报告期内，营业收入变动主要系稀土材料和铂族两类产品受销量下降影响营业收入有所下降，其中稀土材料产品 收入同比下降12%，铂族产品收入同比下降24%。 报告期内，有研新材战略规划稳步推进，产品产业布局成效显著。电板块，靶材扩产项目昌平生产线有序运转； 山东德州项目引入自动化设备及信息化管理系统，持续搭建起多条自动化生产线，涉及热处理、机加工、清洗等 多个工序，产品生产效率及质量一致性持续提高；完成铜系靶、钴靶及阳极、钽靶全流程转产，实现12英寸高端 靶材产能快速提升。磁板块，稀土资源绿色提取分离技术持续在中国稀土集团、中国北方稀土所属企业广泛推 广，入选中华国际科学交流基金会"科技成果转化双推双促工程"2025年新动能百优项目；与国内头部钢企项目合 作成效显著，已开展工业中试；聚焦主责主业，转让了硫化锂业务相关资产，与上海洗霸科技股份有限公司共同 出资设立合资公司，共同推进硫化锂相关产业发展。光板块，紧抓行业发展机遇，积极推广新产品如红外硅、金 属网栅、高纯锗等产品销售，争取市场份额；推进红外光学产业链向下游延伸，加大光学元件、红外镜头产品市 场营销力度，提升市场占有率；优化全硫系长波非制冷镜头，满足客户多样化 ...

半导体晶圆制造材料 - 光刻胶市场规模2023年全球约90亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球突破150亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约10%，高端产品依赖进口 [6] - 硅片市场规模2023年全球约130亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内500亿元人民币，国产化率约15% [11] - 电子特气市场规模2023年全球约70亿美元，国内150亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约20% [14] - 靶材市场规模2023年全球约150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内400亿元人民币，国产化率约30% [17] - CMP材料市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内70亿元人民币，国产化率约15% [21] - 湿电子化学品市场规模2023年全球约60亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球90亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约35% [27] - 光掩模板市场规模2023年全球约50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内120亿元人民币，国产化率约20% [30] - 氮化镓材料市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约30% [34] - 碳化硅材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约25% [35] - ALD/CVD前驱体市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约10% [36] 先进封装材料 - 环氧塑封料市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约30% [39] - 芯片粘结材料市场规模2023年全球约8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球12亿美元，国内18亿元人民币，国产化率约25% [40] - 底部填充胶市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币，国产化率约25% [42] - 热界面材料市场规模2023年全球约80亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约35% [43] - 电镀材料市场规模2023年全球约30亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球45亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约15% [45] - PSPI市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内60亿元人民币，国产化率约20% [46] - 临时键合胶市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约10% [47] - 电子封装用陶瓷材料市场规模2023年全球约50亿美元，国内60亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约30% [48] - 晶圆清洗材料市场规模2023年全球约20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币，国产化率约15% [50] - 引线框架市场规模2023年全球约40亿美元，国内60亿元人民币，预计2030年全球60亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约60% [51] - 封装基板市场规模2023年全球约130亿美元，国内180亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约15% [53] - 切割材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约20% [54] 半导体零部件 - 静电卡盘市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约10% [56] - 石英制品市场规模2023年全球174亿元人民币，预计2030年402亿元人民币，国产化率不足10% [57] - 刻蚀用硅部件市场规模2023年全球约14.98亿美元，预计2030年22.61亿美元，国产化率不足20% [59] 显示材料 - OLED发光材料市场规模2023年全球约60亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内200亿元人民币，国产化率约20% [63] - 液晶材料市场规模2023年全球约50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内150亿元人民币，国产化率约40% [65] - 偏光片市场规模2023年全球约130亿美元，国内250亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内400亿元人民币，国产化率约35% [66] - 玻璃基板市场规模2023年全球约150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约30% [67] - 彩色滤光片市场规模2023年全球约80亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球100亿美元，国内180亿元人民币，国产化率约45% [71] - 有机硅材料市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约35% [73] - 光刻胶市场规模2023年全球约18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内35亿元人民币，国产化率约20% [73] - 靶材市场规模2023年全球约12亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球18亿美元，国内22亿元人民币，国产化率约30% [74] - 光学膜市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约35% [75] - 导光板市场规模2023年全球约8亿美元，国内10亿元人民币，预计2030年全球10亿美元，国内15亿元人民币，国产化率约50% [76] - 量子点材料市场规模2023年全球约10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内45亿元人民币，国产化率约40% [77] 高性能纤维 - 碳纤维市场规模2023年全球约40亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内300亿元人民币，国产化率约40% [78] - 芳纶市场规模2023年全球约30亿美元，国内50亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内100亿元人民币，国产化率约30% [79] - 超高分子量聚乙烯纤维市场规模2023年全球约25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内80亿元人民币，国产化率约50% [80] - 玻璃纤维市场规模2023年全球约120亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内350亿元人民币，国产化率约70% [81] - 聚酯纤维市场规模2023年全球约800亿美元，国内1500亿元人民币，预计2030年全球1000亿美元，国内2000亿元人民币，国产化率约90% [82] - 聚酰亚胺纤维市场规模2023年全球约10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约30% [84] - 聚苯硫醚纤维市场规模2023年全球约8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球15亿美元，国内25亿元人民币，国产化率约40% [88] - 玄武岩纤维市场规模2023年全球约5亿美元，国内8亿元人民币，预计2030年全球10亿美元，国内18亿元人民币，国产化率约60% [92] - 高性能维尼纶纤维市场规模2023年全球约3亿美元，国内5亿元人民币，预计2030年全球5亿美元，国内8亿元人民币，国产化率约70% [94] - 芳砜纶纤维市场规模2023年全球约3亿美元，国内4亿元人民币，预计2030年全球5亿美元，国内7亿元人民币，国产化率约40% [100] - 聚四氟乙烯纤维市场规模2023年全球约5亿美元，国内7亿元人民币，预计2030年全球8亿美元，国内12亿元人民币，国产化率约50% [102] - 连续碳化硅纤维市场规模2023年全球119.34百万美元，国内17.33百万美元，预计2030年全球380.60百万美元，国内68.16百万美元，国产化率不足30% [105] 工程塑料 - 聚酰亚胺市场规模2023年全球约18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币，国产化率约20% [107] - 聚苯硫醚市场规模2023年全球约15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币，国产化率约30% [110]

