公司整体业绩 - 预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.30亿元-2.60亿元，同比增长101%-127% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为1.55亿元-1.70亿元，同比增长62%-78% [1] 子公司有研亿金业绩 - 靶材销售收入同比增长超过50% [1] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长超过4000万元 [1] - 净利润同比增长超过4000万元 [1] 子公司有研稀土业绩 - 预计2025年前三季度净利润700万元到1200万元，实现扭亏为盈 [1] 科技成果转化 - 2025年前三季度公司对外转让硫化锂相关技术实现转让收益1.08亿元 [1]

发行审核与后续步骤 - 公司向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过，符合发行、上市及信息披露要求 [1] - 该事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获得注册及具体时间存在不确定性 [1] 募集资金用途与发行对象 - 本次发行拟募集资金总额不超过319,900,007.18元，募集资金净额将用于偿还国拨资金专项债务 [1] - 发行对象为公司控股股东中国有研，其以现金方式全额认购，该交易构成关联交易 [1] - 中国有研认购的股票自发行结束之日起36个月内不得转让 [1] 发行方案核心条款 - 初始发行价格为7.16元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量为45,375,887股，不超过发行前公司总股本的30% [2] - 若定价基准日至发行日期间发生除权除息事项，发行数量将根据调整后的发行价格进行相应调整 [2] 股权结构变化 - 发行前，控股股东中国有研直接持有公司33.09%的股份 [2] - 按本次发行数量测算，发行完成后中国有研持股比例将上升至36.49%，控股股东地位不变 [2] - 本次发行前后公司实际控制人均为国务院国资委，不会导致公司控制权发生变化 [2] 中介机构 - 本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [3]

公司定增审核进展 - 公司向特定对象发行股票的申请符合上海证券交易所的发行、上市及信息披露要求 [1] - 此次审核通过标志着公司定增项目迈出关键一步 为后续注册与发行奠定基础 [3] - 公司仍需等待中国证券监督管理委员会的最终注册决定 该决定的时间和结果尚存在不确定性 [3] 募集资金用途与影响 - 本次定向增发资金将主要用于扩大关键材料产能、优化生产线及补充流动资金 [3] - 项目实施后将进一步提升公司的核心竞争力与可持续发展能力 [3] - 定增资金到位后将助力公司在新兴材料和先进制造方向实现更快布局 [3] 行业背景与公司业务 - 当前资本市场对材料领域高技术企业的融资支持力度持续加大 [3] - 定增审核通过体现监管层对公司基本面及发展潜力的认可 [3] - 公司长期深耕新材料领域 产品涵盖半导体材料、超硬材料及稀有金属材料等 [3]

智通财经APP讯，有研新材(600206.SH)发布公告，公司于2025年10月9日收到上海证券交易所出具的 《关于有研新材料股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，认为公司向特定对象发行股 票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 ...

有研新材料股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请 获得上海证券交易所审核通过的公告 证券代码：600206 证券简称：有研新材 编号：2025-055 公司本次向特定对象发行股票事项尚需经中国证券监督管理委员会（以 下简称"中国证监会"）同意注册后方可实施，最终能否获得中国证监会同 意注册的决定及时间尚存在不确定性。 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。 特此公告。 有研新材料股份有限公司董事会 2025年10月10日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 有研新材料股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年10月9日收到上 海证券交易所出具的《关于有研新材料股份有限公司向特定对象发行股票的 交易所审核意见》，认为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市 条件和信息披露要求。 ...

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票的申请获得上海证券交易所审核通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 该事项尚需获得中国证券监督管理委员会的同意注册决定后方可实施 [1] - 最终能否获得证监会同意注册的决定及具体时间尚存在不确定性 [1]

