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海力士明年全系列存储芯片订单已售罄 存储芯片或迎来超级周期(附概念股)
智通财经· 2025-10-30 08:29
行业整体表现 - 隔夜美股存储板块股价大幅上涨,闪迪涨幅超过16%,西部数据涨幅超过13%,希捷科技涨幅超过19%,美光科技涨幅超过2% [1] - SK海力士在首尔股市股价涨幅高达5% [2] - 人工智能基础设施建设大幅提升整个存储芯片行业的需求 [1] 公司财务与运营 - SK海力士第三季度营业利润达到11.4万亿韩元(约合80亿美元),创历史新高,同比增长62%,略高于分析师预期 [1] - SK海力士第三季度销售额达到24.5万亿韩元 [1] - SK海力士透露其明年全系列存储芯片订单已售罄 [1] 市场前景与价格预测 - 摩根士丹利预测在人工智能热潮下,存储芯片行业预计迎来"超级周期" [3] - 受益于全球云端供应商扩充数据中心规模,2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强,并带动整体DRAM价格上扬 [2] - 展望2026年,Server需求预计维持强劲,DDR5合约价可能在2026全年呈上涨态势 [2] - 随着DDR5价格持续上涨缩小与HBM3e的价差,预计从2026年第一季起,DDR5的获利表现有望优于HBM3e [2] 相关公司列表 - 存储芯片相关概念港股包括:佰维存储(IPO递表中)、晶存科技(IPO递表)、中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、上海复旦(01385) [4]
港股概念追踪|海力士明年全系列存储芯片订单已售罄 存储芯片或迎来超级周期(附概念股)
智通财经网· 2025-10-30 08:23
美股存储板块市场表现 - 隔夜美股存储板块股价大幅上涨,其中闪迪涨幅超过16%,西部数据涨幅超过13%,希捷科技涨幅超过19%,美光科技涨幅超过2% [1] SK海力士财务与运营表现 - SK海力士第三季度营业利润达到11.4万亿韩元(约合80亿美元),创历史新高,同比增长62%,略高于分析师预期平均值 [1] - 第三季度销售额达到24.5万亿韩元 [1] - 公司透露明年全系列存储芯片订单已售罄 [1] - 周三上午在首尔,SK海力士股票涨幅高达5% [2] 存储芯片行业需求与价格展望 - 全球人工智能基础设施建设大幅提升整个存储行业的需求 [1] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强,受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模,并带动整体DRAM价格上扬 [2] - 展望2026年,Server需求预估维持强劲,DDR5合约价或于全年呈上涨态势 [2] - 随着DDR5价格持续走扬缩小与HBM3e的价差,2026年第一季起,DDR5的获利表现有望优于HBM3e [2] - 摩根士丹利预测,在人工智能热潮下,存储芯片行业预计迎来"超级周期" [3] 相关上市公司 - 存储芯片相关概念港股包括佰维存储(IPO递表中)、晶存科技(IPO递表)、中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、上海复旦(01385) [4]
机构:DRAM供应吃紧推高DDR5合约价
证券时报网· 2025-10-29 20:49
2025年第四季及2026年DRAM市场展望 - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强,带动整体DRAM价格上扬,供应商调升报价意愿明显提高 [1] - 第四季一般型DRAM价格预估涨幅从8%–13%上修至18%–23%,且很有可能再度上修 [1] - 2026年Server整机出货量年增幅度预计扩大至4%,单机DRAM搭载容量提高将推升整体DRAM位元需求,导致供给短缺情况延续 [1] 不同DRAM产品价格趋势 - 预期DDR5合约价于2026全年呈上涨态势,尤其以上半年较为显著 [1] - 对比HBM3e,随着三大原厂竞争格局形成且买方有一定库存,预计2026年HBM合约价将转为年减 [1] - 2025年第二季HBM3e和DDR5价差为四倍以上,但预计2026年价差将明显收敛 [2] 供应商产能与盈利策略 - 预计从2026年第一季起,DDR5的获利表现将优于HBM3e [2] - 获利结构翻转后,供应商可能选择增加Server DDR5供给量以巩固获利基础 [2] - 因HBM3e价格渐趋稳定且需求动能强,供应商可能争取提高其平均销售单价来平衡产品组合获利 [2]
TrendForce:预计2026年DDR5合约价持续上涨 首季起获利表现将优于HBM3e
