**会议纪要关键要点总结** **一、 涉及的行业与公司** * **行业**：AI算力芯片散热行业，具体为金刚石（培育钻石）散热材料行业[1] * **上游材料公司**： * 四方达、国际精工、沃尔德、力量钻石、汇丰钻石、中南钻石（中南宏建）、黄河旋风[6][7] * 长沙盛华、南京润威、宁波赛默、哈尔滨翌圣（金刚石/铜复合材料）[6] * **下游应用/方案商**：美国Coherent（原II-VI）、美国Akash Systems、曙光[1][3][5][10] * **国外对标公司**：美国Diamond Foundry、元素六（Element Six）、日本Orbray（原Adamant Namiki）、康宁[14][16] **二、 核心观点与论据** * **需求驱动**：AI芯片（如英伟达、AMD）热流密度向1,000W/cm²演进，整卡功耗达上千甚至两千瓦[2][3]，传统均热板材料（碳化硅、氮化铝、铜）热导率最高仅约400 W/(m·K)达瓶颈[1][3]，而金刚石热导率可达600-2,300 W/(m·K)，成为理想散热方案[1][3] * **成本下降与工艺成熟**：CVD（尤其是MPCVD）工艺成熟，培育钻石价格从2019年的一万多元/克拉降至2026年的约600元/克拉[1][2]，解决了金刚石散热应用的高成本障碍，目前散热材料基本排除高温高压法，主要采用CVD路线[2] * **国内外技术路线分化**： * **国外**：侧重极致性能，采用热导率2000 W/(m·K)以上的4英寸及以上纯金刚石多晶片[1][3][5] * **国内**：侧重性价比，优先采用热导率600-800 W/(m·K)的金刚石/铜复合材料[1][3][4]；同时也在尝试“金刚石-on-硅”方案（在硅片上沉积50-80微米金刚石膜，热导率1,500-1,800 W/(m·K)）[4][7]及跟随国外的纯金刚石多晶片方案[3] * **产业化进展与产能**： * 美国Coherent等方案商已发布应用于英伟达和AMD芯片的散热方案，正处于最后测试验证阶段，月需求几十至一百片用于测试[5] * 国内厂商积极扩产，但下游客户尚未形成一致认可方案，市场处于测试验证、产能准备阶段，无公司实现稳定大批量出货[7][8] * 以4英寸纯金刚石多晶片为例：单台CVD设备月产约3片，单片售价1.5-2万元，单台设备月产值约4.5-6万元；扩产周期约9-12个月[1][9][10] * 中国全国可用于散热金刚石生长的MPCVD设备约一两千台，具备大规模生产能力，未来产能将集中在中国[13][14] * **应用推广时间表**：预计2026年第四季度出现较多应用报道，2027年年底有望在高端AI芯片实现规模化上板应用[1][10][11]，初期渗透率集中在最高端的10%或百分之几的产品[10] * **市场规模估算路径**：一个显卡/芯片大致对应一片4英寸散热片，可根据英伟达等公司芯片预计年产量推算所需散热片数量，但实际规模受限于金刚石供应量[12] **三、 其他重要内容** * **技术瓶颈与差距**： * 国内在12英寸金刚石加工及2英寸以上单晶制备方面较美日有差距[1][16] * 金刚石/铜复合材料需解决金刚石与铜界面结合的可靠性难题[4] * “金刚石-on-硅”方案需解决金刚石沉积厚度薄及大尺寸晶圆后续加工难题[4][5] * 单晶金刚石尺寸受限（主流在一英寸内），且后续加工挑战大[5][6] * **全球竞争格局**： * 印度因设备代差（主要为2英寸小腔体旧设备）及中国出口管制，难以进入3英寸以上大尺寸多晶散热主流市场[1][15] * 国外领先企业（如Diamond Foundry、元素六）更专注于开发性能更优的产品（如四英寸单晶）或布局下一代金刚石芯片，其散热方案成本高昂，产能预计不大[14] * **生产难度差异**：生产B端工业散热材料与C端培育钻石在能力和难度上存在差异，具体差异未在纪要中详细阐述[10]

全球连接器格局迎 50 年巨变，重视国产算力机遇 20260623 AI 驱动连接器行业格局巨变，国产算力放量开启千亿增量空间 摘要 展望 2027 年，即国产芯片大规模放量的首个完整年份，市场空间巨大。基于 以下四个核心假设：1）2027 年国产算力芯片出货量达到 300 万颗以上；2） 对标海外，高速线缆与液冷产品的单芯片平均价值量合计为 15,000 元；3）核 心企业获得 25%的市场份额；4）净利率为 15%。 基于这些假设，预计到 2027 年，仅高速线缆和液冷这两部分业务的市场空间便有望达到 450 亿元。 对于核心供应商而言，其业绩增量有望达到近 17 亿元。在国产算力爆发初期， 若给予 40 倍市盈率，这部分增量业务对应的市值增量可达近 600 至 700 亿元。 具体到核心企业，例如中光电，其此前主业在底部区域的市值为 700 多亿，加 上 AI 算力带来的增量，其目标市值可看至 1,400 亿元。对于海林电器，其主 业市值约 200 亿，考虑到其净利率可能略低于中光电，在增量部分给予一定折 价后，加上约 400 亿的增量，其目标市值可看至 600 亿元。 除了高速线缆和液冷业务，中光电和 ...