文章核心观点 - 半导体溅射靶材是芯片制造中不可或缺的关键基础材料，其战略价值和投资潜力被低估，当前正迎来国产替代的历史性机遇 [2] - 全球溅射靶材市场由美日巨头寡头垄断，但国内企业在技术突破和市场份额方面进展迅速，国产替代空间巨大 [60][64] - 半导体技术向更小制程（如3nm）和新兴应用（如AI、5G）发展，持续驱动对靶材更高纯度（如7N）和性能的需求，为行业增长和技术创新提供动力 [54][68] 行业概况：什么是溅射靶材？ - 溅射靶材是用于物理气相沉积（PVD）工艺的“源头活水”，通过磁控溅射技术形成纳米至微米级的功能薄膜，是实现芯片导电、信号传输和互连的核心耗材 [6][8] - 靶材核心特性包括超高纯度（通常在99.9995%以上，即5N5级别）、高精度尺寸和高微观结构一致性，以满足半导体芯片的严苛要求 [8] - 靶材主要应用于晶圆制造和封装测试环节，是支撑7nm以下先进制程的关键材料之一，薄膜均匀度误差需控制在极小范围 [8][9] 靶材的分类 - 按化学成分可分为金属靶材（如纯金属铝、钛、铜、钽）、合金靶材（如镍铬合金、镍钴合金）和陶瓷化合物靶材（如氧化物、硅化物） [11] - 铝靶用于110nm以上制程的导电层，铜靶用于110nm以下先进制程的互连层，钽靶材用于阻挡层，合金靶材用于优化薄膜电阻率和热稳定性 [11] - 随着制程微缩，对靶材要求呈指数级提升，14nm制程所需靶材纯度通常要达到99.9999%（6N）以上，未来3nm及更先进制程要求近乎苛刻 [13] 产业链分析 - 上游涉及高纯度金属（如高纯铝、铜、钛）及生产设备（如高精度熔炼炉）供应，全球高纯金属产业集中在美国、日本，国内靶材大部分高纯原料依赖进口 [15][17] - 中游靶材制造是技术含量最高环节，涵盖熔炼、成型、加工、绑定等多道工序，对精度要求极高，尺寸误差需控制在微米级甚至纳米级 [18] - 下游应用集中在半导体芯片制造，用于形成金属互连层、阻挡层等关键结构，高性能计算、AI、5G通信等新兴领域持续拉动高质量靶材需求增长 [22][23] 溅射靶材技术分析 - 靶材制备技术主要包括熔炼铸造法（适用于金属及合金靶材）、粉末冶金法（适用于陶瓷和难熔金属靶材）和沉积法（如PVD/CVD，用于特殊靶材） [25][29][32] - 高纯材料提纯技术包括电解精炼法（适用于铜、镍）、区域熔炼法（纯度可达6N以上）和离子交换法（适用于稀土金属），直接决定靶材纯度和性能 [33][37][42] - 技术难点在于靶材纯度控制（3nm制程需7N纯度）、微观结构均匀性以及溅射薄膜的均匀性和一致性（尤其在12英寸晶圆上），突破方向包括开发新型提纯技术和优化靶材设计 [43][44][45] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年的821亿元增长至2022年的1,163亿元，年复合增长率为9.1%，预计到2027年将达1,945亿元，年复合增长率10.7% [47] - 中国半导体行业溅射靶材市场规模从2018年的16亿元增长到2022年的27亿元，年复合增长率14.4%，预计到2027年将达57亿元，年复合增长率15.8% [49] - 市场需求驱动因素包括半导体技术向更小制程创新、5G/AI/物联网等新兴应用领域崛起，以及全球产业向亚洲转移和国产替代加速 [54][56] 竞争格局 - 全球市场呈现寡头垄断格局，美日头部企业（JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）占据全球市场份额的80%，其中JX日矿金属占比30% [60] - 国内企业如江丰电子、有研新材、阿石创等已成功进入国内外知名半导体厂商供应链，实现部分产品进口替代，但在高端靶材领域与国际巨头仍有差距 [64] - 国内企业的竞争路径是从技术壁垒相对较低的中游加工环节切入，逐步向技术壁垒最高的上游核心材料领域攻坚 [64] 未来发展趋势 - 技术创新趋势指向更高纯度与质量（如7N纯度）、新型材料研发（如钴、钌合金）以及与3D芯片封装、异构集成等先进制程匹配 [68] - 市场需求将受AI、物联网、自动驾驶等新兴应用领域持续拉动，同时产业转移与国产替代加速，国内靶材企业有望进一步提升市场份额 [69] - 产业整合趋势包括企业间并购与合作以提升技术实力，以及产业链垂直整合（向上游原材料和下游镀膜服务延伸）以增强竞争力和抗风险能力 [71] 国内外企业清单 - 国外主要企业包括全球龙头日本JX金属、老牌王者美国霍尼韦尔、在高纯钴/镍领域占统治地位的东曹，以及普莱克斯、世泰科、住友化学等 [79][80] - 国内龙头江丰电子已掌握超高纯金属溅射靶材核心技术，2024年营收36.05亿元（同比+28%），铜及铜合金靶材在头部代工厂市占率超20% [82] - 其他国内主要企业包括有研新材（开发新型钌基阻挡层靶材）、阿石创（钼靶材全球市占率约25%）、隆华科技、安泰科技、先导薄膜材料等 [84][86][88][91]

