业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为127,112.72万元、143,306.49万元和200,691.97万元，净利润分别为9,732.31万元、13,620.46万元和33,932.39万元[22] - 2024年度境内销售146285.52万元，占比72.89%；境外销售54406.45万元，占比27.11%[98] - 最近三年累计研发投入123,113.31万元，2024年为49,029.77万元[166] - 最近三年累计营业收入471,111.18万元，2024年为200,691.97万元[166] 用户数据 - 公司用户遍布全球200多个国家和地区，影响全球百万级开发者[81][185] - 2024年消费者行业物联网连接数量预计为98.96亿个，2030年将超171亿个[53] 未来展望 - 2025年半导体市场增幅可达11.2%，规模将达约6970亿美元[49] - 2030年使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将升至45.49亿台，蓝牙技术连接的将升至127.59亿台[51] - 2025年全球物联网市场可达10590亿美元，2029年将达15600亿美元[53] - 2024 - 2028年智能家居家庭普及率将从18.9%增长至33.2%[54] - 至2028年SoC市场规模将达2140.5亿美元，年复合增长率为8.9%[56] - 2024年全球人工智能芯片市场规模达到732.7亿美元，预计到2034年将超过9277.6亿美元[175] 新产品和新技术研发 - 2024年公司Wi-Fi 6E产品研发成功[134] - 报告期内公司发布ESP32 - C61，集成2.4GHz Wi-Fi 6和Bluetooth 5（LE），支持Matter[110] - 公司ESP32 - S3可对接云端AI应用，离线语音唤醒/识别技术可实现多达200条离线命令词[112] - 2023年度发布的ESP32 - P4已实现RISC - V双核400MHz主频[113] - 2024年9月公司ESP32 - H4通过蓝牙6.0官方认证[114] 市场扩张和并购 - 公司会持续关注物联网技术类公司，未来投资着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三方面[117] 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票方案已获董事会和股东大会审议通过，尚需上交所审核和证监会注册[9][153] - 发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[9][10] - 发行股票数量不超过发行前总股本的10%，即不超过15,670,272股[11][147] - 募集资金总额不超过177,787.67万元，拟投资于5个项目[11][149] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起6个月内不得转让[14] - 本次发行决议有效期为12个月，自股东大会审议通过之日起计算[14]

激励计划审议 - 2021 - 2025年多次审议通过各期限制性股票激励计划相关议案[9][10][11][13][14][15][16][17][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30] - 2024 - 2025年激励计划调整已取得现阶段必要批准和授权[33][36] 激励计划调整 - 2024 - 2025年多次调整多期限制性股票激励计划授予价格及授予/归属数量[14][15][20][21][24][26][28][29] - 2025年3月调整2021 - 2023年限制性股票激励计划相关事项[14][20] 归属情况 - 2024年3月22日2021年及2022年部分归属条件未成就并作废相关股票[13][19] - 2025年3月21日2021年及2022年部分归属期符合归属条件[15][20] - 2024 - 2025年各期激励计划部分归属期符合归属条件[24][25][28] 分红转增 - 2025年以111,255,729股为基数，每10股派现6元，每10股公积金转增4股[37] 调整后数据 - 2021 - 2025年各期限制性股票激励计划调整后授予价格[39][40] - 2021 - 2025年各期限制性股票激励计划调整后剩余可归属数量较调整前增长40%[41][42] 后续安排 - 本次调整事项尚需提交公司股东大会审议[42] - 公司将公告与本次调整相关事项文件并履行信息披露义务[43]

资金状况 - 公司本次拟募集资金不超过177,787.67万元[3][6] - 截至2024年12月31日，公司持有货币资金67,388.42万元，大额存单20,513.59万元，债权投资41,354.29万元[3] - 公司目前资金缺口为235,467.37万元[89] - 2024 - 2022年货币资金分别为67388.42、46401.12、35067.74万元[87] - 2024 - 2022年公司资产负债率分别为17.74%、13.20%和12.30%，高于同行业可比公司均值[105] 研发项目 - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目计划总投资39,852.47万元，拟投入募集资金39,852.47万元[7] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目计划总投资24,985.75万元，拟投入募集资金24,985.75万元[21] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目计划总投资43,176.45万元，拟投入募集资金43,176.45万元[33][35] - 