J P M O R G A N North America Equity Research 22 June 2026 Coherent Corp Key Takeaways from Investor Meetings with CEO Marc Vitenzon (1-212) 622-3342 marc.vitenzon@jpmchase.com Akanksh Chauhan (1-212) 622-0045 akanksh.chauhan@jpmorgan.com J.P. Morgan Securities LLC We hosted investor meetings in NYC and Boston with Coherent's Jim Anderson (Chief Executive Officer) and Paul Silverstein (Investor Relations & Corporate Communications). Key takeaways from the investor meetings included: Overweight COHR, COHR US ...

行业与公司 * 涉及的行业为双碳（碳达峰、碳中和）数字化服务行业[2] * 涉及的公司为佳华科技[1]，该公司定位为AI+双碳数字化服务商[4] 核心观点与论据 1. 行业宏观趋势与市场驱动力 * 政策驱动双碳从"可选项"转为"必答题"，形成由四大支柱构成的强政策闭环[3] * 顶层纲要文件确立"双碳双控"核心思想及数字化战略地位[3] * 刚性考核机制《碳达峰碳中和综合评价考核办法》设立与地方党政领导任用直接挂钩的一票否决制[3] * 执行层面《重点行业节能降碳改造攻坚三年行动》聚焦九大关键行业，提供高达20%的投资补助并强制配套碳管理系统[3] * 法制保障层面《中华人民共和国生态环境法典》以法律形式固化碳市场规则并明确数据造假法律责任[3] * 市场驱动力主要来自政府与企业两端[3] * 政府端：严格的考核压力催生省级"碳账本"平台建设浪潮[3] * 企业端：碳市场扩容带来近8,000家控排企业的合规刚需[3] * 两股力量共同开启万亿级的市场空间[3] * 强政策、强合规环境显著抬高行业门槛，行业格局有望向"强者恒强"演变[3] 2. 公司的核心定位、能力与竞争壁垒 * 核心定位是AI+双碳数字化服务商，在双碳数字化赛道中处于"链长"和基础设施提供者的位置[4] * 独特的"国家队"身份构成核心壁垒[4] * 承建并运营国家碳市场管理平台、非二氧化碳温室气体管理平台、全国CCER联网监测平台三大国家级涉碳核心平台[2][4] * 作为国家环境保护工业污染源监控工程技术中心和国家级物联网应用工程研究中心的依托单位，深度参与国家双碳顶层设计和行业标准制定[4] * 拥有五级数据贯通能力，掌握从国家到省、市、园区、企业的五级数据贯通能力[2][4] * 具备数据资产与AI技术壁垒[4] * 沉淀了万亿条级别的双碳大数据库，并成功实现了数据资产化的全流程闭环[4] * 自主研发的生态环境双碳大模型已通过备案，并推出了双碳智能体产品，将行业服务水平从传统的人工核算提升至实时的智能决策[2][4] * 与市场上其他公司相比，能第一时间跟进行业底层技术和顶层政策动态，在顶层政策理解和行业标准落地上具备先天优势[9] 3. 