投资评级与核心观点 - 报告对超微半导体给予“买入”评级，目标价为275美元，基于2026年2月5日200.19美元的收盘价，潜在上涨空间为37.4% [1] - 报告核心观点是关注数据中心业务的执行落地情况，并维持买入评级 [2] - 报告认为，尽管股价可能因特定因素出现短暂回调，但超微半导体在硬件（特别是Chiplet和HBM配置）上的技术优势将持续，且供应链紧张对其影响小于多数同行 [8] 近期业绩与财务预测 - **4Q25业绩超预期**：第四季度收入为103亿美元，同比增长34%，高于市场一致预期（96亿美元）和公司指引上限（99亿美元）[7] - **1Q26指引强劲**：管理层指引第一季度收入中位数为98亿美元（±3亿美元），同比增长32%，Non-GAAP毛利率指引为55% [7] - **财务预测上调**：报告将2026年和2027年的收入预测分别上调至467亿美元和646亿美元（前值分别为449亿和595亿美元）[7] - **每股盈利预测上调**：将2026年和2027年的Non-GAAP每股盈利（EPS）预测分别上调至6.57美元和9.62美元（前值分别为6.51美元和9.23美元）[7] - **长期增长预测**：预测2026年收入为467.3亿美元（同比增长34.9%），2027年为646.29亿美元（同比增长38.3%），2028年为793.03亿美元（同比增长22.7%）[6] - **盈利增长强劲**：预测2026年Non-GAAP净利润为108.43亿美元（同比增长57.4%），对应每股盈利6.57美元 [6] - **估值水平**：基于2026年预测每股盈利6.57美元，当前股价对应市盈率为30.5倍，目标价275美元对应约34倍2026/2027年平均市盈率 [6][7] 数据中心业务前景 - **管理层重申高增长指引**：管理层重申在分析师日提出的预测，即未来3-5年数据中心（包括CPU和GPU业务）收入的年复合增长率（CAGR）可能达到60% [7] - **CPU业务需求上升**：数据中心CPU需求明显上升，强于此前预期，预计2025年市场份额将同比提高，新产品Venice预计在2025年晚些时候开始发货 [7] - **GPU产品路线图推进**：MI400/450系列产品推进顺利，计划在2026年下半年开始向客户发货的进度不变，且主要以Helios机柜解决方案形式向服务器厂商出货 [7] - **下一代GPU开发中**：新一代GPU产品MI500系列正在开发中，采用CDNA6新架构、2nm制程和高速HBM4E存储芯片，预计在2027年投入市场 [7] - **非数据中心业务恢复**：游戏和嵌入式系统业务已经恢复同比增长，终端和渠道清库存可能已完成 [7] 市场关注与潜在催化因素 - **核心关注点**：至少到2026年底，市场将持续关注和博弈MI450向OpenAI客户的出货情况，当前市场基础假设是AMD在2026/2027年为OpenAI提供1GW的算力基础设施 [9] - **潜在股价催化因素**包括：1) 确认除OpenAI之外的主要MI400系列客户；2) 供应链紧张总体缓解；3) MI500系列及之后产品的竞争力获得市场认可；4) 中国市场GPU供应恢复带来的催化作用 [11] 公司基本资料与同业比较 - **公司市值**：截至报告日期，超微半导体市值为3259.17亿美元 [4] - **股价表现**：52周股价区间为78.21美元至264.33美元，年初至今变化为-6.52% [4] - **同业评级**：报告覆盖的科技行业中，博通、英伟达、台积电等多家半导体公司同样被给予“买入”评级 [19]

