纳芯微是国产汽车模拟芯片龙头，2024 年在中国汽车模拟芯片市场中份额为1.8%，位居所有厂商第 十、中国厂商第一。SerDes 芯片等高价值量产品正加速放量推动毛利率持续提升，同时收购麦歌恩带 来的协同效应逐渐显现，公司业绩增长动力强劲。同时，公司拟以不低于2 亿元且不超过4亿元的自有 资金回购股份并全部用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过200 元/股。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争 加剧风险，系统性风险等。 泛能源：2025 年前三季度泛能源领域（含工业控制、电源模块、光伏储能等）收入占比为53%。光伏 与储能市场（涵盖微型逆变器、大型逆变、储能电站及户用储能）需求明显恢复；电源模块业务（包括 服务器电源、通信电源等）也在AI 服务器需求拉动下实现快速增长。在AI 服务器方面，公司主要为服 务器电源提供隔离芯片等产品，目前已在国内外服务器电源类客户中量产出货。 消费：2025 年前三季度消费电子收入占比为13%。公司消费电子板块聚焦于扫地机器人、智能家电、 无人机、3D 打印等新兴场景，增长动力主要来自于收购麦格恩后带来的传感器业务并表 ...

公司战略定位 - 公司于去年年底宣布从模拟芯片领域进军实时控制MCU市场，而非竞争激烈的通用MCU市场 [1] - 公司整体战略聚焦泛能源和汽车电子，MCU业务是这一战略的重要组成部分 [10] 核心竞争力与生态建设 - 公司是唯一推出与TI C2000全系列PIN-to-PIN兼容产品的上市公司，为客户提供无需改板的迁移方案 [3] - 技术路线选择基于生态成熟的Arm内核自研，与选择RISC-V或反向DSP的友商相比更具生态友好性 [3] - 拥有“全国产供应链 + 上市公司”的双重标签，在业内独树一帜 [3] - 生态建设涵盖开发工具、应用方案及软件文档支持三个维度 [4] - 开发工具方面，除获得Keil MDK、IAR等商业化工具支持外，还自研了基于开源GCC和Eclipse架构的NovoStudio开发环境 [4] - 应用方案方面，已联合合作伙伴推出可量产的Turn Key方案，如电机驱动和储能逆变器等Demo已完成验证 [4] - 软件与文档支持方面，持续完善软件库、应用笔记、移植指南及软硬件Checklist，降低客户开发门槛 [4] - 制定了“硬件不改，软件小改”的客户迁移目标，通过提供对齐的外设、迁移指南、驱动库及代码迁移工具来简化客户流程 [5][6] 市场拓展策略与进展 - 市场策略锁定从中端市场出发，快速打开需求，因中端产品应用场景最广 [8] - 采取“以重点客户为引领，逐步拓展更广泛市场”的策略 [8] - 产品已进入风光储能逆变器、工业电机驱动、汽车OBC与DCDC、工业及服务器电源、白色家电、汽车热管理、充电桩及电池化成等市场 [8] - 在风光储能逆变器和工业电机驱动领域已获得客户认可并进入批量供货阶段 [9] - 在汽车电子和白色家电等领域，多个客户已完成测试并进入小批量验证阶段，预计四季度有更多汽车电子客户实现批量量产 [9] - 客户协同优势显著，MCU客户多为公司模拟产品（如电源管理芯片、隔离芯片、传感器）的现有客户，信任基础有助于MCU产品的测试和导入 [9][10] - 内部协同能力强，从销售团队、供应链到品控（遵循车规级质量体系如ISO 26262 ASIL-B）的资源与MCU业务高度协同 [10] 产品技术特点与“M7平权”策略 - 产品线已实现低端（RT1系列）、中端（RT5和3系列）和高端（RT7系列）的全面布局 [12] - 全系列产品均采用Arm Cortex-M7内核，通过调整主频、外设配置和TCM大小来区分定位，实现“M7平权” [13][14] - “M7平权”核心是让中端场景能以高性价比获得M7内核的高算力和实时性，满足信号链响应速度需求 [14] - 产品通过算力、存储和外设三个维度进行区分 [14][17] - 算力：高端产品双核主频400MHz支持eMath核，中端产品主频300MHz支持eMath核，低端产品主频200MHz支持mMath核 [17] - 存储：高端产品搭配2*256K TCM + 1MB eFlash，中端产品128K TCM + 512KB eFlash，低端产品80K TCM + 256KB eFlash [17] - 外设：高端产品支持EtherCAT、CAN-FD等工业总线及更多ADC/PWM通道，中端产品支持CAN-FD并精简工业总线，低端产品保留基础接口 [17] - eMath核集成在主内核中，支持三角函数、反三角函数、指数函数、对数函数硬件加速及512点FFT运算加速，显著降低主内核负载 [18] - 公司MCU的Cortex-M7内核在400MHz主频下搭配eMath核，其三角函数和FFT运算性能可对标TI C28内核（200MHz）搭配TMU+CLA的组合 [18] 未来规划与发展方向 - 公司已制定到2029年的MCU业务规划，显示长期投入决心 [20] - 人工智能是产品升级的重要方向，计划明年推出集成AI算力的MCU产品，核心方向为“边缘AI + 实时控制” [20] - 硬件方面将在现有M7内核基础上增加AI加速单元，软件方面将配套推出AI工具链 [20] - 已提前与部分客户合作，针对风光储能的AI监控、汽车电子的故障预测等场景开发验证方案 [20] - 实时控制MCU的替代是“长坡厚雪”的赛道，测试周期长，全系列产品规模放量需要时间 [21] - 公司核心竞争力在于对应用场景的深度理解及整个实时信号链响应速度的完整性优化 [21]

行业趋势：高压高频系统重构 - 全球功率半导体产业正经历从材料突破到系统重构的转变，推动功率器件迈向更高电压、更高频率、更高效率的时代[3] - 新能源汽车800V平台加速普及，三年内主流高端车型将向1200V、1500V甚至1900V平台演进[5] - AI数据中心供电架构正从415V交流电转向800V直流电，下一代AI工厂采用800VDC供电可将支持GPU数量从约4,608个提升至6,912个[4][9] - 快充与消费电子领域GaN技术从650V向1000–1200V跨越，以支持更高功率密度[7] 隔离技术的重要性与市场 - 隔离技术是系统安全与效率的关键，全球隔离芯片市场年产值超过400亿元，但国产化率长期不足20%[1] - 在高压高频趋势下，隔离技术从配套件转变为高价值增长引擎，Omdia预测2024–2030年全球隔离芯片市场年复合增长率约8–10%，其中高压高频应用占比将从20%上升至45%以上[7] - 传统隔离技术（光耦、磁耦、容耦）在耐压（通常≤7kVrms）、传输速率（最高150Mbps）、延时（纳秒至微秒级）和共模瞬态抗扰度（大多低于150 kV/µs）方面面临性能极限[8][10][16] 技术突破：毫米波无线隔离 - 毫米波无线隔离技术通过射频链路实现无介质通信，在耐压、速率、延时和抗扰度等核心指标上实现质变[14] - 该技术通过厚度超过1000μm的绝缘层实现万伏级耐压能力，传输速率突破传统150Mbps上限可达6.25Gbps，通信延迟低至3ns以内（最优可达20ps），共模瞬态抗扰度稳定超过200kV/μs[14][17] - 采用毫米波隔离芯片可将电源环路整体开关频率提升至1∼2MHz，帮助下游客户将充电器与电源系统体积缩小30%以上，同时提升功率密度和系统效率[18] 公司案例：德氪微电子 - 德氪微电子成立于2021年，专注于毫米波无线隔离赛道，2024年销售额已突破千万元[15] - 公司核心团队拥有20多年全流程经验，已在全球布局相关技术专利并取得117项授权[17] - 公司产品线包括全集成隔离电源SoC、隔离栅极驱动、数字隔离器、毫米波高速隔离接口，并率先发布全球首颗5Gbps速率的USB3.0毫米波无线隔离芯片和以太网隔离芯片[17] - 公司产品可覆盖快充、储能、汽车电子、工业控制与数据中心等关键领域，目前正处于客户导入阶段，未来有望在年产值超400亿元的隔离市场中实现超过10%的份额[18][19]

