投资评级 - 强烈推荐（维持） [4] 核心观点 - 报告认为公司靶材与零部件业务双轮驱动，成长动能持续增强，产能扩张支撑中长期发展 [1] - 公司靶材位居全球龙头，中长期随着先进工艺扩产及国产替代加速，产品结构有望持续优化，份额或将持续提升 [7] - 零部件随着硅/石英/陶瓷等部件逐渐放量将加速开启第二曲线，中长期有望增厚零部件利润 [7] - 集团协同战略布局长期赋能，收入利润有望持续增长 [7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：2025年总收入为46.0亿元，同比增长27.7%；归母净利润为5.0亿元，同比增长24.7%；扣非净利润为3.6亿元，同比增长18.7% [1][7] - **2025年第四季度业绩**：25Q4营收为13.1亿元，同比增长34.0%，环比增长9.7%；归母净利润为0.99亿元，同比下降13.2%，环比下降33.3% [7] - **盈利能力**：2025年全年毛利率为27.2%，同比下降1个百分点；但靶材业务毛利率为34.24%，同比提升2.9个百分点 [7] - **未来预测**：预计2026/2027/2028年营收分别为62.04/79.28/98.01亿元，归母净利润分别为8.09/10.75/13.91亿元 [7] - **盈利预测增长**：预计2026年归母净利润同比增长62%，2027年同比增长33%，2028年同比增长29% [3][7] - **估值水平**：基于预测，对应2026/2027/2028年PE分别为51.6/38.8/30.0倍 [3][7] 业务分析 - **靶材业务**：2025年营收为28.5亿元，同比增长22.1%，占总收入61.9%；整体销量同比增长13.98%；AI强劲需求拉动靶材市场需求持续上升 [7] - **靶材供应链与竞争**：公司表示钽/铜/钨靶全球供应链极其紧张，部分核心技术仅公司及海外龙头掌握 [7] - **靶材产能与市占率**：随着国内外下游扩产以及公司黄湖工厂爬坡，预计公司全球市占率有望持续提升 [7] - **零部件业务**：2025年营收为10.84亿元，同比增长22.2%，占总收入23.5%；产品线快速拓展，形成全品类零部件覆盖，大量新产品完成技术攻关，全年产销量大幅增长 [7] 股价表现 - **绝对表现**：过去1个月、6个月、12个月绝对涨幅分别为15%、66%、121% [6] - **相对表现**：过去1个月、6个月、12个月相对沪深300指数的超额收益分别为11%、61%、95% [6] 财务数据与比率 - **基础数据**：总股本2.65亿股，总市值417亿元（41.7十亿元），每股净资产（MRQ）18.7元，ROE（TTM）10.1%，资产负债率54.4% [4] - **预测毛利率**：预计2026/2027/2028年毛利率分别为32.0%、32.3%、32.5% [9] - **预测ROE**：预计2026/2027/2028年ROE分别为15.2%、17.6%、19.7% [9] - **每股收益**：预计2026/2027/2028年每股收益分别为3.05元、4.05元、5.24元 [3][9]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力、数据中心和智能终端持续放量，推动全球半导体景气进入上行阶段，带动晶圆厂资本开支与稼动率维持高位，半导体材料作为具备消耗和复购属性的耗材成为终局受益品种 [4] - 在先进逻辑、HBM、3D NAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类呈现单片用量上升、品类数增加或价格抬升的复合通胀，在景气上行阶段展现出更强的增长弹性和业绩确定性 [4] - 在晶圆厂扩产、供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，下游fab对本土材料导入意愿增强，验证节奏和国产化率加快抬升，半导体材料板块正同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动 [4] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体材料：景气上行、工艺通胀与国产替代共振 - 全球晶圆厂资本开支持续增长：台积电2025年资本开支达409亿美元，2026年上修至520-560亿美元；中芯国际2025年资本开支81亿美元，2026年预计维持高位并新增约4万片/月12英寸产能，其2025年平均产能利用率达93.5%，四季度达95.7% [8] - 存储厂商启动新一轮扩产：长鑫上海新厂预计2026年下半年设备进场、2027年投产；长江存储武汉三期原定2027年量产，当前有望提前至2026年下半年启动 [8] - 半导体材料板块同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动 [8] 1.1 CMP材料：制程微缩、存储堆叠与先进封装驱动需求升级 - CMP抛光材料约占晶圆制造总成本的7%，其中抛光液、抛光垫分别占CMP材料成本的49%、33% [9] - 逻辑芯片制程从250nm缩小到7nm时，抛光步骤从8次提升至30次，抛光液种类从5种提升至20余种 [9] - 存储芯片从2D NAND到3D NAND，CMP步骤近乎翻倍；3D NAND向200层、300层堆叠演进中，每增加一层堆叠，CMP工艺步骤和抛光液消耗量均同步增长 [9] - 先进封装带动后道CMP需求：国内龙头长电科技近期披露2026年资本开支计划近百亿，同比大幅增长58.5% [9] 1.2 靶材：“通胀型”耗材，制程升级与制程结构复杂化共同推动其量价齐升 - 3D NAND从128层提升至232层以上时，单片晶圆的靶材消耗量增加超40% [10] - HBM单颗芯片铜靶用量可达传统芯片的3倍以上 [10] - 钨靶超90%需求集中于存储芯片，主要用于3D NAND [10] - 中国对钨实施出口管制导致全球六氟化钨（WF₆）供应链趋紧，日本钨靶龙头日矿金属出货受限，为国内高纯靶材企业带来份额提升窗口 [10] 1.3 光刻胶：先进制程驱动用量持续攀升，自主替代迫在眉睫 - 先进制程中光刻工艺成本占比高达30%-40%，光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料成本中占12%-15% [11] - 全球光刻胶市场规模预计从2025年约67亿美元增至2032年近99亿美元 [11] - 日本JSR、TOK等五家企业垄断全球95%份额，尤其在EUV光刻胶领域形成寡头格局 [11] - 我国光刻胶国产化率低：g/i线国产化率仅20%-25%，KrF约3%，ArF不足1%，EUV几乎为0 [11] - 若高端光刻胶纳入出口管制，供应链中断风险将急剧放大，国内光刻胶产业链迎来明确替代窗口 [11] 1.4 刻蚀液：湿法刻蚀的核心耗材，先进工艺推动量价齐升 - 从65nm制程演进至7nm制程，刻蚀步骤激增超300% [12] - 存储芯片从32层提升至128层时，刻蚀设备用量占比从35%提升至48% [12] - 从FinFET向GAAFET架构升级，涉及刻蚀工艺的步骤从5道增至9道 [13] - 全球高端刻蚀液市场高度集中于海外厂商，国内先进制程领域自给能力薄弱；叠加上游含氟电子特气等关键原料供给受限，国内具备高纯刻蚀液量产能力的企业有望受益 [13] 投资建议 - 建议关注卡位需求通胀以及对日替代关键逻辑的重要半导体材料公司，如鼎龙股份、江丰电子、上海新阳、安集科技等 [6]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体材料行业 [1] * **公司**：鼎龙股份、上海新阳、江丰电子、安集科技 [1][2] 核心观点与论据 * **投资逻辑转变**：半导体材料板块的投资逻辑已从远期订单预期转向近端业绩验证，2025年年报及2026年一季报业绩强劲，为中期增长空间提供支撑 [2] * **中期增长动力**：增长动力源于存储（长江存储、长鑫存储）和先进制程的扩产，以及技术迭代带来的“通胀属性” [2] * **技术迭代的“通胀属性”**：技术从2D向3D、从成熟制程向先进制程演进，导致CMP抛光次数、靶材及光刻胶单位价值量倍增，材料需求增速显著超过产能扩张 [1][3] * **CMP环节**：3D NAND堆叠层数增加，抛光次数从32层的15次增至300层的35-40次；逻辑芯片从28nm制程的约20次CMP增至5nm/7nm的40次 [3] * **靶材环节**：3D NAND从128层向232层发展，单片晶圆靶材消耗量同比增长40%；HBM的铜靶用量是传统芯片的三倍以上 [3] * **光刻胶环节**：从i线、g线向KrF、ArF演进，产品价值量显著提升 [3] * **供应链安全驱动对日替代**：中国收紧钨等原材料出口导致日本供应链告急，为具备替代能力的国产材料厂商提供确定性市场份额切入机会 [1][5] * **板块投资价值**：相较于市场关注度已较高的国产算力等板块，半导体材料板块存在显著预期差，提供了赚取“业绩的钱”而非“筹码博弈的钱”的机会，具备中线配置价值 [9][10][11][12] 公司关键要点 **江丰电子** * **核心业务与市场地位**：全球第二大、中国第一大靶材供应商；中国第二大半导体零部件公司；在高端靶材市场占据近30%份额 [4] * **靶材业务增长逻辑**： 1. **供需趋紧与涨价**：海外供应商（如日矿）产能扩张慢（最快2027年下半年释放）且已提价，公司有望受益 [4][5] 2. **对日替代加速**：因中国收紧原材料出口，日本钨靶等供应紧缺，为公司提供替代机会 [5] 3. **产品结构优化**：2025年靶材营收30亿元，预计2026年铜靶和钨靶业务均有望翻倍增长，靶材总营收有望增至40亿元左右，涨价效应预计从第二季度开始显现 [5] * **零部件业务增长**：2025年本部收入10-11亿元，收购凯德石英（2025年收入4亿元）后，预计2026年零部件业务收入达18亿元左右 [4][5] * **业绩与估值**：预计2026年公司利润约11亿元，靶材业务估值可达440亿元，零部件业务长期市值空间可达三四百亿元 [6] **上海新阳** * **业务布局与业绩**：平台化布局，产品涵盖电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨液及光刻胶；2025年营收超19亿元，半导体业务约15亿元（同比增近50%），其中刻蚀液、清洗液、电镀液分别增长80%、50%、40% [7] * **核心客户**：第一大客户为长江存储，深度受益于其3D NAND扩产 [7] * **产能规划**：远期总规划产能11.3万吨，是2025年销量2.85万吨的3-4倍；预计半导体业务营收将从2025年的15亿元，增长至2026年的25亿元以上，2027年达33-34亿元以上，远期有望达70-80亿元体量 [7] * **光刻胶业务预期差**：ArF光刻胶预计2026年在存储及先进制程客户处取得突破；远期该业务有望实现25-30亿元营收和约10亿元利润，贡献约200亿元市值 [7][8] * **业绩与市值空间**：2025年利润同比增长71%，2026年一季度预计保持几十个点增长；结合非光刻胶业务400多亿市值，公司总市值空间看至600亿元（当前市值250亿元） [1][8] **鼎龙股份** * **核心优势**：国内CMP抛光垫绝对龙头，市场份额超过50%；抛光液业务凭借与抛光垫的协同效应，正处于后来居上阶段 [1][8] * **业绩增长驱动力**： 1. **深度绑定核心客户**：第一大客户为长江存储，直接受益于其扩产 [8] 2. **CMP业务量价齐升**：抛光垫稼动率持续提升，销量从2025年Q2的3万片/月提升至2026年Q1的5万片/月；抛光液业务在2026年呈低基数高增长 [8][9] 3. **浩飞新材并表**：新收购的浩飞新材于2026年3月并表，预计从第二季度开始贡献约4-5千万元利润 [9] * **业绩预测**：2026年第一季度利润同比增长70-80%；预计2026年全年利润可达13亿元以上 [1][9] * **市值潜力**：中期市值有望达700亿元；长期具备千亿市值潜力 [9] 其他重要内容 * **材料与设备股弹性对比**：自特定时间点起，设备龙头与材料龙头的股价涨幅基本相当，不存在显著弹性差异 [2] * **筛选投资标的的核心标准**： 1. 具备充足的产能储备和富有远见的企业格局 [4] 2. 所处细分领域市场格局好 [4] 3. 具备对日系供应链替代能力 [4] 4. 具备扎实的近期业绩支撑（如2025年及2026年一季度） [4] * **存储扩产具体数据**：长鑫存储目标产能计划从约30万片/月提升至80万片/月，增幅约200%；长江存储目标产能提升至50-60万片/月，增幅也接近200% [2]

