Workflow
景旺电子(603228)
icon
搜索文档
全省首个智能消费终端产业园揭牌、扩产项目动工……珠海产业项目再传好消息!
搜狐财经· 2025-08-30 21:05
富山工业园智能消费终端产业发展 - 全省首个智能消费终端产业园在富山工业园揭牌 目标五年内产业规模突破1000亿元 [1] - 园区聚焦五大领域:智能短途交通、智能个护电器、智能生活电器、智能机器人关键零部件、智能穿戴终端 [8] - 现有企业约500家 其中规上企业161家 世界500强投资企业8家 [5] - 2024年完成规上工业总产值542.83亿元 对全区增长贡献率连续三年第一 [5] - 2024年上半年完成规上工业总产值305.76亿元 同比增长15.1% [5] - 规划到2027年智能消费终端产业规模突破300亿元 2030年突破1000亿元 [5] 富山工业园产业体系 - 培育"3+1"产业体系:新一代电子信息技术、新能源新材料、高端装备制造、智能消费终端 [3] - 成为广东省先进装备制造基地之一 华南最大光伏生产基地 全国集聚度最高PCB产业集群 [3] 珠海冠宇电池新型锂电池项目 - 拟投资20亿元建设新型锂电池生产建设项目 投资建设新型钢壳量产线 [11][14] - 项目位于斗门区 厂房及配套设施约12.5万平方米 [14] - 建设内容包括自动化新型钢壳生产线购置安装 预计建设期12个月 [14] 景旺电子扩产项目 - AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目在珠海经开区动工 总投资50亿元 [15] - 达产后珠海经开区工厂总产值将达到100亿元 [15] - 新建高阶HDI工厂总投资32亿元 计划2026年6月投产 形成年产80万平方米高阶HDI产能 [16] - 珠海经开区工厂已累计申请专利93项 多项技术获评"国际先进"或"国内领先" [16] 景旺电子技术布局 - 产品覆盖厚铜板、高频高速板、柔性印制电路板、高密度互联板等多品类 [16] - 加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [16] - 扩产项目聚焦高密度互联板(HDI)、高多层板(HLC)、类载板(SLP)等高端产品 [16] 珠海经开区产业生态 - 大力培育新材料及电子化学品、电子信息、新能源等战略性产业 [19] - 构建较为完善的产业生态体系 精准对接大湾区新能源汽车电子、AI算力设备等产业链需求 [19]
景旺电子6月30日股东户数4.16万户,较上期减少15.29%
证券之星· 2025-08-30 18:05
股东结构变化 - 截至2025年6月30日公司股东户数为4.16万户,较3月31日减少7509户,减幅为15.29% [1] - 户均持股数量由上期1.9万股增加至2.25万股,户均持股市值达94.25万元 [1] - 股东户数高于元件行业平均水平4.08万户,户均持股市值46.35万元 [1] 股价表现与资金流向 - 2025年3月31日至6月30日区间股价涨幅达24.7% [1] - 主力资金净流出6.26亿元,游资资金净流出2.09亿元,散户资金净流入8.35亿元 [2] - 期间龙虎榜上榜2次,机构专用席位上榜2次,沪股通专用席位上榜2次 [2] 融资融券情况 - 近3个月融资净流入7.47亿元,融资余额增加 [2] - 融券净流入750.97万元,融券余额增加 [2]
景旺电子上半年营收达70.95亿元,同比增长20.93%
巨潮资讯· 2025-08-30 11:47
核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]
景旺电子: 民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司继续使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的核查意见
证券之星· 2025-08-30 02:14
募集资金基本情况 - 公司2023年公开发行可转换公司债券募集资金总额11.54亿元 扣除发行费用1438.46万元后 募集资金净额为11.40亿元[1] - 募集资金于2023年4月11日汇入专项账户 经天职国际会计师事务所验资并出具验资报告[1] - 募集资金存放于专项账户集中管理 并签订三方及四方监管协议[2] 募集资金使用计划 - 募投项目为景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——高密度互连印刷电路板项目 总投资额25.87亿元 拟投入募集资金11.54亿元[3] - 2023年4月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3.40亿元[2] 向子公司提供借款安排 - 2023年4月董事会同意向全资子公司珠海景旺提供不超过8亿元募集资金借款[3] - 2025年8月董事会同意继续向珠海景旺提供不超过3000万元募集资金借款用于项目建设[4][6] - 借款期限自董事会审议通过至项目建设结束 授权管理层根据项目进展实施[4] 借款对象基本情况 - 珠海景旺为公司全资子公司 注册资本30亿元 主营印制电路板研发生产及销售业务[5] - 2024年经审计资产总额40.51亿元 净资产23.24亿元 营业收入18.35亿元[5] - 2024年经审计净利润为-9761.34万元[7] 资金使用合规性 - 本次借款基于募投项目建设需要 符合募集资金使用计划及发展战略[5] - 事项已经董事会审议通过 保荐机构出具无异议核查意见[6] - 根据股东大会授权 本次借款无需提交股东会审议 不构成关联交易及重大资产重组[6]
景旺电子(603228.SH)上半年净利润为6.49亿元,同比下降1.06%