业务生态、解决方案与发展路径 * 构建了覆盖政府、企业、金融端的完整商业生态[5] * 政府端：以"政府碳账本"为核心产品，助力地方应对考核压力[5] * 企业端：通过"集团碳账本"和"企业数字碳表"等产品，帮助电力、钢铁、水泥等高耗能企业满足合规与管理需求[5] * 为某大型能源集团部署的集团碳账本助其实现从碳履约亏损到盈利的转变[5] * 2026年中标的河南钢铁集团智慧碳管理平台项目为钢铁行业提供了可复制的数字化转型方案[5] * 金融端：作为技术提供商赋能北京绿色交易所搭建碳账户和项目库系统[5] * 核心产品矩阵实现节能、减污、降碳一体化协同[5] * 节能端：聚焦零碳工厂、零碳园区、零碳建筑三大场景，典型案例是为太原武宿机场打造能碳管理系统[6] * 减污端：智慧环保业务是基本盘，核心产品是基于生态环境大模型打造的AI环保智能体"环保智云"[6] * 降碳端：作为核心增长引擎，构建了面向政府、企业、金融机构的三位一体产品生态链[6] * 业务发展路径清晰，当前正处于规模化复制期，未来将进入数字运营期[5] * 复制期：利用政策红利，将标杆案例快速复制到全国，并推出标准化SaaS产品[5] * 数字运营期：商业模式将从一次性的项目交付升级为持续性的运营服务和数据服务收入[5] 4. 财务表现与盈利预期 * 2025年公司整体收入有所下降，但智慧双碳业务实现了1,800万元收入，同比增长超过190%[2][6] * 双碳业务毛利率超50%[2][11] * 公司正通过优化智慧环保业务客户结构、放弃低效订单及提升高毛利双碳业务占比，驱动综合毛利率进入上升通道[2][11] * 2025年双碳业务的增长只是一个开端，随着碳市场的深化和"党政同责"考核机制的落实，该业务将迎来新的发展阶段[6][7] 5. 商业模式转型与战略布局 * 公司正从项目制向"平台服务+数据资产"双交付及SaaS订阅模式转型[2] * "双交付"模式的核心是在交付业务成果的同时，帮助客户同步落地其专属的高质量数据资产，目前所有涉及的业务都在全面推行此模式[7] * SaaS化服务当前主要作为拓客模式，未来将通过轻量级SaaS服务引流，进而发展订阅式服务以实现收入突破[7] * 公司拥有自建数据中心以支撑AI双碳大模型及智能体产品[2] * 位于山西的数据中心总面积约五万平方米，物理机架空间大约为4,000至5,000台的规模[12] 其他重要内容 1. 客户与市场拓展情况 * 产品覆盖五大电力集团、金隅集团等行业龙头，标杆案例已进入全国规模化复制期[2] * 在电力行业，五大电力集团（如国能集团）已成为典型用户；在建材行业，金隅冀东旗下数十个水泥厂是整体客户；在有色金属行业，山东信发集团也是典型客户[9] * 市场空间方面，首批重点行业用户为全国碳市场平台中涉及的6,800多家年排放量万吨以上的企业，若加上非二氧化碳温室气体相关企业，则规模将达到数万家[10] * 公司已制定相应策略，正在打造覆盖全国的销售体系，向全国所有省区进行全面业务推进[10] 2. 对近期股价波动与重组的回应 * 公司已公告终止重组工作，期间股价出现较大波动，经内部核查未发现存在其他驱动因素[13] * 管理层表示核心是坚定以物联网和大数据为指导，以生态环境和双碳业务为抓手，做好主营业务，以回报投资者[13]

**纪要涉及的公司与行业** * 行业：聚酰亚胺材料产业链，包括上游单体、中游PI薄膜（黄色PI、透明CPI、改性MPI、热塑性TPI等）、下游应用（折叠屏、FCCL/CCL、半导体封装PSPI、散热、新能源汽车、航空航天等）[1][2][6][7] * 公司： * 国际：杜邦、宇部、钟渊、东丽、旭化成、住友、SKC Kolon PI (PI Advanced Materials)、达迈、达胜、新日铁、Next Flex、UBE、Air Products等[2][5][6][16] * 国内：时代华鑫、瑞华泰、国风塑业、丹邦科技、飞马特、鼎龙、波米、聚萃、三月、明示、强力新材、深圳大分子等[1][5][15][16] **核心观点与论据** * **折叠屏盖板材料代际切换**：CPI因折痕与耐用性问题，在中小尺寸市场已被UTG替代，投资价值受限[1][4]；未来看点是2026年苹果iPhone