公司产品与技术路线 - 公司首席执行官黄仁勋预热GTC 2026大会，称将揭晓“世界上前所未见”的全新芯片 [1] - 全新芯片可能出自两大系列：一是Rubin系列衍生产品（如Rubin CPX），该系列包含6款全新设计芯片，目前已全面量产 [1]；二是下一代“革命性”的Feynman系列芯片，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs [2] - 下一代AI加速器Vera Rubin的性能表现关键取决于SK海力士即将供应的HBM4 [1] 行业前景与公司信心 - 公司首席执行官黄仁勋认为AI不存在泡沫，并称行业正处于人类历史上最大规模、规模达数十万亿美元的基础设施项目的起点 [1] - 公司首席执行官黄仁勋表示所有技术都已到达极限，但凭借团队努力，没有什么是不可能的 [1] 供应链与合作 - 公司首席执行官黄仁勋与30多名SK海力士和公司工程师共进晚餐，认可团队为应对Vera Rubin和HBM4挑战所做的努力 [1] - SK海力士在HBM4供应上面临与三星电子的激烈竞争 [1]

公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片 [2] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [5] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从侧重模型预训练转向聚焦推理场景，新品旨在针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [6] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，其正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域 [6] 新品技术路线与猜测 - 新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测可能出自两大系列：Rubin系列的衍生产品或下一代Feynman系列芯片 [5] - Rubin系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产 [5] - Feynman系列被称为“革命性”产品，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs [5] - 黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限” [5]

公司新品发布与战略 - GTC 2026大会主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [3] - 公司新品具体型号尚未披露，外界普遍猜测可能出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代被称为“革命性”产品的Feynman系列芯片 [3] - 公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认 [3] 技术演进与产品定位 - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景 [3] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] - 公司首席执行官坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对公司此次新品充满期待 [3] 行业合作与生态布局 - 公司首席执行官表示，广泛的合作与投资是公司保持领先的关键 [3] - 公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展 [3]

公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告将在GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片 [2] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行 核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [2] - 新品具体型号未披露 外界猜测可能出自Rubin系列衍生产品或下一代“革命性”的Feynman系列芯片 [2] 技术发展与产品迭代 - 英伟达正适配AI算力需求的季度变化 从侧重模型预训练的Hopper、Blackwell系列 转向聚焦推理场景的Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列 [3] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] - 下一代Feynman系列芯片或探索以SRAM为核心的广泛集成 或通过3D堆叠技术整合LPUs [2] - Rubin系列包含6款全新设计芯片 已于2026年CES大会上亮相并全面量产 [2] 行业地位与战略布局 - 英伟达是AI芯片领域的领军者 此次发布被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位 [2] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键 公司正布局整个AI产业链 涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域 [3]

公司新品发布预告 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片 [1] - GTC 2026大会主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [3] - 黄仁勋表示，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限” [3] 新品技术路线与猜测 - 外界普遍猜测新品大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代“革命性”的Feynman系列芯片 [3] - 英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs来开发Feynman系列，但相关细节尚未确认 [3] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] 公司战略与行业影响 - 此次重磅预告被认为将进一步巩固英伟达在AI基础设施领域的领先地位 [1] - 黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键 [3] - 公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，以助力AI产业全面发展 [3]

公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片[1] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代[4] - 全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限[4] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景[4] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域[4] 新品技术路线与猜测 - 外界普遍猜测新品大概率出自两大芯片系列：Rubin系列的衍生产品或下一代Feynman系列芯片[4] - Rubin系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产[4] - 下一代Feynman系列芯片被称为“革命性”产品，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs[4] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈[4]

公司产品发布 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会主题演讲中揭晓“世界前所未见”的全新芯片 [1] - 全新芯片的具体型号尚未披露，外界普遍猜测可能出自Rubin系列衍生产品或下一代革命性的Feynman系列 [4] - Rubin系列包含6款全新设计芯片，已于2026年CES大会亮相并全面量产，而Feynman系列正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs [4] 行业技术趋势与公司战略 - GTC 2026大会核心将聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [4] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，产品重点从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [4] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，其正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域 [4] 研发挑战与市场预期 - 公司首席执行官黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，因为“所有技术都已逼近极限” [4] - 结合公司过往的履约记录，业界对其此次即将发布的新品充满期待 [4] - 此次重磅预告被认为将进一步巩固公司在AI基础设施领域的领先地位 [1]