报告行业投资评级 - 对报告研究的具体公司华虹半导体维持“中性”评级 [1][9][11] 报告的核心观点 - 看好华虹半导体长期增长，因其产能增加、产品组合改善及多元化特色技术，但近期待其受ASP压力、竞争加剧和新增产能折旧摊销负担影响，当前股价估值合理，目标价有适度上行空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 定价展望 - 公司在2025年第二季度开始调整价格，对未来两个季度及明年的价格提升有信心，提价将应用于8英寸和12英寸产品，行业价格仍处低位，提价有望改善公司毛利率 [2] 产能利用率 - 除新厂爬坡外，各工厂满载，主要技术平台客户需求强劲，功率分立器件需求复苏，高压IGBT产品订单增加，MCU需求处于复苏轨道，PMIC在AI相关应用中需求稳定且可持续 [3] 产能扩张 - 公司正在提升第二个12英寸工厂（40nm/55nm）的产能，将逐步增至8.3万片晶圆/月，还提及未来工厂28nm/22nm产能计划，通过维持产能利用率和提价来提高毛利率 [4] 毛利率情况 - 去年底三个8英寸工厂毛利率约30%，预计提升至约40%，第一个12英寸工厂在2025年第一季度实现正毛利率，未来两到三个季度有望进一步改善，第二个12英寸工厂爬坡阶段毛利率为负，预计产能超过5万片晶圆/月时转正 [8] 估值方法 - 12个月目标价40.9港元基于2026年预期市盈率31.0倍，目标倍数高于公司平均市盈率18.0倍，接近2020年投资建设第一个12英寸工厂时的平均市盈率，反映业务扩大的长期上行潜力 [9] 投资论点 - 华虹半导体是专注特色技术的半导体代工厂，产品涵盖功率分立器件、模拟、NOR闪存等，终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业，看好其多元化特色技术、本地化机会和产品组合改善，但预计近期利润率受ASP压力、竞争加剧和新增产能折旧摊销负担影响，当前股价估值合理，维持“中性”评级 [11] 财务数据 |指标|详情| | ---- | ---- | |市值|612亿港元/78亿美元 [12]| |企业价值|786亿港元/100亿美元 [12]| |3个月平均每日交易金额|11亿港元/1.448亿美元 [12]| |营收（百万美元）|2024年12月为2004.0，2025年12月预期为2483.2，2026年12月预期为3191.7，2027年12月预期为3910.5 [12]| |EBITDA（百万美元）|2024年12月为400.1，2025年12月预期为699.7，2026年12月预期为1171.5，2027年12月预期为2282.8 [12]| |每股收益（美元）|2024年12月为0.03，2025年12月预期为0.09，2026年12月预期为0.17，2027年12月预期为0.20 [12]| |市盈率（倍）|2024年12月为71.9，2025年12月预期为48.9，2026年12月预期为26.4，2027年12月预期为22.7 [12]| |市净率（倍）|2024年12月为0.5，2025年12月预期为0.9，2026年12月预期为0.9，2027年12月预期为0.8 [12]| |股息收益率（%）|2024 - 2027年均为0.0 [12]| |净债务/EBITDA（不包括租赁，倍）|2024年12月为 - 5.7，2025年12月预期为 - 0.4，2026年12月预期为1.8，2027年12月预期为1.5 [12]| |CROCI（%）|2024年12月为3.2，2025年12月预期为5.5，2026年12月预期为7.3，2027年12月预期为11.4 [12]| |FCF收益率（%）|2024年12月为 - 33.9，2025年12月预期为 - 19.4，2026年12月预期为 - 23.3，2027年12月预期为 - 12.0 [12]| |每股收益（美元）（季度）|2025年3月为0.00，2025年6月预期为0.02，2025年9月预期为0.02，2025年12月预期为0.05 [12]|