并购交易概况 - 帝奥微宣布拟以发行股份及支付现金方式收购荣湃半导体100%股权，并募集配套资金 [1] - 公告后帝奥微股价大幅高开但随后回落，最终收涨5.66%，随后两个交易日连续下跌，反映市场对并购存在分歧 [1] 帝奥微财务状况与并购动机 - 帝奥微2022年扣非后净利润为1.42亿元，2024年转为扣非后亏损9367.97万元，2025年上半年亏损同比加剧约2000万元 [2] - 公司上市募集资金净额24.16亿元，截至6月末实际使用不足10亿元，账面货币资金与交易性金融资产合计18.19亿元，资产负债率6.95% [2] - 在自身业绩持续承压但现金充裕的背景下，公司亟待通过并购寻求突破 [2] 标的公司荣湃半导体财务状况 - 荣湃半导体2023年、2024年、2025年上半年收入分别为6110.4万元、9908.42万元、5199.99万元，归母净利润分别为-6631.96万元、-2989.74万元、-822.99万元 [3] - 尽管亏损呈收窄趋势，但其年收入未突破1亿元且持续亏损，短期内难以增厚帝奥微业绩 [2][3] - 截至6月末，荣湃半导体净资产仅剩3351万元，现金流极度紧张 [13] 荣湃半导体技术与产品优势 - 公司创始人董志伟曾就职于TI、高通等国际芯片巨头，深耕隔离芯片领域 [4] - 荣湃半导体发明的智能分压技术（iDivider技术）采用电容分压原理，无需RF信号和调制解调，电路结构简化 [5] - 该技术传输速率可达600Mbps（主流产品低于200Mbps），1Mbps传输速率下每通道功耗仅0.55mA（主流产品约1.5mA），且晶圆尺寸更小具有成本和尺寸优势 [7] - 公司客户包括比亚迪、宁德时代、西门子、格力等，覆盖汽车电子、新能源、工业控制等领域 [7] 技术商业化挑战与市场表现 - 新技术推广面临客户认可度挑战，工业和汽车领域客户对芯片稳定性要求高，且习惯使用管脚兼容（Pin to Pin）产品，荣湃芯片与传统技术路线差异较大可能需客户额外研发成本适配 [8] - 2024年中国数字隔离类芯片市场规模71亿元，荣湃半导体9908万元营收对应市场占有率约1.4% [12] - 公司参保人数从2023年的88人降至2024年的69人，减少19人，反映经营压力 [12] 融资历史与公司治理风险 - 荣湃半导体自2017年成立后完成五轮融资，投资方包括小米长江产业基金、浦东科投等知名机构，但自2022年B轮融资后三年未获新融资 [9][10][11] - 公司与原董事、销售副总裁胡某存在劳动争议案件，并于2025年10月27日进行终审判决，核心高管纠纷暴露公司治理潜在缺陷并对客户关系、销售渠道可能造成冲击 [13][14][15][16] - 此次并购旨在帮助帝奥微借助荣湃产品布局拓展至汽车电子、工业控制等市场，与原有3C数码市场形成互补，但高管纠纷带来的客户流失风险为整合增添变数 [16]

并购交易概况 - 帝奥微拟通过发行股份加现金支付方式收购荣湃半导体控股股东董志伟直接及间接持有的股权，交易完成后荣湃半导体将成为帝奥微的控股子公司 [1] - 标的公司荣湃半导体的股东包括小米长江产业基金（持股3.5%）和豪威旗下韦豪创芯（持股1.43%）等明星资本 [1] - 帝奥微股票自2025年9月30日起停牌 [3] 战略动机与产品互补性 - 帝奥微产品聚焦电源管理（2025年上半年营收1.58亿元）与信号链芯片（2025年上半年营收1.48亿元），主要应用于消费电子领域（手机占比32%、智能穿戴13%）[3] - 荣湃半导体以数字隔离器为核心，凭借独创的iDivider电容分压技术填补国内空白，产品已切入新能源汽车、光伏储能等高端领域 [3][8] - 帝奥微汽车电子业务占比不足5%，收购荣湃半导体是其切入高端汽车电子市场、实现弯道超车的关键举措 [3] 行业背景与国产替代机遇 - 