公司财务表现与市场反应 - AMD上季度营收年增34%至约103亿美元，高于市场预期的97亿美元 [1] - 上季度经调整后每股盈余1.53美元，优于分析师预估 [1] - 公司对本季度的营收展望介于95亿至101亿美元，优于外界估计的93.8亿美元，但未达到部分分析师预期的更强展望，导致股价受挫 [1] 管理层对AI业务的展望与战略 - 公司执行长强调，尽管本季财测引发市场波动，但真正的AI放量将在下半年，且路径非常清楚 [1] - 公司确认，对标竞品新世代平台的MI450系列AI芯片将于第3季开始贡献营收，第4季量产规模扩大，出货动能将明显升温并延续至2027年 [2] - 下一代MI500系列AI芯片将于2027年迈向2奈米制程 [2] - 公司揭露与OpenAI的合作进度一切按计划进行，6GW级部署自今年下半年起逐步展开 [2] - 多家云端与资料中心客户对AMD的MI450芯片与整机柜方案表达高度兴趣 [2] 产品需求与市场动态 - AI热潮不仅提振GPU需求，也有助于CPU销售，伺服器CPU需求依旧强势 [2] - 超大规模资料中心正在扩充基础设施，以满足AI云端服务不断提高的需求 [2] - 全球记忆体短缺不会让公司放慢脚步，新AI芯片将如期在下半年增产 [1] 供应链影响与行业机会 - 公司AI芯片的先进制程与先进封装需求高度仰赖台湾供应链 [2] - 台积电作为先进制程与CoWoS封装技术领导厂，将持续受惠于AMD AI与资料中心芯片的世代推进 [2] - 法人看好AMD AI相关供应链，如台积电、健策、营邦等协力厂，下半年营运可望同步爆发 [1]

投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司作为CPU行业龙头，有望受益于AI agent带动的CPU需求增长 [4] - 公司AI GPU有望实现规模化部署，整机柜方案的推出有望提升其AI GPU竞争力 [4] - 长期来看，公司预计3~5年内数据中心部门的年收入增长率将超过60%，2027年有望成为AI业务规模化的重要节点，AI收入达到数百亿美元 [3] 业绩简评 - 2025年第四季度，公司实现营收102.7亿美元，同比增长34% [2] - 2025年第四季度，公司GAAP净利润为15.11亿美元，同比增长213% [2] - 2025年第四季度，公司Non-GAAP净利润为25.19亿美元，同比增长42% [2] - 公司预计2026年第一季度营收为98±3亿美元，同比增长32%，环比下降5% [2] - 公司预计2026年第一季度Non-GAAP毛利率为55% [2] 经营分析 - 2025年第四季度，公司数据中心收入达到53.8亿美元，同比增长39% [3] - 数据中心收入预计在2026年第一季度实现环比增长，打破了以往第一季度季节性环比下滑的规律，体现了数据中心CPU的强大需求 [3] - 公司预计2026年第一季度数据中心GPU和CPU都将实现环比增长 [3] - 公司预计MI400系列产品将在2026年下半年产生收入，2026年第四季度有望形成显著收入 [3] - MI500系列开发顺利，预计将在2027年发布 [3] - 公司对CPU展望积极，认为新兴的AI agent工作负载需要高性能CPU为头节点提供动力，并与GPU并行运行任务 [3] - 预计2026年数据中心CPU市场有望实现高双位数增长 [3] - 公司预计2026年第一季度总收入环比下滑，主要受消费电子的季节性因素影响 [3] - 公司预计2026年第一季度客户端业务（PC CPU）、游戏业务以及嵌入式业务都将环比下滑 [3] 财务预测 - 报告预测公司2026至2028年GAAP净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元 [4] - 根据预测，公司营业收入将从2025年的346.39亿美元增长至2028年的914.99亿美元 [9] - 根据预测，公司归母净利润将从2025年的43.35亿美元增长至2028年的143.77亿美元 [9] - 预测2026至2028年每股收益分别为4.74美元、6.74美元、8.83美元 [9]