半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等[1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL等关键工艺[1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入等核心设备[1] - 第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为主，第四代半导体涉及氧化镓[1] - 晶圆制造工艺相关内容达41882条[1] 新能源行业 - 锂电池产业链包括硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料等关键材料[1] - 固态电池、氢能、风电、燃料电池是新能源领域重要发展方向[1] - 新能源汽车与储能是新能源重要应用场景[1] 光伏行业 - 光伏产业链包含胶膜、玻璃、支架、背板等核心组件[1] - 钙钛矿技术是光伏领域新兴方向[1] - 石英砂、石英坩埚是光伏上游重要材料[1] 新型显示行业 - OLED、MiniLED、MicroLED、量子点是新型显示主流技术[3] - 光学材料包括OCA光学胶、偏光片、TAC膜等[3] 纤维及复合材料 - 碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维是高性能纤维代表[3] - 碳碳复合材料、碳陶复合材料是重点发展方向[3] 化工新材料 - 特种工程塑料包括LCP、PEEK、POE等高分子材料[3] - 电子陶瓷材料涵盖MLCC、氮化铝、LTCC等[3] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料等[3] 知名企业 - 半导体领域龙头企业包括ASML、中芯国际、台积电[4] - 新能源车企以比亚迪、特斯拉为代表[4] - 材料巨头包括杜邦、汉高、3M等跨国企业[4] 投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，重点关注团队和行业门槛[6] - 天使轮企业开始研发，需考察渠道推广能力[6] - A轮企业产品成熟，销售额快速增长，是投资黄金期[6] - B轮企业估值较高，投资风险低但需关注新产品研发[6]

靶材行业成本结构 - 靶材原材料成本占比高 2024年阿石创和隆华科技靶材业务原材料成本占比超80% 欧莱新材为60.17% [1] - 人工成本占比低 各公司人工成本在3.5%至8%之间 制造费用占比5%-30% [1] - 阿石创2019-2024年直接材料成本占比稳定在85% 制造费用占比9%-16%且呈上升趋势 直接人工费用低于5% [2] 靶材行业价格形成机制 - 价格由供应端成本(材料/设备/技术/人力)、制造端溢价(研发/利润)和下游需求弹性共同决定 形成"价格-需求-价格"传导路径 [6] 靶材行业价值链分布 - 产业链上游为金属/非金属原材料供应商 中游生产金属/陶瓷/合金靶材 下游应用于半导体/平板显示/光伏领域 [9] - 上游高纯度金属提纯(如铟/钽)毛利率最高达85% 普通金属/合金毛利较低 [11] - 中游靶材制造毛利率15%-35% 2024年江丰电子/隆华科技等龙头毛利率超20% [11] - 下游应用领域毛利率持续下滑 2024年代表性企业相关业务毛利率不足15% [11]

