纪要涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**存储芯片**与**半导体材料**领域 [1] * **公司**： * **存储芯片制造商**：长鑫存储、长存 [1][2] * **半导体材料公司**： * **第一梯队（核心推荐）**：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、江丰电子、路维光电 [1][5][6][9] * **第二梯队（HBM相关）**：上海新阳、新福电子、联瑞新材、华海诚科 [3][10] * **其他材料公司**：沪硅产业、立昂微、中环、中晶科技 [5] 核心观点与论据 * **存储芯片行业高景气，国内厂商增长强劲** * 长鑫存储2026年第四季度单季度净利润接近**40亿元**，预计2026年全年利润规模可达**三四百亿元**，并计划上市募资超过**300亿元人民币** [1][2] * 长鑫和长存当前全球市场份额虽不足**5%**，但正通过高资本开支大幅扩产，目标是在未来五年内完成国产替代并显著提升全球市占率，有望成为全球领先者 [1][3] * 2026年半导体设备与材料市场，特别是存储相关部分将保持火爆，存储价格持续上涨将推动海外原厂发布超预期业绩 [2] * **半导体材料行业受益于存储周期与国产替代** * **短期影响**：下游存储原厂价格上涨将提升自身稼动率并加速新产能释放，从而增加原材料备货需求 [1][7] * **长期影响**：新产能逐步扩展将带来耗材需求的持续增长，例如两家主要存储厂商当前产能占全球比例接近**10%**，未来若翻倍至**20%-30%**，对应耗材需求也会显著增加 [7] * **国产替代空间**：中国大陆已是全球第二大半导体市场，随着新产能释放，市场份额将进一步提升 [1][5] * 在晶圆制造材料中，硅片占比最大（**38%**），国内厂商包括沪硅产业等 [5] * 光刻胶和掩模板赛道国产化率较低，存在替代空间 [1][5] * **重点关注的半导体材料公司及逻辑** * **安集科技**：主营CMP抛光液，在存储领域敞口高，占比约**45%-50%**，预计2025年利润**8亿元**，2026年利润预计在**11至15亿元**之间，若存储保持高景气，未来三到四年复合增长率可达**30%至40%**，当前估值约**18倍至20倍**，有翻倍以上增长空间 [1][3][6][8] * **鼎龙股份**：主营CMP抛光液，存储业务占利润比例约**30%**，当前估值也在**20倍**左右 [8][9] * **广钢气体**：主营电子大宗气体，预计2025年利润约**3亿多元**，当前估值约**23至24倍**，在国内新增资本开支中预计能持续获得新项目 [8][9] * **江丰电子**：主营靶材 [1][6] * **HBM产业链相关公司**：2026年国内HBM产业链有望因AI和算力需求迎来**0到1**的突破，建议关注上海新阳（电镀液）、新福电子、联瑞新材和华海诚科 [3][10] 其他重要内容 * 存储厂商在新一代技术如NAND更高层数、3D技术等方面具备强竞争力，上游设备和材料板块将持续受益 [4] * 相对于半导体设备，许多材料公司当前涨幅不大，但业绩兑现度高，且预计2026年业绩会因存储景气度提升而上修 [10]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备、半导体设备零部件、存储（DRAM、NAND Flash、HBM）、半导体制造（前道量检测、先进逻辑与存储制造）[1][2][3] * **公司**： * **设备与零部件**：中微公司、拓荆科技、精仪装备、精智达、华海清科、精测电子、中科飞测、江丰电子、强毅科技[1][2][5] * **存储模组厂**：佰维存储、江波龙、德明利、湘龙星创[11][12] * **存储芯片厂**：兆易创新、普冉股份、澜起科技、聚辰股份[11][13] * **海外公司**：闪迪、三星、美光、海力士[4][9][12] 核心观点与论据 * **半导体设备零部件板块驱动因素**：资本开支高位运行[2] 国产设备零部件公司能力提升并向平台化发展[1][2] AI存储和成熟制程逻辑芯片扩展带来积极影响[1][2] 海外Fabless公司回流国内利好本土产业链[2] 国家发改委对设备零部件国产化率提出硬性要求，到2026年需达到45%-50%（此前为20%-30%）[2] 长鑫和长城两大存储企业计划于2026年中下半年上市，其扩产计划（包括NAND、DRAM及HBM）将带来重大利好[2] * **存储行业核心观点**：本轮周期由AI驱动，需求持续性强，不同于以往由消费电子驱动的周期[2][9] 