对比上代Exynos 2500，Exynos 2600迎来巨大提升，尤其是在能效和热管理方面，三星达成 这些成就的方法之一是采用热传导阻断技术，根据Geekbench公布的跑分数据，Exynos 2600 的运行速度比高通骁龙8 Elite更快，所以Exynos 2600对三星来说是一次重大突破。 如果Exynos 2600不负众望，那将表明Exynos团队有能力制造具有竞争力的芯片组，它还将证 明三星半导体铸造厂的2nm制造工艺达标，这能够吸引大量客户，让低迷了一段时间的三星半导 体制造业务重新焕发升级。 值得注意的是， Exynos 2600还是全球首款2nm手机芯片，高通、苹果、联发科最快会在明年 下半年切入2nm工艺。 =系统)外资理经出生学社检助并区别 WESEMIBAY 启未来 智创生态 2025.10.15 - 10.17 深圳会展中心(福田) 展览面积 60000 m² 参展企业 ୧୦୦+ 专业观众 60000+ 峰会论坛 20+ 国际网 邀 请 您 参 加 INVITATION 立即扫码预登记 *** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半 ...

来源：环球网 【环球网科技综合报道】9月15日消息，据韩国媒体fnnews报道，三星电子已完成全球首款2nm移动平 台Exynos 2600的开发工作，并计划于本月底正式启动该芯片的量产进程，这一进展将为移动芯片领域 技术升级注入新动力。 据了解，三星电子高管在内部沟通中提及，Exynos 2600性能较上一代产品Exynos 2500有显著提升。从 应用规划来看，该芯片有望被三星MX部门采用，搭载于Galaxy S26系列旗舰手机。此前，韩国媒体mk 也曾报道，三星MX部门计划在面向部分地区推出的S26 Pro与S26 Edge机型中配备Exynos 2600，进一步 拓展其在高端移动设备市场的应用。 性能表现方面，8月29日上传至Geekbench基准测试数据库的相关数据显示，一款被认为是Exynos 2600 的处理器，采用1+2+6十核心架构，超大核频率达3.8GHz，在测试中取得单核3309分、多核11256分的 成绩，展现出较强的运算能力。 对于三星电子而言，Exynos 2600若能顺利投入市场，将产生多重积极影响，有望同时改善其MX（移动 通讯）、系统LSI（半导体系统）、晶圆代工三大关键部门 ...

据悉，目前三星正在计划通过多项举措推动营收，一是加速量产128GB DDR5、24Gb GDDR7等AI服务器专用内存，并全面转向第8代V-NAND技术；下半年 启动2纳米移动芯片量产，并依托与特斯拉的165亿美元AI芯片订单提升产能利用率。此外在终端产品端，为2026年Galaxy S26系列或将引入多AI模型策略， 拟整合OpenAI、Perplexity等第三方服务从而增强产品竞争力。 另外，近期美国宣布对韩国商品加征15%关税，可能影响三星终端产品的全球定价策略。 三星电子近日公布2025年第二季度财报，财报显示三星电子二季度营收为74.57万亿韩元（约合535亿美元），同比增长0.67%，但归属于母公司股东的净利 润仅4.9万亿韩元（约合35亿美元），同比大跌48.83%。营业利润为4.7万亿韩元，同比下滑54.8%，创六季度新低。 根据三星电子财报分析来看，三星电子净利润大跌的主要原因系归结于其半导体业务低迷。设备解决方案（DS）部门（含半导体业务）营收27.9万亿韩 元，环比增长11%，但营业利润仅4000亿韩元，同比暴跌93.8%，创六季度最低水平。 ...

三星季度财报及半导体业务表现 - 公司总营业利润下降超过50%，主要由于半导体业务遭受重创 [2] - 财报电话会议透露即将推出的Exynos 2600芯片将采用三星代工厂的2nm全栅环绕(GAA)工艺制造 [2] - Exynos 2600将成为市场上首款2nm芯片组，与Galaxy S26系列一同推出 [2] Exynos 2600芯片技术细节 - 芯片采用2nm GAA工艺，NPU性能显著提升，增强对设备上AI功能的支持 [2] - 芯片将采用十核CPU，配置为1+3+6，主频分别为3.55 GHz、2.96 GHz和2.46 GHz [3] - 配备Xclipse 960 GPU，性能预计比高通骁龙8 Elite中的Adreno 830提升15% [3] Exynos 2600芯片市场应用 - 芯片预计将在Galaxy S26 Pro和S26 Edge上首次亮相 [3] - Galaxy S26 Ultra将继续搭载高通的旗舰产品Snapdragon 8 Elite 2 [3] 行业动态 - 文章提及全球市值最高的10家芯片公司，但未提供具体数据 [4]