行业投融资概况 - 近年来国内靶材行业投融资热度回暖，2024年发生四起融资事件，2025年截至5月20日发生一起融资事件 [1] - 靶材领域单笔融资规模呈上涨趋势，2011-2019年平均单笔融资金额在三千万元左右，2020-2021年和2024年增至一亿元左右 [2] - 融资轮次主要集中在天使轮和A轮阶段，占比57.7%，反映行业对早期布局的重视 [4] 区域分布特点 - 靶材行业融资具有显著地区特征，浙江省和广东省企业融资数量最多，分别达到9起和6起 [6] - 江苏、安徽、福建和河南各有1~5起融资事件，这些地区先进制造业发达，新能源及半导体产业领先 [6] 投融资方向 - 靶材行业投融资集中在靶材的研发及制造领域，26起融资事件中22起属于该领域 [12] - 获投企业主要分为装备及上游坯料研制、靶材研制和半导体服务商三大类 [12] 投资者构成 - 靶材行业投资主体以资本类机构为主，占比超85%，代表性机构包括君度投资、信达资本、粤财创投等 [15] - 实业类投资主体包括阿石创、TCL集团、厦门西堤创新材料有限公司等 [15] 兼并重组趋势 - 靶材行业兼并收购主要为化工企业跨领域收购，旨在实现业务协同效应 [18] - 典型案例包括呈和科技收购映日科技51%股权，康达新材收购河北惟新73%股权等 [20]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

半导体行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨2 92% 成分股中晶科技涨停 中科飞测上涨6 30% 拓荆科技上涨5 13% 中微公司 安集科技等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨2 85% 盘中一度涨超3% 最新价报1 08元 [1] 国产替代趋势 - 国内晶圆制造厂和存储器厂商加大力度采购国产替代产品 体现在成熟制程产能持续扩张和先进制程关键环节渗透 [1] - 设备厂商在关键半导体制造环节的国产验证与导入机会显著增多 [1] - 材料领域的光刻胶 电子特气 湿化学品 靶材 抛光材料等本土化进程有望提速 [1] - EDA全流程工具链的国产化需求变得更加迫切和刚性 [1] 半导体材料设备主题指数 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券 [2] - 指数成分股包括北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电等国产替代龙头企业 [2] - 前十大权重股合计占比61 33% 分别为北方华创 中微公司 沪硅产业 南大光电 华海清科 拓荆科技 长川科技 鼎龙股份 TCL科技 安集科技 [2]

半导体晶圆制造材料 - 光刻胶市场规模2023年全球约90亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球150亿美元，国内300亿元人民币 [4] - 光刻胶国产化率约10%，其中g/i线20%，KrF不足2%，ArF不足1%，EUV空白 [4] - 全球光刻胶市场被东京应化、陶氏化学、信越化学等日美企业主导，CR3达60%-85% [5] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康等，产品覆盖g/i线到ArF [6] - 光刻胶原材料中树脂占成本50%，高端树脂基本依赖进口 [8] 先进封装材料 - 环氧塑封料2023年全球市场规模25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币 [35] - 环氧塑封料国产化率约30%，高端产品在耐高温性能方面仍需进口 [35] - 芯片粘结材料2023年全球8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球12亿美元，国内18亿元人民币 [36] - 底部填充胶2023年全球20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币 [37] - 热界面材料2023年全球80亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内200亿元人民币 [39] 显示材料 - OLED发光材料2023年全球60亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球100亿美元，国内200亿元人民币 [61] - 液晶材料2023年全球50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内150亿元人民币 [63] - 偏光片2023年全球130亿美元，国内250亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内400亿元人民币 [64] - 玻璃基板2023年全球150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内300亿元人民币 [65] - 量子点材料2023年全球10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内45亿元人民币 [73] 高性能纤维 - 碳纤维2023年全球40亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球80亿美元，国内300亿元人民币 [75] - 芳纶2023年全球30亿美元，国内50亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内100亿元人民币 [76] - 超高分子量聚乙烯纤维2023年全球25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内80亿元人民币 [78] - 玻璃纤维2023年全球120亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内350亿元人民币 [79] - 连续碳化硅纤维2023年全球1.19亿美元，国内1733万美元，预计2030年全球3.8亿美元，国内6816万美元 [100] 工程塑料 - 聚酰亚胺2023年全球18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币 [103] - 聚苯硫醚2023年全球15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币 [105] - 聚醚醚酮2023年全球10亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球15亿美元，国内20亿元人民币 [109]