原厂产能紧张，供给有限，新产能预计2027年至2028年才能释放[8][9] 存储行业产能正从消费级向企业级切换，可能导致消费级产品供不应求[2][10] * **存储市场现状与展望**：自2026年初出现供货紧张、涨价，并从局部蔓延至整体[1][4] 2025年9月至11月经历大幅上涨后，11月至12月出现回调[8] 2026年一季度价格涨幅可能达到70%，远超预期，并将决定全年行业基调[8][9] * **半导体制造投资主线**： * **存储敞口高的环节及标的**：如中微公司、拓荆科技等[5] * **国产化率低但具潜力的前道量检测环节**：如精测电子和中科飞测[5] * **零部件板块**：业绩滞后于半导体设备约一个季度，预计2025年第四季度触底反弹，推荐江丰电子[5] * **重点公司分析**： * **精测电子**：近期发布累计5.47亿及单个5.7亿核心订单，市场对其完成全年20亿订单指引由悲观转乐观[5] 在薄膜厚度测量、OCD及明场光学缺陷检测设备方面具领先优势，已实现14纳米明场光学缺陷检测设备出货[5] 在先进逻辑和存储扩产背景下，技术有望批量上量[6] * **江丰电子**：靶材业务全球领先，市占率第二[1][6] 布局金属与非金属材料加工，通过垂直一体化增强竞争力[1][6] 零部件业务涵盖腔体、金属工艺件等多品类，是国内少有的平台型企业[6] 基于靶材的贝塔属性和零部件市场广阔空间，被视为高性价比、高赔率且估值较低的投资标的[7] * **存储模组厂**：受益于原厂涨价及产能从消费级转向企业级[2][12] 国内消费电子制造业占全球约一半，国内模组厂有望通过与原厂良好关系获取更多颗粒，实现持续业绩增长[12] * **存储芯片厂**： * **立基型存储**：如兆易创新近期因NAND Flash涨价而受益，3D DRAM放量是市场关注点[13] * **配套芯片**：如澜起科技因CXL内存接口对AI服务器至关重要而受关注，若能占据市场份额将带来可观利润[13] 聚辰股份在SPD及车规级摄像头应用等领域具备增长潜力[13] * **投资推荐顺序**：首先关注模组厂（如佰维存储、江波龙），其次是配套芯片公司（如澜起科技、聚辰股份），最后是立基型存储公司（如兆易创新、普冉股份）[14] 其他重要内容 * **零部件公司能力提升**：一些新兴公司如强毅科技等在填补国产化率极低的领域空白[2] * **存储行业影响范围**：存储紧张局面对消费电子、汽车电子以及工业等领域产生了巨大冲击[4] * **技术趋势**：英伟达发布的新架构Ruby方案引入了推理上下文存储平台，加剧了供需紧张[9] * **具体市场分类**：国内存储芯片厂可细分为立基型存储和配套芯片[11] * **模组厂个体情况**：江波龙凭借自研主控和与闪迪良好关系具备优势[12] 德明利客户主要是C端客户，在涨价行情中仍能获得超额收益[12] 湘龙星创作为海力士分销商，其收入随海力士产品涨价而上涨[12]

台积电先进制程扩产计划 - 台积电据传今年启动先进制程大扩产计划，其2纳米月产能将实现倍增以上成长，3纳米产能增幅约三成 [1] - 扩产计划将带动先进制程关键耗材用量同步激增 [1] 供应链公司业务与扩产情况 - 升阳半提供先进制程必备的再生晶圆与晶圆薄化服务，其现有85万片月产能中约六、七成供应5纳米以下先进制程所需 [1] - 升阳半正持续扩产，预计今年整体月产能将达到120万片 [1] - 中砂的钻石碟业务是获利主力，去年受益于大客户3纳米与5纳米制程应用挹注甚多，公司预计今年钻石碟月产能将超过5万颗 [1] - 光洋科凭借领先的贵金属回收技术与材料设计能力，已稳坐台积电N3与N2制程中本土靶材独家供应商的地位 [1] 技术演进带来的需求增长 - 半导体制程愈先进，对再生晶圆需求同步提高，例如在28纳米制程的投片与再生晶圆利用比率约为1：0.8，进入2纳米制程后，相关比率大增为1：2.6甚至1：2.7，呈现数倍增长 [1]

公司项目进展 - 江丰电子韩国靶材基地目前正在按计划积极推进建设中 [2] - 该基地尚未运营投产 [2] - 具体进展情况需以公司后续披露的公告为准 [2]

江丰电子（300666.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，目前韩国江丰靶材基地正在按计划积极推进 建设中，尚未运营投产，具体进展情况请以公司后续披露的公告为准。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问截至2025年12月，韩国牙山基地的产能爬坡率约 为多少？月度靶材交付量大概有多少件？当前主要供应SK海力士的订单占比如何？预计何时能达到满 产状态（年产1.23万件）？ （文章来源：每日经济新闻） ...