上海研发中心建设项目计划总投资63,773.00万元，拟投入募集资金59,773.00万元[45] 人员情况 - 截至2024年末，公司研发人员553名，占公司员工人数的比例为71.82%[79][84] - 公司未来3年募投项目预计新增人员344人[72] 业绩数据 - 2024 - 2022年营业收入分别为200691.97、143306.49、127112.72万元[125][131] - 2024 - 2022年销售、管理、财务、研发费用占比分别为10.24%、11.27%、-1.27%、79.77%；10.87%、11.77%、-1.33%、78.79%；11.34%、12.07%、-1.37%、78.96%[84] - 2024 - 2022年毛利率分别为43.91%、40.56%和39.98%，预计2025 - 2027年为40.00%[92] - 2024 - 2022年归母净利率分别为16.91%、9.50%和7.66%，预计2025 - 2027年均为15.00%[101] 市场与客户 - Wi-Fi 7路由器芯片2028 - 2030年细分市场市占率预计为1.8%、5.4%、5.9%[112] - 2024年公司境内营业收入146,285.52万元，占比72.89%，毛利率43.24%；境外营业收入54,406.45万元，占比27.11%，毛利率45.70%[147] - 富联通讯月产能达1500万片，企业自动化程度达95%，市场占有率达21.7%[142] 存货与账款 - 报告期内公司存货金额分别为44898.19万元、24235.26万元、48562.03万元，产品存货跌价准备计提比例分别为2.09%、4.66%、2.61%[125] - 报告期各期末发行人应收账款账面价值分别为19840.61万元、25164.13万元和31842.02万元，计提预期信用损失的应收账款余额分别为15.08万元、41.88万元和164.73万元[125] 其他 - 顶层露台建设180平方米的智慧农业展区[74] - 申报会计师认为公司本次募投项目投资构成及资金规划合理，融资规模合理，募投项目效益测算具有谨慎性[121][123][124]

公司基本信息 - 乐鑫科技成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，注册资本15,670.2722万元，A股代码688018，上市地为上海证券交易所[18] 股权结构 - 截至2024年12月31日，乐鑫香港持股比例40.12%，持股数量45,016,142股[21] - 前十大股东合计持股比例51.60%，持股数量57,891,246股[22] - 2024年12月31日公司回购专用账户持股2,251,613股，持股比例2.01%[22] 财务数据 - 2024 - 2022年现金分红合计14,423.05万元，占三年归母净利润合计的25.18%[24] - 2024年12月31日资产总计264,946.54万元，负债合计47,009.61万元，所有者权益合计217,936.92万元[27] - 2024年度营业总收入200,691.97万元，净利润33,900.83万元[28] - 2024年度经营活动现金流量净额22,047.26万元，投资活动现金流量净额15,397.36万元，筹资活动现金流量净额 - 16,878.33万元[30] - 2024年12月31日资产负债率（合并）为17.74%，应收账款周转率为7.04，存货周转率为3.09[32] - 报告期内公司销售毛利率分别为39.98%、40.56%和43.91%，主营业务毛利分别为50,825.11万元、58,124.85万元和88,119.69万元[98] - 报告期内公司芯片产品毛利率分别为47.28%、46.85%和51.49%，模组及开发套件产品毛利率分别为36.34%、36.44%和38.89%[98] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为7,465.40万元[99] 发行情况 - 2025年4月14日，乐鑫科技2025年向特定对象发行股票申请通过中信证券内部审核[41] - 本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名[65] - 本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[68] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[69] - 本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过15670272股（含本数）[80] - 本次发行股票拟募集不超过15,670,272股，用于补充流动资金的金额不超过10,000.00万元，比例不超过募集资金总额的30%[85] 项目调整 - 公司首发募集资金中7000万元从“用于室内定位的毫米波雷达芯片研发项目”调整至“RISC - V核应用处理器项目”[56] - 公司使用剩余超募资金（含理财收益）2067.45万元补充投资“RISC - V核应用处理器项目”[56] - “RISC - V核应用处理器项目”投资金额由13000万元增加至22067.45万元[56] 风险提示 - 国际贸易摩擦升级或影响公司产品销售[87] - 国际出口管制和贸易摩擦加剧或影响生产[87] - 汇率波动可能产生汇兑损失[88] - 物联网下游应用发展放缓或公司无法挖掘新需求，可能面临业绩波动风险[89] 用户数据 - 公司商业模式影响全球百万级开发者，终端产品遍布200多个国家和地区[110] 未来展望 - 2024年以来公司陆续获得苹果、微软、OpenAI等全球领先商业巨头的认可与支持[110] - 2024年报告显示使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的35.73亿台升至2030年的45.49亿台[112] - 2024年报告显示使用蓝牙技术连接的物联网设备数量将从2023年的88.63亿台升至2030年的127.59亿台[112] - 本次募投项目包括Wi - Fi 7路由器芯片等研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金[115] 新产品和新技术研发 - Wi - Fi 7相关芯片及基于RISC - V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目将提升公司高端Wi - Fi芯片综合性能等[115] 其他新策略 - 上海研发中心建设项目将提升公司品牌形象等并提高研发效率[115] - 补充流动资金可解决公司未来经营性现金流需求，降低财务风险[116]