推荐标的汇总 - 东兴证券4月共推荐9只金股，覆盖电子、通信、汽车、金属、化工、建材、交运、食饮等行业[3][8] - 上月（2026年3月）金股组合整体下跌15.93%，跑输沪深300指数（-5.53%）[9] 电子与半导体行业 - **江丰电子**：2025年营收46.05亿元（同比增长27.75%），归母净利润4.81亿元（同比增长20.15%）；2026年Q1靶材行业提价，常规靶材涨幅20%，特殊小金属靶材涨幅60%-70%[10][11][12] - **日联科技**：2025年营收10.71亿元（同比增长44.88%），归母净利润1.74亿元（同比增长21.81%）；新签订单大幅增长，并设立控股子公司布局高端半导体检测设备国产化[15][16][17] 通信与光通信行业 - **亨通光电**：预计2026年全球数据中心光纤需求达9160万芯公里（同比增长32%）；2026年国内数据中心光纤市场规模预计达55-63亿元，公司光棒产能约3100吨/年，市场份额约24%[20][22][23] - 康宁光通信业务2025年收入62.7亿美元（同比增长34.7%），其中数据中心板块收入32.0亿美元，已超过运营商板块（30.8亿美元）[21] 汽车与零部件行业 - **浙江仙通**：2024年公司综合毛利率29.7%，远超同业及汽车零部件板块均值（17.6%）；2024年/2025H1国内新能源车无边框车门车型销量分别达231.3万/125.4万辆，渗透率约21.2%/22.9%[26][27] 金属与资源行业 - **中矿资源**：拥有锂、铯铷、铜锗锌三条增长曲线；2025年底建成7.1万吨锂盐产能（较当前+73%）；铯铷盐产能较2024年底增加50%至1500吨；铜锗锌多金属项目达产后年产值预计约12.4亿元[30][31][33][34] 化工行业 - **华鲁恒升**：2025年前三季度营收235.52亿元（同比-6.46%），归母净利润23.74亿元（同比-22.14%）；产品价格下滑拖累业绩，但新能源新材料产品销量同比增长14%[36] 建材与新材料 - **北京利尔**：发布定增预案募资不超过10.34亿元，用于建设复合氧化锆及锆基材料项目（预计税后内部收益率29.35%）和越南生产基地[38][39] 交通运输行业 - **中国国航**：2025年营收1714.8亿元（同比增长2.87%），归母净利润-17.70亿元；Q4因转回递延所得税资产致所得税费用达19.30亿元；2026年计划净增飞机20架，供给维持低增长[45][47] - 2025年公司客座率81.88%（同比提升约2个百分点），但客公里收益下降0.0194元至0.5144元[46] 食品饮料行业 - **甘源食品**：2025H1营收9.45亿元（同比-9.34%），归母净利润0.75亿元（同比-55.20%）；渠道转型中，电商收入1.53亿元（同比+12.42%），海外收入0.44亿元（同比+162.92%）[49][51]

行业与公司 * 涉及行业为半导体行业，特别是半导体设备与材料子行业[1] * 涉及公司主要为国内半导体设备与材料公司，包括中微公司、拓荆科技、精智达、芯源微、中科飞测、晶测电子、北方华创等[2][12] 核心观点与论据：市场策略与催化因素 * 3月份应重点关注半导体设备及相关材料的投资机会，核心催化来自三方面：1) “两存”（长江存储、长鑫存储）上市节奏预期修正；2) 海外存储厂商明确扩产信号（如海力士宣布150亿美金洁净室投资）；3) 3月份国内设备招标与下单密集启动[2] * 半导体设备是当前景气度更优的投资方向，应把握拐点性机会[2][11] * 设备板块在经历情绪性回撤后，受益于上述因素，具备继续上涨的基础[1][3] 核心观点与论据：“两存”扩产规划与影响 * 2026年“两存”存储设备扩产预期已由此前的10万片到12万片上修至14万片到15万片左右[1][3] * 2025年两家公司总体扩产约8万片，其中长存不到3万片，长鑫约5万片到6万片[4] * 长存2026年扩产约6万片（二厂剩余2万片+三厂约4万片），相对2025年接近翻倍[4] * 长鑫2026年扩产约8万片（北京+合肥约3万片，上海新厂约5万片），相对2025年增速超过50%[5] * 