投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司作为CPU行业龙头，有望受益于AI agent带动的CPU需求增长 [4] - 公司AI GPU有望实现规模化部署，整机柜方案的推出有望提升其AI GPU竞争力 [4] - 长期来看，公司预计3~5年内数据中心部门的年收入增长率将超过60%，2027年有望成为AI业务规模化的重要节点 [3] 业绩简评 (基于25Q4业绩及26Q1指引) - 25Q4公司实现营收102.7亿美元，同比增长34% [2] - 25Q4公司GAAP净利润为15.11亿美元，同比增长213% [2] - 25Q4公司Non-GAAP净利润为25.19亿美元，同比增长42% [2] - 公司预计26Q1营收为98±3亿美元，同比增长32%，环比下降5% [2] - 公司预计26Q1 Non-GAAP毛利率为55% [2] 经营分析 - 数据中心业务维持高景气度，25Q4数据中心收入达53.8亿美元，同比增长39% [3] - 公司预计26Q1数据中心收入将实现环比增长，打破过去Q1的季节性下滑规律，体现数据中心CPU的强大需求 [3] - 公司预计26Q1数据中心GPU和CPU都将实现环比增长 [3] - 公司预计MI400系列产品将在26H2产生收入，26Q4有望形成显著收入 [3] - 目前MI500系列开发顺利，预计将在2027年发布 [3] - 公司对CPU展望积极，认为新兴的AI agent工作负载需要高性能CPU，2026年数据中心CPU市场有望实现高双位数增长 [3] - 公司预计26Q1客户端业务（PC CPU）、游戏业务以及嵌入式业务将环比下滑，主要受消费电子季节性因素影响 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年GAAP净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元 [4] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为495.15亿美元、700.19亿美元、914.99亿美元，增长率分别为42.9%、41.4%、30.7% [9] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元，增长率分别为78.0%、42.2%、31.1% [9] - 基于预测，公司2026-2028年每股收益（期末股本摊薄）分别为4.74美元、6.74美元、8.83美元 [9] - 基于预测，公司2026-2028年市盈率（P/E）分别为51.09倍、35.93倍、27.42倍 [9] - 基于预测，公司2026-2028年市净率（P/B）分别为5.60倍、4.86倍、4.14倍 [9]

核心观点 - AI基础设施需求依然强劲，但驱动力正发生结构性变化，中期增量将主要来自“物理AI”（具身智能）和“代理AI” [1] - 行业并非简单的周期循环，而是AI基建狂潮的深度进化，投资者需关注支持更长上下文和更复杂推理能力的硬件演进 [1] 英伟达 - Rubin平台确定将于2026年下半年迎来强劲产量爬坡，其托盘组装时间仅需约5分钟，远低于Blackwell托盘的约2小时，将彻底打破供应瓶颈 [2] - 公司推出利用SSD扩展工作上下文内存的新平台，使每个GPU可访问的上下文内存从约1TB激增至16TB，直接利好NAND市场 [2] - 在物理AI领域，公司发布用于L4级自动驾驶开发的开源模型“Alpamayo”，引入思维链和基于推理的视觉语言动作模型 [2] - GB200/300目前没有主要的供应限制 [2] AMD - 公司将“代理AI”和“物理AI”视为下一波增长关键，计划于2027年推出基于下一代CDNA-6架构、采用2nm工艺和HBM4E内存的MI500系列GPU [3] - 搭载MI400系列GPU的Helios机架将于2026年推出 [3] - 推出面向企业的MI440X GPU，以及在PC端推出对标英伟达DGX Spark但成本更低的Ryzen AI Max，试图通过性价比突围 [3] - Ryzen AI Halo开发平台将于2026年第二季度可用，支持本地运行高达2000亿参数的模型，试图抢占边缘计算先机 [3] 美光 - DRAM供应/需求环境极其强劲，定价坚挺，公司已进入配给供应模式，预计2026年行业比特供应增长约20%，但仍无法满足当前不受约束的市场需求 [4] - 