公司基本信息 - 公司注册资本为15,670.2722万元，成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市[11] 财务数据 - 2024年末流动资产178,549.57万元，2023年末121,570.15万元，2022年末170,891.13万元[15] - 2024年末非流动资产86,396.97万元，2023年末98,809.88万元，2022年末37,388.55万元[15] - 2024年末资产总计264,946.54万元，2023年末220,380.04万元，2022年末208,279.68万元[15] - 2024年营业收入200,691.97万元，2023年143,306.49万元，2022年127,112.72万元[17] - 2024年营业成本112,572.28万元，2023年85,181.64万元，2022年76,287.61万元[17] - 2024年营业利润33,416.40万元，2023年10,525.89万元，2022年8,612.26万元[18] - 2024年利润总额33,297.18万元，2023年10,539.57万元，2022年8,608.77万元[18] - 2024年净利润33,900.83万元，2023年13,620.46万元，2022年9,732.31万元[18] - 2024年归属于母公司股东的净利润33,932.39万元，2023年13,620.46万元，2022年9,732.31万元[18] - 2024年经营活动现金流量净额22,047.26，2023年30,259.73，2022年7,132.17[20] - 2024年投资活动现金流量净额15,397.36，2023年 - 10,477.99，2022年5,226.52[20] - 2024年筹资活动现金流量净额 - 16,878.33，2023年 - 8,984.97，2022年 - 15,144.15[20] - 2024年资产负债率（合并）为17.74%，2023年为13.20%，2022年为12.30%[21] - 报告期各期末存货账面价值分别为44,898.19万元、24,235.26万元和48,562.03万元，占总资产比例分别为21.56%、11.00%和18.33%[33] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为19,840.61万元、25,164.13万元和31,842.02万元，占总资产比例分别为9.53%、11.42%和12.02%[34] - 报告期内销售毛利率分别为39.98%、40.56%和43.91%，主营业务毛利分别为50,825.11万元、58,124.85万元和88,119.69万元[35] - 报告期各期芯片产品毛利率分别为47.28%、46.85%和51.49%，模组及开发套件产品毛利率分别为36.34%、36.44%和38.89%[35] - 截至2024年12月31日，商誉账面价值为7,465.40万元[36] - 截至2024年12月31日，发行人持有的财务性投资总额为3422.16万元，占最近一期合并报表归属于母公司净资产的1.59%[94] 风险提示 - 公司面临瑞昱、联发科等国际著名芯片设计商直接竞争，存在市场份额降低风险[27] - 公司研发AIoT领域芯片，存在研发进展不及预期风险[28] - 报告期内公司营业收入及净利润持续增长，若经济放缓等因素可能导致业绩下滑[32] - 报告期各期末存货存在跌价风险，应收账款存在回收风险[33][34] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[48] - 发行对象为不超过35名（含35名）符合规定的特定对象[50] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日[51] - 若发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，发行底价将作相应调整[52] - 发行股票数量不超过15,670,272股，不超过发行前公司总股本的10%[53] - 发行股票募集资金总额不超过177,787.67万元[54] - 募集资金拟投入5个项目，总投资181,787.67万元，拟投入募集资金177,787.67万元[55] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[57] - 本次发行决议有效期为公司股东大会审议通过之日起12个月[59] - 2025年3月14日公司第三届董事会第三次会议审议通过本次发行相关议案[75] - 2025年3月31日公司2025年第二次临时股东大会审议通过本次发行相关议案并授权董事会办理[76] - 本次发行股票每股面值1元，为溢价发行[77] - 本次发行存在审批、摊薄即期股东收益、发行失败等风险，募投项目存在实施、实现效益不及预期等风险[40][41][42][43][44] 募投项目调整 - 公司将“用于室内定位的毫米波雷达芯片研发项目”7000万元调整投入“RISC - V核应用处理器项目”，用2067.45万元超募资金补充该项目，使其投资金额增至22067.45万元[81] 保荐相关 - 中信证券屠晶晶、李阳为本次发行保荐代表人，庄子衡为本次发行项目协办人[61] - 截至2024年12月31日，中信证券自营业务股票账户持有公司132,168股，占总股本0.12%；重要子公司合计持有公司1,368,358股，占总股本1.22%[66] - 保荐人将在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后两个完整会计年度内对发行人进行持续督导[110] - 保荐人协助发行人制订多项制度、督导多项事项，发行人需落实保荐人整改建议[110] - 保荐人同意推荐发行人2025年度向特定对象发行A股股票并承担保荐责任[111]