公司IPO进展 - 上交所网站显示6月30日新芯股份科创板IPO审核状态更新为"中止(财报更新)" [1] - 国泰海通证券和华源证券为保荐机构 拟募资48亿元 [1] 公司业务概况 - 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业 聚焦特色存储 数模混合和三维集成业务领域 [1] - 提供基于多种技术节点 不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工 [1] - 以特色存储业务为支撑 以三维集成技术为牵引 各项业务平台深化协同 [1] - 晶圆代工产品广泛应用于汽车电子 工业控制 消费电子 计算机 物联网等领域 [1] - 与各细分行业头部厂商形成稳定合作关系 营业收入呈总体增长趋势 [1] 特色存储业务 - 公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商 拥有业界领先的代码型闪存技术 [1] - 制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构 [1] - 浮栅工艺制程节点涵盖65nm到50nm 其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度 [1] - 在电荷俘获工艺方面为产品A全球唯一晶圆代工供应商 [1] 数模混合业务 - 具备CMOS图像传感器制造全流程工艺 拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺 [2] - 12英寸RF-SOI工艺平台已实现55nm产品量产 射频器件性能国内领先 [2] - 技术平台布局完整 技术实力领先 产品广泛应用于智能手机等无线通讯领域 [2] 三维集成业务 - 拥有国际领先的硅通孔 混合键合等核心技术 [2] - 双晶圆堆叠 多晶圆堆叠 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业 - **公司**：三星、海力士、美光、江波龙、佰维存储、德明利、兆易创新、长鑫、长存、腾讯、字节、阿里、华为、OPPO、荣耀、闪迪 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业现状与趋势** - 国产化替代推动中国存储产业增长，上游原厂技术提升和下游国产品牌崛起带动产业链国产升级[1][5] - 存储行业强周期性，产品类似大宗商品，价格可追踪，周期上涨时可量价齐升获利[3] - 当前行业处于健康复苏状态，NAND和DRAM价格预计延续温和复苏态势[1][7] - 2025年全年存储市场预计温和复苏，NAND受供给端收缩影响，消费类需求温和补库、国产客户增长和企业级需求拉动[12] 2. **价格波动情况** - 2022 - 2024年价格波动：2022年巨亏，2023年原厂减产推动价格上涨，2024年二季度需求疲软价格回落，2023年底再次减产，2024年3月价格回暖[1][6] - 2025年第二季度价格表现：市场价格超出预期，DRAM涨幅显著，NAND Flash受益于原厂谨慎生产和CSP厂商拉动SSD需求，DDR4涨价明显，DDR5相对稳定，HBM需求良好[1][2][9] - 各细分产品价格走势：NAND Wafer价格修复，DDR现货市场拉涨，手机嵌入式存储健康上涨，服务器DRAM市场两极分化，SSD模组价格自3月开始复苏且平稳[4][9][10] 3. **产业升级机会** - 端侧手机市场：占据存储约30%份额，中高端品牌打开供应链窗口，模组厂商可通过技术研发撬动市场[8] - 服务器端企业级存储市场：自2023年四季度起需求逐月攀升，受益于AI驱动和国产化[8] 4. **存储模组厂商情况** - 毛利率弹性差异与客户结构和下游应用需求相关，现货市场为主的厂商毛利率涨幅更明显，服务品牌大客户的厂商毛利率体现滞后[4][11] - 企业级市场增量窗口打开，订单加速，但收入弹性领先于利润弹性，规模效应预计2027年左右释放[4][13] 5. **成本控制和效率提升措施**：企业在企业级业务投入时，对传统业务人员精简调整，部分企业提高人效优化利润表现[14] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **存储产业链构成**：上游原厂负责原材料制造，中游模组厂加工成模组，下游应用于消费类和服务器场景，部分产品迭代为利基存储[3] 2. **中高端手机存储市场** - 发展方向：封装技术、嵌入式主控芯片投入，规模和人效是关键竞争要素[16] - 对公司贡献：收入弹性大于利润弹性，未来一到两年逐步实现利润释放[17] 3. **2025年第二季度存储模组行业业绩**：整体业绩良好，预计环比增长，得益于产业价格复苏、上游崛起和下游需求增加[18] 4. **重点关注公司**：德明利、江波龙、百维、兆易创新，德明利和百维增长幅度可能更显著[19]