股东大会会议须知 - 会议需核对出席者身份以确认资格 [1] - 股东需准时签到并登记发言，迟到者无法参与现场投票 [2] - 发言需围绕议题且不超过5分钟，主持人有权制止违规行为 [5][6] - 表决方式包括现场投票和网络投票，结果合并统计 [3][10] 2024年度经营与财务表现 - 营业收入3.98亿元，同比下降10.63%，净利润2816.93万元，同比下降42.91% [7] - 总资产11.10亿元（+39.04%），负债2.53亿元（-12.19%），资产负债率22.83% [7][19] - 净利润下滑主因产品价格策略调整、上市费用增加及新项目投产成本上升 [7] 董事会工作情况 - 全年召开8次董事会会议，审议议案涉及财务报告、制度修订及募投项目等 [7][8] - 独立董事履职合规，提出专业建议并监督公司治理 [9][12] - 修订《信息披露管理制度》等内控制度，强化规范运作 [10] 监事会监督与审计 - 监事会召开6次会议，监督财务、募集资金使用及关联交易 [14][15] - 审计机构容诚出具标准无保留意见，确认财报公允性 [19][24] 利润分配与高管薪酬 - 拟每10股派现0.65元，合计分红1680.47万元（占净利润59.66%） [20] - 董事薪酬方案区分执行与非执行董事，独立董事津贴12万元/年 [25] - 监事薪酬参照岗位职责，不重复领取兼任职务报酬 [27] 2025年度计划与续聘安排 - 董事会将优化决策能力，加强投资者关系管理 [11] - 续聘容诚为2025年审计机构，费用由管理层协商确定 [24]

板块整体表现 - 122家半导体公司一季度净利润合计99.67亿元，同比增长5.93%（去年同期94.09亿元）[2] - 74家公司净利润增长（占比60.66%），48家下滑，去年同期为68家增长/54家下滑[2] - 23家公司净利润翻倍增长，前十名包括有研新材（14698.12%）、长川科技、神工股份（1850.7%）、博通集成、士兰微等[2][3] - 有研新材归母净利润6738.47万元，子公司靶材产品毛利增长超60%带动业绩[2] 增长驱动因素 - AI、汽车电子、国产替代成为主要增长引擎[1] - 神工股份大直径硅材料业务受益下游集成电路厂商需求驱动，硅零部件国内刻蚀机设备需求增长明显[3] - 光华科技电子化学品业务营收5.88亿元（+14.85%），净利润2521.32万元（+563.86%）[3] - 苏州固锝光伏浆料产品产销两旺，海外工厂投产新增客户[4] - 金海通、上海合晶提及封装测试设备及半导体下游需求回暖[4] 业绩分化情况 - 48家公司净利润下滑，13家由盈转亏[7] - 明微电子、利扬芯片、拓荆科技净利润降幅超1000%[7] - 芯片设计环节分化明显，卓胜微、灿芯股份、联芸科技等由盈转亏[10] - 灿芯股份因下游客户需求波动营收同比下降59.23%[9] 业绩下滑原因 - 研发费用增加、设备折旧、产能释放导致固定成本上升（利扬芯片、拓荆科技）[8] - 下游市场竞争激烈导致产品价格承压（明微电子）[8] - 射频前端产品价格下行压力影响毛利率（唯捷创芯）[8] 行业趋势展望 - 国产化替代在地缘政治风险下成为大势所趋[1] - 端侧AI算力需求驱动高性能交换机、存储产品、GPU等硬件增长[10] - 传统消费电子领域库存去化基本完成，上游IC设计企业有望保持增长[10] - 海外业务复苏缓慢，国内业务因国产替代驱动更为乐观[10]