公司动态与战略 - 江丰电子于12月23日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司表示靶材是芯片的核心材料之一 [2] - 公司坚持以技术创新为立身之本 [2] - 公司持续加大研发投入 [2] - 公司主要围绕客户需求不断强化靶材产品的市场竞争力 [2] 行业与市场前景 - 靶材下游市场空间广阔 [2]

投资事件概述 - 洁美科技于2025年10月26日签署协议，以自有资金2700万元人民币对北京临界领域科技有限公司进行增资扩股，获得其22.50%的股权，对应新增注册资本120万元人民币 [1] - 另一投资方北京青科创联科技发展有限公司同步投资300万元人民币，取得2.50%股权 [1] - 增资完成后，北京临界领域注册资本由400万元人民币增至533.33万元人民币，洁美科技与青科创联成为其新增机构股东 [1] - 相关工商变更登记已于2025年12月18日前全部完成，标志着洁美科技正式进军高温超导材料领域，并向可控核聚变等终极能源赛道迈出关键布局步伐 [1] 被投公司北京临界领域情况 - 公司核心团队源自国内高温超导领域头部研发力量，拥有超过30年的相关技术研究经验 [2] - 团队曾主持或参与近30项国家级重大项目，包括国家“863”、“973”计划及国家自然科学基金项目，并拥有30余项国家发明专利 [2] - 公司业务聚焦于铜基、镍基高温超导材料及应用技术的产业化突破，旨在打破国外技术垄断 [2] - 其产品为可控核聚变、高温超导电缆、磁悬浮列车等变革性技术提供核心材料支撑，业务覆盖超导材料制造销售及新材料技术研发推广 [2] - 公司正在建设国内首条高品质铜基超导材料量产线，即将投产，该产线旨在实现铜基超导粉体、靶材、织构块体的规模化、稳定化生产 [3] 洁美科技的战略意图与协同效应 - 此次投资是公司顺应国家“十五五”核聚变战略布局、把握终极能源赛道商业化机遇的前瞻性举措 [2] - 公司计划依托自身在电子级膜材、高分子复合材料领域的技术积累与产业经验，与北京临界领域形成技术协同 [2] - 协同重点将布局于高性能铜基、镍基高温超导粉体和靶材等上游关键原材料 [2] - 此举旨在实现公司从电子封装材料、新能源功能膜向核聚变关键材料领域的技术跨越与业务延伸 [2] - 投资有助于公司深度融入可控核聚变产业链生态，借助政策与行业增长机遇抢占市场先机，并通过产业链延展强化核心竞争力，开辟全新增长曲线 [2] 行业背景与市场前景 - 高温超导材料是可控核聚变技术的核心支撑环节 [3] - 随着可控核聚变技术逐步迈向商业化，高温超导材料的市场需求有望进入爆发期 [3] - 北京临界领域量产线的建成，将打破“实验室技术”与“产业应用”之间的壁垒，大幅降低下游企业研发与应用成本，推动中国高温超导产业形成完整自主产业链 [3] - 洁美科技的此次跨界布局，契合其科技型平台企业的发展定位，并精准把握了新能源材料领域的产业风口 [3]

文章核心观点 - 中国建材集团通过“科技+投资”双轮驱动，以中建材新材料基金为主要抓手，重点布局新材料产业，旨在构建产业生态、推动科技创新并保障供应链安全，服务于国家材料强国和制造强国战略 [1][6][7] 基金投资布局与业绩 - 中建材新材料基金总规模200亿元，首期规模150亿元，重点投资于无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、特种金属及其他材料等领域 [1] - 截至目前，该基金已完成48个项目投资，总交割规模达121.4亿元，二期基金、VC基金正在筹备，并购基金也在酝酿中 [1] - 在半导体材料领域，基金持续关注大硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、存储器件及第三代半导体等细分市场，初步形成涵盖产业链上中下游的产业集群，并在部分领域实现国产化自主替代 [2] 公司战略与产业格局 - 中国建材集团构筑了以新材料产业为核心的第二增长曲线，重点培育了十亿、五十亿、一百亿级的产业梯度格局，打造了千亿级收入、百亿级利润的战略性新兴产业群 [3] - 公司投资并购路径包括：内生创新与并购技术结合、并购初创企业并长期培育、并购产业公司 [6] - 公司通过基金发挥“前哨站”作用发现新赛道，发挥“放大器”作用深化“投资人+财务顾问”模式助力现有业务，发挥“加速器”作用提供增值服务助力企业登陆资本市场 [6] 政策支持与央地合作 - 国务院国资委将发展新材料等战略性新兴产业作为牵引性、全局性工作，持续推进央企产业焕新和未来产业启航行动 [3] - 中国建材集团作为非金属材料领域的国家队，被鼓励深化资本赋能、坚持创新驱动、强化开放协同、完善体制机制 [3] - 集团与江苏省、安徽省形成紧密央地联动，为产业注入资本活水 [3] - 江苏省将围绕新材料、新能源、智能制造等领域与中国建材集团加强合作，搭建协作创新平台并攻关核心技术 [4] - 安徽省在新材料领域培育出三大千亿级集群和一批百亿级产业链，并组建了总规模3000亿元的基金，其中包含与中国建材集团共同组建的200亿元中建材新材料基金 [4] 科技与产业融合路径 - 新材料产业发展需投资全程催化：在“0-1”阶段加强原创技术供给，“1-100”阶段加强中试和资本融合以加速转化，“100-N”阶段注重迭代、降本和替代以实现产业提质 [6] - 新材料是贯穿集成电路制造全流程的“血液”和“骨架”，为人工智能（AI）算力和存力提供基础硬件支撑，同时AI技术也将推动新材料行业的革新与智能化升级 [7] - AI技术对显示、新能源汽车、能源、具身智能以及投资研发等领域的技术渗透，正推动行业向更高层次、更广领域发展 [7]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告的访问权限 [1] - 会员可通过链接或扫描二维码加入星球并进入VIP社群 [1][2] 研究报告分类体系 - 报告内容采用标签化分类管理 覆盖八大核心领域 [3][4][5][6] - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签达1884个 [4] - 半导体领域细分25个子标签 包括材料 设备和制造工艺等 其中晶圆制造工艺标签数量达41882个 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能等关键技术方向 [4] - 光伏产业聚焦胶膜 玻璃 背板等核心材料 标签数量达418820个 [4][5] - 新型显示技术包含OLED MiniLED等 纤维材料涵盖碳纤维 芳纶等 [5] - 化工新材料细分特种工程塑料 有机硅等 知名企业案例包括ASML 台积电 比亚迪等 [5][6] 产业投资分析框架 - 投资阶段划分为种子轮 天使轮 A轮 B轮及Pre-IPO 风险水平从极高过渡到极低 [8] - 早期阶段（种子/天使轮）关注技术门槛 团队能力和行业前景 企业特征为研发投入大且缺乏销售渠道 [8] - 成长期（A/B轮）企业产品成熟且销售额爆发增长 投资关注点扩展至客户市占率及财务指标 [8] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头 投资风险极低但估值较高 [8] 专题研究报告案例 - 新材料投资逻辑与估值分析以12页PPT形式呈现 [9] - 2024年新材料产业投资机遇与趋势分析报告长达100页PPT [11] - 高性能膜材料产业分析报告包含57页深度内容 [13] - 半导体技术发展路线图显示制程从FinFET向GAA架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV升级 [13]