智通财经网· 2025-10-29 18:17
2025年第四季及2026年DRAM市场展望 - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强,受全球云端供应商扩充数据中心规模推动,并带动整体DRAM价格上扬 [1] - 2025年第四季一般型DRAM合约价涨幅预估从原先的8-13%上修至18-23%,并且很有可能再度上修 [1] - 2025年第四季HBM混合合约价涨幅预估为23-28% [2] 2026年DRAM需求与价格趋势 - 预估2026年服务器整机出货量年增幅度将扩大至4%左右 [4] - 因云端供应商积极导入高效能运算架构支持大型模型运算,服务器单机DRAM搭载容量将提高,推升整体DRAM位元需求优于预期,导致供给短缺情况延续 [4] - 预期DDR5合约价于2026全年呈上涨态势,尤其以上半年较为显著 [4] DDR5与HBM3e的获利表现对比 - 2025年第二季时,HBM3e和DDR5仍有四倍以上价差,HBM3e能为供应商带来较佳获利 [4] - 随着DDR5价格持续走扬,两者价差将于2026年明显收敛,预计从2026年第一季起,DDR5的获利表现将优于HBM3e [1][4] - 对比2026年HBM议价情况,随着三大原厂于HBM3e竞争格局形成且买方有一定库存水位,预计HBM3e合约价将转为年减 [4] 供应商未来产能与价格策略 - 由于HBM3e和DDR5产能互相竞争,预期获利结构翻转后,供应商可能选择进一步增加Server DDR5供给量以巩固获利基础 [5] - 因HBM3e价格渐趋稳定且需求动能仍强,供应商可能争取提高HBM3e平均销售单价来平衡产品组合获利 [5] - 未来原厂在DDR5与HBM之间的产能配置与价格策略将成为影响下阶段市场走向的变量 [5]
AI拉动先进逻辑及存储需求,半导体设备受益 | 投研报告
中国能源网· 2025-10-28 09:40
全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元 创历史新高 [1][2] - 增长主要受支持人工智能应用的先进逻辑和存储端产能扩张 以及各细分领域工艺迭代影响 [1][2] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出 2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [1][2] 技术迭代驱动的设备需求 - 逻辑制程向更先进节点演进 将拉动对刻蚀 薄膜沉积 键合 涂胶显影设备的需求 [2] - HBM兴起带动晶圆减薄 TSV刻蚀填充 晶圆堆叠封装等环节的设备需求 [2] - NAND领域层数增加将持续带来沉积设备投入 高深宽比刻蚀技术及先进封装/键合设备的需求增长 [2] AI基础设施投资与存储市场动态 - 从2020年到2028年 数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元 [3] - 从2020年到2030年 AI半导体整体收入预计将从82亿美元增长到413亿美元 年均增长率24.4% [3] - AI推理服务器部署量快速增长直接拉动企业级SSD需求 三大DRAM原厂优先分配产能给高阶Server DRAM和HBM 导致第四季旧制程DRAM价格涨幅可观 [3] 供应链安全与国产化机遇 - 美国国会议员调查显示 中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 新提议包括对华出售芯片制造工具实施更广泛禁令 [4] - 英伟达创始人称由于美国出口管制 公司100%退出中国市场 市场份额从95%降为0% [5] - 随着国内算力基建推进 对国产AI芯片的需求有望进一步增加 [5] 投资关注领域与公司 - 刻蚀 沉积 键合设备 CMP设备用量增加 建议关注中微公司 拓荆科技 华海清科等 [5] - 国产算力测试机配套方面 关注长川科技 精智达 华峰测控 [5] - 量检测设备仍是国产化率较低环节 关注精测电子 中科飞测 骄成超声 苏大维格 离子注入设备关注万业企业 华海清科 [5]
三星、海力士存储价格上调30%,隔夜美股存储龙头也集体爆发
选股宝· 2025-10-24 08:27