三星Exynos 2600处理器技术升级 - 下一代AP"Exynos 2600"将全面改造架构，新增高效散热组件HPB（Heat Pass Block），通过扇出型晶圆级封装（FO-WLP）整合DRAM与HPB，旨在解决性能与发热问题 [1] - 采用2纳米制程工艺，相比前代3纳米Exynos 2500电路更精细，性能提升显著 [1] - 半导体性能与发热呈正相关，先进制程下热量控制成为关键，HPB的引入专门针对2纳米制程的发热瓶颈 [2][3] 三星Galaxy S26系列应用计划 - Exynos 2600计划用于2025年发布的Galaxy S26系列，目前处于性能评估阶段，若通过Q4初测试将成为Exynos重返旗舰机型的关键契机 [3] - 前代Exynos 2500未被Galaxy S25采用，仅在Galaxy Z Flip 7中应用，而S系列作为主力机型对供货量影响更大 [3] 三星半导体业务协同效应 - 系统LSI事业部负责Exynos 2600设计，Foundry事业部负责生产，若Galaxy S26采用将直接带动Foundry订单增长 [3] - 此前三星Foundry已与特斯拉签署2纳米制程合约，规模达22.8万亿韩元（约1200亿人民币），若再获Exynos 2600订单将形成系统半导体与Foundry业务的双引擎增长格局 [4][5]

三星电子签订大额半导体代工合同 - 公司与一家国际巨头签订半导体代工生产合同，金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日 [2] 三星晶圆代工业务表现 - 2025年第一季度营收为28.9亿美元，环比下降11.3%，市场份额从8.1%降至7.7% [3] - 业务下滑原因包括对中国消费者补贴计划敞口有限、美国对先进节点的限制 [6] - 台积电以255亿美元营收和67.6%市场份额领跑市场，中芯国际营收增长1.8%至22.5亿美元，市场份额从5.5%增至6% [6] 三星晶圆代工市场竞争态势 - 中芯国际可能超越三星成为市场第二名 [7] - 三星计划通过2nm制程技术（如Exynos 2600芯片）重拾高通和英伟达等客户信任 [7] 三星芯片制造技术进展 - 采用10纳米1c级工艺生产DRAM，计划用于HBM4核心芯片 [8] - 1c工艺相当于11纳米，提供更强计算能力和更高能效 [8] - 与SK海力士和美光竞争，三星计划通过1c工艺差异化其HBM4产品 [9] 三星代工业务反弹策略 - 采用8纳米工艺生产英伟达T239芯片组，预计为任天堂Switch 2带来超12亿美元销售额 [10] - 采用3纳米工艺量产Exynos 2500应用处理器，良率已提升 [10] - 计划下半年为Galaxy S26系列生产2纳米工艺Exynos 2600 [11] - 争取高通和英伟达订单，采用2纳米级和Gate-All-Around技术 [12] 三星DS部门盈利前景 - 分析师预计第三季度营业利润达4.61万亿韩元，同比增长19.43% [12] - 1b DDR5已开始全面生产，1c工艺良率正在提升 [12]

三星Exynos 2600芯片研发进展 - 三星Galaxy S26系列可能面临Exynos 2600芯片供应不足的风险 需要该芯片在2025年第三季度完成设计以确保供应 [1] - 三星2nm GAA技术试生产良率为30% 低于台积电2nm工艺试产良率(约60%) [1] - 三星约有10个月时间启动2nm GAA量产 以满足Exynos 2600的生产需求 [1] Exynos 2600生产时间表 - Exynos 2600需在2025年第三季度中期完成 具体是设计还是量产阶段尚不明确 [2] - Exynos 2600原型生产预计2025年5月开始 公司将重点提升产量 [2] - 由于资源集中于Exynos 2600 Exynos 2500的发布时间变得不确定 [2] 半导体行业动态 - 全球半导体行业获得10万亿规模投资 [4] - 芯片巨头市值出现大幅下跌 [5] - HBM技术被评价为"技术奇迹" [5] - RISC-V架构被认为将在未来占据优势地位 [5]