文章核心观点 - 储氢合金凭借高安全性、高体积储氢密度及长周期循环稳定性，成为氢能储运核心材料，技术路径区别于高压气态与低温液态储氢 [1] - 中国已构建完整产业链，依托稀土资源禀赋与政策驱动，形成“上游资源垄断—中游技术迭代—下游场景多元”的协同创新模式 [1] - 全球市场呈现稀土基主导、镁基/钛基等材料加速迭代格局，中国在技术突破与专利布局上持续领跑，行业未来将在技术、产业、国际竞争三大维度实现突破 [1][8] 储氢合金技术概述 - 储氢合金是一类通过可逆化学反应实现固态储氢的功能材料，工作原理是氢气分子在合金表面分解为原子并进入金属晶格形成氢化物 [2][3] - 主流储氢方式包括高压气态、低温液态和固态储氢合金，其中固态储氢安全性最高、体积储氢密度最大，但重量储氢密度较低且材料成本较高 [5][6] - 主要储氢合金技术参数差异显著：镁系合金储氢容量最高达5.6-7.6wt%但需高温工作，稀土系容量1.2-2.0wt%且动力学性能优良，钛系成本低廉但难以活化 [6] 中国行业发展背景 - 氢气作为实现“双碳”目标的关键载体，推动储氢合金行业快速发展，政府通过《氢能产业发展中长期规划》等纲领性文件明确战略定位与发展路径 [7] - 政策体系覆盖技术创新、产业落地、标准制定，如制定《固态储氢用稀土系储氢合金》行业标准，并优先支持氢储运标准研制，构建全方位政策保障 [7] 产业链分析 - 产业链上游以稀土和镁基资源为核心，中国凭借全球80%的稀土储量和榆林等地镁资源形成资源卡位优势 [8] - 产业链中游有厦门钨业、中国稀土集团等企业，通过真空感应熔炼等工艺加工合金产品，并取得高容量、低成本镁基贮氢合金等技术进展 [8] - 产业链下游应用涵盖新能源汽车、燃料电池、储能系统和工业用氢等领域，上下游企业建立紧密合作关系，形成全产业链协同创新模式 [8] 全球及中国行业发展现状 - 全球储氢合金市场规模预计到2030年达4.4亿美元，2025–2030年复合增长率保持8.6%，技术呈现多元化发展态势 [8] - 中国技术突破显著：有研集团镁基储氢模块循环寿命突破2000次，中科院BCC结构合金吸氢量达3.5wt%以上且200次循环后容量保持率超92% [8][9] - 中国专利申请量快速增长，覆盖材料设计、制备工艺及应用优化全链条，申请主体包括科研院所、高校及企业，形成协同创新格局 [9] 行业发展趋势 - 技术创新将聚焦新型多元合金体系研发，通过元素掺杂、纳米化处理优化动力学性能，并开发抗粉化、耐腐蚀表面处理技术以提升循环寿命 [10][11] - 产业布局通过企业并购重组加速整合，优势企业打造行业龙头，上下游企业构建协同链条，形成全产业链产业集群以释放规模效应 [10][12] - 国际竞争方面，行业将依托规模优势巩固市场，同时加大研发突破技术瓶颈，强化知识产权布局与国际标准参与度，融入全球产业链 [10][13][14]