内存芯片行业价格动态 - 三星电子与SK海力士在第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调最高达30% [1] - 新的价格体系已传导至客户,标志着内存价格上涨周期正式开启 [1] - 隔夜美股存储公司股价对此作出积极反应,闪迪涨超13%,美光、西部数据涨超4% [1] 行业周期驱动因素 - 分析师预测当前短缺状况可能持续三到四年,周期强度和长度将超过以往 [1] - 主要驱动因素包括价值数百万亿韩元的新增AI服务器投资 [1] - 通用服务器为支持AI应用而进行的内存升级,以及智能手机、PC等设备上“端侧AI”功能的普及亦是关键驱动 [1] 细分市场需求与供给 - AI推理应用推升实时存取、高速处理海量数据需求,促使HDD与SSD供应商积极扩大供给大容量存储产品 [1] - 全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线,无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求 [1] - Server DRAM因云端服务供应商建置动能回温,DDR5产品需求持续增强 [2] - HBM需求持续扩张,市场预计在2030年前保持33%的年复合增长率,届时其营收将超过DRAM市场总营收的50% [2] 相关公司 - 上海证券提及的公司主要包括兆易创新、佰维存储、普冉股份等 [3]
TrendForce集邦咨询:4Q25 DRAM价格延续涨势 服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
智通财经网· 2025-09-24 13:49
整体DRAM市场趋势 - 三大DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM,排挤了PC、Mobile和Consumer应用的产能 [1] - 第四季旧制程DRAM价格涨幅可观,新世代产品涨势相对温和,整体一般型DRAM价格预计季增8-13% [1] - 若加计HBM,第四季整体DRAM价格涨幅将扩大至13-18% [1] - 预计2025年第四季整体DRAM价格(含HBM)将上涨13-18%,其中HBM渗透率预计达到11% [2] PC DRAM - 第四季PC OEM的DRAM位元采购量预计将呈季减,主要因PC促销和铺货动能趋缓导致整机出货量减少 [3] - 三大原厂积极转移产能至Server DDR5,导致PC DDR5和PC DDR4供应规模受限 [3] - 供应受限推动第四季整体PC DRAM价格持续小幅上涨 [3] Server DRAM - 云端服务供应商建置动能回温,DDR5产品需求持续增强,美系和中系CSP在2026年的DRAM采购需求有望大幅成长 [3] - 美系业者为确保供给,计划提前于2025年第四季启动采购,对价格态度较开放 [3] - 原厂2026年上半年优先提供产能给HBM4,给DDR5供给带来变量,预期第四季Server DRAM价格维持上涨 [3] - 尽管部分原厂延后Server DDR4停产,因采购热度延续,预料第四季DDR4价格仍有相当涨幅 [3] Mobile DRAM - 用于中低端智能手机的LPDDR4X因全球总供应位元持续削减,品牌厂加强备货导致供需失衡加剧 [4] - LPDDR4X价格在第四季预计再有10%以上季增 [4] - LPDDR5X除用于高端手机外,也在其他终端应用中扩大使用,预计第四季价格维持上扬走势 [4] Graphics DRAM - 第四季PC应用备货潮及市场对NVIDIA RTX6000系列的期待,延续Graphics GDDR7的拉货动能 [4] - 原厂预期GDDR7将供不应求,对涨幅坚持,其价格上升幅度将较前一季扩大 [4] - 旧制程GDDR6因上一代显卡保有采用比例,采购量维持,但供给明显受限,预计第四季价格涨幅持续高于GDDR7 [4] Consumer DRAM - 原厂对Consumer DDR4供给量非常有限且涨价态度坚定,但买方追货力道已放缓 [5] - 因终端产品销售未转强且第三季价格接近翻倍,预期第四季DDR4价格涨幅将会收敛 [5] - DDR3因有提前备货需求,叠加产能受排挤和原厂快速去化库存,预期第四季价格将持续上涨 [5]
研报 | 下游客户库存去化顺利,预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛
TrendForce集邦· 2025-03-25 14:03
DRAM市场趋势 - 2025年Q1下游品牌厂提前出货加速DRAM库存去化,Q2常规DRAM价格跌幅预计收敛至0%-5%,若计入HBM则均价季增3%-8% [1] - HBM3e 12hi逐步放量推动HBM渗透率从Q1的8%升至Q2的9%,带动整体DRAM均价上行 [2] 分品类价格预测 PC DRAM - Q1 DDR4/DDR5价格分别下跌13-18%/10-15%,Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - 三星HBM认证延迟但未大幅转产常规DRAM,SK海力士侧重Server/Mobile DRAM导致PC DDR5供给受限 [4] Server DRAM - Q1 