格隆汇APP· 2025-08-29 20:15
财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元,同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.49亿元,同比下降1.06% [1] - 基本每股收益0.71元 [1]
景旺电子(603228) - 景旺电子第五届董事会第三次会议决议公告
2025-08-29 19:07
会议信息 - 景旺电子第五届董事会第三次会议8月19日发通知,8月29日召开,9名董事全出席[3] 审议事项 - 审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要[4][6] - 审议通过《公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》[7][9] - 审议通过继续用募集资金向子公司借款实施募投项目议案[9][11] - 审议通过修订《公司内部审计管理制度》议案[12][13] - 审议通过制定《公司董事、高级管理人员离职管理制度》议案[13][14]
景旺电子:上半年净利润6.49亿元,同比下降1.06%
第一财经· 2025-08-29 19:05
财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元,同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.49亿元,同比下降1.06% [1]
景旺电子(603228) - 民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司继续使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的核查意见
2025-08-29 19:05
资金募集与使用 - 2023年4月4日公开发行可转债,募资115400.00万元,净额113961.54万元[2] - 2023年4月28日同意用募资置换自筹资金33956.72万元[4] - 2023年4月28日同意向珠海景旺提供80000万元募资实施项目[6] 项目投资与借款 - 拟向珠海景旺提供不超3000万元借款用于项目建设[7] - 珠海景旺一期工程投资258715.43万元,拟投募资115400.00万元[8] 珠海景旺业绩 - 2025年1 - 6月营收104928.18万元,净利润 - 1248.04万元[10] - 2024年度营收183482.83万元,净利润 - 9761.34万元[10] 珠海景旺财务状况 - 2025年6月30日资产426925.28万元,负债194558.66万元,净资产232366.62万元[10] - 2024年12月31日资产405120.76万元,负债172734.05万元,净资产232386.71万元[10] 决策会议 - 2025年8月29日同意向珠海景旺提供不超3000万元借款[10]
算力浪潮下的珠海
21世纪经济报道· 2025-08-29 18:54
文章核心观点 - PCB产业在AI算力、新能源汽车等需求推动下迎来爆发式增长 高端化转型成为行业核心趋势 [3] - 珠海凭借产业基础和政策优势吸引深圳等地的PCB企业迁移和扩产 正崛起为全国重要的PCB产业集聚地 [1][6] - 全球PCB产业格局加速重构 中国保持制造中心地位但面临区域竞争和产业链外溢挑战 [9][10] PCB行业发展趋势 - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 AI服务器和高性能计算成为核心增长点 [3] - 2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预计达5.2% 高端产品占比持续提升 [9] - 行业从消费电子向AI算力、汽车电子、人形机器人等高端应用场景转型 [3] 珠海PCB产业现状 - 集聚PCB企业超174家 年产值444亿元 占全国15.2%和全球8.5% [6] - 年产量达2700万平方米 拥有国家级单项冠军企业越亚和省级冠军方正 [6] - 形成40多家专精特新企业和4家"小巨人"企业矩阵 规模居广东第三 [1][6] 企业投资与产能扩张 - 景旺电子投资50亿元建设AI算力与高端汽车HDI项目 达产后珠海基地年产值将突破100亿元 [1] - 沪电股份启动43亿元AI芯片配套高端PCB项目 奥士康发行10亿元可转债扩产高多层板 [3] - 崇达技术2017年布局珠海工厂 兴森科技2020年启动封装基板项目 2025年再加码3亿元扩产 [6] 技术升级与产业联动 - 景旺珠海基地积累93项专利 800G光模块PCB技术达国际先进水平 [4] - HDI技术成为PCB高密度化代表 景旺新项目将形成年产80万平方米高阶HDI产能 [9] - 产业链向上游延伸 容大感光2021年在珠海新建半导体光刻胶生产基地 [7] 区域产业转移趋势 - 深圳PCB企业加速"西迁"珠海 形成"深圳研发+珠海生产"协同模式 [6][7] - 苏州和深圳出现明显产业外溢 珠海、黄石、吉安等地成为企业扩张目的地 [10] - 部分中国企业向东南亚转移产能 泰国成为最集中目的地以降低生产成本 [10] 珠海产业升级挑战 - 当前PCB产业集中于消费电子等中端领域 AI算力和智能汽车高端市场存在提升空间 [4] - 高端制造产能不足 新能源汽车电驱系统等精密产品仍需依赖深圳制造商 [9]
景旺电子(603228) - 深圳市景旺电子股份有限公司董事、高级管理人员离职管理制度(2025年8月)
2025-08-29 18:36
请你提供具体的上市公司财报电话会议的内容,以便我进行关键要点提取。