大芯片市场格局变化 - 大芯片市场过去由英特尔、AMD和IBM主导，但近年来英伟达凭借GPU优势实现反超，Arm也找到切入机会 [1] - 高通收购SerDes供应商Alphawave后，大芯片市场格局发生重大变化 [1][7] SerDes技术的重要性 - SerDes是数据中心通信的关键技术，用于芯片间高速串行通信，取代并行链路 [3] - 20世纪90年代末至21世纪初，SerDes速率从OC-24（2488.32Mbps）发展到10Gbps，并广泛应用于PCB和背板通信 [3] - 现代FinFET技术中，基于DSP的SerDes架构成为主流，支持PAM4调制，使数据吞吐量翻倍 [4][5] - SerDes技术支撑数据中心和消费电子产品的数字通信标准，是异质芯片市场的关键需求 [6] 芯片巨头在SerDes领域的竞争 - 博通、Marvell、英伟达、英特尔、AMD和联发科均为SerDes市场的高端玩家 [8] - 英伟达的NvLink技术从第一代（160GB/s双向带宽）迭代至第五代，支持200G SerDes，并开放IP授权 [9][10] - 英特尔在2013年展示224G PAM4 SerDes，支持短距离和中距离连接，并曾收购与Alphawave创始人相关的公司 [10][11] - AMD的Infinity Fabric依赖高性能SerDes，支持封装内和封装间通信 [12] - 联发科展示224G SerDes，扩展其ASIC产品组合 [13] 高通收购Alphawave的战略意义 - Alphawave是全球第四大IP公司，收入从0增长至2.7亿美元，拥有224G PAM4 SerDes技术 [8] - 收购Alphawave补强高通在数据中心市场的连接能力，与Oryon CPU和Hexagon NPU形成协同 [13] - Alphawave的Chiplet和UCIe IP技术（支持36G die-to-die速率）为高通布局未来异构计算提供优势 [14] 行业竞争格局展望 - 高通通过收购切入数据中心市场，将成为英伟达、英特尔和AMD的有力竞争对手 [16] - Arm也在积极布局芯片领域，进一步加剧市场竞争 [14][16] - 大芯片市场对初创公司的机会逐渐减少 [16]

智能汽车SerDes芯片市场概况 - 全球车载SerDes芯片市场规模预计2023年达数十亿美元，未来十年将向百亿美元规模高速发展，中国智能驾驶市场有望占据40%份额[1] - 当前市场由ADI和TI双头垄断，分别凭借GMSL和FPD-Link技术占据主导地位，两者协议均为私有标准[1] - GMSL技术开源后，市场格局发生重大变化[1][24] 主流SerDes技术对比 FPD-Link技术 - 由TI前身美国国家半导体公司1996年创建，是首个大规模应用的LVDS标准，采用开放标准策略[3] - 主要应用于车载导航系统、娱乐系统、倒车摄像头及ADAS系统[3] GMSL技术 - ADI旗下Maxim于2008年推出，采用非对称全双工设计，支持单线传输电源/数据/视频流[5][6] - 技术迭代：GMSL1(3.125Gb/s)→GMSL2(6Gb/s)→GMSL3(12Gb/s)，支持4K视频/多摄像头聚合[8][9] - 累计交付超10亿颗芯片，总传输距离达20万亿公里（2光年）[11] - 技术优势：支持ASIL B安全等级、EMI/EMC合规、实时链路诊断、功耗降低30%[12] 新兴标准化协议 MIPI A-PHY - 2021年成为IEEE 2977标准，支持2-16Gbps速率（PAM16调制），适用于ADAS/IVI系统[14] - 数据速率覆盖1.55Gbps(G1)至14.4Gbps(G4)[15] ASA Motion Link - 由宝马/博通/恩智浦等90家企业推动，支持2-16Gbps非对称传输[17] - 下行速率达16Gbps(PAM4)时上行保持100Mbps，功耗比对称标准低40%[19] HSMT技术 - 中国自主标准，支持12Gbps@15m传输，BER达10^-12，时延<50μs[20] - 采用PAM4调制时正向速率达12.8Gbps，反向100Mbps[21] GMSL开源战略 - ADI联合吉利/高通/村田等22家企业成立OpenGMSL协会，将私有协议转为开放标准[24][25] - 技术文档超200页，涵盖物理层/数据链路层/协议适配器等全栈规范[30] - 相比以太网节省60%功耗，特别适合传感器单向数据传输场景[29] - 现有生态覆盖25家OEM和50家Tier1供应商，芯片累计出货量行业第一[28] 市场竞争格局 - 当前尚无标准能在成熟度（10亿颗出货）和普及度（25家OEM采用）上匹敌GMSL[32] - MIPI/ASA/HSMT等新技术尚未完成大规模商业验证，供应链建设需3-5年[32] - 开源策略将加速GMSL在自动驾驶/ADAS/车载娱乐系统的渗透率提升[26][28]

