融资情况 - 公司向特定对象发行股票24,003.84万股，每股20.83元，募资499,999.99万元，净额494,618.55万元[2] 合规运营 - 保荐机构于2025年4月3 - 7日对公司2024年度事项现场检查[3][4] - 公司治理、信披、资产等多方面合规，无违规占用资金等情况[5][7][8] 经营状况 - 公司经营良好，业务模式未重大变化[12][17] 督导情况 - 持续督导期公司无需向监管报告事项[15]

报告公司投资评级 - 报告对沪硅产业的投资评级为增持，原评级也是增持 [1] 报告的核心观点 - 公司收购子公司少数股东权益并募集配套资金，虽短期收入业绩承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级 [4] - 考虑行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024 - 2026年EPS分别为 - 0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为 - 48.9倍、1197.8倍、222.7倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月的绝对涨跌幅分别为6.1%、 - 15.9%、 - 8.1%、32.9%，相对上证综指涨跌幅分别为2.5%、 - 9.2%、 - 5.5%、29.7% [2] 公司基本信息 - 发行股数2747.18百万，流通股2720.30百万，总市值47498.69百万人民币，3个月日均交易额456.55百万人民币 [2] - 主要股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例20.64% [2] 收购与产能情况 - 公司拟收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股东权益并募集配套资金，三家子公司是300mm半导体硅片项目实施主体，收购后利于管理整合和协同 [5] - 截至2024年底，上海临港30万片/月300mm硅片项目建成，太原5万片/月中试线建成，产能达65万片/月，远期规划120万片/月 [5] 行业与公司业绩情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，300mm硅片出货面积全年同比小幅提升2%，200mm硅片出货面积同比下跌13%，100 - 150mm硅片出货面积跌幅达20% [5] - 2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，300mm硅片销量同比提升超70%、收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及均价下降，归母净利润 - 9.71亿元 [4][5] 盈利预测调整 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(人民币百万)|3600|3190|3388|4730|5841| |增长率(%)|46.0| - 11.4|6.2|39.6|23.5| |EBITDA(人民币百万)|806|561| - 271|1217|1702| |归母净利润(人民币百万)|325|187| - 970|40|213| |增长率(%)|122.5| - 42.6| - 620.2|104.1|437.9| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|0.12|0.07| - 0.35|0.01|0.08| |原先预测摊薄每股收益(人民币)|/|/|0.09|0.12|0.15| |调整幅度(%)|/|/| - 488.9| - 83.3| - 40.0| |市盈率(倍)|146.1|254.6| - 48.9|1197.8|222.7| |市净率(倍)|3.3|3.1|3.8|3.8|3.7| |EV/EBITDA(倍)|49.2|79.9| - 184.7|43.0|32.0| |每股股息 (人民币)|0.0|0.0|0.0|0.0|0.0| |股息率(%)|0.0|0.2|0.0|0.0|0.0| [4] 财务报表情况 - 利润表涵盖营业总收入、营业成本等多项指标在2022 - 2026E的情况 [6] - 现金流量表包含经营活动现金流、投资活动现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 资产负债表展示流动资产、非流动资产等在2022 - 2026E的情况 [6] 财务指标情况 - 成长能力指标如营业收入增长率、营业利润增长率等在2022 - 2026E的表现 [6] - 获利能力指标如息税前利润率、营业利润率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 偿债能力指标如资产负债率、净负债权益比等在2022 - 2026E的情况 [6] - 营运能力指标如总资产周转率、应收账款周转率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 每股指标如每股收益、每股经营现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 估值比率指标如P/E、P/B等在2022 - 2026E的情况 [6]

交易情况 - 公司拟发行股份及支付现金购买少数股权并募集配套资金[3] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[3] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[4] - 2025年3月7日董事会和监事会审议通过相关议案[4] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[5] 进展与风险 - 尽职调查等工作正在有序推进[5] - 交易尚需满足多项条件，结果和时间不确定[6]

业绩相关 - 2024年公司境内子公司对美销售仅占总收入2%[2] - 本轮美国加征关税对整体销售影响有限[2] 现状情况 - 公司近年来对美直接采购金额逐年降低[2] - 300mm硅片业务相关子公司2024年被列入实体清单限制直接采购[2] 未来策略 - 积极跟踪政策动态并与供应商、客户沟通[3] - 加大加速国内供应商论证力度与进度[3] - 争取尽快实现更多国内供应商产品导入[3] - 提高国内供应占比提升抗风险能力[3]

人员变动 - 独立董事张鸣、张卫自2019年3月11日任职，2025年3月10日届满六年[1] - 张鸣、张卫申请辞去相关职务，辞职后不再任职[1] - 二人未持有公司股份[1] 后续安排 - 辞任使独立董事比例不符规定，辞职申请待选出新任独立董事生效[2] - 选出前二人继续履职，公司将尽快补选[2]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[3] 交易进展 - 2025年2月24日开市起股票停牌[3] - 3月7日会议审议通过交易相关议案[4] - 3月10日开市起股票复牌[2][5] - 交易审计、评估未完成，暂不开股东大会，尚需多环节审核[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[1] 时间节点 - 2025年2月22日发布交易停牌公告[3][4] - 2025年3月7日会议审议通过交易议案[4] - 2025年3月8日刊登交易预案等文件[5] 交易情况 - 交易停牌前20日股价累计涨跌幅未超20%[4] - 公司与交易对方签相关协议[5] - 交易需多部门审核、批准等[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成后将持有新昇晶投等100%股权[1] 股价数据 - 2025年1月16日收盘价19.35元/股，2月21日为20.56元/股[2] - 重组停牌前20日股价累计涨跌幅6.25%，剔除指数后未达标准[2][3] 其他 - 沪硅产业股票自2025年2月24日开市起停牌[2]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权[1] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金[1] - 交易完成后公司将持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿各100%股权[1] 其他 - 截至2025年3月7日公司不存在不得向特定对象发行股票的情形[1,4] - 不得发行股票情形包括擅自改变前次募资用途等六种[1,2]

股权交易 - 公司拟发行股份及支付现金购买少数股权并募集配套资金[1] 股票状态 - 公司股票自2025年2月24日开市起停牌[2] 股东持股 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股567,000,000股，占总股本20.64%[2] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占总股本19.87%[3] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股130,840,945股，占总股本4.76%[3] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持流通股567,000,000股，占流通股20.84%[4] - 上海国盛（集团）有限公司持流通股546,000,000股，占流通股20.07%[4] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持流通股130,840,945股，占流通股4.81%[4] - 上海新阳半导体材料股份有限公司持流通股122,134,295股，占流通股4.49%[4] - 上海新微科技集团有限公司持流通股107,152,572股，占流通股3.94%[4]