两家合计2026年扩产至少14万片到15万片，设备订单增速接近翻倍[1][5] * 设备公司将依次经历“谈订单—下订单—收入释放”的兑现过程[1][5] 核心观点与论据：先进逻辑扩产需求与缺口 * 国内先进逻辑产能存在显著供需缺口，主要因台积电暂停为中国先进逻辑厂商代工，国产AI芯片需依赖国内先进制程产能[1][6] * 需求侧测算：未来5年算力芯片需求超7万片，IO die需求约3~4万片，通讯芯片约3万片，手机SoC（若出货1亿部）需求约3.5万片到4万片，加总需求可能达16万片到20万片[7] * 当前国内先进晶圆代工产能仅约3万片左右，缺口显著[7] * 供给侧中芯国际相关良率已在30%以上，具备量产要求[7] * 预计2026年先进逻辑总体扩产约8万片，2025年约4万片到5万片，对应2026年增速在50%以上[1][7] 核心观点与论据：成熟逻辑扩产新驱动 * 28nm产线成为扩产重点，因其应用于SoC、IoT、汽车芯片，前景广阔[1][8] * 新增重要需求来自存储晶圆的逻辑外包（3D NAND与DRAM中的logic die），未来3D NAND与DRAM合计需求可能在“百万片以上”[8][9] * 当前全球28nm晶圆产能约80万片，供给不足将推动更大规模的扩产需求[9] 核心观点与论据：设备公司具体分析 * **存储主线公司**：中微公司、拓荆科技（存储敞口均高达60%）、精智达（测试机已完成验证）、芯源微（涂胶显影设备头部）、中科飞测[2][12] * **芯源微**：四代机预计在长存迎来发机，发机后可能经历约12个月测试，乐观情形下2026年9月到10月可能看到重复订单[12] * **中科飞测**：明场设备在长存验证进展乐观，2026年可能拿到较大部分订单；在长鑫的暗场、明场设备已送demo[13] * **先进逻辑主线公司**：晶测电子、北方华创[2][12] * **晶测电子**：主力设备（OCD、膜厚与电子束）合计份额预计在40%以上；14纳米明场设备验证若通过，未来几年订单空间可能达“大几十亿”，相当于公司当前订单的70%~80%[13] * **北方华创**：平台化能力突出，2025年订单约480亿；若纳入先进逻辑扩产弹性，2026年订单有机会冲击700亿；人员从2024年初约12,000人增至2025年末约26,000人，新增约60%[14] * **北方华创估值**：历史市值/订单倍数低点近5倍，高点近7倍；2026年有机会达到8倍；若订单达700亿，对应市值有机会冲击5,000亿甚至更高[14] 其他重要内容 * 资本市场节奏：长鑫可能逐步出现上市进展，长存可能进入申报、上会及上市推进阶段，均可能在未来一两个月出现[2][10] * 远期空间：若按2030年测算，多家半导体设备公司具备较大弹性，部分标的远期弹性测算结果显示至少具备翻倍以上提升空间[10] * 策略节奏：2月末至3月应把握设备板块拐点，选股方向优先关注存储占比高的标的，再向先进逻辑占比高的方向延伸[15]

行业与公司 * **行业**：半导体及显示面板用靶材行业 [1] * **涉及公司**：江丰电子、阿石创、欧莱新材、日本日矿金属（JX金属）、东曹 [2][7][8] 核心观点与论据 * **靶材是“金铲子”，行业格局优良**：靶材是半导体制造（存储、先进制程）和显示面板生产的关键耗材，能顺价传导成本并获取超额利润 [1] 产业格局好，日本厂商扩产有限，国内龙头公司因前期产能扩张，将充分承接产业红利 [1] * **靶材提价逻辑强劲，利润弹性大**：靶材涨价（尤其是半导体靶材）主要由需求驱动，而非成本传导，因此提价部分几乎全是净利润 [2] 例如，半导体靶材若涨价10%，净利率可能从20%提升至30% [2] 面板靶材已率先提价，采用“成本锁价+加工费提升”模式，利润来自加工费提升及前期囤货的价差 [4] * **日本出口管制加速国产替代**：日本对40家实体实施出口管制，涉及日矿、东曹等全球靶材龙头，这为国内高端元件和上游材料厂商打开了罕见的市场窗口 [2][3] 下游为规避风险，必须构建“非日系”供应链，推动国产替代加速 [2][4] * **需求端高景气，支撑持续提价预期**： * **面板靶材**：行业去库完成进入补库阶段，订单量明显增多，推动需求增长 [6] 全球市场空间约400亿，国内约200亿，但国内厂商合计收入仅30-40亿，国产化率约20%，替代空间大 [6] * **半导体靶材**：先进制程与存储产能稼动率拉满，加上晶圆厂扩产，导致靶材出现阶段性供需缺口 [6] 下游厂商需提前3-6个月锁定产能，加剧供给紧张 [6] 制造/封装工艺升级及扩产，使靶材需求具备持续性基础，呈现单位用量与规模用量齐升的倍增效应 [6] * **具体公司分析**： * **江丰电子**：半导体靶材全球市占率前列，上游高纯金属自主可控，客户包括台积电、三星等 [7] 2025年靶材收入30亿，若半导体靶材提价15%，利润率提至30%，纯靶材利润有望达12亿 [7] 2026年上半年有新产能释放，将承接行业红利 [7] * **阿石创**：面板靶材头部供应商，半导体靶材已有销售 [8] 2026年营收有望达20亿+，利润率提升至10%以上 [8] * **欧莱新材**：面板靶材已实现全世代线供货，半导体靶材已切入SK海力士等供应链 [8] 2026年第一季度利润预计5000万，全年2-3亿起步 [5][8] 其他重要信息 * **靶材定价与成本结构**：半导体靶材使用6N级超纯金属，其成本中金属大宗价格占比很小（约20%-30%），附加值高 [2][6] 面板靶材使用4N级金属，成本受金属价格影响更大 [2] * **提价进展**：面板靶材第一轮价格普涨已落地，其中小金属靶材涨幅达60–70% [4] 半导体靶材尚未正式确认涨价，但行业龙头日矿金属已在与台积电洽谈涨价，国内龙头将受益于行业贝塔趋势 [6] * **市场空间与国产化率**：全球靶材市场空间约400亿，国内约200亿，国内厂商收入合计30-40亿，国产化率约20% [6] * **利润率指引**：日本日矿金属给出了2027年利润率达到25%-30%的指引 [6] * **估值对比**：日本龙头JX金属（千亿市值）自2月6日至今涨幅达60%，而江丰电子（百亿市值）同期涨幅仅20%-30%，存在低估可能 [7]

股价表现与市场数据 - 2026年2月25日，有研新材股价触及涨停，涨停价为24.96元，涨幅为10% [1] - 当日总市值为211.30亿元，流通市值也为211.30亿元 [1] - 截至发稿，总成交额达到16.35亿元 [1] - 当日主力资金呈现净流入状态，表明市场资金看好该股 [2] 业绩表现与财务数据 - 公司前三季度净利润同比增长114.14% [2] - 第三季度单季净利润同比增长56.31% [2] - 公司核心产品靶材业务的销售收入同比增长50% [2] - 公司新章程规定每年现金分红比例不低于10% [2] 公司治理与业务发展 - 公司对治理结构进行优化，撤销监事会改设审计委员会，以提升决策效率 [2] - 公司主要从事稀土材料、电子薄膜及贵金属材料的研发与生产 [2] - 产品应用于新一代信息技术、高端装备制造等领域，近期行业需求增加为公司带来发展机遇 [2] 行业与板块动态 - 2月25日，同花顺数据显示有色金属板块多只个股表现活跃，形成了一定的板块效应 [2]

公司业务澄清 - 富满微在互动平台明确表示，公司没有靶材业务 [1]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：江丰电子（半导体材料和零部件公司）[1] * 行业：半导体行业，具体为半导体材料（靶材）和半导体设备零部件[1] 核心观点与论据 **1 公司业务与战略定位** * 公司是全球超高纯金属溅射靶材的领军企业，处于全球第一梯队，市场份额全球第二（26.9%）[1][3][10] * 公司采取平台化发展战略，基于靶材业务积累，拓展至半导体精密零部件领域，形成“材料+靶材+零部件”的布局[1][4][5] * 公司通过投资（如凯德石英）和合作（如韩国KSTE）等方式，整合资源，增强在石英玻璃件、静电吸盘等领域的竞争力[1][5][34][35] **2 