利润分配 - 2025年6月4日完成2024年利润分配，派现66,753,437.40元，转增44,502,291股，分配后总股本156,702,722股[14][28][29] 发行情况 - 发行数量上限调为不超过15,670,272股，募集资金不超177,787.67万元，对象不超35名[14][21][22] - 发行价格不低于定价基准日前20日均价80%，认购股份6个月内不得转让[22] - 发行尚需上交所审核及证监会注册，已获现阶段批准授权[15][30] 股东减持 - 2025年5月9日乐鑫香港拟减持不超1,350,000股，已减持245,000股[26] - 2025年6月4日后乐鑫香港持股62,777,599股，占发行前股份总数40.06%[26]

公司基本信息 - 公司于2019年7月1日经同意注册，7月22日在上海证券交易所上市[9] - 公司注册资本为156702722元人民币[9] - 公司股份总数为156,702,722股，均为普通股[21] 股权结构 - 乐鑫（香港）投资有限公司认购股份3486.000万股，持股比例58.1000%[15] - 亚东北辰投资管理有限公司认购股份569.232万股，持股比例9.4872%[15] - Shinvest Holding Ltd认购股份480.000万股，持股比例8.0000%[17] - 北京芯动能投资基金（有限合伙）认购股份312.000万股，持股比例5.2000%[17] - 王景阳认购股份270.000万股，持股比例4.5000%[17] - Intel Capital Corporation认购股份192.000万股，持股比例3.2000%[17] - 天津金米投资合伙企业（有限合伙）认购股份150.000万股，持股比例2.5000%[17] 股份相关规定 - 公司财务资助累计总额不得超过已发行股本总额的10%，董事会决议需全体董事2/3以上通过[18] - 董事会可在3年内决定发行不超过已发行股份50%的股份[22] - 公司因特定情形收购本公司股份后，合计持有的本公司股份数不得超过已发行股份总数的10%，并应在3年内转让或者注销[24] - 公司董事、监事、高级管理人员在就任时确定的任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%[28] - 公司董事、监事、高级管理人员所持本公司股份自公司股票上市交易之日起1年内不得转让，离职后半年内不得转让[28] - 公司持有本公司股份5%以上的股东、董事等在买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入，所得收益归公司所有[28] 股东权利与义务 - 连续180日以上单独或者合计持有公司3%以上股份的股东可要求查阅公司的会计账簿、会计凭证[34] - 股东会、董事会决议内容违反法律、行政法规，股东有权请求法院认定无效；程序等违反规定，股东自决议作出之日起60日内可请求撤销[35] - 未被通知参加股东会会议的股东自知道或应当知道决议作出之日起60日内可请求撤销，自决议作出之日起一年内未行使撤销权则消灭[35] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东可依法请求诉讼[37] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份应书面报告[42] 股东会相关 - 股东会审议1年内购买、出售重大资产或担保金额超公司最近一期经审计总资产30%的事项[46] - 股东会审议金额在3000万元以上且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易[46] - 股东会审议交易涉及的资产总额等指标占公司相关数据50%以上的交易[46] - 年度股东会会议每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[49] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东请求时，公司应在2个月内召开临时股东会[49] - 连续90日以上单独或合计持有公司10%以上股份的股东可自行召集和主持股东会[52][55] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中董事长1人，独立董事3名[101] - 公司董事会下设战略、审计、薪酬与考核、提名四个专门委员会[103] - 公司发生提供担保事项，须经出席董事会会议的2/3以上董事审议同意[105] - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产的50%以下由董事会决策[106] - 交易成交金额占公司市值的50%以下由董事会决策[106] - 交易标的主营业务收入占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的50%以下或绝对金额不超5000万元由董事会决策[106] 利润分配 - 