DDR4/DDR5价格下跌10-15%/3-8%,Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - 北美三大CSP扩大通用服务器采购,中国CSP聚焦AI服务器推动DDR5位元需求显著增长 [4] Mobile DRAM - Q1 LPDDR4X/LPDDR5X价格下跌8-13%/3-8%,Q2转为下跌0-5%/上涨0-5% [2] - 中国手机补贴政策提升高端机型占比,LPDDR5X因供应紧缺获主力厂商控价支撑 [6] Graphics DRAM - Q1 GDDR6/GDDR7价格下跌8-13%/0-5%,Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - GDDR7供应不稳定,原厂采取搭售DDR6策略以稳定价格并去库存 [6] Consumer DRAM - Q1 DDR3/DDR4价格下跌3-8%/10-15%,Q2转为持平/上涨0-5% [2] - 4G/5G基站扩建推动需求回暖,原厂2024H2已收缩DDR3/4产出 [7] 供给端动态 - 原厂加速DDR4转DDR5产能但初期存在瓶颈,英伟达B200/B300系列加剧HBM产能调配压力 [5] - GDDR7生产启动但供货不稳,三大原厂通过搭售策略平衡供需 [6]
研报 | 台积电扩大对美投资至1650亿美元,预计最快2030年实现量产
TrendForce集邦· 2025-03-05 17:24
文章核心观点 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资,虽会使美国产能提升,但台湾厂区产能占比仍高;此次投资是为应对国际形势风险、满足美系客户需求,但引发技术外移担忧,且潜在成本压力影响值得关注 [1][2][3] 台积电美国投资情况 - 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资,总额达1650亿美元,新增三座厂区若扩产顺利,最快2030年后量产,2035年将美国产能推升至6% [1] - 2020年台积电宣布于美国亚利桑那州兴建第一座先进制程厂时,便拟定设置六座厂区规划,此次除增设三座先进制造厂区,还扩大至两座先进封装厂和研发中心,未来亚利桑那州将成海外先进科技园区 [2] 全球晶圆代工产能分布变化 - 2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主,先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%,预期2030年台湾地区先进制程产能占比降至58%,成熟制程降至30%,美国和中国大陆厂商分别在先进和成熟制程市场积极扩张 [2] 投资影响分析 - 台积电在美国扩大投资引发技术外移担忧,但亚利桑那州1 - 3期规划产能远低于台湾厂区;扩张美国产能可降低制造集中风险,但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户,影响产品售价和消费者购买意愿 [3] - 目前台积电亚利桑那州1期刚量产,2、3期在建,预计2026 - 2028年量产,新增厂区实际执行时间待观察,短期内未对产业造成实质影响,中长期成本转嫁情况值得关注 [3]
每周观察|人形机器人国际市场关注度升温;4Q24 DRAM产业营收季增9.9%;2024年手机面板出货量;2025全球新车销量
TrendForce集邦· 2025-02-28 12:03
人形机器人行业 - 因人力缺乏与成本上升,全球政府大力投资机器人研发项目,中、日、美、韩、德长年名列工业机器人安装量前五名,预计2025年将持续执行总计130亿美元以上相关计划 [1] - 美国市场机器人AI生态圈较完整,中国市场聚焦建立供应链,未来产品价格和应用将更多元 [1] DRAM产业 - 2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元,较前一季成长9.9%,前三大业者营收皆持续季增 [3] - 多数应用产品合约价反转下跌,美系CSP增加采购大容量Server DDR5是支撑Server DRAM价格续涨主因 [3] - 2024年第四季三星营收112.5亿美元、SK hynix营收104.58亿美元、美光营收64亿美元,QoQ分别为5.1%、16.9%、10.8% [4] 手机面板行业 - 2024年全球手机面板出货量年增11.4%、达21.57亿片,预估2025年出货量年减3.2%,为20.93亿片 [5] 新车市场 - 2025年全球新车市场销量为9060万辆,年成长率2.4%,中国占比29%最高,美国18%居次,西欧地区15% [7] - 美国市场受关税因素面临高度不确定性,中国市场“智能化”竞争将白热化 [7]