公司产品路线图清晰，计划推出基于第二代架构的BR20X系列数据中心芯片，预计2026年商业化；下一代BR30X/BR31X系列预计2028年上市 [16] - 行业有望持续受益于算力芯片国产化趋势，呈现百花齐放态势 [16]

上市进程与募资情况 - 公司于2026年1月2日正式以股票代码“6082”在港交所主板挂牌上市，即将成为“港股GPU第一股” [2] - 本次IPO发行247,692,800股H股，其中香港公开发售12,384,800股，国际发售235,308,000股 [3] - 发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元，预计募资规模介于42.1亿港元至48.5亿港元，IPO市值介于401亿港元至462亿港元 [3] - 本次IPO引入23家顶级基石投资者，合计拟认购28.99亿港元，阵容涵盖大型资产管理公司、国内龙头公募和险资、国际长线基金及知名对冲基金 [3] - 公司此前已获得知名国资平台、顶尖科技及半导体投资基金、以及重磅产业投资方等多元化投资阵容的支持 [3] 产品开发与经营业绩 - 公司已开发出第一代GPGPU架构及系列硬件，成功开发壁砺™106、壁砺™110两款芯片以及性能更高的壁砺™166芯片产品 [5] - 公司收入从2022年的49.9万元猛增至2024年的3.37亿元，期间复合年增长率高达2500% [5] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [5] - 截至2025年12月15日，公司在手五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元人民币 [5] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成国产算力集群的规模化商业落地 [5] 行业前景与公司估值 - 中国智能计算芯片市场收入从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [7] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3%，增速超过全球市场 [7] - 市场增长主要归因于需求快速扩张、供应链本地化和生态系统的发展 [7] - 作为港股首只纯GPU概念股，公司填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白，稀缺性强化其估值逻辑 [7] - 随着北向资金对硬科技企业配置需求提升，公司有望成为机构布局国产AI算力链的重要目标 [7] - 港股上市规则第18C章推出，逐步建立对亏损期硬科技企业的估值框架 [7] - 公司凭借12.4亿元订单储备、明确产品路线图以及2026年BR20X系列量产带来的收入跃升，其估值体系有望迎来重估契机 [7]

公司概况与市场地位 - 壁仞科技是“国产GPU四小龙”之一，于2019年9月成立，目前正赴港股IPO [1] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，合计占94.4%市场份额；从GPGPU芯片视角看，英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 财务表现与运营数据 - 公司收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币 [1] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币 [6] - 2024年毛利率为53.2%，但2025年上半年毛利率波动至31.9%，主要受产品交付情况和产品结构变化影响 [6][9] - 2022年至2024年，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币；截至2025年6月末，累计净亏损约63亿元人民币 [9] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [6] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增加至33项 [6] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下降至2025年上半年的33.3% [9] 在手订单与未来收入 - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具有约束力的订单，总价值约8.22亿元人民币 [10] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [10] 产品开发与迭代 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110及BR166芯片 [12] - BR106于2023年1月量产，致力于解决AI训练和推理的计算需求 [12] - BR166通过Chiplet技术将两个BR106芯片共封装，峰值算力等性能是BR106的两倍，于2025年开始量产 [12][14] - BR110是边缘及云推理芯片，于2024年10月量产 [12] - 公司正开发基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计2028年商业化上市 [15] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [9] - 研发投入占相应期内经营总开支（销售和营销开支、行政开支和研发开支综合）的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [9] 生态建设与战略合作 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库等，以降低用户迁移成本 [17] - 公司与产业链伙伴紧密协同，例如与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，推动“芯-模-云”协同 [17] - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案，后续收到了多份具约束力的销售订单，总价值累计超过5亿元人民币 [14] 团队与融资背景 - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历，如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁，首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [18] - 公司成立至今经历了13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等知名机构 [18]

公司概况与财务表现 - 公司于2019年9月由张文创立，同期GPT-2参数量为15亿 [1] - 收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币，增长超过4倍 [1] - 截至2024年，公司在手未完成订单价值8.22亿元人民币，另有框架协议与合同金额12.41亿元人民币 [1] - 2022年至2024年，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币，截至2025年6月末累计亏损约16亿元人民币 [6] - 公司预计截至2025年末年度亏损净额将大幅增加，主要因研发开支及财务成本增加 [6] 收入与商业化进程 - 公司从2023年才开始从智算相关业务产生收入，初期客户多为小型客户，采购以试用为目的 [2] - 2024年收入主要来自PCIe板卡销售，涉及壁砺TM 106M产品，当年毛利率为53.2% [4] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [4] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增加至33项 [4] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币，毛利率为31.9%，波动主要与产品交付及结构变化有关 [4] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下调至2025年上半年的33.3% [6] 产品与技术布局 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110两款芯片及相关硬件产品 [8] - 通过Chiplet技术，共封装两个BR106芯片裸晶推出性能更高的BR166芯片 [9] - BR106致力于解决AI训练和推理的计算需求；BR166在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍 [10] - BR110是第一代边缘及云推理芯片，适用于嵌入式边缘计算场景 [11] - BR106于2023年1月实现量产，BR110于2024年10月实现量产 [12] - 2025年上半年BR106承担销售重头，预计其全年销量较2024年持续增加，新型BR166的商业化也将推动销量增长 [14] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）及BR31X（用于边缘推理）产品，预计2028年商业化上市 [15] 研发投入与市场地位 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [7] - 研发投入占相应期内经营总开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [7] - 2024年，按收入计，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，2024年合计占94.4%市场份额；从GPGPU芯片视角看，英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 生态合作与团队背景 - 公司开发的BIRENSUPA软件平台兼容其他第三方GPGPU计算软件平台，以降低迁移成本 [15] - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [14] - 基于该合作，公司在2023年11月订立总值约3.68亿元的销售框架协议，并收到3500万元销售订单；后续在2024年4月及之后又收到价值约1.37亿元和3140万元的订单 [14] - 2024年12月，公司与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，形成“芯片研发-大模型创新-算力服务”三方协同 [15] - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历，如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁，首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [16] - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等，最近一轮融资发生在2025年3月 [16]

公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]