Fold可能采用的UTG+CPI复合方案[1][4] * **高频MPI（改性PI）是AI算力驱动下的核心增长点**： * **增长驱动**：核心增量在于5G/6G射频、卫星通信及AI服务器高端PCB（如英伟达M8/M9高速背板），而非单纯FCCL[1][3][8][9]；需通过改性（如双马树脂、碳氢树脂）实现低介电、低损耗[3][11] * **成本优势**：单体成本为普通PI的10-20倍，但仍远低于LCP[1][11]；普通PI单体约3万元/吨，MPI特种单体价格差异大，从30万/吨到150万/吨不等[11][12] * **市场规模测算参考**：以苹果手机为例，某核心供应商在iPhone 17 Pro系列中，单一最大用量的二酐单体年消耗量约为150至200吨[13] * **PSPI（光敏聚酰亚胺）是半导体国产替代的关键赛道**： * **市场格局**：日企东丽、旭化成垄断全球90%以上份额[1][6] * **国产化潜力**：国内鼎龙、波米等已进入产能爬坡期，伴随半导体封装与面板厂国产化订单释放（目前80%-90%订单尚未释放），增长潜力极高[1][15][16]；技术壁垒极高，做膜企业通常无法生产，国内突破者多具液晶取向剂背景[15] * **应用前景**：在半导体封装（如HBM堆叠中的平坦层）市场潜力巨大，是未来重要市场突破口[15] * **散热膜领域国产替代初显成效**：时代华鑫采用化学法工艺，产品均匀性与稳定性对标杜邦等国际龙头，获下游认可，预计2026年营收可达5-6亿元，领先国内其他厂商[1][5][16] * **新能源汽车成为PI新增长极**： * PI800绝缘涂层及超充桩应用预计2026年量产，2027年出货量翻倍[3][7] * 大众计划2026年量产PI胶粘剂替代锂电池中的PVDF[3][7] * **AI发展对CCL的需求影响远超FCCL**： * 技术难度上FCCL更高，但应用数量上CCL远大于FCCL[10] * 未来AI发展将更多体现在CCL上，CCL未来市场需求量将远大于FCCL[10][11] * CCL同样有低介电、低损耗改性需求，以适应高速服务器（如英伟达M8/M9）发展[11] * **对日本钟化高频PI薄膜销量增长四倍目标的看法**：认为略显夸张，除非在与刚性板结合应用上取得重大突破；指出其核心优势产品是TPI薄膜[14] **其他重要内容** * **黄色PI薄膜市场与国产化**：全球由杜邦、宇部、钟渊、PI Advanced Materials、达迈、达胜主导[5]；国内主要企业包括瑞华泰、时代华鑫、国风塑业等，瑞华泰2026年Q1营收可能达1亿元，全年预计3-4亿元[16]；时代华鑫预计2026年营收5-6亿元[16]；国风塑业PI业务竞争激烈、利润率低，高端未突破[16] * **CPI（透明PI）的其他应用与挑战**：应用包括外太空设备、大型透明广告屏、VR眼镜光学镜片等[4]；面临PFAS-free环保要求，推动企业开发无氟配方，但需克服力学性能、耐黄变等技术难题[4] * **TPI（热塑性聚酰亚胺）应用广泛**：在光模块中用作引线键合区屏蔽绝缘膜是可能的应用之一[14] * **其他应用领域进展**： * 液晶取向剂：过去由日企垄断，国内技术仍在攻克中[6] * PI纤维：已实现对欧洲Invista P84纤维的国产化替代[6] * PI泡沫：应用于舰船、C919大飞机，国内企业在硬泡和软泡技术上寻求突破[7] * 锂电池隔膜：成本远高于陶瓷隔膜，商业化前景不明朗[7] * 气体分离膜：潜力巨大，但市场由UBE、Air Products主导，国内未规模化量产[7] * **整体投资机会判断**：未来PI材料在光模块、光通信及半导体芯片领域的发展机会主要集中在PSPI和MPI上[16]；国产替代存在巨大空间，存储领域的光刻胶公司也值得关注[17]

把握锂电周期反转，优选优势格局赛道 20260623 2026 锂电产业链深度分析：资源供给约束强化，中游龙头格局稳 固 摘要 锂资源供给约束强于预期，2026H1 产能释放不及预期，主因环保审批、 地缘政治及资本开支意愿低迷，预计 2026 年中报期相关公司将集中下 调产量指引。 