受英伟达新型上下文内存存储控制器推动，AI数据中心对SSD的需求将出现显著增量，NAND市场获得了HBM之外的额外增长引擎 [4] Marvell - 公司宣布以5.4亿美元收购XConn Technologies，旨在通过其PCIe和CXL交换技术增强Scale-up网络能力，该交易预计2026年下半年开始贡献收入，2027年达到1亿美元 [6] - 重申了2026/2027自然年的激进增长目标：数据中心业务同比增长25%/40%，定制计算业务同比增长20%/100% [6] - 12月的订单势头强劲，显示出其在互联市场的统治力 [6] 模拟芯片行业 - 模拟芯片板块处于“磨底”状态，以ADI为例，其渠道库存目前低于6周，远低于历史正常水平的7-8周，库存已过低但OEM客户仍未开始大规模补库存，复苏呈现“L型”底部特征 [1][7] - ON预计2026年定价环境正常，会有低个位数的降价，但遗留产品收入在2026年将面临约3亿美元的阻力 [7] - Skyworks寄希望于其最大客户（暗指Apple）在高端市场的抗压能力，以抵御智能手机整体市场的需求破坏 [7] 芯片设计 - Synopsys展示了与Ansys整合后的协同效应，双方首款针对先进封装的联合产品预计将于2026年上半年发布，标志着芯片设计正从逻辑设计走向物理仿真集成 [8]

英伟达与AMD在AI算力基础设施领域的最新竞争态势 - 英伟达在CES上发布下一代AI算力基础设施平台Vera Rubin，该平台已进入全面生产阶段，预计2026年下半年通过合作伙伴落地 [1][3][7] - AMD在CES上发布面向企业级数据中心的MI440X与MI455X AI GPU，并预告2027年推出的MI500系列性能将达2023年旗舰产品的1000倍 [1][2][6] - 两家公司的发布共同表明，AI算力需求持续指数级扩张，产业竞争焦点已从单颗GPU升级为整机柜级AI系统工程 [2][6][7] 英伟达Vera Rubin平台的技术与市场细节 - Vera Rubin平台包含六款核心芯片，采用“极端协同设计”，在晶体管仅增长1.6倍的物理极限下，实现相较于Blackwell架构5倍的AI推理性能提升和3.5倍的训练性能提升 [3] - 该平台将AI推理端Token生成成本大幅压低至Blackwell架构的1/10，并通过BlueField-4 DPU为每颗AI GPU增加16TB高速共享内存，解决长文本“显存墙”问题 [5] - 微软的下一代“AI超级工厂”预计将部署数十万颗基于Vera Rubin平台的芯片 [3] - 英伟达在2025-2026日历年间拥有高达5000亿美元的AI GPU算力基础设施订单，对应Blackwell及Rubin架构产品 [8] AMD的产品策略与市场目标 - MI440X旨在切入更广泛的企业本地数据中心场景，强调在既有机房紧凑部署及数据合规 [6][7] - MI455X与Helios机柜系统及新一代Venice CPU捆绑，旨在争夺数百亿乃至千亿美元级别的AI算力订单，打破英伟达的市场垄断 [6][10] - AMD首席执行官苏姿丰公布未来三到五年目标：在数据中心AI芯片市场占据“两位数”份额，预计该业务年营收在五年内达到1000亿美元（当前约160亿美元），到2030年利润增长两倍以上 [19] - AMD与沙特“主权AI系统”Humain达成1吉瓦级别AI芯片采购协议，并与OpenAI达成千亿美元级别AI算力基础设施合作协议 [12] AI算力需求与行业前景 - 自ChatGPT风靡以来，使用AI的活跃用户从100万人增至10亿人，预计2030年将达到50亿人，未来几年AI算力需求将持续井喷，可能需要将全球AI计算能力增加约100倍 [5] - 华尔街分析师认为，AI算力需求远未被满足，AI基础设施建设进程仍处于早期到中期阶段 [2][5][20] - 谷歌Gemini 3发布后带来庞大AI token处理量，迫使谷歌限制访问，叠加韩国HBM及企业级SSD需求强劲，验证了AI算力基础设施供不应求 [9] - 围绕英伟达与AMD的“AI牛市叙事”被视为全球股市最具确定性的景气投资叙事之一，持续至2030年的AI基础设施投资浪潮规模有望达3万亿至4万亿美元 [8][21] 华尔街对AMD的财务预期与股价观点 - 花旗集团称AMD为“山丘之王”，重申260美元目标价，并指出其未来每股收益目标高达20美元 [15] - 华尔街分析师对AMD的平均目标价预期为282.33美元，意味着未来12个月潜在涨幅至少28%，最高目标价来自Raymond James给出的377美元 [15] - AMD股价自2025年以来大涨超80%，主要催化剂是与沙特及OpenAI达成的大规模合作协议 [12] - 美国银行与摩根士丹利等机构认为，2026年“AI牛市叙事”仍将主导全球股市，AI芯片、存储芯片及光互连技术是共同看好的投资主线 [20][22] 半导体行业整体展望 - 摩根士丹利认为芯片股的“长期牛市逻辑”完好无损，2026年AI芯片股仍可能是美股最亮眼板块之一 [19] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，晶圆厂设备销售额将实现两位数同比增长 [22] - 先锋领航指出，人工智能投资周期可能仅完成了最终周期峰值的30%-40% [20] - 瑞银策略师预计，AI芯片巨头主导的强劲利润增长将支撑2026年美股牛市，市场上涨主要由盈利增长驱动而非估值泡沫 [21]

**AMD 公司关键要点总结** **一、 公司财务与业绩指引** * 公司预计未来3至5年整体收入规模年复合增长率CAGR达35% 超出华尔街预期的20%至30% [2][3][18] * 公司预计未来3至5年毛利率假设在50%至58%之间 营业利润率预计提升至35% 目前non-GAAP营业利润率约为24% [4][22] * 公司预计未来3至5年EPS预期超过20美元 目前市场一致预期在16至18美元之间 [4][22] * 2025年数据中心业务预期收入约160亿美元 该业务目前约占总收入一半 [2][6] * 2025年数据中心业务增速达60% AI业务增长约80% 共同推动整体增速达到30%至35% [19] **二、 数据中心与AI业务展望** * 公司预计到2030年数据中心收入规模将达1,000亿美元 [2][6] * 公司预计未来3至5年数据中心业务市场份额达两位数 AI业务年复合增长率达80% 数据中心业务年复合增长率达60% [2][3] * 公司预测到2030年其数据中心可寻址市场规模将达到1万亿美元 此前为5,000亿美元 [2][5] * 到2030年全球数据中心CPU市场规模预计将达到600亿美元 相比2025年的260亿美元几乎翻倍 复合年增长率达18% [4][13] **三、 产品路线图与技术进展** * GPU产品线计划推出MI400系列2026年推出 MI500系列计划于2027年推出 [2][5] * 计划2026年推出机柜级产品 类似于英伟达NVL72 是市面上的第二个标准化GPU方案 [2][7] * 2027年远期规划中计划推出类似超点架构的新型机柜方案 [8] * 2026年计划推出Z6系列CPU 包括Z6和Z6C两个版本 采用台积电2纳米工艺 [14] * 新型互联方案采用Infiniband Fabric连接GPU与CPU 对标英伟达NVIDIA C to C [9] * 光互联技术在未来多节点 多机柜计算系统中的占比预计将逐步提高 [16] **四、 市场合作与客户进展** * 公司与OpenAI签订6吉瓦合作协议 预计下半年开始部署 [2][10] * Oracle已经开始部署基于AMD卡的系统 [2][10] * 预计2026年将有新客户选择AMD产品 [2][10] * 在OCP大会上展示了与Manta合作推出的双宽机架方案 以及包含18个Switch的新交换机柜系统 [11] **五、 其他市场与风险提示** * AI PC市场预计未来几年将超过10亿台设备 物理AI市场规模预计到2035年达2,000亿美元 [17] * 2026年机柜产品GB200和NL72在供应链和OEM方面面临较大挑战 交付顺利程度是关键 [21] * 新推出的机柜产品在推理效能和token生成效率上有显著提升 有望吸引云厂商客户 [23]