中国半导体行业高质量发展创新成果榜单 核心观点 - 中国IC独角兽联盟发布半导体行业创新成果榜单 涵盖领军人物 领军企业 优秀解决方案/产品三大类别 全面展现国内集成电路全产业链创新实力 [1] - 榜单聚焦设计 制造 封装 测试 材料 装备等关键环节 旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同 [1] 领军人物 - 评选十位在技术研发 企业管理与产业协同中表现突出的领军人物 包括海世高半导体曹龙吉 北京苹芯科技杨越 全芯智造倪捷等 其前瞻性战略布局为行业注入新动能 [2][4] - 其他入选人物包括上海朕芯微电子屠士英 河北凯诺中星孙凤霞 深圳奥维领芯许理等 覆盖半导体产业链各环节 [4] 领军企业 - 表彰十家细分领域领先企业 包括海世高半导体 北京安声科技 全芯智造等 技术创新与市场表现为行业树立典范 [3][4] - 其他入选企业涵盖博流智能 珠海杰理科技 苏州明皜传感等 涉及设计 制造 封装测试等全产业链环节 [4] 优秀解决方案/产品 - 十大创新产品覆盖AI芯片 存储技术 汽车电子等领域 包括北京安声科技的智能耳机全链路解决方案 江苏神州半导体的产线电源解决方案等 [5][6] - 技术突破产品包括芯来智融的NA系列处理器内核 江苏中德的高端蚀刻液 黑芝麻智能的华山®A2000芯片等 体现技术产业化深度融合 [5][6] - 存储领域创新产品包括珠海博雅科技的SPI NOR Flash芯片 康盈半导体的eMMC嵌入式存储芯片等 [5][6] 中国IC独角兽联盟背景 - 联盟成立于2021年 由赛迪顾问 华大九天 京微齐力等90多家单位发起 旨在整合产业链资源推动技术创新与产业升级 [7] - 现有成员超1000家 覆盖设计 制造 封装测试 材料设备等全产业链环节 实行民主管理机制 [8]

存储行业价格动态 - DDR5价格温和上涨 5月现货环比+2% 6月至今低个位数涨幅 4-5月DDR5 8Gb合约价上涨约2% DDR5 16Gb现货价上涨约7% [1] - DDR4价格超预期上涨 5月现货环比+9%~+37% 6月至今涨幅达17%~37% 5月DDR4 8/16Gb颗粒现货价格平均涨幅超30% 原厂加速退出DDR4供应 TrendForce预计最后出货时间为2026年初 [1] - NAND Flash价格温和上涨 5月TLC价格环比涨幅低个位数 6月价格基本稳定 3月TLC价格涨幅6%~14% 原厂减产10%~15%并迁移产能至200层以上产品 [2] 细分产品表现 - 内存条：DDR5合约价格持平 现货高个位数上涨 DDR4行业/渠道市场价格上涨20%~64% [2] - SSD：5-6月行业/渠道市场价格小幅回落(-3%~0%) 企业级SSD需求受北美CSP厂商投入带动 [2] - 移动存储：UFS/eMMC价格温和上涨0%~14% 消费市场需求稳定 [2] 价格展望 - DDR5预计25Q3保持温和上涨 DDR4预计涨幅8%~13% TrendForce预测25Q3 DDR4 PC/Server内存模组合约价格分别上涨18%~23%/8%~13% [3] - NAND Flash预计25Q2/Q3 Wafer价格分别上涨3%~8%/5%~10% 原厂减产效果持续 [3] - 利基存储：25Q3 SLC NAND Flash有望双位数上涨 NOR Flash价格平稳 [3] 投资机会 - DDR4内存条涨价逻辑下 存储芯片设计厂商受重点关注 存储模组分销商及模组厂商亦值得关注 [1] - DDR5渗透率有望加速提升 因部分DDR4价格已超过DDR5且原厂逐步退出DDR4 [1]

港股新股市场动态 - 本周共有19家公司向港交所递表 4家公司通过聆讯 12家公司招股 1只新股上市 [3] 递表公司核心信息 新奥股份 - 中国最大民营天然气企业 2024年零售气量市场份额6.1% 行业排名第三 [3] - 2022-2024年收入分别为1500.2亿 1411.15亿 1349.46亿元 同期净利润110.73亿 125.3亿 99.44亿元 [3] 沃尔核材 - 全球第二大高速铜缆制造商 2024年全球市场份额24.9% [4] - 2022-2024年收入53.37亿 57.19亿 69.20亿元 净利润6.60亿 7.58亿 9.21亿元 [4] 极智嘉科技 - 全球最大仓储履约AMR解决方案提供商 连续六年保持领先地位 [5] 巴奴火锅 - 中国品质火锅市场收入第一品牌 2024年市场份额3.1% [6] - 门店数量从2021年末83家增至2024年145家 