锂电中游格局分化，宁德时代在电池环节维持 40%-50%份额，科达利 在结构件领域份额超 50%且盈利穿越周期，恩捷股份在湿法隔膜领域保 持 40%以上份额。 磷酸铁锂行业呈现结构性紧缺，高压实产品及大规格储能电芯需求旺盛， 湖南裕能以 30%份额领跑，富临精工凭借草酸亚铁技术在二线梯队中具 备竞争优势。 电解液及负极环节一体化趋势明显，天赐材料在六氟磷酸锂及 LiFSI 布 局领先，尚太科技、中科电气凭借人造石墨一体化技术实现盈利能力对 传统龙头的赶超。 Q&A 全球锂资源的分布格局是怎样的，不同类型的资源在开发上面临哪些主要的制 约因素？ 全球已勘探发现的锂资源主要以盐湖卤水形式存在，集中分布在中国青海、西 藏以及南美洲的"锂三角"地区。然而，这类资源的有效利用面临显著制约。 中国的青海和西藏地区，特别是西藏，生态环境极为脆弱 ...

**涉及的公司与行业** * 公司：飞龙股份[1] * 行业：服务器液冷（特别是电子水泵）[2] **核心观点与论据** * **技术路线与公司优势** * 谷歌液冷方案正从交流电转向直流电[3] * 飞龙股份是全球唯一能量产用于谷歌In-Row方案的30千瓦大功率直流电水泵的厂商[2][3] * 全球仅飞龙股份和Moog能提供直流电方案水泵，但Moog产品功率较小（1-3千瓦）[3] * **订单与客户进展** * 飞龙股份已获得三家明确有订单需求的谷歌CDU供应商的订单[4] * CoolerMaster：需求全部转向飞龙，涉及1,000多台CDU，对应约2,500台水泵[2][4] * 宝德：已采购约200台[2][4] * 某内资CDU厂商：释放了约400台订单需求[2][4] * 订单释放呈现小批量、多批次形式，因谷歌V7芯片计划于2026年7月量产，CDU厂商正在紧急备货[4] * **市场空间与盈利能力** * 预计到2027年，服务器液冷水泵市场规模可达200亿元人民币[2][5] * 该市场预计能支撑约60亿元的利润体量[2][5] * 对比：新能源汽车电子水泵市场总规模约100多亿元，利润总额不足10亿元（利润率约8%）[5] * 服务器液冷市场对大市值公司的承载能力非常强[5] * **产业趋势** * 电子水泵应用已非常确定[5] * 谷歌的ASIC芯片已全部切换至电子水泵[2][5] * 英伟达从Rubin平台开始将加速使用电子水泵[2][5] * 格兰富、威乐等海外传统水泵厂商在电子水泵领域布局不多，开发节奏较慢，成本管控不及内资企业[5][6] * 内资企业凭借先发优势占据领先地位后，外资厂商将很难追赶[6] * **竞争格局与市场份额展望** * 飞龙股份自2018年起与华为深度合作，在液冷产品领域有近十年布局，具备明显领先优势[7] * 200亿元市场规模和60亿元利润体量足以容纳多家企业，预计将形成多家公司共同参与的竞争格局[7] * 飞龙股份客户覆盖全面，包括Cooler Master、宝德、AVC、台达、泰硕、尼得科等全球主流CDU厂商[2][7] * 基于全面的客户进展和产品领先性，预计飞龙股份在2027年有望占据50%-60%的市场份额[2][7] **其他重要内容** * **市场传闻澄清** * 市场传闻某友商获得60%份额存在信息错配，是将两个不同事件混淆[3] * 事件一：某内资CDU厂商此前基于交流电方案的300至600台备货需求[3] * 事件二：该厂商近期向飞龙股份实际下达的300至400台直流电方案订单[3] * 传闻涉及的合同实为补充协议，核心条款是Tier 2零部件必须获得终端客户（谷歌）认可，否则CDU厂商有权主导水泵采购选择[3]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：福斯特 (光伏胶膜、电子材料、铝塑膜等新材料制造商) [1] * 行业：光伏行业 (地面光伏、太空光伏)、电子材料行业 (PCB感光干膜、柔性覆铜板等)、新能源电池材料行业 (铝塑膜) [2] 核心观点与论据 1. 