行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业复苏进度慢于整体半导体市场 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸同比下降2.67% 销售额下降至115亿美元同比下降6.5% [1][2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4.6% 其中300mm硅片出货面积同比增长5.7% 200mm硅片出货面积同比下降2.9% [2] - 6英寸和8英寸硅片价格已逐步企稳回升 随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平正常化 出货量及价格有望持续回暖 [1][3] 公司经营表现 - 沪硅产业2024年营业收入33.88亿元 归母净利润转亏9.71亿元 2025年一季度归母净利润亏损约2亿元 主要因价格恢复缓慢 扩产项目固定成本及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30.92亿元同比增长近15% 但归母净利润亏损2.66亿元 主因产能扩张带来成本压力及产品降价导致毛利率大幅下降 [3] - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑/存储/汽车电子/新能源/功率等领域 200mm硅片主要应用于消费类电子产品 [3] 产能建设与产品升级 - 12英寸半导体硅片成为产能扩展主要方向 立昂微嘉兴和衢州12英寸硅片工厂处于产能爬坡阶段 尚未达到盈亏平衡 [4] - 立昂微投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目 并加大车规电子领域产品拓展力度 [4] - 沪硅产业上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月 太原产能去年底建成5万片/月并开始出货 [5] - 有研硅通过增资3.8亿元加码12英寸硅片布局 持有山东有研艾斯28.11%股权 [5] 资本运作与产业整合 - 沪硅产业筹划支付70.4亿元收购控股子公司少数股权 以增强300mm硅片技术迭代能力和规模效益 [6] - 因200mm硅片平均单价下滑显著 沪硅产业去年商誉减值约3亿元 [6] - 有研硅拟现金收购高频科技约60%股权 标的公司为集成电路超纯水系统供应商 可实现国产替代 [7] - 有研硅拟以5846.97万元收购DG Technologies 70%股份 实现从硅材料到硅部件的产业链整合升级 [7]

市场表现 - 上证科创板芯片指数上涨0.90%，成分股中船特气20cm涨停，上海合晶上涨12.20%，晶晨股份上涨7.16%，源杰科技上涨4.80%，盛科通信上涨4.36% [1] - 科创芯片ETF(588200)上涨0.95%，冲击3连涨 [1] - 科创芯片ETF近1年净值上涨78.97%，居可比基金第一，指数股票型基金排名107/2954，居于前3.62% [4] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报为25.18%，最长连涨月数为4个月，最长连涨涨幅为36.01%，上涨月份平均收益率为8.19% [4] 流动性及规模 - 科创芯片ETF盘中换手4.96%，成交15.57亿元 [4] - 科创芯片ETF近1年日均成交24.74亿元，排名可比基金第一 [4] - 科创芯片ETF近3月规模增长61.78亿元，新增规模位居可比基金第一 [4] - 科创芯片ETF近3月份额增长21.81亿份，新增份额位居可比基金第一 [4] - 科创芯片ETF最新融资买入额达1.63亿元，最新融资余额达14.19亿元 [4] 行业动态 - IDC预测到2027年中国智能算力中推理算力占比将从2023年的41%左右上升到72.6%左右 [5] - 大模型推理需求爆发，推理计算量将翻倍，基础设施重心将逐步向推理偏移 [5] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，国产化替代持续推进 [5] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性，设备材料、算力芯片国产化替代 [5] 成分股及权重 - 上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、华海清科、思特威，前十大权重股合计占比57.59% [5] - 中芯国际涨0.41%，权重10.22%；海光信息涨1.30%，权重10.15%；寒武纪跌0.57%，权重9.59%；澜起科技涨0.16%，权重8.01%；中微公司涨0.32%，权重6.80% [7] - 芯原股份涨0.99%，权重2.89%；沪硅产业涨2.59%，权重2.63%；恒玄科技跌0.23%，权重2.50%；思特威涨0.72%，权重2.46%；华海清科涨0.97%，权重2.39% [7]