增长74.7% [6] - 2024年收入23.07亿元 净利润1.23亿元 [6] Hope Sea - 中国最大综合电子产品进口供应链商 2024年进口GMV达348亿元 [7] - 2022-2024年主营业务收入2.53亿 2.21亿 2.35亿元 [7] 视源电子 - MAXHUB品牌会议平板中国市场份额25% 全球第二9.9% [8] - 2024年收入224.01亿元 净利润10.36亿元 [8] 岸迈生物 - T细胞衔接器领域全球第二 对外授权合作总价值超21亿美元 [9] - 2024年收入4.59亿元 亏损0.48亿元 [9] 海致科技 - 中国产业级AI智能体提供商第五 图核心AI智能体市场份额超50% [10] - 2024年收入5.03亿元 亏损9373.3万元 [10] 兆威机电 - 一体化微型传动系统提供商 2024年收入15.25亿元 净利润2.25亿元 [12] 美格智能 - 全球第四大无线通信模块商 2024年市场份额6.4% [13] - 2024年收入29.41亿元 净利润1.34亿元 [13] 兆易创新 - NOR Flash全球第二 中国第一 2024年市场份额18.5% [17] - 2024年收入73.56亿元 调整后净利润12.6亿元 [17] 潍柴雷沃 - 中国领先智慧农业方案商 拖拉机与收获机械收入占比超90% [19] - 2024年收入173.93亿元 净利润9.57亿元 [19] 通过聆讯公司 富卫集团 - 泛亚洲人寿保险公司 2023年总承保保费4070亿美元 [24] - 2024年保险收益27.24亿美元 净利润0.1亿美元 [24] 峰岹科技 - 中国BLDC电机主控芯片市场第六 份额4.8% [25] - 2024年收入6.0亿元 净利润2.22亿元 [25] 讯众股份 - 中国第三大云通信服务商 市场份额1.8% [26] - 2024年收入9.18亿元 净利润5064.2万元 [26] 招股及上市情况 海天味业 - 募资101亿港元 2025年港股第二大IPO [28] - 基石投资者认购47亿港元 首周股价累跌1.52% [28] 三花智能 - 全球发售4.14亿股 香港公开发售获747.92倍认购 [29] - 募资净额91.77亿港元 [29] 药捷安康 - 香港公开发售获3419.87倍认购 [31]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [5] 报告的核心观点 - AI浪潮驱动行业上行，存储国产化前景广阔存储需求回暖，5月DRAM和NAND闪存月平均价格连续两月上涨，价格上涨趋势有望持续到第三季度AI已成为存储需求增长的关键动力，全球AI驱动存储市场预计将从2024年的287亿美元激增至2034年的2552亿美元，年复合增长率达24.4%中国存储产业链有望受益于AI自主可控政策双重驱动，国产化前景广阔 [8] - DRAM利基市场格局重塑中，3D DRAM走向产业利基DRAM领域供需不平衡下价格持续高企，Tier2厂商有望快速提升市场份额和盈利能力3D DRAM产业化进程加速，定制化存储市场规模有望随端侧AI渗透率提升快速成长 [8] - FlashAI驱动容量和总需求上升，企业级市场增长迅速AI技术发展促使Flash市场容量和总需求显著上升，企业级市场尤为突出国内存储模组厂市场份额有望提升，NOR Flash市场有望保持增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 1. AI浪潮驱动行业上行，存储国产化前景广阔 1.1 存储需求回暖，价格上涨趋势持续 - 5月存储器半导体DRAM和NAND闪存月平均价格连续两月上涨NAND Flash方面，二季度价格上涨受国际形势变化影响，三季度企业级SSD需求增长成主要价格支撑；DRAM方面，受原厂停产计划影响补货需求，DDR4系列有望大幅上涨 [8][11] 1.2 AI浪潮已成为存储市场增长的强劲动力 - 全球DRAM市场规模及HBM规模预计保持增长，AI芯片相关产品迭代促使HBM单机搭载容量扩大，推动HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上 [19] - MRDIMM新型内存模组有望缓解AI时代“内存墙”问题，随着技术成熟，预计更多服务器CPU将支持MRDIMM，推动终端市场对其的需求增长 [20] - CXL技术凭借其内存池化、缓存一致性和低延迟特性，有望成为重构算力基础设施的关键，市场规模有望快速增长 [21] - AI技术发展带来更多数据创建和存储需求，对存储系统提出更高要求大容量、高性能的AI存储系统能够显著节省训练所需的时间，并确保AI集群计算能力的高可用性 [22] - 分布式存储技术通过将数据分散到多个节点上存储，提高了系统的可扩展性和容错性，为AI应用的训练和推理过程提供有力支持 [23] - 边缘侧计算能力增长需存储能力同步提升，业界预测边缘存储的增长速度是核心存储的2倍 [26] - 高阶智能驾驶时代，数据闭环是核心要素，存储系统需要具备灵活的数据管理能力和高可靠性 [27] - 全球AI驱动存储市场预计保持高速增长，越来越多企业正在积极寻求更智能、更灵活的数据管理解决方案 [28] 1.3 存储行业国产化前景广阔 - 国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，国内半导体存储企业在核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力 [30] - 目前存储芯片国产化率较低，国产化前景广阔国产存储产业前景广大，国内上市公司主要覆盖利基DRAM芯片，NOR Flash芯片、小容量NAND Flash芯片和EEPROM芯片领域，与存储原厂形成差异化格局 [30][32] - 国内上市公司已实现嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等产品线的广泛覆盖，并在主控芯片领域有所延伸 [33] 2. DRAM：利基市场格局重塑中，3D DRAM走向产业 2.1 利基DRAM：原厂计划逐步停产，供需平衡重建机会多 - 头部厂商明确2025年逐步停产DDR4，原厂退出导致供应收缩，而DDR4/4x及LPDDR4/4x市场需求仍然可观 [43] - 回顾DDR3的迭代过程，DRAM代际更迭的完整周期或在15年以上，新一代DRAM产品推出后上一代产品行情仍可与主流存储市场景气度保持较长时间相关 [47][48] - DDR4和LPDDR4利基市场有望一段时间内持续处于行情优于主流存储市场的“倒挂”，兆易创新等全球Tier2供应商有望深度受益 [50] 2.2 堆叠DRAM：各大原厂持续迭代HBM，3D DRAM走向产业 - 高带宽堆叠DRAM能够更好满足AI计算的需求，市场对其需求正在大幅上升，预计2024 - 2029年将保持超过25.2%的复合年增长率 [51] - HBM和堆叠晶圆是实现高带宽堆叠DRAM的两条技术路径，HBM已成为数据中心新一代内存解决方案，预计HBM4 2026年量产 [52][55] - HBM市场高度集中，海力士具有领先优势，HBM迭代依赖制程和封装技术的升级 [57] - 多家存储设计公司已投入3D DRAM技术研发和应用中，定制化存储受关注，兆易创新、北京君正等存储IC公司也已开展3D DRAM相关产品开发工作 [60][67] 3. Flash：AI驱动容量和总需求上升，企业级市场增长迅速 3.1 NAND：数据中心和服务器需求驱动企业级SSD市场增长 - 24Q4到25Q1，受库存压力和终端需求疲软影响，NAND Flash整体产业营收连续两个季度环比下滑，预计二季度有望反弹 [68] - 二季度价格上涨受国际形势变化影响，三季度企业级SSD需求增长成主要价格支撑，AI投资持续强劲，带动NAND需求增长和技术迭代 [70] - 云端服务业者持续加强AI投资，中国企业级SSD市场有望快速增长，国内存储模组厂市场份额有望快速提升 [71][72][77] 3.2 NOR：端侧AI带动NOR Flash扩容和总需求增长 - 受益于物联网、汽车电子、5G等新兴领域的发展和端侧AI的拉动，NOR Flash市场有望保持增长 [78] - 端侧AI的发展有望进一步加速NOR Flash容量和总需求量的提升 [81] - NOR Flash市场为寡头垄断格局，国内企业逐步形成竞争优势 [82] 投资建议 - 存储需求回暖，AI服务器和AI终端有望持续带动存储需求增长，同时叠加国产替代机遇，建议关注存储产业链存储IC设计、存储互联和控制等芯片、存储模组、封测、系统级解决方案等相关公司 [3][83]