公司股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨5.22%至22.58元/股，成交额16.17亿元，换手率8.59%，总市值191.15亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为先进功能材料的研发、生产和销售，收入构成为铂族45.75%、稀土材料26.64%、薄膜材料17.37%、贵金属、有色金属及高端制造6.62%、红外光学材料2.27%、医疗器械材料0.87%、其他0.47% [1] 主要流通股东动态 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为十大流通股东之一，二季度增持55.56万股，持有627.81万股，占流通股比例0.74% [2] - 该基金在9月30日股价上涨中浮盈约703.14万元 [2] 相关基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益49.51%，近一年收益103.4%，成立以来收益201.85%，最新规模16.69亿元 [2] - 基金经理黄欣累计任职15年172天，现任基金总规模420.52亿元，任职期间最佳基金回报204.14% [3] - 基金经理章椹元累计任职11年303天，现任基金总规模408.22亿元，任职期间最佳基金回报387.76% [3]

文章核心观点 - 钛靶材行业受益于半导体、医疗器械和航空航天等高科技领域需求增长及政策支持 市场规模持续扩大 2024年中国钛靶材行业市场规模达28.02亿元 同比增长8.35% [1][8] - 行业竞争格局呈现梯队化特征 江丰电子处于第一梯队 2025年上半年超高纯靶材营收13.25亿元 同比增长23.91% [9][10] - 未来发展趋势聚焦先进制造工艺创新、绿色生产及新兴应用领域拓展 包括新能源存储和生物医用材料等 [11][12] 钛靶材行业概述与分类 - 钛靶材是以纯度99.9%-99.9999%的高纯钛或钛合金制成的溅射镀膜靶材 具有高耐腐蚀性、高强度、低密度和生物相容性 主要用于半导体制造、平板显示、装饰镀膜及真空设备吸气等领域 [4] - 按形状可分为钛靶块、钛板靶和钛管靶 [4] - 制备方法主要包括熔铸法和粉末冶金法 熔铸法设备简单但靶材寿命较短 粉末冶金法可生产组织均匀的靶材但成本较高 [5] 产业链分析 - 产业链上游为高纯度钛金属及合金材料供应商和生产设备供应商 中游为钛靶材制造 下游应用包括半导体、医疗器械、航空航天和汽车制造等领域 [6][7] - 2024年中国钛矿产量304.4万吨 同比下降6.3% 但中国占全球钛矿产量35.1% 排名第一 为钛靶材提供充足原材料 [7] - 半导体行业复苏推动需求 2024年全球半导体销售额6276亿美元 同比增长19.1% 2025年1-7月销售额达4094.7亿美元 [7] 行业发展现状 - 钛靶材在半导体领域用于制造金属薄膜和电路连接 在医疗器械领域用于外科工具 在航空航天领域用于飞机结构部件 需求持续增长 [1][8] - "十四五"新材料规划将溅射靶材列为重点突破领域 多地提供专项补贴和税收优惠 推动产业链协同创新 [1][8] - 2024年中国钛靶材市场规模28.02亿元 同比增长8.35% [1][8] 行业竞争格局 - 国内竞争激烈 江丰电子处于第一梯队 隆华科技、阿石创、欧莱股份和有研亿金为第二梯队 映日科技和拓吉泰为第三梯队 [9][10] - 江丰电子专注超高纯金属溅射靶材 2025年上半年靶材营收13.25亿元 同比增长23.91% [10] - 阿石创覆盖新型显示、光学光通讯、太阳能光伏和半导体等领域 2025年上半年靶材营收2.87亿元 同比增长4.29% [11] 行业发展趋势 - 技术发展推动粉末冶金和3D打印等先进工艺应用 以提高生产效率和产品性能 [11] - 更注重节能减排和循环使用 通过改进设备和流程减少能耗 [11] - 应用领域向新型能源存储、环境催化和生物医用材料等新兴领域拓展 [11][12] 相关企业 - 上市企业包括江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）、欧莱新材（688530）、有研新材（600206）、宝钛股份（600456）、西部超导（688122）、西部材料（002149）、金天钛业（688750）和天工股份（920068）等 [2] - 非上市企业包括河南东微电子材料有限公司、河北宏钜金属材料有限公司、宝鸡市凯泽金属材料有限公司、芜湖映日科技股份有限公司和安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司等 [3]