车载AI芯片和SerDes芯片布局 - 公司积极开拓车载AI芯片和SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，采用点线面策略覆盖汽车电子产业链 [2] - 当前量产的车载AI芯片覆盖130万至800万像素摄像头，AI算力范围0.5TOPS至4TOPS，支持灵活选择是否内置DDR [2] - 多颗芯片通过AEC-Q100 Grade 2测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求 [2] - ISP支持RGGB RAW和RGBIR数据处理，满足DMS/OMS需求，AI NPU算力提升可支持辅助驾驶和视觉感知 [2] - 部分车载AI芯片与SerDes芯片已完成回片测试，指标优秀，已开始客户拓展并完成多个项目导入 [2] - 公司正在布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片 [2] 2025年业绩增长点 超高清智能显示领域 - 加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [3] 智慧视觉领域 - 公司在专业安防和消费类IPC产品双线布局，2025年推出GK7606V1、GK7203V1、GK7206V1、GK7205V1系列产品，形成从高到低产品覆盖 [3] - 预计将在客户端取得更多份额 [3] 人工智能领域 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，实现0.5T—8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [3] 无线局域网领域 - Wi-Fi 6 2T2R芯片开发完成并完成调试，逐步开始客户导入，拓展应用领域和市占率 [3] - 加速研发进度，推出多款芯片覆盖主流应用场景，开展Wi-Fi 7芯片预研工作 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300672，证券简称国科微，湖南国科微电子股份有限公司 [1] - 2025 年 5 月 19 日 15:00 - 17:00 在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目举行 2024 年度业绩说明会 [2] 产品研发与进展 Wi-Fi 产品 - 确定立足中低端、发展中高端，实现无线局域网芯片全面国产替代策略 [2] - Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片采用自研 RF 系统架构，最高支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制方式，发送和接收速率最高可达 1.2Gbps，具备高集成度，封装尺寸小，有先发优势和高性价比，部分产品已完成客户导入及量产，正开展 Wi-Fi7 芯片预研工作 [3] 边缘算力芯片 - 围绕“ALL IN AI”战略，创新提出 MLPU 芯片概念，形成从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终端 AI SoC 系列产品规划，应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端 [3] 4K AI 视觉处理芯片 - 新一代 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列搭载自研 AI ISP 引擎，内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算力，支持多项核心技术，有高画质、低码率等优势，可用于智能安防等领域，获国内主流安防企业与方案商正向反馈，正覆盖更高算力 [4] 车载 AI 芯片和 SerDes 芯片 - 可量产的车载 AI 芯片覆盖 130 万到 800 万像素摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，多颗芯片通过 AEC - Q100 Grade2 测试认证，满足 ISO26262 ASIL B 功能安全要求 [5][9] - SerDes 芯片支持前向速率达 6.4Gbps，系列化产品支持多种速率，反向速率 200Mbps，支持大于 15 米传输，处理插损超过 30dB，能自适应均衡 [9] - 部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，开始客户拓展并完成多个项目导入，正布局更高算力车载 AI 芯片和更高传输速率 SerDes 芯片 [5][10] 