光伏胶膜业务：盈利修复与结构优化 * **盈利能力环比持续改善**：2026年第一季度盈利能力已实现同比和环比增长，剔除信用减值准备影响；第二季度盈利能力预计继续环比增长，主因3月产品调价在Q2充分体现[4] * **海外业务是盈利亮点**：海外市场毛利率比国内高出5到10个百分点；2025年海外业务收入占比为26.9%，2026年目标提升至30%到40%[2][4] * **产品结构持续优化**： * POE类产品（包括EPE）在单季度出货量中占比已达50%，其盈利性通常优于EVA胶膜[3][16] * 针对TOPCon、BC、HJT等技术变革，公司提供差异化皮肤膜、丁基胶等产品，预计2026年下半年差异化、高质量产品占比将更高[4][14] * 针对钙钛矿/晶硅叠层电池，封装方案为POE加丁基胶，该方案价值量最高；单结钙钛矿可能用一层POE加丁基胶，叠层电池大概率用两层[16] * **市场展望**：预计2026年全球光伏装机量处于底部，2027年恢复正常增长；下半年光伏市场整体将好于上半年，其中国内市场回暖，海外市场持续向好[13] 2. 电子材料业务：加速高端化，国产替代迎机遇 * **核心战略是加速高端化**：定位高端市场和进口替代，重点推进载板干膜和阻焊干膜[5] * **高端产品价值量与盈利性突出**： * 普通干膜售价为每平米3-4元，而载板干膜和阻焊干膜售价均在每平米40元以上，是普通产品的10倍以上[5][9] * 普通干膜毛利率约20%，高端干膜毛利率可达50%以上[2][9] * **出货结构升级**：HDI干膜出货占比预计从2025年的10%提升至2026年的20%；载板干膜和阻焊干膜预计2026年开始逐步形成销售[2][8] * **面临历史性国产替代机遇**：服务器成为PCB产业增长最快领域，对高端电子化学品需求激增；海外主要供应商未储备足够产能且产品普遍涨价约30%，为国产替代创造机会[5] * **远期市场份额目标**：按出货量计算，2025年全球市场份额约10%，目标到2030年提升至30%[2][11] * **价格趋势**：受服务器领域PCB客户大规模扩产（普遍翻倍以上）影响，预计电子材料领域将进入需求快速上涨和价格上涨周期[10] 3. 太空光伏材料：开启全新高价值增量市场 * **处于行业前沿**：与采用砷化镓、钙钛矿及晶硅等不同技术路线的合作伙伴合作，推动柔性太阳翼技术创新[4] * **产品矩阵齐全**：可提供液态有机硅、改性POE、PI、CPI、PI与金属箔结合材料以及丁基胶等全品类封装材料[5][8] * **价值量极高**：以砷化镓技术为例，每平方米组件售价约15万元，其中材料成本占比20%至30%，即每平方米材料价值量超过3万元；而地面光伏组件的胶膜价值量占比仅为5%左右[2][5] * **进展规划**：预计2026年将获得上天验证机会，并有望在2027年形成一定的销售规模[2][5] 4. 铝塑膜业务：满产盈利，瞄准固态电池机遇 * **当前状态**：已实现盈利，现有3,000万平方米产能在满负荷运行[2][17] * **技术路线**：覆盖热法和干法，已向国内多家大型电池企业送样，客户验厂审厂进展顺利[2][17][18] * **扩产计划**：计划在现有产能基础上扩产1亿平方米以上[2][19] * **应用前景**：预计将在未来的固态及半固态电池封装上得到大规模应用，有助于打破日本企业主导的高端市场格局[17] 5. 