靶材业务：量价齐升与结构升级** * **市场地位**：2024年靶材出货量全球第一，销售额全球第二，与日矿（份额55%）形成双巨头格局（CR2超80%）[3][22] * **市场空间**：全球靶材市场空间预计到2027年约250亿元[3][22] * **增长驱动力**： * **需求旺盛**：2026年全球逻辑先进制程与存储产能扩张，资本开支增长（如台积电520-560亿美金），带动靶材需求[3][27] * **供给紧张**：上游关键金属（铝、铜、钨等）供给收缩、成本上涨，驱动靶材提价，同行日矿已上调收入指引[3][26] * **产品升级**：AI芯片、HBM等技术发展推动先进制程（如3/5/7纳米）升级，增加对高端钽靶、铜靶、钨靶的需求，公司产品结构持续优化[3][4][10][24] * **产能与客户**：公司拥有高纯铝（年产能1000吨，全球最大）、高纯钛（600吨）、高纯钽（500吨）、高纯铜（2000吨）等产线，产能国内领先；客户包括台积电、联电、中芯国际、海力士、华虹等国内外龙头[22][23][24] **3 零部件业务：第二成长曲线加速放量** * **业务布局**：覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、CMP等多个半导体设备环节，主要产品包括气液盘/硅电极/加热器等，并重点拓展静电吸盘[4][11][30][31] * **市场空间**：静电吸盘市场空间大（2030年约24亿美金），但国产化率不足10%，替代空间广阔[31][32] * **增长看点**： * **静电吸盘**：通过引进韩国KSTE技术并加速自研，已签署超5000万元销售订单；募投项目计划投资约10亿元，年产5100个精密吸盘，达产后预计年收入11.9亿元，净利润4.42亿元（毛利率超65%）[34][35] * **石英部件**：通过收购凯德石英（交易对价5.9亿元收购20%股权并获取控制权），整合国内领先的石英玻璃制品加工资源，增强在半导体零部件领域的竞争力[35][36] **4 财务表现与盈利预测** * **历史增长**：2020-2024年营收从11.67亿元增长至约36亿元，年复合增长率32.6%；2025年预计营收约46亿元，同比增长约28%[2][14] * **业务构成**：2025年上半年，靶材业务营收占比约63%，零部件业务营收约4.6亿元，同比增长16%[2][15] * **盈利能力**：综合毛利率28%-30%，其中靶材业务毛利率更高（2025年上半年约33.3%），零部件业务毛利率有所波动（2025年上半年23.65%）[15][16] * **业绩预告**：2025年归母净利润预计4.31-5.11亿元，同比增长7.5%-27.5%；扣非净利润3.05-3.85亿元，同比增长0.36%-26.75%[17] * **未来预测**： * 营收：预计2025-2027年分别为45.5亿元、62亿元、79.3亿元[7][38] * 归母净利润：预计2025-2027年分别为4.85亿元、8.09亿元、10.75亿元[7][39] * 估值：预计2025-2027年PE分别为68倍、41倍、31倍，低于可比公司（105倍、66倍、46倍）的平均水平，估值相对合理[39] **5 核心优势与投资逻辑** * **全产业链与自主可控**：通过集团内公司（如同创普润、创润新材）协同，实现从高纯金属原材料提纯到靶材制造的全产业链布局，保障供应链安全与成本控制[5][21][25] * **技术与人才**：创始人及技术团队背景深厚；研发人员超400人，硕博以上占比超1/4；在超高纯金属材料领域打破美日垄断，实现先进制程产品全覆盖[10][12][13] * **投资建议**：基于靶材业务量价齐升、产品结构升级，以及零部件业务（尤其是静电吸盘、石英部件）作为第二成长曲线的快速发展，给予公司“强烈推荐”评级[7][40] 其他重要内容 * **产能规划**：公司有多个靶材扩产项目在建，如宁波项目（年产5.2万个，预计2026年6月可用）、海宁项目（年产1.8万个，预计2026年9月可用）、韩国项目（年产1.23万个，预计2030年达产）[26] * **靶材供需缺口测算**：以长鑫存储为例进行测算，推断全球DRAM等领域靶材存在供需缺口，为涨价提供支撑[28][29] * **凯德石英财务**：凯德石英2022-2024年收入从1.82亿元增长至3.06亿元，年复合增长近30%；2025年上半年半导体（IC）收入占比提升至95%，毛利率较高（2025年第三季度IC业务毛利率约45.1%）[36][37]

公司经营表现 - 有研新材在互动平台表示，其2025年全年靶材业务收入增长超过50% [2] - 公司具体的经营情况数据计划于2026年4月25日通过年度报告进行披露 [2]