业绩与市场布局 2024 年业绩 - 2024 年超高清智能显示系列芯片产品销售收入 7.74 亿元，占总营收 39.15%，营收同比下降 70%，但产品毛利率同比增长 8 个百分点 [11] - 2024 年全年营收下降 53.26%，毛利润保持在 5.2 亿元，同比基本不变，整体毛利率为 26.29%，同比提升 13.85 个百分点 [18] 2025 年业绩增长点 - 超高清智能显示领域：加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [7] - 智慧视觉领域：推出 GK7606V1 系列等产品，形成从高到低产品覆盖，预计取得更多客户端份额 [7] - 人工智能领域：推进“边缘 AI 芯引擎”战略，在 0.5T - 8T 算力覆盖基础上，对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [7] - 车载电子领域：2025 年内推出多颗不同视频接口的 6.4Gbps 芯片并大规模量产，车载 AI 芯片搭配 SerDes 芯片满足多种产品需求 [8] - 无线局域网领域：Wi-Fi6 2T2R 芯片完成开发调试，开始客户导入，推出多款芯片覆盖主流场景，开展 Wi-Fi7 芯片预研 [8] 车载市场布局 - 车载 AI 系列芯片应用于前装智能摄像头等多种产品，SerDes 芯片应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端数据传输 [9] - 以点线面策略全面覆盖汽车电子产业链，客户对象包括整车厂、Tier1 客户、方案公司等 [5][10] 利润分配与人才激励 利润分配 - 2024 年度拟向全体股东每 10 股派发现金股利 3.00 元（含税），合计现金分红总额约 6480 万元，占 2024 年度合并报表中归属上市公司普通股股东的净利润比例为 66.70% [10] - 上市至今累计现金分红总额超 3.5 亿元，占累计实现归母净利润的 41.91%，后续将制定合理利润分配方案，持续现金分红 [10][11] 人才激励 - 2019 年至今成功实施完成两轮限制性股票激励计划，激励对象近 400 人，授予限制性股票数量近 500 万股 [15] - 2025 年推出新一轮限制性股票激励计划，拟向不超过 247 名激励对象授予 326.08 万股第二类限制性股票 [15] - 实施员工持股计划，参与员工包括公司董事、监事、高级管理人员及骨干员工 [15] 鸿蒙生态布局 - 是全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024 年旗下 5 款产品通过鸿蒙 4.0 生态产品兼容性认证 [16] - 商显芯片 GK67 系列已在主流教育机等终端厂商出货，全面兼容鸿蒙生态，通过鸿蒙 4.0 兼容认证，鸿蒙 5.0 项目正在开发迭代，预计 2025 年上半年产品开始导入 [13][16] 插入式微型机顶盒相关 - 超高清插入式微型机顶盒体积较现网机顶盒降低 50%以上，支持 4K 超高清业务，搭配三模通用遥控器 [18] - 公司在超高清智能显示领域加大投入，开发插入式机顶盒形态方案，布局全国产芯片产品，积极开发支持 GPMI 的 4K 解码芯片，有望 2025 年启动支持 GPMI 的插入式机顶盒导入 [18] 毛利率变化原因 - 2024 年调整经营策略，缩减低毛利产品销售，得益于产品结构调整和成本管控，毛利率提升 [18] - 2025 年一季度优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛业务配置，毛利率进一步提升至 34.48%，同比提升 12 个百分点 [18]

公司调研 - 纳芯微下游应用领域需求景气度高 新能源车销量高增长 智能化趋势驱动汽车电子业务增长 [1] - 公司主要营收来自国内 中美关税政策影响不大 [1] - SerDes芯片推出第一代产品 面向摄像头应用 [1] - 去年导入或定点的汽车芯片包括隔离类智能驱动 马达驱动等 部分产品已快速放量 [1] - 海外市场推进良好 与欧洲 日本 韩国头部车厂合作 [1] - 股份支付费用预计8000万元 单季度2000万元 [1] - 布局MCU为补全产品图谱 推出实时控制MCU和汽车SOC [1] - 未来毛利率因市场竞争有所下滑 但通过成本管理和高复杂度产品量产有望改善 [1] 机构背景 - 上海高毅资产管理合伙企业是国内投研实力较强 管理规模较大 激励制度领先的平台型私募基金管理公司 [2] - 投研团队超过30人 投资经理包括千亿级基金公司投资总监 股票型基金8年业绩冠军等 [2] - 研究员绝大多数来自嘉实 易方达 南方 博时 鹏华 招商等一线基金公司 [2] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰担任首席投资官 