2024年中国模拟芯片市场规模达3175.8亿元，海外厂商占据超过80%的市场份额 [4] - 2024年国内半导体并购案例达60余起，2025年至今已发生35起，横向整合成为主流模式 [4] - 荣湃半导体作为国内首家突破数字隔离器技术的企业，其产品与帝奥微的规模化渠道结合后，有望快速提升国产替代率 [4] 市场预期与成长逻辑 - 隔离芯片赛道伴随新能源汽车与储能需求爆发，市场规模有望保持20%以上增速 [5] - 市场期待并购产生的协同效应，参考长川科技并购后净利润增长9倍的案例，若整合顺利，帝奥微有望扭转2025年上半年归母净亏损420万元的局面 [5] - 政策层面明确支持半导体企业补链强链，此次并购的监管审批阻力相对较小 [5] 公司基本面 - 帝奥微是一家专注于高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业，产品型号达2000余款，2024年销量已超10亿颗 [7] - 2025年上半年，公司实现营业收入3.06亿元，较上年同期增加15.11%，整体毛利率为45.49% [7] - 荣湃半导体成立于2017年，产品包括数字隔离器、驱动、接口、采样等系列，凭借iDivider技术斩获多项隔离领域发明专利 [8]

公司战略与发展规划 - 公司将结合宏观经济和资本市场情况，围绕主业探寻产业投资与并购机会，后续并购更多关注IC设计业务，以加强产业融合，提升竞争力 [3] - 未来坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动模式，聚焦汽车电子领域，深化两大业务协同效应，成为国产汽车模拟芯片设计领军企业和国内电子元器件分销领域细分市场有影响力的合作伙伴 [3] 业务板块发展策略 分销业务 - 加速推进并购企业业务融合，整合供应商资源、优化管理体系、共享客户网络，提升运营效率与盈利能力 [4] - 把握高阶智能驾驶机遇，拓展产品矩阵，开拓国内外市场，构建全球化服务网络 [4] - 追踪电子元器件技术趋势，在AI服务器、人形机器人核心部件及低空经济等领域提前布局 [4] 自研IC业务 - 聚焦优势产品线，巩固汽车电子领域市场份额，筛选优质并购标的，扩充研发力量，完善产品矩阵 [5] - 强化研发投入，攻关系统级芯片集成技术，提高产品竞争力，扩大汽车模拟芯片市场份额 [5] 业务数据与指标 - 2019年以来，自研IC业务毛利率基本保持在40%-45%，2024年度为46.95%，同比增加6.52个百分点 [5] - 截至2025年5月20日，公司股东人数为1.6万余人 [6] - 2025年一季度，公司销售额135,512.62万元，较上年同期增长121.05%，毛利率为13.35% [9] - 2025年一季度，电子元器件分销业务营业收入为128,277.52万元，较上年同期上升137.37% [9] - 2025年一季度，自研IC业务营业收入为7,092.77万元，其中车规级IC收入为5,503.65万元，较上年同期增加了7.94%，自研IC业务毛利率为44.46%，与上年同期基本持平 [9] 行业情况与市场格局 - 车规级模拟芯片供应以欧美厂商为主，国内市场为辅，国产化率在10%-15%，公司IC业务销售额在国内车规级模拟厂商中位列前三 [6] 公司运营相关问题 - 2024年全年汇兑收益近1,300万元，2025年一季度汇兑损失约960万元，主要因日币汇率升值，公司持有日币贷款，管理层将择机开展外汇远期业务 [6] - 公司最新一期资产负债率为56.40%，将基于市场和战略制定股权融资计划 [7] - 收购上海类比半导体处于方案磋商阶段，后续进展将按法规披露 [7] - 子公司经营正常，订单情况稳定 [7] - 威雅利自2024年9月并入公司后扭亏为盈，公司将推进其复牌事项 [7] - 今年主要新品量产包括1通道线性降压恒流LED驱动IC等多种产品，增量市场来自中国及日本，主要为原产品新项目和新产品项目拓展 [8][9]