市场整体表现 - 上证综指收于3686.34点 处于年线上方 单日涨幅0.56% [1] - A股总成交额达13282.77亿元 显示市场交投活跃 [1] 突破年线个股统计 - 共计29只A股价格突破年线 反映部分个股技术面走强 [1] - 华峰铝业以3.18%乖离率居首 最新价17.48元较年线16.94元显著偏离 [1] - 沪硅产业乖离率2.23% 最新价19.00元高于年线18.59元 [1] - 浙江鼎力乖离率2.21% 股价53.24元突破年线52.09元 [1] 高乖离率个股明细 - 东方电缆单日涨3.88% 乖离率2.04% 换手率2.51% [1] - 金龙鱼涨2.70% 乖离率1.86% 换手率达5.37% [1] - 浙商证券涨2.26% 股价11.77元突破年线11.60元 [1] 低乖离率个股特征 - 中青旅微涨0.30% 股价与年线持平于9.93元 乖离率仅0.01% [2] - 佛燃能源涨1.72% 股价10.64元略高于年线10.63元 [2] - 中科软涨0.55% 乖离率0.08% 显示刚触及年线压力位 [2]

科创芯片ETF基金（588290）表现 - 8月13日开盘跌0_49% 报1_640元 [1] - 成立以来回报为64_76% 近一个月回报为10_48% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘跌0_58% [1] - 海光信息涨0_86% [1] - 寒武纪跌2_22% [1] - 澜起科技涨0_64% [1] - 中微公司涨0_56% [1] - 芯原股份跌0_28% [1] - 沪硅产业涨0_11% [1] - 恒玄科技跌0_77% [1] - 思特威涨0_22% [1] - 华海清科跌0_08% [1] 基金基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 管理人为华安基金管理有限公司 [1] - 基金经理为刘璇子 [1] - 成立日期为2022-09-30 [1]

公司担保状况 - 沪硅产业无逾期担保情况 [1]

股东大会安排 - 公司将于2025年8月28日召开2025年第四次临时股东大会 [1] 审议议案内容 - 股东大会将审议全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保的关联交易议案 [1] - 股东大会将审议2025年度申请直接债务融资产品额度的议案 [1]

股东大会安排 - 会议时间为2025年8月28日 采用现场投票和网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时间为9:15-9:25及9:30-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00 [6] - 股东需提前30分钟签到 需出示证券账户卡、身份证明等文件 会议开始后进场者无法参与现场表决 [2] - 股东发言需提前登记或现场举手申请 每次发言不超过5分钟 每人限2次 提问需围绕会议议题 [3] - 会议议程包括签到、宣布出席情况、审议议案、股东发言、投票表决及公布结果等环节 [6][7] 关联交易事项 - 全资子公司上海新昇向股东国盛集团申请借款10亿元人民币 用于集成电路用300mm硅片产能升级项目 国盛集团持股比例为19.87% 构成关联交易 [8] - 公司为上海新昇提供连带保证责任担保 借款利率综合考虑资金成本和融资成本 定价公允合理 [8] - 该项目于2024年启动 计划在上海和太原新增60万片/月300mm半导体硅片产能 借款专用于产能建设 [8][9] 债务融资计划 - 公司申请注册发行总额度不超过20亿元人民币的直接债务融资产品 包括公司债券、中期票据、短期融资券等品种 期限不超过5年 [10][11] - 募集资金用于生产经营、有息债务偿还、股权投资、项目建设投资等用途 授权有效期为股东大会通过后24个月内 [10][12] - 发行具体条款由董事长根据市场情况确定 包括规模、利率、期限及增信措施等 [12] 公司战略发展 - 300mm半导体硅片产能升级项目面向国家半导体行业重大战略需求 旨在提升技术能力和市场份额 巩固国内领先地位 [8][9] - 项目预计对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响 符合业务发展和战略规划需求 [9]