卓利伟担任首席研究官 [2] - 团队分布在深圳 上海和北京 [2]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入19.60亿元，同比增加49.53% [3] - 2025年第一季度实现营业收入7.17亿元，同比增加97.82%，环比增长20.66% [3] - 2024年公司净利润亏损4.03亿元，剔除股份支付费用后为-3.32亿元 [3] - 2025年第一季度净利润亏损收窄至-5,133.83万元，剔除股份支付费用后为-2,868.79万元 [3] 下游应用领域 - 泛能源市场2024年和2025年第一季度收入占比分别为49.49%和48.67% [4] - 汽车电子收入持续增长，2025年第一季度实现收入26,281.97万元，占比36.68% [4] - 消费电子收入占比稳定，2024年和2025年第一季度分别为13.63%和14.64% [4] 产品结构 - 信号链产品2024年和2025年第一季度收入占比分别为49.14%和39.14% [4] - 传感器产品收入占比从2024年的13.98%提升至2025年第一季度的25.64% [4] - 电源管理产品收入占比稳定，2024年和2025年第一季度分别为35.87%和35.04% [4] 收购与产品布局 - 2024年10月完成对麦歌恩的收购，实现磁传感器全品类覆盖 [5] - 公司拥有传感器、信号链、电源管理、MCU四大产品方向 [5] - 布局人形机器人领域，将汽车电子产品移植至该新兴应用领域 [6] 下游需求景气度 - 新能源车智能化驱动汽车电子业务增长 [7] - 泛能源领域工业市场恢复增长，电源模块领域增长显著 [7] - 消费电子有望保持正常增长 [7] 海外市场 - 建立欧洲、日本、韩国等海外销售团队，与头部Tier 1车厂合作 [11] - 海外市场拓展取得成效，坚定了海外拓展信心 [11] 研发与费用 - 研发费用进入稳定增长阶段，2025年股份支付费用预计8,000万元 [11] - 2025年一季度财务费用、管理费用、研发费用约3亿元，扣除股份支付后约2.8亿元 [11] 产品进展 - SerDes芯片面向摄像头应用导入国内头部客户，未来拓展屏幕用相关芯片 [9] - 汽车芯片方面，带诊断保护功能的隔离类智能驱动快速放量 [9] - 推出ASIL D级轮速传感器，磁角度传感器、磁编码器实现快速增长 [9] 毛利率展望 - 价格持续下降空间有限，毛利率有望企稳 [13] - 通过供应链协调和技术迭代实现成本降低 [13] - 高复杂度产品量产有望改善毛利率 [13]

财务表现 - 2024年营业总收入197,789.18万元，同比下降53.26% [2][3] - 归母净利润9,715.47万元，同比增长1.13% [2][3] - 整体毛利率26.29%，较上年提升13.85个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额-47,698.07万元，同比下降105.36% [3] - 研发投入67,532.16万元，同比增长10.26% [2] 产品线表现 - 智慧视觉系列芯片销售收入94,617.43万元，同比下降23.43%，占总营收47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入77,442.93万元，同比下降70.15%，占总营收39.15% [4] - 物联网系列芯片销售收入19,646.76万元，同比增长46.07%，占总营收9.93% [6] - 固态存储系列芯片销售收入3,019.43万元，同比下降87.83%，占总营收1.53% [7] - 集成电路研发、设计及服务收入3,062.64万元，同比增长67.61%，占总营收1.55% [8] 技术进展与市场拓展 - 普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列完成样片验证并进入批量推广阶段 [4] - 超高清智能显示芯片GK63系列在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 商显芯片GK67系列兼容鸿蒙生态并通过鸿蒙4.0认证，鸿蒙5.0正在开发 [6] - Wi-Fi62T2R无线局域网芯片完成开发并逐步客户导入 [7] - 车载AI芯片与SerDes芯片完成测试并开始客户拓展，覆盖整车厂及Tier1客户 [8] 战略布局 - 智慧视觉芯片聚焦消费类与行业客户解决方案 [4] - 超高清显示芯片支持TVOS、国密、AVS等国产技术标准 [4] - 物联网芯片覆盖导航定位、授时及高精度定位市场 [6] - 积极布局星闪、天通等新业务领域 [7] - 车载芯片采用点线面策略覆盖汽车电子全产业链 [8]