股东大会时间 - 2024年第一次临时股东大会召开时间为9月18日15点[2] - 网络投票起止时间为2024年9月18日[2] - 股权登记日为2024年9月11日[7] - 现场登记时间为2024年9月13日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00[7] 会议地点及联系方式 - 现场会议召开地点为昆山市千灯镇支浦路1号公司会议室[2] - 会议联系电话为0512 - 57688197[9] - 会议传真为0512 - 36603738[9] - 会议电子邮件为ir@sz - hiragawa.com[9] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[2] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[2]

会议审议 - 审议通过《2024年半年度报告及摘要》等多项议案[2][3][4][5][6][7][8] 经营范围 - 拟增加光电子器件制造、销售等经营范围[6] 股东大会 - 定于2024年9月18日召开2024年第一次临时股东大会[8]

募集资金 - 公司发行1720万股，发行价34.68元，募资59649.60万元，净额52796.00万元[2] 项目投资 - 功能性元器件生产基地拟投募集资金35050.15万元[4] - 研发中心项目拟投募集资金3745.85万元[4] - 补充流动资金项目拟投募集资金14000.00万元[4] 现金管理 - 公司拟用不超4亿闲置募集资金现金管理，可循环滚动[5] - 有效期自第三届董事会二次会议通过起12个月[5] - 该事项获董事会、监事会通过，保荐机构无异议[10][12]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1720万股，发行价34.68元，募集资金59649.60万元，净额52796.00万元[2] - 2024年半年度投入募集资金投资项目金额6176.53万元，累计投入24720.86万元，专户余额17693.68万元[3] - 截至2024年6月30日，公司七个募集资金专户余额合计17693.68万元[7] - 闲置募集资金购买理财产品余额为12000.00万元[8] - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[11] 募投项目进度 - 功能性元器件生产基地建设项目承诺投资35050.15万元，截至期末累计投入9343.09万元，进度26.66%[11] - 研发中心项目承诺投资3745.85万元，截至期末累计投入1377.77万元，进度36.78%[11] - 补充流动资金承诺投资14000.00万元，截至期末累计投入14000.00万元，进度100.00%[11] - 募投项目合计承诺投资52796.00万元，截至期末累计投入24720.86万元，进度46.82%[11] 资金管理与收益 - 2022年10月21日公司同意使用不超过4亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[12][14] - 2023年8月28日公司将不超过4亿元闲置募集资金现金管理投资期限变更为自该次会议审议通过之日起12个月[12][14] - 授权期内公司以闲置募集资金累计购买银行理财产品164,695.00万元[12][15] - 授权期内公司以闲置募集资金累计赎回银行理财产品152,695.00万元[12][15] - 截止2024年6月30日银行理财产品余额12,000.00万元[12][15] - 昆山农商银行结构性存款（YEP20221388）认购金额12,000.00万元，实际到账收益115.37万元[15] - 中信银行共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款12274期认购金额13,500.00万元，实际到账收益104.86万元[15] - 江苏银行对公结构性存款2022年第41期6个月认购金额3,745.00万元，实际到账收益61.79万元[16] - 昆山农商银行结构性存款（YEP20230127）认购金额8,000.00万元，实际到账收益493.40万元[16] - 各银行存款合计金额164695元，收益1558.76元，本金12000元[18] 其他情况 - 功能性元器件生产基地建设项目实施进度低，因变更实施地点和主体，目前在土建施工中[11] - 2024年半年度公司按规定使用募集资金，使用与管理合法有效并履行信息披露义务[20] - 公司募投项目在报告期内未发生变更[19] - 公告发布时间为2024年8月29日[21]

会议情况 - 公司第三届监事会第二次会议于2024年8月27日召开，3名监事全出席[2] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告及摘要》[2][3] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》[4][5] 资金决策 - 监事会同意公司用不超4亿闲置募集资金现金管理[6]

报告与会议时间 - 公司2024年半年度报告将于8月29日发布[2] - 2024年半年度业绩说明会9月2日14:00 - 15:00召开[2][4][6] 会议相关安排 - 业绩说明会在上证路演中心网络互动[2][3][5][6] - 8月26日至30日16:00前可预征集提问[2][6] - 参加人员含董事长、首席执行官朱春华等[5] 联系方式 - 联系人证券部，电话0512 - 57688197，邮箱ir@sz - hiragawa.com[7]

主营业务与市场趋势 - 可川科技主营业务为功能性器件的设计、研发、生产和销售，主要产品包括电池类、结构类和光学类功能性器件，应用于消费电子和新能源领域 [2][3] - 消费电子板块保持平稳态势，新能源板块下游客户及产业链需求保持增长趋势，但竞争激烈 [3] - 公司在传统业务中开发出高附加值产品，如芯片保护膜，应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片，终端产品包括AR/VR/MR设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等 [4] 新业务布局与战略 - 公司使用自由现金流构建第二、第三增长曲线，重点布局复合集流体和光模块领域 [4] - 复合集流体尤其是复合铝箔在消费电子电池中的应用是确定的技术路线，公司已在青岛和淮安设立子公司，分别负责研发验证和生产基地建设 [5] - 淮安生产基地一期规划8000万-1亿平方米复合铝箔产能，预计2026年前后完成产能投放 [5] - 复合铝箔在消费电子电池中的应用时间较早，渗透率提升较快，下游客户和终端厂商有意愿推动这一趋势 [6] - 公司产品打样、送样及下游客户验证工作正在进行中 [6] - 复合铝箔产品量产有技术和产能壁垒，率先实现规模化量产的企业有望保持可观毛利率 [7] 技术研发与未来布局 - 公司高度重视研发创新，关注电池技术路线发展，开展固态电池所需功能性器件及复合集流体产品研究 [7] - 公司成立英特磊半导体技术和可川光子技术两家子公司，分别负责研发销售和自有产能建设 [7] - 激光气体传感器相关产品已开始小批量出货，自建产能有望2024年底逐步投产 [8] 财务与资本开支 - 公司现金储备充足，主营业务持续贡献自由现金流，为新项目研发投入和资本开支提供保障 [8] - 复合集流体和光芯片相关项目处于投资前期阶段，费用支出增加，短期内对净利润有一定影响，但新项目投入是公司打造第二/第三增长曲线的重要战略决策 [8]

回购方案 - 首次披露日为2024年4月29日[3] - 实施期限为2024年4月25日至2025年4月25日[3] - 预计回购金额5000万元至10000万元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 回购进展 - 累计已回购股数171.71万股，占总股本1.27%[3] - 累计已回购金额5089.21万元[3] - 实际回购价格区间27.77元/股至30.94元/股[3] - 调整后回购价格不超过35.36元/股[4] 截至7月31日情况 - 回购股份1717096股，占总股本1.27%[5] - 回购支付总金额50892099.20元[5]

回购方案 - 首次披露日为2024年4月29日[3] - 实施期限为2024年4月25日至2025年4月25日[3] - 预计回购金额5000万元至10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数166.44万股，占总股本1.23%[3][5] - 累计已回购金额4939.27万元[3][5] - 实际回购价格区间27.77元/股至30.94元/股[3] 其他 - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[6]

回购方案 - 首次披露日为2024年4月29日[2] - 实施期限为2024年4月25日至2025年4月25日[2] - 预计回购金额5000万元至10000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数166.44万股，占总股本1.23%[2] - 累计已回购金额4939.27万元[2] - 实际回购价格区间27.77元/股至30.94元/股[2] 价格调整 - 经2023年年度权益分派除权除息后，回购价格调整为不超35.36元/股[3] 未来计划 - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[5]