核心观点 - 兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，正式启动"A+H"双资本平台布局，展现从细分龙头向综合型半导体平台跃迁的战略方向 [1] - 公司在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU四大领域均进入全球前十，是国内唯一实现此成就的IC设计公司 [1][4] - 通过"感存算控连"平台生态构建，形成存储芯片与MCU、传感器的协同优势，应对端侧AI浪潮带来的增长机遇 [3][12] 财务与市场表现 - 2024年营收73.56亿元，销售芯片43.62亿颗，三年累计收入超212亿元 [1][2] - 2024年利润恢复至11.01亿元（2023年受行业周期影响降至1.61亿元），三年研发投入合计34亿元 [2] - 全球市场份额：NOR Flash 18.5%（全球第二）、SLC NAND Flash 2.8%（全球第六）、利基型DRAM 1.7%（全球第七）、MCU 1.2%（全球第八） [4][9] 业务板块与技术优势 - **存储产品线**：45nm NOR Flash量产工艺领先国内，HBM控制器等先进封装技术研发中 [7][9] - **MCU产品线**：全球首个量产RISC-V内核32位MCU，拥有63大系列700余款产品，汽车导航与工业自动化领域突破 [5] - **生态整合**：收购锂电保护芯片龙头苏州赛芯，指纹识别芯片国内市占率第二，形成"存储+计算+感知"协同方案 [6][12] 供应链与客户结构 - 覆盖40多国分销网络，前五大客户（均为分销商）销售额占比33.3% [7] - 前五大供应商采购额占比超70%，与中芯国际等晶圆厂深度绑定 [7] - 成立青耘科技聚焦定制化存储方案，切入新能源汽车、工业控制领域 [7] 研发与战略布局 - 2024年研发费用11.22亿元（占营收15.3%），技术员工占比73.8%，持有997项国内专利 [2][10] - 车规级产品突破：汽车电子收入占比从2022年5%提升至2024年12%，NOR Flash进入比亚迪、特斯拉供应链 [12] - 未来规划：2025年推出车规级MCU，募资用于先进制程研发与全球化团队建设 [10][11]

据港交所6月19日披露，兆易创新（603986）科技集团股份有限公司(603986.SH)(简称：兆易创新)向港交所主板 递交上市申请，中金公司（601995）、华泰国际为其联席保荐人。公司在NOR Flash领域拥有全球领先的市场地 位。根据弗若斯特沙利文的报告，按照2024年收入计，公司的NOR Flash业务位列全球第二、中国内地第一，市 场份额为18.5%。 据招股书，公司是一家全球领先的多元芯片设计公司，为客户提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片 及传感器芯片等多样化芯片产品，以及包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司采用无晶圆业务 模式，聚焦于集成电路的设计和研发，确保公司保持技术领先。根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额 计，公司是多个领域的市场领导者，是全球唯一一家在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM和MCU领域 排名均全球前十的集成电路设计公司。 专用型存储芯片方面，公司的专用型存储芯片包括NOR Flash、NANDFlash和利基型DRAM三条产品线，形成了 丰富且先进的产品矩阵，多元满足客户在不同应用对容量、电压以及封装形 ...

兆易创新 20250616 摘要 兆易创新 2024 年 NOR Flash 市场份额突破，超越旺宏电子，成为全球 第二大供应商，仅次于华邦电，受益于 AI 端侧可穿戴设备需求增长。 公司 DRAM 业务受益于三星、海力士、美光等退出利基型市场，DDR4 产品供不应求，价格上涨，预计将显著推动公司二季度乃至三季度业绩 增长。 兆易创新积极布局大容量存储产品，包括 DRAM 等新型存储产品，并与 国内计算芯片公司合作推出 3D DRAM 产品，有望对短期业绩产生积极 影响。 公司 MCU 业务正向高端市场拓展，包括车规级市场和机器人领域，有 望优化竞争格局并缓解价格压力，同时受益于国产替代趋势。 兆易创新重点布局模拟芯片业务，通过内生外延发展策略，完善电源管 理、电机驱动、电池充电管理等产品线，未来将倾斜更多资源至该板块。 预计兆易创新 2025 年至 2027 年收入分别为 93 亿、115 亿和 135 亿 元，利润方面，公司预计在未来三年内保持约 30%的增长。 中长期来看，3D DRAM 在 AI 端侧应用突破、模拟芯片领域资源倾斜、 MCU 在高端汽车机器人占比提升以及 NOR Flash 在 AI ...