股东大会基本信息 - 股东大会类型为2025年第四次临时股东大会，由董事会召集 [3] - 现场会议召开时间为2025年8月28日13点30分，地点为上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室 [1] - 股权登记日为2025年8月21日，A股股票代码688126，简称沪硅产业 [5] 投票安排 - 采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年8月28日全天，交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00，互联网投票平台开放时段为9:15-15:00 [1] - 公司使用"一键通"股东会提醒服务，通过智能短信推送参会邀请和议案信息 [4] 审议议案 - 审议两项非累积投票议案：关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案，以及关于2025年度申请直接债务融资产品额度的议案 [2][3] - 议案已通过公司第二届董事会第三十三次会议审议，无需要回避表决的关联股东 [2][3] 会议登记 - 登记时间为2025年8月22日9:00-11:30和14:00-16:30，可通过信函或传真方式办理，需在16:30前送达 [6] - 登记地点为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 [8] - 法人股东需提供营业执照复印件、法定代表人证明书等材料，个人股东需提供身份证复印件 [5] 其他会务安排 - 现场会议参会人员需自行承担食宿及交通费用，需提前半小时到达会场办理签到 [8] - 会议联系地址为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，邮编201306，联系电话021-52589038，邮箱pr@sh-nsig.com [8]

融资与担保安排 - 全资子公司上海新昇半导体科技有限公司向股东上海国盛集团申请借款人民币10亿元用于集成电路用300mm硅片产能升级建设[1] - 公司为本次借款提供连带保证责任担保 担保金额为10亿元[1] - 本次借款期限为自借款实际发放之日起至双方就国盛集团增资上海新昇签署协议并完成工商变更之日止 或双方另行约定日期[5] 关联交易属性 - 国盛集团持有公司19.87%股权 共计546,000,000股 构成关联方交易[1][4] - 过去12个月内公司与国盛集团未发生其他关联交易[4] - 借款利率综合考虑国盛集团资金成本与公司融资成本 定价被认定为公允合理[4] 财务与经营数据 - 上海新昇2024年度资产总额171.94亿元 负债总额84.46亿元 资产净额87.48亿元[3] - 2024年度营业收入21.19亿元 较2023年13.94亿元增长52.1% 净利润由盈转亏至-4.28亿元[3] - 截至公告日公司对外担保总额192.10亿元 占最近一期经审计净资产比例73.35%[6] 项目投资背景 - 公司2024年启动"集成电路用300mm硅片产能升级项目" 计划在上海和太原新增60万片/月产能[1] - 本次借款资金专项用于300mm硅片产能建设 不得挪作他用[5] - 借款期限届满后 国盛集团有权将借款本金通过债转股形式转换为对上海新昇的增资[5] 公司治理程序 - 第二届董事会第三十三次会议于2025年8月12日审议通过该议案 关联董事回避表决[2][6] - 独立董事认为交易定价公允 不存在损害中小股东利益的情形[6] - 本次交易尚需提交公司股东大会审议批准[2]

借款担保 - 上海新昇拟向国盛集团借款10亿用于300mm硅片产能升级，公司提供担保[4][6][14] - 借款期限一年或达成增资协议完成工商变更日或另行约定日期止[14] - 借款利息按用款日数计息，借款方按季度结息，专款专用，期限届满贷款方有权债转股[14] 关联交易 - 国盛集团持股5.46亿股，占总股本19.87%，本次借款构成关联交易[6][11] 财务数据 - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额90.2103亿元，占最近一期经审计净资产73.35%[3] - 上海新昇2024年资产总额171.942431亿元，负债总额84.4577亿元，资产净额87.484731亿元[9] - 上海新昇2024年营业收入21.194372亿元，净利润 -4.2841亿元[9] 审议情况 - 2025年8月12日相关会议审议通过子公司借款及担保关联交易议案，尚需股东大会审议[17]