其他重要业务与规划 * **电子树脂自供与产能扩张**：电子树脂已基本实现自供；为匹配未来5亿平米干膜销量，新扩产项目已于2026年启动，预计2027-2028年投产[2][11] * **全球化运营**：在泰国已设立电子材料生产基地并实现销售，服务于全球客户[11][12] * **FCCL（柔性覆铜板）业务**：现有产能500万平方米；除传统柔性线路板，已在电池、卫星高频高速轻量化线路板等领域实现创新应用，并研究M8、M9等级材料[16][17][19] * **PET基膜（华上光电）**：拥有两条全进口高端产线，当前主要运行一条；正在拓展如用于MLCC制程的基膜等新应用领域[10] 其他重要但可能易被忽略的内容 * **客户结构（电子材料）**：已拥有日本、韩国、北美及主要台资PCB客户；在内资客户中供应份额部分可达50%以上，在台资客户中尚不是最大供应商，但目标是成为头部供应商之一[11][21][22] * **生产设备**：高端干膜生产线所需的精密大型涂布设备仍需进口，国内尚不具备相应生产能力[17] * **原材料库存**：通常会准备一个月左右的原材料库存[20] * **出货量节奏**：2026年全年出货目标未调整，预计上半年与2025年上半年基本持平，全年出货量预计与去年相差不大[14] * **产能布局（太空光伏）**：部分电子材料产线可以通用，但其他胶类产品需新上设备；若2026年确定成熟技术方案，后续扩产速度会很快[7]

财政紧缩了吗？20260623 2026 年财政展望：Q2 阶段性收敛，下半年债发加速聚焦六张网 摘要 在地方财政支出放缓的背景下，中央财政的收支表现如何？造成央地财政表现 分化的主要税种和支出项目有哪些？ 2026 年以来，中央财政的收支状况显著优于地方，呈现出明显的分化态势。 无论是公共财政预算还是政府性基金预算，中央的支出增速均高于地方。 这种 分化的根源在于央地间不同的收入来源和支出责任。收入方面，中央财政状况 较好，得益于其主导的税种表现强劲。在主要税种中，增值税由央地平分；企 业所得税和个人所得税中央占 60%；消费税、关税、车辆购置税、证券交易印 花税以及进出口相关税收均为中央税。5 月份数据显示，与资本市场相关的证 券交易印花税、受益于通胀和企业盈利改善的企业所得税、因新能源车减半征 收政策而增加的车辆购置税以及个人所得税均表现良好，这些都主要贡献了中 央收入。相比之下，与房地产市场密切相关且偏向地方收入的房产税、耕地占 2026 年广义赤字率 9.4%处历史高位，显著高于美（6-7%）、英法 （5-6%）等国；政府杠杆率约 100%，虽低于日美但增长斜率过快。 Q2 财政支出放缓受出口基建强 ...

固收｜K 型深化+宽松范式重塑：波动上升的博弈行情 20260623 2026 年债市展望：流动性范式重塑与 K 型分化下的资产荒博弈 摘要 2026 年宏观流动性范式重塑，外汇占款取代央行主动投放成为基础货 币被动补充的核心渠道，1-5 月外占规模约 4,000 亿元，显著缓解了央 行回笼流动性的压力。 经济呈现 K 型分化，下行分支主导债市定价；二季度消费投资放缓、化 债加速约束地方投资，总需求不足导致 PPI 向 CPI 传导失效，支撑国债 利率易下难上。 银行体系陷入结构性"资产荒"，结汇派生存款成本较低且信贷需求偏 弱，迫使银行加大国债配置，国有大行购债增速明显超过往年季节性水 平。 股债关系由"跷跷板"转为同向变动，核心在于债券夏普比率改善而股 票波动放大；债基份额显著增长，负债端流向相对均衡，未出现单边涌 入股市现象。 Q&A 对于 2026 年下半年债券市场，核心展望是什么？市场行情将呈现何种特征？ 2026 年以来宏观流动性环境发生了哪些变化？与 2025 年相比有何本质区别， 背后的原因是什么？ 2026 年 1 月至 5 月的资金利率演绎呈现不同阶段：2025 年四季度资金中枢不 高但波 ...