公司分配税后利润时提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[142] - 股东会通过派现、送股或资本公积转增股本提案，公司2个月内实施具体方案[90] - 足额提取盈余公积金后，每年现金分配利润不少于可分配利润的15%[148] - 成熟期无重大支出，现金分红比例最低80%；有重大支出，最低40%；成长期有重大支出，最低20%[148] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘，审计费用由股东会决定[155] - 公司解聘或不再续聘会计师事务所需提前20天通知[155] - 公司合并、分立、减资时，应自决议之日起10日内通知债权人，并于30日内在报纸或国家企业信用信息公示系统公告[161][162][163] - 持有公司10%以上表决权的股东，可请求法院解散公司[172] - 公司因特定情形解散，董事应在15日内组成清算组进行清算[173]

业绩总结 - 2023年和2024年公司营业收入增长率分别为12.74%和40.04%，预计2025 - 2027年营业收入复合增长率为25.00%[178] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为39.98%、40.56%和43.91%，预计2025 - 2027年毛利率为40.00%[178] - 2022 - 2024年归母净利率分别为7.66%、9.50%、16.91%，预计2025 - 2027年均为15.00%[186] - 2024年公司资产负债率为17.74%，同行业可比公司均值为11.92%[189] - 报告期内公司芯片产品毛利率分别为47.28%、46.85%、51.49%，预计募投产品毛利率为50%并后续四年按1%增长[197] 用户数据 - 公司用户遍布全球200多个国家和地区[88] 未来展望 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为250864.96万元、313581.20万元和391976.50万元[178] - 预计2025 - 2027年营业成本分别为150518.98万元、188148.72万元和235185.90万元[178] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为37629.74万元、47037.18万元、58796.48万元[186] - 预计2025 - 2027年现金分红金额分别为18814.87万元、23518.59万元、29398.24万元，合计71731.70万元[186] 新产品和新技术研发 - 2024年公司完成支持Wi - Fi 6E技术产品的研发工作，拟于2025年下半年正式量产[12][32] - 公司目前产品已支持AI技术，ESP32 - S3集成向量指令，ESP32 - P4具备边缘AI功能[12] - 公司已发布的ESP32 - C、H、P系列全线产品使用基于RISC - V的自研指令集，基于RISC - V的产品线收入进入高增长阶段[12] - Wi - Fi 7端侧芯片项目预计建设周期两年，第三年开始产业化[75] - Wi - Fi 7路由器芯片项目预计建设周期三年，第四年开始产业化[77] - 基于RISC - V自研IP的AI端侧芯片项目预计建设周期两年，第三年开始产业化[78] 市场扩张和并购 - 募投项目丰富公司产品结构，扩大客户群体，提升产品生态体系竞争力[16] - 募投项目在原有应用领域基础上拓展新应用领域[15] - Wi - Fi 7路由器芯片项目将应用于路由器产品，是公司产品新的应用领域拓展[35] 其他新策略 - 本次募投项目包括Wi - Fi 7路由器芯片等研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金[7] - 本次募投项目继续沿用Fabless商业模式，复用原有供应商[42] - 公司采取提高研发基地效率、扩大团队规模等措施保障募投项目实施[53] - 公司拟使用59,773.00万元实施上海研发中心建设项目，其中场地投资42,269.00万元[99] - 公司本次拟募集资金不超过177,787.67万元，用于多个项目及补充流动资金[99][103]

利润分配 - 2024年年度以111,255,729股为基数，每10股派现金红利6元，共派66,753,437.40元[1] - 每10股以公积金转增4股，共计转增44,502,291股[1] 股本与注册资本变更 - 转股后公司总股本由112,200,431股变为156,702,722股[1][2][4] - 公司注册资本由112,200,431元变为156,702,722元[2][3][4] 章程修订 - 2025年7月2日董事会审议通过变更注册资本并修订公司章程议案，尚需股东大会审议[1] - 拟修订《公司章程》部分条款，除特定条款外其他不变[3][4] - 修订后《公司章程》将在上海证券交易所网站披露[4] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权相关部门办理工商变更事宜，以市场监督管理部门核准登记为准[4]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会7月18日14点在上海浦东新区碧波路690号2号楼101室召开[3] - 网络投票7月18日，交易系统9:15 - 15:00，互联网平台9:15 - 15:00[3][5] - 审议变更公司注册资本并修订公司章程议案[6] 股权与登记 - 股权登记日为2025年7月11日[11] - 登记时间7月16日10:00 - 12:00、14:00 - 18:00，地点上海浦东新区碧波路690号2号楼304室[15] 其他 - 股票代码688018，简称为乐鑫科技[11] - 可委托他人出席股东大会并代为行使表决权[22]